專利名稱：一種單向加熱回流焊機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于回流焊機(jī)的加熱及控制系統(tǒng)，尤其是涉及一種單向加熱回流焊機(jī)。
背景技術(shù)：
目前，回流焊機(jī)一般采用熱風(fēng)循環(huán)或紅外輻射系統(tǒng)升高各溫區(qū)溫度的方式進(jìn)行加 熱，通常情況下PCB板上部溫區(qū)的溫度較高。但是，實(shí)際焊接過(guò)程中，位于PCB板上面的零 件不耐高溫，因而在溫度較高的情況下易受到損壞，尤其是常用的LED元件，由于其封裝材 料耐熱能力差，因而受熱后易變形并導(dǎo)致透光性能降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種單向加熱 回流焊機(jī)，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理、使用操作簡(jiǎn)便且使用效果好，解決了不耐溫元器件的回流焊接 工藝問(wèn)題，有利于焊接不耐溫PCB板零件。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種單向加熱回流焊機(jī)，其特征 在于包括帶動(dòng)被焊接PCB板按預(yù)定軌道運(yùn)動(dòng)的運(yùn)輸鏈條、位于運(yùn)輸鏈條下方且以熱傳導(dǎo) 方式對(duì)被焊接PCB板進(jìn)行加熱的下溫區(qū)、位于運(yùn)輸鏈條上方且與所述下溫區(qū)位置相對(duì)的上 溫區(qū)和與運(yùn)輸鏈條相接且對(duì)運(yùn)輸鏈條進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置，所述上溫區(qū)和下溫區(qū)組成一個(gè) 對(duì)PCB板進(jìn)行加熱焊接的完整溫室；所述運(yùn)輸鏈條下方安裝有用于放置PCB板的金屬托盤， 所述下溫區(qū)包括上部與金屬托盤底部緊密接觸的加熱鋁板和內(nèi)嵌在加熱鋁板內(nèi)部的電加 熱器，所述上溫區(qū)為保溫罩；所述完整溫室外側(cè)設(shè)置有對(duì)加熱焊接后的PCB板進(jìn)行冷卻的 降溫鋁板且降溫鋁板上開(kāi)有冷風(fēng)口。所述完整溫室的數(shù)量為多個(gè)且多個(gè)完整溫室的上溫區(qū)和下溫區(qū)分別平行布設(shè)在 運(yùn)輸鏈條上下兩側(cè)，降溫鋁板的數(shù)量為一個(gè)且其布設(shè)在最后一個(gè)完整溫室外側(cè)。所述降溫鋁板布設(shè)在加熱鋁板上且二者平行設(shè)置。所述金屬托盤為不銹鋼托盤。所述金屬托盤通過(guò)托盤掛鉤掛在傳輸鏈條上。還包括與所述驅(qū)動(dòng)裝置相接且對(duì)所述驅(qū)動(dòng)裝置進(jìn)行控制的控制器。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)1、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理且使用操作簡(jiǎn)便。2、溫度控制方式靈活，能夠采用非時(shí)序和時(shí)序兩種溫度控制方式進(jìn)行控制，分別 適用于大批量流水線式焊接工件和實(shí)驗(yàn)室小批量焊接工件的回流焊機(jī)。3、使用效果好，本發(fā)明為下溫區(qū)采用熱傳導(dǎo)方式從底部對(duì)工件加熱，并通過(guò)時(shí)間、 空間及不同溫區(qū)的控制實(shí)現(xiàn)焊接曲線的系統(tǒng)。具體而言下溫區(qū)內(nèi)，電加熱器嵌入加熱鋁板 內(nèi)，加熱鋁板經(jīng)電加熱器加熱后，通過(guò)金屬托盤將熱量傳遞給PCB板；PCB板上部為保溫材 料做成的保溫罩，以防止熱量散失過(guò)快，在保溫罩上安裝玻璃觀察窗，用于監(jiān)測(cè)內(nèi)部焊接狀 況。PCB板輸出所有溫區(qū)后，由開(kāi)有冷風(fēng)口的降溫鋁板進(jìn)行冷卻。綜上，本發(fā)明下溫區(qū)采用熱傳遞方式加熱，而上溫區(qū)無(wú)加熱器件，因此在焊接PCB板過(guò)程中，上溫區(qū)溫度低，不會(huì)損 壞不耐溫零件，因而本發(fā)明解決了不耐溫元器件的回流焊接工藝問(wèn)題，有利于焊接不耐溫 PCB板零件。綜上所述，本發(fā)明提供一種采用熱傳導(dǎo)方式從底部對(duì)工件加熱，并通過(guò)時(shí)間、空間 及不同溫區(qū)的控制實(shí)現(xiàn)焊接曲線的系統(tǒng)，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理、使用操作簡(jiǎn)便且使用效果好，解 決了不耐溫元器件的回流焊接工藝問(wèn)題，有利于焊接不耐溫PCB板零件。下面通過(guò)附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。


圖1為本發(fā)明的使用狀態(tài)參考圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明1-保溫罩； 2-運(yùn)輸鏈條；3-托盤掛鉤；4-金屬托盤；5-PCB板； 6-加熱鋁板；7-電加熱器；8-降溫鋁板；9-冷風(fēng)口。
具體實(shí)施例方式如圖1所示，本發(fā)明包括帶動(dòng)被焊接PCB板5按預(yù)定軌道運(yùn)動(dòng)的運(yùn)輸鏈條2、位于 運(yùn)輸鏈條2下方且以熱傳導(dǎo)方式對(duì)被焊接PCB板5進(jìn)行加熱的下溫區(qū)、位于運(yùn)輸鏈條2上 方且與所述下溫區(qū)位置相對(duì)的上溫區(qū)和與運(yùn)輸鏈條2相接且對(duì)運(yùn)輸鏈條2進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng) 裝置，所述上溫區(qū)和下溫區(qū)組成一個(gè)對(duì)PCB板5進(jìn)行加熱焊接的完整溫室。所述運(yùn)輸鏈條 2下方安裝有用于放置PCB板5的金屬托盤4，所述下溫區(qū)包括上部與金屬托盤4底部緊密 接觸的加熱鋁板6和內(nèi)嵌在加熱鋁板6內(nèi)部的電加熱器7，所述上溫區(qū)為保溫罩1。所述完 整溫室外側(cè)設(shè)置有對(duì)加熱焊接后的PCB板( 進(jìn)行冷卻的降溫鋁板8且降溫鋁板8上開(kāi)有 冷風(fēng)口 9。本實(shí)施例中，所述完整溫室的數(shù)量為多個(gè)且多個(gè)完整溫室的上溫區(qū)和下溫區(qū)分別 平行布設(shè)在運(yùn)輸鏈條2上下兩側(cè)，降溫鋁板8的數(shù)量為一個(gè)且其布設(shè)在最后一個(gè)完整溫室 外側(cè)。所述多個(gè)完整溫室連接組成一個(gè)對(duì)PCB板5進(jìn)行連續(xù)加熱的加熱焊接系統(tǒng)。所述降 溫鋁板8布設(shè)在加熱鋁板6上且二者平行設(shè)置。所述金屬托盤4為不銹鋼托盤，且所述金 屬托盤4通過(guò)托盤掛鉤3掛在傳輸鏈條2上。本發(fā)明的工作過(guò)程是首先將PCB板5放置于不銹鋼托盤上，再將不銹鋼托盤通過(guò) 托盤掛鉤3掛在傳輸鏈條2上，傳輸鏈條2在驅(qū)動(dòng)裝置帶動(dòng)下以lcm/s左右的速率緩慢向 前運(yùn)動(dòng)，在傳輸鏈條2向前移動(dòng)過(guò)程中，不銹鋼托盤一直與加熱鋁板6摩擦接觸；下溫區(qū)內(nèi)， 加熱鋁板6經(jīng)電加熱器7加熱后，通過(guò)不銹鋼托盤將熱量傳遞給PCB板5 ；PCB板5上部為 由保溫材料做成的保溫罩1，通過(guò)保溫罩1防止熱量散失過(guò)快，在保溫罩1上安裝玻璃觀察 窗，用于監(jiān)測(cè)內(nèi)部焊接狀況；PCB板5輸出所有完整溫室后，由開(kāi)有冷風(fēng)口 9的降溫鋁板8進(jìn) 行冷卻。本發(fā)明的溫度控制方式有兩種非時(shí)序和時(shí)序。采用非時(shí)序溫度控制方式時(shí)，驅(qū)動(dòng) 裝置帶動(dòng)PCB板5持續(xù)前行，緩慢經(jīng)過(guò)設(shè)定不同溫度的完整溫室，該方式適用于大批量流水 線式焊接工件的回流焊機(jī)，完整溫室數(shù)量較多，一般有5-8個(gè)，溫度設(shè)置曲線接近理想的焊接曲線。采用非時(shí)序溫度控制方式時(shí)，PCB板5到達(dá)每個(gè)完整溫室設(shè)定位置時(shí)驅(qū)動(dòng)裝置停 止，經(jīng)設(shè)定時(shí)間間隔后驅(qū)動(dòng)裝置開(kāi)啟并帶動(dòng)PCB板5繼續(xù)前行，該方式適用于實(shí)驗(yàn)室小批量 焊接工件的回流焊機(jī)，完整溫室數(shù)量較少，一般有2-3個(gè)，成本低，主要是研究所用。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本發(fā)明作任何限制，凡是根據(jù)本發(fā)明 技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變化，均仍屬于本發(fā)明技 術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種單向加熱回流焊機(jī)，其特征在于包括帶動(dòng)被焊接PCB板( 按預(yù)定軌道運(yùn)動(dòng) 的運(yùn)輸鏈條O)、位于運(yùn)輸鏈條( 下方且以熱傳導(dǎo)方式對(duì)被焊接PCB板( 進(jìn)行加熱的 下溫區(qū)、位于運(yùn)輸鏈條( 上方且與所述下溫區(qū)位置相對(duì)的上溫區(qū)和與運(yùn)輸鏈條( 相接 且對(duì)運(yùn)輸鏈條( 進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置，所述上溫區(qū)和下溫區(qū)組成一個(gè)對(duì)PCB板( 進(jìn)行 加熱焊接的完整溫室；所述運(yùn)輸鏈條( 下方安裝有用于放置PCB板(5)的金屬托盤0)， 所述下溫區(qū)包括上部與金屬托盤(4)底部緊密接觸的加熱鋁板(6)和內(nèi)嵌在加熱鋁板(6) 內(nèi)部的電加熱器(7)，所述上溫區(qū)為保溫罩(1)；所述完整溫室外側(cè)設(shè)置有對(duì)加熱焊接后的 PCB板(5)進(jìn)行冷卻的降溫鋁板⑶且降溫鋁板⑶上開(kāi)有冷風(fēng)口(9)。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種單向加熱回流焊機(jī)，其特征在于所述完整溫室的數(shù)量 為多個(gè)且多個(gè)完整溫室的上溫區(qū)和下溫區(qū)分別平行布設(shè)在運(yùn)輸鏈條( 上下兩側(cè)，降溫鋁 板(8)的數(shù)量為一個(gè)且其布設(shè)在最后一個(gè)完整溫室外側(cè)。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的一種單向加熱回流焊機(jī)，其特征在于所述降溫鋁板⑶ 布設(shè)在加熱鋁板(6)上且二者平行設(shè)置。
4.按照權(quán)利要求1或2所述的一種單向加熱回流焊機(jī)，其特征在于所述金屬托盤(4) 為不銹鋼托盤。
5.按照權(quán)利要求1或2所述的一種單向加熱回流焊機(jī)，其特征在于所述金屬托盤(4) 通過(guò)托盤掛鉤( 掛在傳輸鏈條( 上。
6.按照權(quán)利要求1或2所述的一種單向加熱回流焊機(jī)，其特征在于還包括與所述驅(qū) 動(dòng)裝置相接且對(duì)所述驅(qū)動(dòng)裝置進(jìn)行控制的控制器。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種單向加熱回流焊機(jī)，包括帶動(dòng)被焊接PCB板按預(yù)定軌道運(yùn)動(dòng)的運(yùn)輸鏈條、位于運(yùn)輸鏈條下方且以熱傳導(dǎo)方式對(duì)PCB板加熱的下溫區(qū)、位于運(yùn)輸鏈條上方且與下溫區(qū)位置相對(duì)的上溫區(qū)和驅(qū)動(dòng)運(yùn)輸鏈條的驅(qū)動(dòng)裝置，上溫區(qū)和下溫區(qū)組成一對(duì)PCB板進(jìn)行加熱焊接的完整溫室；運(yùn)輸鏈條下方安裝有放置PCB板的金屬托盤，下溫區(qū)包括上部與金屬托盤底部緊密接觸的加熱鋁板和內(nèi)嵌在加熱鋁板內(nèi)部的電加熱器，上溫區(qū)為保溫罩；完整溫室外側(cè)設(shè)置有對(duì)加熱焊接后的PCB板進(jìn)行冷卻的降溫鋁板且降溫鋁板上開(kāi)有冷風(fēng)口。本發(fā)明結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理、使用操作簡(jiǎn)便且使用效果好，解決了不耐溫元器件的回流焊接工藝問(wèn)題，有利于焊接不耐溫PCB板零件。
文檔編號(hào)H05K3/34GK102049589SQ20091021874
公開(kāi)日2011年5月11日 申請(qǐng)日期2009年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月2日
發(fā)明者張國(guó)琦, 曹捷, 趙菲菲, 麻樹(shù)波 申請(qǐng)人:西安中科麥特電子技術(shù)設(shè)備有限公司