專(zhuān)利名稱(chēng)：線(xiàn)路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種內(nèi)置例如電阻、電容器等電子部件的線(xiàn)路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
專(zhuān)利文獻(xiàn)1公開(kāi)了一種電子部件內(nèi)置線(xiàn)路板及其制造方法。在該制造方法中，作 業(yè)人員將電子部件嵌入到基板內(nèi)部，通過(guò)通路孔(Via Hole)將基板的導(dǎo)體圖案與電子部件 的端子電極(電極焊盤(pán))電連接，由此來(lái)制造電子部件內(nèi)置線(xiàn)路板。專(zhuān)利文獻(xiàn)1 日本國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)2006-32887號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問(wèn)題然而，根據(jù)這種電子部件內(nèi)置線(xiàn)路板及其制造方法，在例如將貼片電容(Chip Capacitor)器內(nèi)置到樹(shù)脂基板內(nèi)的情況下，擔(dān)心貼片電容器的性能劣化。具體地說(shuō)，貼片電容器通常具備電容器主體以及例如由導(dǎo)電性膏膜、鍍覆膜等金 屬膜構(gòu)成的一對(duì)電極。電極形成在電容器主體的外周的一部分上。當(dāng)將這種貼片電容器的 電極設(shè)為較厚時(shí)，安裝之后由于基板與貼片電容器之間的熱膨脹系數(shù)的差而容易產(chǎn)生熱應(yīng) 力。并且，由于這種熱應(yīng)力弓丨起的應(yīng)力、安裝時(shí)貼片電容器所受到的應(yīng)力，擔(dān)心在貼片電容 器的電極形成部與電極非形成部之間的邊界附近產(chǎn)生裂紋等。另一方面，當(dāng)使電極變薄時(shí)，由貼片電容器產(chǎn)生的熱的散熱性變差，因此在貼片電 容器與導(dǎo)體圖案(線(xiàn)路)之間的連接部容易產(chǎn)生上述熱應(yīng)力。由此，擔(dān)心基板與電子部件 之間的導(dǎo)通不良等。本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種能夠保持較高強(qiáng)度并且抑 制由熱應(yīng)力等應(yīng)力引起的性能劣化的線(xiàn)路板及其制造方法。用于解決問(wèn)題的方案本發(fā)明的第一觀點(diǎn)所涉及的線(xiàn)路板具備導(dǎo)體圖案；電子部件，其至少在一個(gè)表 面上具有電極；以及基板，其中，上述電子部件被配置在上述基板的內(nèi)部，在上述電子部件 的規(guī)定的面上，上述電極通過(guò)通路孔與上述導(dǎo)體圖案相連接，上述規(guī)定的面上的上述電極 的厚度比通過(guò)上述通路孔而與該電極相連接的上述導(dǎo)體圖案的厚度薄。此外，在“配置在基板的內(nèi)部”中，除了整個(gè)電子部件完全嵌入到基板內(nèi)部的情況 以外，還包括僅電子部件的一部分配置在形成在基板上的凹部?jī)?nèi)的情況等?？傊娮硬考?的至少一部分被配置在基板內(nèi)部即可。另外，在厚度不均勻的情況下，“電極的厚度”和“導(dǎo)體圖案的厚度”意味著平均值。本發(fā)明的第二觀點(diǎn)涉及線(xiàn)路板的制造方法，該線(xiàn)路板具備導(dǎo)體圖案；電子部件， 其至少在一個(gè)表面上具有電極，該電極在規(guī)定的面上通過(guò)通路孔與該導(dǎo)體圖案相連接；以 及基板，其內(nèi)部配置有上述電子部件，該線(xiàn)路板的制造方法包括以下工序使上述規(guī)定的面 上的上述電極的厚度比通過(guò)上述通路孔而與該電極相連接的上述導(dǎo)體圖案的厚度薄。
發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，能夠保持較高的強(qiáng)度并且抑制由熱應(yīng)力等應(yīng)力引起的性能劣化。


圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式1所涉及的線(xiàn)路板的截面圖。圖2是內(nèi)置在線(xiàn)路板內(nèi)的電子部件的截面圖。圖3是表示電子部件的端子電極與通路孔之間的位置關(guān)系的圖。圖4A是內(nèi)置在線(xiàn)路板內(nèi)的電子部件的放大圖。圖4B是圖4A的一部分放大圖。圖5A是用于說(shuō)明電子部件產(chǎn)生裂紋的情形的圖。圖5B是用于說(shuō)明電子部件產(chǎn)生裂紋的情形的圖。圖6是表示使用于模擬的試樣的圖。圖7是用于說(shuō)明模擬方法的圖。圖8是表示模擬結(jié)果的圖表。圖9A是表示模擬結(jié)果的圖。圖9B是表示模擬結(jié)果的圖。圖10是用于說(shuō)明裂紋的產(chǎn)生機(jī)理的圖。圖11A是用于說(shuō)明裂紋的產(chǎn)生機(jī)理的圖。圖11B是用于說(shuō)明裂紋的產(chǎn)生機(jī)理的圖。圖12是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1所涉及的線(xiàn)路板的制造方法的過(guò)程的流程圖。圖13A是用于說(shuō)明將電子部件配置到載體上的工序的圖。圖13B是用于說(shuō)明將電子部件配置到載體上的工序的圖。圖13C是用于說(shuō)明將電子部件配置到載體上的工序的圖。圖13D是用于說(shuō)明將電子部件配置到載體上的工序的圖。圖14A是用于說(shuō)明將電子部件內(nèi)置(嵌入)到基板內(nèi)的工序的圖。圖14B是用于說(shuō)明將電子部件內(nèi)置到基板內(nèi)的工序的圖。圖14C是用于說(shuō)明將電子部件內(nèi)置到基板內(nèi)的工序的圖。圖15A是用于說(shuō)明形成導(dǎo)體圖案的工序的圖。圖15B是用于說(shuō)明形成導(dǎo)體圖案的工序的圖。圖15C是用于說(shuō)明形成導(dǎo)體圖案的工序的圖。圖16A是本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的線(xiàn)路板的截面圖。圖16B是內(nèi)置在線(xiàn)路板內(nèi)的電子部件的放大圖。圖17A是用于說(shuō)明準(zhǔn)備基板的工序的圖。圖17B是用于說(shuō)明在基板上形成用于內(nèi)置電子部件的空間的工序的圖。圖17C是用于說(shuō)明將基板載置到載體上的工序的圖。圖17D是用于說(shuō)明將電子部件配置到載體上的工序的圖。圖18A是用于說(shuō)明將電子部件內(nèi)置(嵌入)到基板內(nèi)的工序的圖。圖18B是用于說(shuō)明將電子部件內(nèi)置到基板內(nèi)的工序的圖。圖18C是用于說(shuō)明形成通路孔的工序的圖。
圖19是表示通路孔的另一例的圖。圖20A是表示使用填充通路孔的線(xiàn)路板的例子的圖。圖20B是表示使用填充通路孔的線(xiàn)路板的例子的圖。圖21A是表示電子部件的端子電極和通路孔的形態(tài)的另一例的圖。圖21B是表示電子部件的端子電極和通路孔的形態(tài)的另一例的圖。圖21C是表示電子部件的端子電極和通路孔的形態(tài)的另一例的圖。圖22A是表示電子部件的端子電極和通路孔的形態(tài)的另一例的圖。圖22B是表示電子部件的端子電極和通路孔的形態(tài)的另一例的圖。圖22C是表示電子部件的端子電極和通路孔的形態(tài)的另一例的圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明10、20 電子部件內(nèi)置線(xiàn)路板；100,300 基板；101,102 絕緣層；102a 樹(shù)脂；110、 120,310,320 布線(xiàn)層(導(dǎo)體圖案)；111、121 第一布線(xiàn)層(導(dǎo)體圖案)；112、122 第二布 線(xiàn)層(導(dǎo)體圖案)；200 電子部件(貼片電容器)；200a 粘接劑；201 :電容器主體；201a、 202a、410a、420a 通路孔；210、220、400a 端子電極(電極焊盤(pán))；210a、220a 貫通孔； 210b、220b、410b、420b 導(dǎo)體；211 214,221 224 導(dǎo)體層；231 239 介電層；400 電 子部件(IC芯片)；410、420 絕緣層；C1、C2 通路孔的底面與壁面之間的邊界部。
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖詳細(xì)說(shuō)明將本發(fā)明具體化了的實(shí)施方式。(實(shí)施方式1)如圖1所示，本實(shí)施方式的電子部件內(nèi)置線(xiàn)路板10具備基板100、作為導(dǎo)體圖案的 布線(xiàn)層110和120以及電子部件200。基板100由方形的絕緣層101和102構(gòu)成，該絕緣層101和102例如由固化的預(yù)浸 料構(gòu)成。預(yù)浸料優(yōu)選例如通過(guò)樹(shù)脂浸滲處理而包含玻璃纖維、芳香族聚酰胺纖維等加強(qiáng)材 料。加強(qiáng)材料是熱膨脹率小于主材料(預(yù)浸料)的材料。絕緣層101具有與電子部件200 的外形對(duì)應(yīng)的形狀的空間(空隙)R11?？臻gR11為基板100的凹部。此外，能夠根據(jù)用途等變更基板100的形狀、材料等。例如也能夠使用將環(huán)氧樹(shù) 脂、雙馬來(lái)酰亞胺_三嗪樹(shù)脂(BT樹(shù)脂)、酰亞胺樹(shù)脂(聚酰亞胺)、烯丙基化聚苯醚樹(shù)脂 (A-PPE樹(shù)脂)等樹(shù)脂浸滲在玻璃纖維、芳香族聚酰胺纖維的基材中而得到的材料作為預(yù)浸 料。另外，能夠使用液狀或薄膜狀的熱固化性樹(shù)脂、熱可塑性樹(shù)脂來(lái)代替預(yù)浸料。作為熱固 化性樹(shù)脂，例如能夠使用環(huán)氧樹(shù)脂、酰亞胺樹(shù)脂(聚酰亞胺)、BT樹(shù)脂、烯丙基化聚苯醚樹(shù) 脂、芳香族聚酰胺樹(shù)脂等。另外，作為熱可塑性樹(shù)脂，例如能夠使用液晶聚合物(LCP)、PEEK 樹(shù)脂、PTFE樹(shù)脂(氟樹(shù)脂)等。期望從絕緣性、介電特性、耐熱性、機(jī)械特性的觀點(diǎn)出發(fā)根據(jù) 需要來(lái)選擇這些樹(shù)脂。此外，這些樹(shù)脂還能夠含有固化劑、穩(wěn)定劑、填料等作為添加劑。另 外，也可以使用RCFOtesinCoated copper Foil 背膠銅箔)等來(lái)代替預(yù)浸料。在基板100的表面(兩面)上形成有布線(xiàn)層110和120。在基板100的下表面(箭 頭Y1側(cè)的面)形成有布線(xiàn)層100，并且在基板100的上表面(箭頭Y2側(cè)的面)形成有布線(xiàn) 層 120。布線(xiàn)層110具有第一布線(xiàn)層111和第二布線(xiàn)層112。另外，布線(xiàn)層120由第一布線(xiàn)層121和第二布線(xiàn)層122構(gòu)成。第一布線(xiàn)層111和121例如由銅箔構(gòu)成。第二布線(xiàn)層112 和122例如由銅鍍覆膜構(gòu)成。布線(xiàn)層110、120包括第一布線(xiàn)層111、121(金屬箔)以及第 二布線(xiàn)層112、122(鍍覆膜)，由此第一布線(xiàn)層111、121與絕緣層101、102之間的密合性提 高，從而不易發(fā)生分層。布線(xiàn)層110和120的厚度例如為15 40 ym。此外，能夠根據(jù)用途 等變更布線(xiàn)層110和120的材料、厚度等。在絕緣層101的空間R11內(nèi)配置具有與絕緣層101相同程度的厚度的電子部件 200。電子部件200與基板100之間的邊界部被用于固定電子部件200的粘接劑200a填充 和從絕緣層101和102滲出(流出)的絕緣性樹(shù)脂102a填充。樹(shù)脂102a完全覆蓋電子部 件200周?chē)?。由此，電子部?00被樹(shù)脂102a保護(hù)，并且被固定在規(guī)定的位置上。粘接劑200a例如由NCP (非導(dǎo)電性液狀聚合物)等絕緣材料構(gòu)成。在絕緣性的粘 接劑200a上形成有錐狀的通路孔201a和202a。詳細(xì)地說(shuō)，在第一布線(xiàn)層111以及粘接劑 200a上形成與電子部件200連接的錐狀的貫通孔210a、220a。通路孔201a、202a形成為貫 通孔210a、220a的一部分。另外，在貫通孔210a、220a的壁面和底面上形成與第二布線(xiàn)層 112連續(xù)的導(dǎo)體210b、220b。因而，在作為貫通孔210a、220a的一部分的通路孔201a、202a 的壁面和底面上也分別形成導(dǎo)體210b、220b。通路孔201a和導(dǎo)體210b、通路孔202a和導(dǎo) 體220b分別構(gòu)成保形通路孔(Conformal Via)。電子部件200與布線(xiàn)層110通過(guò)該保形 通路孔電連接。此外，貫通孔210a、220a的下側(cè)(箭頭Y1側(cè))開(kāi)口直徑dl例如為60 y m， 貫通孔210a、220a的上側(cè)(箭頭Y2側(cè))開(kāi)口直徑d2例如為50 y m。另外，貫通孔210a和 220a的形狀不限定于錐狀，是任意的。通路孔201a和202a的直徑(例如貫通孔210a、220a的上側(cè)開(kāi)口直徑d2)優(yōu)選 為30 90 ii m，特別優(yōu)選為50 60 ii m。當(dāng)通路孔201a或202a的直徑過(guò)小時(shí)，連接可靠 性下降。另一方面，當(dāng)通路孔201a或202a的直徑過(guò)大時(shí)，電子部件200的端子電極210和 220(電極焊盤(pán))的所需面積變大，因此難以高密度地配置電子部件200。關(guān)于這一點(diǎn)，如果 通路孔201a和202a的直徑在上述范圍內(nèi)，則成為在這些方面不利較少的電子部件內(nèi)置線(xiàn) 路板10。通路孔201a和202a的深度d3優(yōu)選為1 10 y m，特別優(yōu)選為5 u m。當(dāng)通路孔 201a和202a的深度過(guò)小時(shí)，難以均勻地形成通路孔。另一方面，當(dāng)通路孔201a和202a的 深度過(guò)大時(shí)，在形成上花費(fèi)時(shí)間，在制造效率方面不利。關(guān)于這一點(diǎn)，如果通路孔201a和 202a的深度在上述范圍內(nèi)，則成為在這些方面不利較少的電子部件內(nèi)置線(xiàn)路板10。電子部件200例如是貼片電容器。詳細(xì)地說(shuō)，例如如圖2中示出其截面結(jié)構(gòu)那樣， 電子部件200具備電容器主體201以及U字狀的端子電極210和220 (電極焊盤(pán))。電容 器主體201例如由陶瓷構(gòu)成的多個(gè)介電層231 239和多個(gè)導(dǎo)體層211 214以及221 224交替層疊而構(gòu)成。在電容器主體201的兩端部分別形成有端子電極210和220。這樣， 在電容器主體201的兩端部、詳細(xì)地說(shuō)從下面到側(cè)面并且直至上面被端子電極210和220 所覆蓋。這樣，通過(guò)由端子電極210和220覆蓋電容器主體201的側(cè)面來(lái)提高發(fā)熱效率。另 一方面，電容器主體201的中央部露出。端子電極210和220通過(guò)粘接劑200a被固定在布 線(xiàn)層110(特別是第一布線(xiàn)層111)上。由此，可靠地固定端子電極210和220。此外，電子 部件200并不限于貼片電容器，也能夠采用貼片電阻等其它無(wú)源部件作為電子部件200。如圖1所示，在內(nèi)置于基板100內(nèi)的狀態(tài)下，電子部件200的端子電極210、220的
7下表面分別通過(guò)通路孔201a以及導(dǎo)體210b、通路孔202a以及導(dǎo)體220b與布線(xiàn)層110相 連接。在此，第二布線(xiàn)層112以及導(dǎo)體210b和220b例如由銅鍍覆膜構(gòu)成。因此，電子部件 200與布線(xiàn)層110之間的連接部分的可靠性較高。另外，在電子部件200的端子電極210的 表面上也形成鍍覆膜，由此能夠進(jìn)一步提高電子部件200與布線(xiàn)層110之間的連接部分的
可靠性。另一方面，電容器主體201 (圖2)的中央部被樹(shù)脂102a所覆蓋。這樣，通過(guò)用樹(shù)脂 102a覆蓋電容器主體201的比較脆弱的部分即陶瓷露出部分(中央部)，利用該樹(shù)脂102a 來(lái)保護(hù)電容器主體201。例如，如圖3所示，通路孔201a、202a分別被配置在電子部件200的端子電極210、 220的中央。圖4A放大示出電子部件200的一部分，圖4B進(jìn)一步放大示出圖4A中的區(qū)域R100。 電子部件200例如具有1mm角的外形。并且，電子部件200的厚度d4例如為100 150 u m。 在電子部件200的下表面(箭頭Y1側(cè)的面)連接通路孔201a、202a。另外，通路孔201a、202a的底面與壁面之間的邊界部C1帶有圓角(Rounded)。 由此，從底面至壁面的彎曲情況變得緩和，從而導(dǎo)體210b、220b(鍍覆膜)的布散能力 (Plating Performance)提高。此外，為了便于說(shuō)明，圖4A以及圖4B僅圖示端子電極210側(cè)，但是端子電極220 側(cè)也相同。端子電極210和220的表面為粗糙面。端子電極210和導(dǎo)體210b之間的連接面 210c為粗糙面，由此這些端子電極210和導(dǎo)體210b之間的密合性提高。端子電極210和220的厚度(特別是與導(dǎo)體210b和220b連接的下面?zhèn)鹊暮穸?T11)優(yōu)選為2 1511111，特別優(yōu)選為511111。端子電極210或220越薄強(qiáng)度越小。因而，當(dāng)端子電極210或220過(guò)薄時(shí)，擔(dān)心在 利用激光等來(lái)形成通路孔201a或202a時(shí)鉆孔加工不會(huì)停止在端子電極210或220上而在 端子電極210或220上也開(kāi)出孔。另一方面，當(dāng)端子電極210或220過(guò)厚時(shí)，如圖5A或圖5B所示那樣，擔(dān)心在電子部 件200的電極形成部與電極非形成部之間的邊界附近產(chǎn)生裂紋CK。此外，當(dāng)電子部件200 繼續(xù)小型化時(shí)，電子部件200容易彎曲成向下(箭頭Y1側(cè))突出(圖5A)或向上(箭頭Y2 側(cè))突出(圖5B)。電子部件200的彎曲量d5例如為5 15 ii m。另外，電子部件內(nèi)置線(xiàn)路板10隨著端子電極210或220的厚膜化而大型化，因此 在安裝空間等方面不利。關(guān)于這一點(diǎn)，如果端子電極210和220的厚度在上述范圍內(nèi)，則成為不論在強(qiáng)度方 面還是在裂紋等方面不利都較少的電子部件內(nèi)置線(xiàn)路板10。布線(xiàn)層110的厚度T12優(yōu)選為15 40 ii m，特別優(yōu)選為30 u m。當(dāng)布線(xiàn)層110過(guò)薄時(shí)，電阻增大，在能量效率等方面不佳。另一方面，當(dāng)布線(xiàn)層110過(guò)厚時(shí)，在形成上花費(fèi)時(shí)間，在制造效率方面不佳。特別 是在通過(guò)電鍍來(lái)形成布線(xiàn)層110的情況下，還存在鍍膜難以均勻或者難以形成和去除抗鍍 層的不利點(diǎn)。關(guān)于這一點(diǎn)，如果布線(xiàn)層110的厚度在上述范圍內(nèi)，則成為不論在能量效率等方面還是在制造效率方面不利都較少的電子部件內(nèi)置線(xiàn)路板10。另外，關(guān)于端子電極210或220的厚度(特別是下面?zhèn)鹊暮穸萒11)與布線(xiàn)層110 的厚度T12之間的比率，優(yōu)選設(shè)定為端子電極210或220的厚度小于布線(xiàn)層110的厚度，特 別優(yōu)選設(shè)定為端子電極210或220的厚度為布線(xiàn)層110的厚度的一半(1/2)以下。根據(jù)這 種比率，通過(guò)使端子電極210或220變薄，能夠抑制電子部件200的裂紋等。另外，其另一 方面，通過(guò)相對(duì)地加厚布線(xiàn)層110來(lái)補(bǔ)足端子電極210或220變薄的部分，能夠保持較高的 散熱性。關(guān)于之前的圖5A或圖5B示出的裂紋CK，參照?qǐng)D6 圖11B來(lái)說(shuō)明其模擬結(jié)果以 及發(fā)明者所考慮的產(chǎn)生機(jī)理。對(duì)試樣Legl Leg6執(zhí)行了模擬。關(guān)于試樣Legl Leg4，電容器主體201沒(méi)有翹 曲。試樣Leg5是12iim的彎曲量d5(圖5A)，電容器主體201翹曲成凹狀。試樣Leg6是 12um的彎曲量d5 (圖5B)，電容器主體201翹曲成凸?fàn)睢ｊP(guān)于這些試樣Legl Leg6的圖 6示出的尺寸，電容器主體201的厚度T3為150iim，電容器主體201的寬度T4為1000 y m， 端子電極210與端子電極220之間的距離T5為380 u m。關(guān)于端子電極210和220的上下 厚度T1，在試樣Legl中為25. 0 ii m、在試樣Leg2中為12. 5 y m、在試樣Leg3中為6. 25 y m、 在試樣Leg4中為3. 13 ii m、在試樣Leg5中為12. 5 y m、在試樣Leg6中為12. 5 y m。關(guān)于端 子電極210和220的側(cè)面厚度T2，在試樣Legl中為32. 5 y m、在試樣Leg2中為20. Oym、 在試樣Leg3中為13. 75iim、在試樣Leg4中為10. 63iim、在試樣Leg5中為20. Oym、在試 樣Leg6中為20.0iim。此外，關(guān)于楊氏模量(GPa)，在電容器主體201中為129.5，在銅中為 97.2。關(guān)于泊松比，在電容器主體201中為0.28，在銅中為0.3。在本次的模擬中，作為楊 氏模量和泊松比，代用了接近作為電容器主體201的主成分的鈦酸鋇的硅的值。測(cè)量者設(shè)定虛擬的數(shù)值0. OOOOOlPa作為壓力，如圖7所示那樣，在對(duì)與安裝面S1 相反側(cè)的壓力面S2施加垂直的壓力F的情況下，計(jì)算下面的測(cè)量點(diǎn)P1和上面的測(cè)量點(diǎn)P2 的應(yīng)力。此時(shí)，在不考慮由溫度引起的CTE(熱線(xiàn)膨脹率)、僅固定橫向的條件下，進(jìn)行中心 線(xiàn)L0 (圖6)的1/2對(duì)稱(chēng)模型的2D穩(wěn)定計(jì)算。將測(cè)量點(diǎn)P1和P2設(shè)為實(shí)際成為破壞產(chǎn)生點(diǎn) (參照?qǐng)D5A和圖5B)的點(diǎn)、即電容器主體201與端子電極210或220之間的高度差部(特 別是與電容器主體201的接觸點(diǎn))。圖8的圖表、以及圖9A和圖9B的圖示出試樣Legl Leg6的模擬結(jié)果。如圖9A 所示，不管在測(cè)量點(diǎn)P1和P2的哪一點(diǎn)上，只要端子電極210或220的上下厚度T1越薄應(yīng) 力就越減輕。另外，如圖9B所示那樣，關(guān)于試樣Leg5和試樣Leg6，由于電容器主體201翹 曲而上部的破壞可能性增加，下部的破壞可能性減少。當(dāng)比較試樣Leg5與試樣Leg6時(shí)，試 樣Leg6的上部和下部的破壞可能性都較高。發(fā)明者考慮為該模擬結(jié)果是由力矩引起的。力矩相當(dāng)于要轉(zhuǎn)動(dòng)的力。例如，如圖 10所示，當(dāng)將固定點(diǎn)P3固定、對(duì)距固定點(diǎn)P3距離L的作用點(diǎn)P4施加相對(duì)于固定點(diǎn)P3的方 向?yàn)榇怪狈较?橫向)的力F2時(shí)，產(chǎn)生F2XL大小的力矩。例如在電容器主體201凸?fàn)盥N曲的試樣Leg6的模擬中，如圖11A所示，作為壓力 F的分力，端子電極210或220的厚度方向的力F1和橫向的力F2 —起被施加到測(cè)量點(diǎn)P2。 由此，產(chǎn)生力矩，從而容易產(chǎn)生裂紋CK。如果壓力F固定，則相當(dāng)于距離L(圖10)的端子電 極210或220的上下厚度T1 (特別是高度差部分的厚度)越大，力矩就越大。并且，當(dāng)力矩變大時(shí)應(yīng)力變大，從而容易產(chǎn)生裂紋CK。此外，電容器主體201凹狀地翹曲的試樣Leg5也 相同。另一方面，在電容器主體201沒(méi)有翹曲的試樣Legl Leg4的模擬中，如圖11B所 示，在對(duì)端子電極210或220的端部的作用點(diǎn)P4施加壓力F(圖7)的情況下，在相當(dāng)于固 定點(diǎn)P3的測(cè)量點(diǎn)P2上不會(huì)產(chǎn)生力矩。因此，壓力F原樣被傳到測(cè)量點(diǎn)P2。但是，即使是沒(méi) 有翹曲的試樣Legl Leg4，在從外部等施加壓力的情況下電容器主體201也變形，由此，與 試樣Leg5、Leg6同樣地，如之前的圖11A所示那樣橫向的力F2作為壓力F的分力而施加到 測(cè)量點(diǎn)P2。由此產(chǎn)生力矩，從而容易產(chǎn)生裂紋CK。發(fā)明者考慮為通過(guò)上述機(jī)理，端子電極210或220的上下厚度T1越小，應(yīng)力就越 減輕，從而不容易產(chǎn)生裂紋CK。另外，試樣Leg5與試樣Leg6相比不容易產(chǎn)生裂紋CK。在制造電子部件內(nèi)置線(xiàn)路板10的情況下，作業(yè)人員例如執(zhí)行圖12示出的一系列處理。首先，在步驟S11中，作業(yè)人員例如根據(jù)所使用的電子部件200的端子電極210或 220的厚度T11來(lái)決定布線(xiàn)層110的厚度T12(參照?qǐng)D4B)。詳細(xì)地說(shuō)，使厚度T11與厚度 T12的比率(T11/T12)在1/2以下。接著，在步驟S12中，作業(yè)人員例如經(jīng)過(guò)圖13A 圖13D以及圖14A 圖14C示出 的工序等來(lái)嵌入電子部件200。詳細(xì)地說(shuō)，例如如圖13A所示那樣，作業(yè)人員準(zhǔn)備在一面具有導(dǎo)體膜1111的載體
1110。載體1110和導(dǎo)體膜1111例如由銅構(gòu)成。其中，載體1110比導(dǎo)體膜1111厚。接著，如圖13B所示那樣，作業(yè)人員例如利用UV激光等來(lái)開(kāi)孔，該孔僅貫通導(dǎo)體膜
1111。由此，形成開(kāi)口部201b、202b、lllla、llllb。開(kāi)口部1111a和1111b作為對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)而使用。接著，如圖13C所示那樣，作業(yè)人員通過(guò)涂敷例如NCP等在至少包括開(kāi)口部201b 和202b的載體1110和導(dǎo)體膜1111的中央部涂覆粘接劑200a。由此，在開(kāi)口部201b和 202b內(nèi)填充粘接劑200a。接著，如圖13D所示那樣，作業(yè)人員將電子部件200安裝在開(kāi)口部201b和202b上。具體地說(shuō)，準(zhǔn)備具有端子電極210和220的電子部件200。端子電極210和220的 表面為粗糙面。在將該電子部件200載置到粘接劑200a上之后，例如通過(guò)加壓以及加熱來(lái) 將電子部件200固定在該位置上。此時(shí)，擠壓電子部件200使得在電子部件200之下粘接 劑200a的厚度均勻并且在內(nèi)部不會(huì)殘留氣泡。這些對(duì)于在后面的工序中確保通路孔201a 和202a的連接可靠性很重要。此外，通常，在形成電極時(shí)形成端子電極210和220的粗糙 面。但是，也可以根據(jù)需要在形成電極之后例如利用化學(xué)藥品等將其表面粗糙化。接著，例如如圖14A所示那樣，在例如由銅構(gòu)成的載體1110以及導(dǎo)體膜1111上與 電子部件200并列地配置例如由預(yù)浸料構(gòu)成的絕緣層101，并且在其上配置例如由預(yù)浸料 構(gòu)成的絕緣層102、然后分別配置例如由銅構(gòu)成的導(dǎo)體膜1211和載體1210。電子部件200 被配置在絕緣層101中央的空間R11內(nèi)。接著，例如如圖14B所示那樣，作業(yè)人員對(duì)它們進(jìn)行加壓(例如熱壓)。由此，從絕 緣層101和102擠出樹(shù)脂102a。即，通過(guò)該加壓，樹(shù)脂102a從構(gòu)成絕緣層101和102的各 預(yù)浸料滲出(流出)，填充到電子部件200與絕緣層101之間(邊界部)。之后，例如通過(guò)
10加熱處理等使絕緣層101和102固化。接著，例如如圖14C所示那樣，作業(yè)人員去除載體1110和1210。由此，導(dǎo)體膜1111 和1211以及填充到開(kāi)口部201b和202b中的粘接劑200a露出。這樣，將電子部件200嵌入到基板100內(nèi)。電子部件200被配置在基板100的凹 部(空間R11)內(nèi)。接著，在圖12的步驟S13中，作業(yè)人員例如經(jīng)過(guò)圖15A 圖15C示出的工序等來(lái) 形成導(dǎo)體圖案。將導(dǎo)體圖案加工成在步驟S11中決定的厚度。詳細(xì)地說(shuō)，例如如圖15A所示那樣，作業(yè)人員進(jìn)行C02激光清潔和去沾污。由此， 去除導(dǎo)體膜1111表面的粘接劑200a。但是，該清潔和去沾污的工序并非必須，也可以適當(dāng) 省略。接著，例如如圖15B所示那樣，作業(yè)人員例如利用激光等在導(dǎo)體膜1111和粘接劑 200a上形成到達(dá)電子部件200的貫通孔210a、220a。由此，通路孔201a、202a形成為貫通 孔210a、220a的一部分。接著，例如如圖15C所示那樣，作業(yè)人員通過(guò)PN鍍膜(例如化學(xué)鍍銅和電鍍銅)， 在貫通孔210a和220a以及包括開(kāi)口部1111a和1111b的導(dǎo)體膜1111和1211的表面上形 成導(dǎo)體膜1121和1221 (銅鍍覆膜)。接著，作業(yè)人員例如經(jīng)過(guò)規(guī)定的光刻工序(前處理、層壓、曝光、顯影、蝕刻、剝膜、 內(nèi)層檢查等)，將導(dǎo)體膜1111和1211以及1211和1221圖案化為之前的圖1示出那樣的形 態(tài)。由此，形成第一布線(xiàn)層111和第二布線(xiàn)層112 (布線(xiàn)層110)、以及第一布線(xiàn)層121和第 二布線(xiàn)層122 (布線(xiàn)層120)。也能夠使用在絕緣層101和102上形成抗鍍層且通過(guò)鍍圖案 (例如化學(xué)鍍銅和電鍍銅)來(lái)形成布線(xiàn)層110和120的方法即所謂半添加(SAP)法來(lái)代替 這種利用減去法的導(dǎo)體圖案的形成。另外，也能夠在形成導(dǎo)體圖案之前事先設(shè)置貫通絕緣 層101和102的開(kāi)口，在形成布線(xiàn)層110和120的同時(shí)對(duì)該開(kāi)口部進(jìn)行電鍍來(lái)設(shè)置通孔。另外，作業(yè)人員根據(jù)需要例如通過(guò)化學(xué)鍍金等來(lái)形成電極，并且進(jìn)行外形加工、翹 曲校正、通電檢查、外觀檢查以及最終檢查。由此，完成之前的圖1示出的電子部件內(nèi)置線(xiàn) 路板10。在本實(shí)施方式中，電子部件200的端子電極210或220的厚度T11與布線(xiàn)層110 的厚度T12之間的比率(T11/T12)優(yōu)選在1以下，更優(yōu)選在1/2以下。通過(guò)相對(duì)加厚布線(xiàn)層110來(lái)提高電子部件內(nèi)置線(xiàn)路板10的散熱效率。因此，電子 部件內(nèi)置線(xiàn)路板10例如在-25 140°C的熱循環(huán)中，通路孔201a和202a的連接可靠性?xún)?yōu) 異。其結(jié)果，能夠使通路孔201a和202a小徑化。另外，通過(guò)將端子電極210或220的厚度設(shè)定在適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)來(lái)防止裂紋等并且 保持較高的電子部件200的強(qiáng)度。其結(jié)果，即使是較薄的電子部件200，內(nèi)置到基板內(nèi)時(shí)的 可靠性也較高。根據(jù)本實(shí)施方式的制造方法，能夠以簡(jiǎn)易的方法容易地制造具有上述結(jié)構(gòu)的電子 部件內(nèi)置線(xiàn)路板10。(實(shí)施方式2)如圖16A所示，本實(shí)施方式的電子部件內(nèi)置線(xiàn)路板20具備基板300、作為導(dǎo)體圖案 的布線(xiàn)層310和320以及電子部件400。電子部件內(nèi)置線(xiàn)路板20內(nèi)置有電子部件400。電子部件400是集成了規(guī)定的電路的IC芯片。電子部件400在一面具有多個(gè)端子電極400a (電 極焊盤(pán))。端子電極400a的表面為粗糙面。此外，在此所指的IC芯片還包括在晶圓的狀態(tài) 下形成保護(hù)膜、端子等并且進(jìn)行再布線(xiàn)等之后進(jìn)行了單片化的所謂晶圓級(jí)CSP。另外，電子 部件400也可以例如在兩面具有端子電極400a?；?00例如由環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成。環(huán)氧樹(shù)脂優(yōu)選例如通過(guò)樹(shù)脂浸滲處理而包含玻璃 纖維、芳香族聚酰胺纖維等加強(qiáng)材料。加強(qiáng)材料是熱膨脹率小于主材料(環(huán)氧樹(shù)脂)的材 料?；?00的厚度例如為0. 1mm。此外，能夠根據(jù)用途等變更基板300的形狀、厚度、材料寸。基板300具有通孔301a。在通孔301a的內(nèi)壁上形成導(dǎo)體膜301b。并且，基板300 具有與電子部件400的外形對(duì)應(yīng)的形狀的空間(空隙)R21?；?00的表面(兩面)上分別形成有布線(xiàn)層300a、300b。布線(xiàn)層300a和布線(xiàn)層 300b通過(guò)形成在通孔301a內(nèi)的導(dǎo)體膜301b相互電連接。在基板300的下表面(箭頭Y 1側(cè)的面)按順序?qū)盈B有絕緣層410以及布線(xiàn)層 310。另外，在基板300的上表面(箭頭Y2側(cè)的面)按順序?qū)盈B有絕緣層420以及布線(xiàn)層 320。絕緣層410和420例如由固化的預(yù)浸料構(gòu)成。另外，布線(xiàn)層310和320例如由銅鍍覆 膜構(gòu)成。電子部件400被配置在空間R21內(nèi)。在電子部件400與基板300之間的邊界部填 充有絕緣層420。絕緣層410形成為覆蓋電子部件400的下表面以及布線(xiàn)層300a。其中，在規(guī)定的 位置形成與布線(xiàn)層300a連接的錐狀的通路孔410a。在通路孔410a的壁面和底面上形成導(dǎo) 體410b。通路孔410a和導(dǎo)體410b構(gòu)成保形通路孔。并且，布線(xiàn)層300a和布線(xiàn)層310通過(guò) 該保形通路孔而電連接。另一方面，絕緣層420形成為覆蓋電子部件400的上表面、布線(xiàn)層300b以及端子 電極400a。其中，在規(guī)定的位置上形成與布線(xiàn)層300b、端子電極400a連接的錐狀的通路孔 420a。在通路孔420a的壁面和底面上形成導(dǎo)體420b。通路孔420a和導(dǎo)體420b構(gòu)成保形 通路孔。并且，布線(xiàn)層300b以及端子電極400a和布線(xiàn)層320通過(guò)該保形通路孔而被電連 接。在此，布線(xiàn)層320和導(dǎo)體420b例如由銅鍍覆膜構(gòu)成。因此，電子部件400和布線(xiàn)層320 之間的連接部分的可靠性較高。電子部件400的周?chē)耆唤^緣層410和420所覆蓋。由此，電子部件400被絕 緣層410和420保護(hù)，并且被固定在規(guī)定的位置上。例如如圖16B(與圖4B對(duì)應(yīng)的圖)所示那樣，在電子部件400中也與電子部件200 同樣地，端子電極400a的厚度T21優(yōu)選為2 15 ii m，特別優(yōu)選為5 u m。布線(xiàn)層320的厚 度T22優(yōu)選為15 40 y m,特別優(yōu)選為30 u m。另外，優(yōu)選將端子電極400a的厚度T21與 布線(xiàn)層320的厚度T22之間的比率設(shè)定為端子電極400a的厚度小于布線(xiàn)層320的厚度，特 別優(yōu)選設(shè)定為端子電極400a的厚度在布線(xiàn)層320的厚度的一半(1/2)以下。另外，通路孔420a的底面與壁面之間的邊界部C2帶有圓角。由此，從底面到壁面 的彎曲情況變得緩和，導(dǎo)體420b (鍍覆膜)的布散能力提高。此外，為了便于說(shuō)明，僅對(duì)一個(gè)端子電極400a進(jìn)行圖示說(shuō)明了其周面結(jié)構(gòu)，但是 其它端子電極400a也相同。
12
電子部件內(nèi)置線(xiàn)路板20也與電子部件內(nèi)置線(xiàn)路板10同樣地，例如 能夠由作業(yè)人 員通過(guò)執(zhí)行之前的圖12示出的一系列處理來(lái)制造。具體地說(shuō)，首先，在步驟S11中，作業(yè)人 員例如根據(jù)所使用的電子部件400的端子電極400a的厚度T21來(lái)決定布線(xiàn)層320的厚度 T22(參照?qǐng)D16B)。詳細(xì)地說(shuō)，將厚度T21與厚度T22的比率(T21/T22)設(shè)為1/2以下。接著，在步驟S12中，作業(yè)人員例如經(jīng)過(guò)圖17A 圖17D以及圖18A 圖18C示出 的工序等來(lái)嵌入電子部件400。詳細(xì)地說(shuō)，例如如圖17A所示那樣，作業(yè)人員準(zhǔn)備具有通孔301a、導(dǎo)體膜301b以及 布線(xiàn)層300a和300b的基板300。該基板300相當(dāng)于電子部件內(nèi)置線(xiàn)路板20的芯部。接著，例如如圖17B所示那樣，作業(yè)人員例如利用激光等進(jìn)行中空加工，在基板 300上形成空間R21。接著，例如如圖17C所示，作業(yè)人員在基板300的一面上設(shè)置例如由PET(聚對(duì)苯 二甲酸乙二醇酯)構(gòu)成的載體2110。例如通過(guò)層壓將載體2110粘接在基板300上。接著，如圖17D所示那樣，作業(yè)人員例如在常溫下將電子部件400的端子電極400a 朝上(與載體2110相反側(cè))地將電子部件400載置在載體2110上(詳細(xì)地說(shuō)是空間R21)。 端子電極400a表面為粗糙面。此外，通常在形成電極時(shí)形成端子電極400a的粗糙面。但 是也可以根據(jù)需要在形成電極之后例如利用化學(xué)藥品等將其表面粗糙化。接著，如圖18A所示那樣，作業(yè)人員例如通過(guò)真空層壓來(lái)形成絕緣層420以覆蓋電 子部件400和基板300。由此，端子電極400a被絕緣層420覆蓋。并且，通過(guò)加熱來(lái)熔化絕 緣層420并填充到空間R21中。由此，電子部件400被固定在規(guī)定的位置上。接著，作業(yè)人員從基板300的下表面(與絕緣層420相反側(cè)的面)剝下并去除載 體2110。然后，例如如圖18B所示那樣，在該基板300的下表面形成絕緣層410。由此，電 子部件400被嵌入到基板300內(nèi)。接著，如圖18C所示那樣，作業(yè)人員例如利用激光等在絕緣層410、420上形成通路 孑 L410a、420a。接著，在圖12的步驟S13中，作業(yè)人員例如通過(guò)半添加法在電子部件400上形成 導(dǎo)體圖案、即布線(xiàn)層310和320。詳細(xì)地說(shuō)，例如利用圖案化了的抗鍍層來(lái)覆蓋電子部件400 的兩面，選擇性地對(duì)沒(méi)有抗蝕劑的部分進(jìn)行電解鍍。由此，將布線(xiàn)層320加工成在步驟S11 中決定的厚度。此外，也可以利用減去法代替半添加法來(lái)形成布線(xiàn)層310和320。之后，作業(yè)人員根據(jù)需要例如通過(guò)化學(xué)鍍金等形成電極，并且進(jìn)行外形加工、翹曲 校正、通電檢查、外觀檢查以及最終檢查。由此，完成之前的圖16A所示的電子部件內(nèi)置線(xiàn) 路板20。根據(jù)本實(shí)施方式的電子部件內(nèi)置線(xiàn)路板20及其制造方法也能夠得到與上述實(shí)施 方式1的效果相當(dāng)?shù)男Ч?。以上?duì)本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的線(xiàn)路板及其制造方法進(jìn)行了說(shuō)明，但是本發(fā)明 并不限定于上述實(shí)施方式。例如也能夠如下面那樣進(jìn)行變形來(lái)實(shí)施。例如如圖19(為了便于說(shuō)明，僅對(duì)通路孔201a側(cè)進(jìn)行圖示)所示，也可以將通路 孔201a和202a設(shè)置在電子部件200的兩面。電子部件400也同樣。通路孔201a、202a、410a、420a不限于構(gòu)成保形通路孔，也可以如圖20A、20B所示 那樣，例如構(gòu)成填充有導(dǎo)體210b、220b、410b、420b的填充通路孔(Filled Via)。
能夠任意地變更電子部件的端子電極以及通路孔的數(shù)量和形態(tài)。例如在實(shí)施方 式1中，在一個(gè)端子電極210、220上分別形成一個(gè)通路孔201a、202a，但是也可以例如如圖 21A(與圖3對(duì)應(yīng)的圖)所示那樣，在一個(gè)端子電極210、220上形成多個(gè)(例如兩個(gè))通路孔 201a、202a。另外，也可以例如如圖21B所示那樣，將端子電極210和220以及通路孔201a 和202a配置在電容器主體201的四個(gè)角上。另外，還可以例如如圖21C所示那樣，將端子 電極210和220以及通路孔201a和202a配置在電容器主體201的對(duì)角上。對(duì)于實(shí)施方式 2也是相同的。在實(shí)施方式1中，在電子部件200的端部上連接了通路孔201a和202a，但是并不 限于此，也可以例如如圖22A所示那樣，在電容器主體201的中央部配置端子電極210以及 通路孔201a。另外，也可以例如如圖22B所示那樣，相對(duì)于電容器主體201的邊傾斜地配置 端子電極210和通路孔201a。另外，還可以例如如圖22C所示那樣，在電容器主體201的整 個(gè)面上配置端子電極210。電子部件200的端子電極210和220的形狀并不限定于U字形狀，也可以是由平 板狀的電極對(duì)夾住電容器主體201的形狀。電子部件200、400是任意的。例如，除了 IC電路等有源部件以外，還能夠采用電 容器、電阻、線(xiàn)圈等無(wú)源部件等任意的電子部件。在上述實(shí)施方式中，能夠任意地變更各層的材質(zhì)、尺寸、層數(shù)等。之前的圖1或者圖16A所示那樣的簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)的電子部件內(nèi)置線(xiàn)路板10、20有利 于例如削減制造成本等，但是并不限定于此，例如為了實(shí)現(xiàn)高功能化等，也可以在完成圖1 或者圖16A示出的結(jié)構(gòu)之后還繼續(xù)層疊而構(gòu)成為更多層(例如八層等)的電子部件內(nèi)置線(xiàn) 路板。上述實(shí)施方式的工序能夠在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)任意地變更順序。另 外，根據(jù)用途等，也可以省略不需要的工序。以上，說(shuō)明了本發(fā)明的實(shí)施方式，但是應(yīng)該理解為根據(jù)設(shè)計(jì)上的方便、其它因素所 需的各種修改、組合包含于與在“權(quán)利要求”中記載的發(fā)明、在“具體實(shí)施方式
”中記載的具 體例對(duì)應(yīng)的發(fā)明的范圍內(nèi)。本申請(qǐng)基于2009年2月20日申請(qǐng)的美國(guó)專(zhuān)利臨時(shí)申請(qǐng)第61/154081號(hào)以及2009 年8月19日申請(qǐng)的美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)第12/543644號(hào)。在本說(shuō)明書(shū)中取入美國(guó)專(zhuān)利臨時(shí)申請(qǐng) 第61/154081號(hào)以及美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)第12/543644號(hào)的說(shuō)明書(shū)、權(quán)利要求書(shū)以及附圖的全部 內(nèi)容。產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明的線(xiàn)路板適用于內(nèi)置的電子部件的電路的形成。另外，本發(fā)明的線(xiàn)路板的 制造方法適用于線(xiàn)路板的制造。
權(quán)利要求
一種線(xiàn)路板，其特征在于，具備導(dǎo)體圖案；電子部件，其至少在一個(gè)表面上具有電極；以及基板，其中，上述電子部件被配置在上述基板的內(nèi)部，在上述電子部件的規(guī)定的面上，上述電極通過(guò)通路孔與上述導(dǎo)體圖案相連接，上述規(guī)定的面上的上述電極的厚度比通過(guò)上述通路孔而與該電極相連接的上述導(dǎo)體圖案的厚度薄。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線(xiàn)路板，其特征在于，上述電極通過(guò)上述通路孔與處于上述電子部件之上或者之下的上述導(dǎo)體圖案相連接， 上述電子部件的上表面或者下表面的上述電極的厚度比上述導(dǎo)體圖案的厚度薄。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線(xiàn)路板，其特征在于， 上述電極的厚度為上述導(dǎo)體圖案的厚度的1/2以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線(xiàn)路板，其特征在于， 上述電極的厚度為2 15 μ m。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線(xiàn)路板，其特征在于， 上述導(dǎo)體圖案的厚度為15 40 μ m。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任一項(xiàng)所述的線(xiàn)路板，其特征在于， 上述電子部件為無(wú)源部件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的線(xiàn)路板，其特征在于， 上述電子部件為貼片電容器。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任一項(xiàng)所述的線(xiàn)路板，其特征在于， 上述電極覆蓋上述電子部件的側(cè)面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任一項(xiàng)所述的線(xiàn)路板，其特征在于， 上述通路孔的底面與壁面之間的邊界部帶有圓角。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任一項(xiàng)所述的線(xiàn)路板，其特征在于， 上述電極由粘接劑固定在上述導(dǎo)體圖案上。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任一項(xiàng)所述的線(xiàn)路板，其特征在于， 上述通路孔構(gòu)成保形通路孔。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任一項(xiàng)所述的線(xiàn)路板，其特征在于， 上述通路孔構(gòu)成填充通路孔。
13.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任一項(xiàng)所述的線(xiàn)路板，其特征在于， 在上述基板與上述電子部件之間填充有樹(shù)脂。
14.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任一項(xiàng)所述的線(xiàn)路板，其特征在于， 上述導(dǎo)體圖案包括金屬箔和鍍覆膜。
15.一種線(xiàn)路板的制造方法，該線(xiàn)路板具備導(dǎo)體圖案；電子部件，其至少在一個(gè)表面 上具有電極，該電極在規(guī)定的面上通過(guò)通路孔與該導(dǎo)體圖案相連接；以及基板，其內(nèi)部配置 有上述電子部件，該線(xiàn)路板的制造方法的特征在于，包括以下工序使上述規(guī)定的面上的上述電極的厚度比通過(guò)上述通路孔而與該電極相連接的上述導(dǎo)體圖案的厚度薄。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的線(xiàn)路板的制造方法，其特征在于，上述電極通過(guò)上述通路孔與處于上述電子部件之上或者之下的上述導(dǎo)體圖案相連接， 在上述工序中，使上述電子部件的上表面或者下表面的上述電極的厚度比上述導(dǎo)體圖案的厚度薄。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的線(xiàn)路板的制造方法，其特征在于， 包括使上述電極的厚度為上述導(dǎo)體圖案的厚度的1/2以下的工序。
18.根據(jù)權(quán)利要求15至17中的任一項(xiàng)所述的線(xiàn)路板的制造方法，其特征在于， 包括利用激光來(lái)形成上述通路孔的工序。
全文摘要
提供一種能夠保持較高強(qiáng)度并且抑制由熱應(yīng)力等應(yīng)力引起的性能劣化的線(xiàn)路板及其制造方法。線(xiàn)路板具備導(dǎo)體圖案(110)、具有電極(210)的電子部件以及基板。在此，電子部件被配置在基板內(nèi)部。另外，電子部件的電極通過(guò)通路孔(201a)與導(dǎo)體圖案(110)相連接。并且，該電子部件的電極的厚度比導(dǎo)體圖案(110)的厚度薄。更優(yōu)選為電子部件的電極的厚度在導(dǎo)體圖案(110)的厚度的1/2以下。
文檔編號(hào)H05K1/18GK101815401SQ20091017960
公開(kāi)日2010年8月25日 申請(qǐng)日期2009年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月20日
發(fā)明者川村洋一郎, 清水敬介 申請(qǐng)人:揖斐電株式會(huì)社