專利名稱：柔性印刷配線板片及其制造方法、以及硬盤裝置用柔性印刷配線板片的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種柔性印刷配線板片(sheet having multi-flexible printed circuit board )及其制造方法、以及硬盤裝置用柔性印刷配線板片。
背景技術：
在將支撐硬盤裝置的磁頭的支撐體(金屬箔)和用于信號傳遞 的配線一體化而成的配線板(以下，記作"磁頭配線板")等中，與 垂直磁記錄方式等的信息密度增加對應地，配線也高密度化。磁頭配 線板的支撐體使用較薄的不銹鋼板(箔)，經(jīng)過蝕刻、鍍敷等工序而 制造。在上述工序中，有時在配線部中產(chǎn)生意外斷線、微細配線間的 短路?，F(xiàn)狀是在安裝了磁頭配線板而成為中間產(chǎn)品的階段中，通過電 氣檢查才發(fā)現(xiàn)上述缺陷。但是，在成為中間產(chǎn)品的階段中，發(fā)現(xiàn)不良 品并廢棄的情況下，此前的工時以及部件全部被浪費。優(yōu)選在組裝為 中間產(chǎn)品之前的階段中，發(fā)現(xiàn)上述磁頭配線板的缺陷。
在1個板片內(nèi)設置有數(shù)十個磁頭配線板。在1個板片內(nèi)環(huán)繞有 鍍敷框(鍍敷電極)，與該鍍敷框連接而形成數(shù)十個相同的配線圖案 (磁頭配線板)。在各個磁頭配線板中，從配線中延伸出鍍敷引線而 與鍍敷框導通。配線由銅形成，使用上述的鍍敷框，在配線的規(guī)定部 分(連接部)上形成鍍金層。在各個磁頭配線板中，使多個配線平行， 在配線的根部連續(xù)有鍍敷引線部，另一方面，在相反側的前端，上述 多個配線開放。在形成上述的鍍金層，進行了其他處理后，以板片狀 態(tài)向中間產(chǎn)品制造商或者磁頭配線板組裝制造商出貨。在這里，在從 板片上切下各個磁頭配線板后，向中間產(chǎn)品組裝。
作為在上述板片狀態(tài)下對斷線等進行檢查的方法，在專利文獻1(特開2000—57543號公報)中，提出了在鍍金處理后對配線的顏色或者光澤進行觀察，從而檢查斷線的方法。另外，在同一文獻中，提出了下述方法，SP，在鍍敷處理后切斷鍍敷引線部，通過探針(probe)檢查配線間的短路(電氣檢査法)。
在上述顏色或光澤的外觀檢査中，僅能檢查斷線，而短路必須通過電氣檢查。但是，為了進行電氣檢查，必須切斷鍍敷引線部，而如果通過模具等進行切斷，則在切斷部上會產(chǎn)生端子接觸、毛刺或塵垢。上述毛刺或塵垢引起短路、產(chǎn)品損傷以及微小顆粒，從而需要追加加工、追加檢査工序。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種柔性印刷配線板片及其制造方法、以及硬盤裝置用柔性印刷配線板片，其不會產(chǎn)生伴隨著上述鍍敷引線的切斷而出現(xiàn)毛刺等問題，可以簡單地在板片狀態(tài)下進行電氣檢査。
本發(fā)明的柔性印刷配線板片是具有鍍敷框以及多個柔性印刷配線板的板片。在該板片上，柔性印刷配線板具有金屬箔；基部絕緣層，其位于金屬箔上；配線，其位于基部絕緣層上；鍍敷引線部，其從配線延伸，并與鍍敷框連結；以及外罩絕緣層，其覆蓋配線以及鍍敷引線部，外罩絕緣層覆蓋鍍敷框并且相同地遍布于板片上。另外，其特征在于，在多個配線板中，均去除了外罩絕緣層的覆蓋鍍敷引線部的部分。
根據(jù)上述結構，可以選擇進行以下的工序(al)或者(a2)。(al):其后，可以在將柔性印刷配線板片向制造工廠出貨前，在工廠將鍍敷引線部切斷，將各配線板從鍍敷框分離，對每個配線板進行電氣檢査。(a2):可以直接出貨，在中間產(chǎn)品制造商或者磁頭配線板組裝制造商處，將鍍敷引線部切斷(無論何種切斷方法)，在安裝配線板之前，對每個配線板進行電氣檢查。
由于通過上述(al)或者(a2)，在將配線板向中間產(chǎn)品組裝之前，在柔性印刷配線板片的狀態(tài)下進行電氣檢查，從而在發(fā)現(xiàn)問題的情況下，僅將該配線板廢棄即可，因此可以抑制浪費，抑制制造成本。另外，在(a2)中，也可以由于某個理由而沿襲現(xiàn)有的方法，采
用在組裝在中間產(chǎn)品上之后進行電氣檢査這樣的方式。
在上述(al)或者(a2)中，可以直接通過蝕刻將鍍敷引線部 切斷(無需在去除外罩絕緣層等后進行蝕刻)。通過利用蝕刻去除鍍 敷引線部，可以防止產(chǎn)生由模沖或激光切斷等切斷方法而產(chǎn)生的毛 刺、塵垢等，無需去除毛刺、塵垢等步驟，可以可靠地進行電氣檢査。
也可以將去除了上述外罩絕緣層的部分的鍍敷引線部去除。由 此，在工廠出貨前，可以在板片的狀態(tài)下，對每個柔性印刷配線板進 行電氣檢查。因此，與在將柔性印刷配線板進行安裝后進行電氣檢査 而發(fā)現(xiàn)不良品的情況相比，可以大幅抑制浪費。其結果，可以有助于 提高組裝有柔性印刷配線板的產(chǎn)品的制造成品率，另外，對于柔性印 刷配線板片可以得到高可靠性。
本發(fā)明的柔性印刷配線板片的制造方法是制造具有多個柔性印 刷配線板的板片的方法，該柔性印刷配線板具有鍍敷處理后的配線。
該制造方法的特征在于，具有配線層形成工序，該工序在基部絕緣
層上形成鍍敷框、各個柔性印刷配線板的配線、以及鍍敷引線部，該
鍍敷引線部將鍍敷框和各個柔性印刷配線板的配線進行連結；形成覆 蓋配線層的外罩絕緣層的工序；以及對外罩絕緣層的鍍敷引線部上的 部分進行去除的工序。
根據(jù)上述方法，可以在其后簡單地切斷鍍敷引線部，可以在配 線板片的狀態(tài)下進行電氣檢査。因此，與通過在將柔性印刷配線板組 裝在中間產(chǎn)品上之后進行的電氣檢查而發(fā)現(xiàn)柔性印刷配線板存在問 題的情況相比，可以抑制由于進行去除導致的浪費。
上述去除了外罩絕緣層的部分的鍍敷引線部，可以通過蝕刻進 行去除。由此，不產(chǎn)生塵垢、金屬粉末等，可以可靠地將鍍敷引線部 從鍍敷框分離。因此，可以對每個配線板進行可靠性高的電氣檢査。
優(yōu)選具有對金屬箔的一部分進行蝕刻的工序，在鍍敷引線部的 蝕刻工序中，在同一個蝕刻時機中同時進行蝕刻。由此，在例如將上 述柔性印刷配線板用于磁頭的情況下，需要將磁頭的磁信號采集部即 柔性印刷配線板的前端部(與鍍敷引線相反側的端部)的金屬箔去除，可以通過去除該金屬箔的時機而一并去除鍍敷引線部，可以提高制造效率。
可以具有對上述柔性印刷配線板的配線的一部分進行鍍金處理的工序，對外罩絕緣層的鍍敷引線部上的部分進行去除，是在對進行鍍金處理的部分的外罩絕緣層進行去除的時機中同時進行的。由此，可以節(jié)約工時，提高制造效率。
本發(fā)明的硬盤裝置用柔性印刷配線板片的特征在于，將上述任一種柔性印刷配線板片、或者利用上述任一種制造方法制造的柔性印刷配線板片中的柔性印刷配線板作為用于磁頭的柔性印刷配線板。由此，可以得到由通過可以抑制制造成本的柔性印刷配線板片得到的高可靠性的配線板構成的硬盤裝置用柔性印刷配線板片。
根據(jù)本發(fā)明的柔性印刷配線板片等，不會產(chǎn)生毛刺等問題，可以簡單地在板片狀態(tài)下進行電氣檢查。


圖l是表示本發(fā)明的實施方式中的柔性印刷配線板片的俯視圖。
圖2是圖1的柔性印刷配線板中的鍍敷引線部的局部放大圖。圖3是表示在制造圖1的柔性印刷配線板片時，在不銹鋼箔上
形成聚酰亞胺層即基部絕緣層后的狀態(tài)的圖。
圖4是表示在基部絕緣層上形成配線/鍍敷引線部/鍍敷框后的
狀態(tài)的俯視圖。
圖5是圖4的各部位的剖面圖，在A、 B以及C剖面位置上是相同的。
圖6是表示在均勻地由外罩絕緣層包覆后，為了對B剖面位置的配線進行鍍金，部分去除外罩絕緣層后的狀態(tài)下的俯視圖。
圖7是圖6的各部位的剖面圖，圖7A是A剖面圖，圖7B是B剖面圖以及C剖面圖。
圖8是形成用于對B剖面位置的配線進行鍍金的抗蝕圖案后的狀態(tài)下的俯視圖。
圖9是圖8的各部位的剖面圖，圖9A是A剖面圖，圖9B是B剖面圖，圖9C是C剖面圖。
圖IO是鍍金處理后的B剖面圖。
圖11是在鍍金處理后將抗蝕圖案去除后的剖面圖，圖11A是A 剖面圖，圖11B是B剖面圖，圖11C是C剖面圖。
圖12是形成用于將鍍敷引線部以及前端部的不銹鋼箔的一部分 去除的抗蝕圖案的狀態(tài)下的俯視圖。
圖13是圖12中的各部位的剖面圖，圖13A是A剖面圖，圖13B 是B剖面圖，圖13C是C剖面圖。
圖14是表示通過蝕刻將鍍敷引線部以及前端部的不銹鋼箔的一 部分去除后的狀態(tài)下的俯視圖。
圖15是圖14中的各部位的剖面圖，圖15A是A剖面圖，圖15B 是B剖面圖，圖15C是C剖面圖。
圖16是本發(fā)明的實施方式的包含柔性印刷配線板片的出貨以及 電氣檢査的工序的流程圖。
圖17是現(xiàn)有的包含柔性印刷配線板片的出貨以及電氣檢査的工 序的流程圖。
具體實施例方式
圖l是表示本發(fā)明的實施方式中的柔性印刷配線板片50的俯視 圖。柔性印刷配線板IO是硬盤裝置用柔性印刷配線板，以矩形的虛 線示出輪廓。在圖1的柔性印刷配線板片50中，柔性印刷配線板IO 排列為以橫豎與邊緣平行的方式對齊，但也可以無需對齊，而是使相 同端部相對，相對于板片或者外罩絕緣層3的邊緣傾斜地配置。另外， 也可以相對于以后說明的鍍敷框21傾斜地配置。在圖1中，柔性印 刷配線板10的配線11以1根粗線表示，但更詳細地說，是如圖2 所示由例如3根或者超過3根的數(shù)量的導線并列而成的。配線11的 前端部彎折，該彎折部相對而成對配置。從配線ll延伸而設置鍍敷 引線部llk，該鍍敷引線部11k與鍍敷框21連續(xù)。在圖1中，鍍敷 引線部llk僅設置在柔性印刷配線板的一側端部上，但也可以設置在 兩側端部上。配線11/鍍敷引線部11k/鍍敷框21在圖1及圖2中，位于相同層(高度、厚度方向位置)即配線層中。根據(jù)以后說明的制造方法可知，該配線層位于圖2所示的基部絕緣層2上。外罩絕緣層3形成為覆蓋配線層，但在配線11的一部分區(qū)域中進行了用于連接
的鍍金處理(參照圖14及圖15B)，在該連接用的進行了鍍金的位置處，外罩絕緣層3被去除。
(本發(fā)明的實施方式的柔性印刷配線板片50中的要點)如圖2所示，要點在于，將鍍敷引線部llk上的外罩絕緣層3去除，形成鍍敷引線部llk的一部分露出的根露出部K。根露出部K可以是使與鍍敷引線部llk的所有部分對應的區(qū)域露出，也可以是使鍍敷引線部llk的局部區(qū)域露出。在根露出部K中，使基部絕緣層2和該基部絕緣層上的鍍敷引線部11k露出。為了上述連接所需的鍍金處理而需要鍍敷引線部llk，在鍍金處理結束后就不需要了。相反，在對每個柔性印刷配線板IO進行電氣檢查時，鍍敷引線部llk與鍍敷框21連結會造成妨礙。
如果通過蝕刻處理去除鍍敷引線部llk，則不會如上述所示產(chǎn)生毛刺、塵垢等，能夠可靠且容易地對每個柔性印刷配線板進行電氣檢査。如圖1所示，在柔性印刷配線板片50上形成根露出部K這一點，(el)成為通過蝕刻而去除鍍敷引線部llk所做的準備。
另外，即使在例如并不通過蝕刻，而是通過模沖或激光照射進行切斷的情況下，(e2)由于僅根露出部K露出，所以在電氣檢査中，不易受到毛刺或塵垢的影響。根露出部K必須以配線11的整個寬度或者配線的總根數(shù)露出，但在長度方向上，只要是能夠確保切斷(開放)的長度即可。另外，不僅為了蝕刻，(e3)也是為了通過模沖(利用金屬刃切斷)或激光切斷(利用光能進行溶化而切斷)而順利地切斷鍍敷引線部llk做準備。
通過形成根露出部K，可以得到上述(el) (e3)的優(yōu)點。下面，說明上述柔性印刷配線板片50的制造方法。首先，如圖3所示，在作為金屬箔的不銹鋼箔1上，形成作為基部絕緣層2的聚酰亞胺層。不銹鋼箔1是作為支撐體的強度上的核心部件，具有彈性地支撐磁頭的信號采集部分，以允許其相對于磁記錄介質(磁盤)面上浮的職責。
接下來，如圖4及圖5所示，形成由配線11/鍍敷引線部Ilk/ 鍍敷框21構成的配線層。更詳細地對具體處理進行描述，在圖3的 聚酰亞胺層2上，通過無電解鍍敷等形成鎳或鉻等的導體薄膜。在該 導體薄膜上形成抗蝕圖案后，通過在導體薄膜上鍍銅，由此形成配線 11/鍍敷引線部11k/鍍敷框21。然后，將沒有形成配線11/鍍敷引線 部11k/鍍敷框21的部分(未圖示)的導體薄膜去除。在該階段中， 圖4中的以下3個位置上的剖面相同。
剖面位置A—A':與信號采集部對應的前端位置 剖面位置B — B':形成用于連接的鍍金層的位置
剖面位置C一C':與鍍敷引線部llk對應的位置
例如，將剖面位置A — A'記述為A剖面位置或者A剖面。對 于B以及C也相同。此外，配線與圖1的表示對應地示出2根，但 實際上如圖2所示，設置有更多的配線。
接下來，由外罩絕緣層3包覆配線11/鍍敷引線部11k/鍍敷框。 優(yōu)選外罩絕緣層3由聚酰亞胺、特氟綸(注冊商標)以及液晶聚合物 中的任一種形成。在不會由于剛性較大而產(chǎn)生問題的情況下，也可以 由玻璃環(huán)氧樹脂形成外罩絕緣層。但是，在磁頭的情況下，由于如上
述所示，需要微妙且柔和的彈性，所以優(yōu)選由上述材料形成。在形成 外罩絕緣層3后，如圖6及圖7所示，將進行鍍金的部分(B剖面位 置)以及與鍍敷引線部llk對應的部分(C剖面位置)的外罩絕緣層 3去除。圖7A是圖6中的A剖面，圖7B示出圖6中表現(xiàn)出相同的 剖面形式的B剖面以及C剖面。將鍍敷引線部llk的位置上的外罩 絕緣層3除去，是為了如后述說明所示，在鍍金處理結束后，高效地 去除鍍敷引線部llk。
接下來，如圖8及圖9所示，空出形成鍍金層的部分(B剖面 位置)而形成抗蝕圖案4。圖9A是圖8的A剖面，圖9B是B剖面， 圖9C是C剖面。僅空出形成鍍金層的B剖面位置，以導入進行鍍金 的鍍敷液。由于不形成鍍金層，所以在鍍敷引線部llk的位置上，在 去除了外罩絕緣層的狀態(tài)下，形成抗蝕的頂部(蓋)4。接著，在B剖面位置的配線11上形成鍍金層15。圖10是表示
在配線11上形成鍍金層15后的B剖面的圖。在鍍金處理中，將上 述鍍敷框21作為鍍敷電極(負極)，從未圖示的金離子供給電極(正 極)供給金離子，形成鍍金層15。在形成該鍍金層15的部分上，進 行用于連接的邦定處理(bonding)等。然后，在去除抗蝕圖案4后， 可以得到圖11A 圖11C的各剖面的狀態(tài)。然后，為了去除圖11C 所示的C剖面中的鍍敷引線部llk，而形成抗蝕圖案。
圖12是形成用于通過蝕刻將鍍敷引線部llk以及A剖面位置上 的不銹鋼箔1的一部分去除的抗蝕圖案的狀態(tài)下的俯視圖。另外，圖 13A 圖13C是A剖面圖 C剖面圖。抗蝕圖案6空出2個位置。1 個是前端部的A剖面位置，與進行去除的不銹鋼箔1的部分對應而 空出。另1個是鍍敷引線部llk所處的C剖面位置。將圖13A 圖 13C的狀態(tài)下的柔性印刷配線板片50浸漬在蝕刻劑中，分別去除圖 13A中的不銹鋼箔1的一部分、以及圖13C中的鍍敷引線部llk。然 后，去除抗蝕圖案6。
圖14是去除上述抗蝕圖案后的俯視圖。另外，圖15A 圖15C 是A剖面圖 C剖面圖。在本發(fā)明的實施方式的柔性印刷配線板片 50中，如圖15C所示，去除了鍍敷引線部llk。
當前，鍍敷引線部llk的去除，既不在柔性印刷配線板片制造 工廠中、也不在作為出貨對象的中間產(chǎn)品制造商中進行，其中，該中 間產(chǎn)品制造商將柔性印刷配線板向中間產(chǎn)品組裝。
因此，在現(xiàn)有技術中，在出貨時，包覆鍍敷引線部llk的外罩 絕緣層3殘留。在現(xiàn)有技術中，沒有如圖7B所示去除外罩絕緣層3 的工序，始終如圖7A這樣被外罩絕緣層3包覆。但是，在前端部(A 剖面位置)上去除不銹鋼箔1的一部分，這是由于從磁盤采集信號所 必需的，必須進行該處理。利用蝕刻對上述鍍敷引線部llk進行去除， 可以在去除上述不銹鋼箔1的一部分后，通過其他的處理進行，但通 過在與去除前端部的不銹鋼箔1的一部分相同的時機中進行，可以節(jié) 約工時。
圖16是用于說明上述本發(fā)明的實施方式中的柔性印刷配線板片50的優(yōu)點的流程圖。與上述制造方法的說明中使用的附圖并用。
(1) 外罩絕緣層的去除
在本發(fā)明的實施方式中，在柔性印刷配線板片50上，使設置在
各柔性印刷配線板IO上的鍍敷引線部llk露出。因此，在圖6及圖 7所示的階段中，將外罩絕緣層3準備為不包覆鍍敷引線部llk的狀 態(tài)。即，與進行作為必要處理的鍍金處理的B剖面位置相同地，在C 剖面位置上也去除外罩絕緣層3。通過不為C剖面位置特別設置去除 外罩絕緣層3的工序，而是在與去除B剖面位置上的外罩絕緣層3 相同的定時中進行，從而可以節(jié)約工時。
在B剖面位置處，在配線11上形成鍍金層15后，如果去除抗 蝕圖案，則如圖IIC所示，鍍敷引線部llk露出。該鍍敷引線部llk 露出的狀態(tài)(圖11C)，表示圖16所示的本發(fā)明的實施方式的最上 一欄的階段。鍍敷引線部llk在鍍金處理結束后，則不再使用。下面， 說明(al)過程。
(2) 蝕刻處理
在(al)過程中，在蝕刻處理的時機中，將鍍敷引線部llk、以 及前端部的不銹鋼箔的一部分同時去除。如上述所示，對前端部的不 銹鋼箔1的一部分進行去除，對于磁頭用配線板是必需的?？梢栽谶M 行該必需的蝕刻處理時，將鍍敷引線部llk去除。因此，不需要另外 設置用于將鍍敷引線部llk去除的蝕刻處理工序，可以節(jié)約工時。
(3) 在柔性印刷配線板片的狀態(tài)下的電氣檢查 柔性印刷配線板10，通過去除上述鍍敷引線部llk而成為電氣
獨立的狀態(tài)，可以單獨進行電氣檢査。由此，與在組裝在中間產(chǎn)品組 上之后進行電氣檢查而發(fā)現(xiàn)不良品的情況相比，可以在較早的階段中 發(fā)現(xiàn)不良品。因此，可以提高中間產(chǎn)品的制造成品率，抑制中間產(chǎn)品 的部件(配線板)成本。其結果，可以減少作為出貨對象的中間產(chǎn)品 制造商的制造成本。
針對下述流程進行說明，即，使鍍敷引線部llk露出，然后在 去除不銹鋼箔1的一部分后出貨，而并不去除鍍敷引線部llk。該流 程為(a2)過程。在(a2)過程中，出貨對象可以通過任意方法將鍍敷引線部11k從鍍敷框21上分離。由于鍍敷引線部llk沒有被外罩 絕緣層3包覆，所以該鍍敷引線部llk的切斷相對容易。對于切斷， 除了蝕刻之外，也可以使用沖裁或激光切斷等方法。由于僅鍍敷引線 部llk露出，其他配線部分被包覆，所以可以抑制毛刺等的影響。因
此，可以將各柔性印刷配線板從鍍敷框21上分離而無需耗費工時， 可以直接在柔性印刷配線板片50的狀態(tài)下，對每個柔性印刷配線板 IO進行電氣檢査。由此，可以得到與(al)過程相同的優(yōu)點。
在(a2)過程的情況下，出貨對象也可以不切斷鍍敷引線部llk， 而是取出柔性印刷配線板，并將該柔性印刷配線板向中間產(chǎn)品組裝。 在此情況下，與現(xiàn)有方式相同，在中間產(chǎn)品的狀態(tài)下進行電氣檢查。 該過程沒有發(fā)揮本發(fā)明的最大范圍中的"使鍍敷引線部露出的柔性印 刷配線板片"的優(yōu)點，與現(xiàn)有技術實際上相同。本發(fā)明所包含的范圍 是如上述所示，切斷鍍敷引線部，在工廠出貨時，對每個柔性印刷配 線板進行電氣檢査，而并不發(fā)生上述不當使用的過程。
為了比較，在圖17中示出現(xiàn)有流程。鍍敷引線部llk被外罩絕 緣層3包覆，當然，在鍍敷引線部llk殘留的狀態(tài)下出貨。但是，進 行了必要的處理即去除前端部的不銹鋼箔1的一部分。并不在板片的 狀態(tài)下針對每個柔性印刷配線板進行電氣檢查，而是在組裝在中間產(chǎn) 品中之后，在中間產(chǎn)品的狀態(tài)下進行電氣檢査。如果將圖17的流程 和圖16的流程進行比較，則通過以下兩點可以了解本發(fā)明的有效性， (1)對于柔性印刷配線板片確保高可靠性，(2)有助于提高組裝有 柔性印刷配線板的產(chǎn)品的制造成品率。
在上述內(nèi)容中，對本發(fā)明的實施方式以及實施例進行了說明， 但上述所公開的本發(fā)明的實施方式以及實施例僅為例示，本發(fā)明的范 圍并不限定于這些本發(fā)明的實施方式。本發(fā)明的范圍由權利要求書的 記載示出，而且，與權利要求書的記載同等的意圖及范圍內(nèi)的所有的 變更都包括在內(nèi)。
根據(jù)本發(fā)明，無需特意額外地準備工時，可以直接在板片的狀 態(tài)下對每個柔性印刷配線板進行電氣檢查。因此，可以節(jié)約中間產(chǎn)品 的成本等，而不會提高制造成本。
權利要求
1.一種柔性印刷配線板片，其具有鍍敷框以及多個柔性印刷配線板，其特征在于，所述柔性印刷配線板具有金屬箔；基部絕緣層，其位于所述金屬箔上；配線，其位于所述基部絕緣層上；鍍敷引線部，其從所述配線延伸，并與所述鍍敷框連結；以及外罩絕緣層，其覆蓋所述配線以及所述鍍敷引線部，所述外罩絕緣層覆蓋所述鍍敷框并且相同地設置在整個所述板片上，在所述多個配線板中，均去除所述外罩絕緣層的覆蓋所述鍍敷引線部的部分。
2. 根據(jù)權利要求1所述的柔性印刷配線板片，其特征在于， 將去除了所述外罩絕緣層的部分的所述鍍敷引線部去除。
3. —種柔性印刷配線板片的制造方法，該柔性印刷配線板片具 有帶有鍍敷處理后的配線的多個柔性印刷配線板，該制造方法的特征在于，具有配線層形成工序，該工序在基部絕緣層上形成鍍敷框、各個所 述柔性印刷配線板的配線、以及鍍敷引線部，該鍍敷引線部將所述鍍 敷框和各個柔性印刷配線板的配線進行連結；形成覆蓋所述配線層的外罩絕緣層的工序；以及 將外罩絕緣層的所述鍍敷引線部上的部分進行去除的工序。
4. 根據(jù)權利要求3所述的柔性印刷配線板片的制造方法，其特 征在于，通過蝕刻，將所述去除了外罩絕緣層的部分的鍍敷引線部去除。
5. 根據(jù)權利要求4所述的柔性印刷配線板片的制造方法，其特征在于，具有對所述金屬箔的一部分進行蝕刻的工序，在所述鍍敷引線部的蝕刻工序中，在同一個蝕刻時機中同時進行蝕刻。
6. 根據(jù)權利要求3至5中任一項所述的柔性印刷配線板片的制造方法，其特征在于，具有對所述柔性印刷配線板的配線的一部分進行鍍金處理的工序，對外罩絕緣層的所述鍍敷引線部上的部分進行去除，是在將進行所述鍍金處理的部分的外罩絕緣層進行去除的時機中同時進行的。
7. —種硬盤裝置用柔性印刷配線板片，其特征在于，將權利要求1或2所記載的所述柔性印刷配線板片、或者通過權利要求3所記載的所述制造方法制造的所述柔性印刷配線板片中的所述柔性印刷配線板作為用于磁頭的柔性印刷配線板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種柔性印刷配線板片及其制造方法、以及硬盤裝置用柔性印刷配線板片，其不會產(chǎn)生伴隨著鍍敷引線的切斷而出現(xiàn)毛刺等問題，可以簡單地在板片的狀態(tài)下進行電氣檢查。該板片具有鍍敷框(21)和多個柔性印刷配線板(10)，其特征在于，柔性印刷配線板具有不銹鋼箔(1)、基部絕緣層(2)、配線(11)、從配線延伸并與鍍敷框連結的鍍敷引線部(11k)、以及覆蓋它們的外罩絕緣層(3)，外罩絕緣層覆蓋鍍敷框并且相同地遍布于板片上，在多個柔性印刷配線板中，均去除覆蓋鍍敷引線部的外罩絕緣層的部分，形成根露出部(K)。
文檔編號H05K3/00GK101686600SQ20091017605
公開日2010年3月31日 申請日期2009年9月25日 優(yōu)先權日2008年9月26日
發(fā)明者下村哲也, 松岡徹 申請人:住友電工印刷電路株式會社