專利名稱：用于發(fā)光二極管背光單元的柔性印刷電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種液晶顯示(LCD)設(shè)備的背光單元，且尤其涉及一種用于發(fā)光二極管(LED)背光單元的柔性印刷電路板(PCB)及其制造方法。
背景技術(shù)：
隨著社會真正進(jìn)入信息時代，出現(xiàn)了具有外形薄、重量輕和功耗低等出色性能的平板顯示設(shè)備。例如，平板顯示設(shè)備包括LCD設(shè)備、等離子體顯示面板(PDP)設(shè)備、電致發(fā)光顯示(EL)設(shè)備和場致發(fā)射顯示(FED)設(shè)備。 在這些設(shè)備中，由于LCD設(shè)備具有高對比度和適于顯示運(yùn)動圖像的特性，因此LCD設(shè)備取代陰極射線管(CRT)而廣泛用于筆記本型計算機(jī)、顯示器、電視等。LCD設(shè)備不是自發(fā)光型的。因此，LCD設(shè)備需要附加的光源。包括光源的背光單元，例如包括LED的背光單元，設(shè)置在LCD設(shè)備的液晶面板下面，從而從背光單元發(fā)出的光提供到液晶面板上以顯示圖像。 —般來說，LCD設(shè)備包括液晶面板、背光單元、主框架、底框架和頂框架。液晶面板是顯示圖像的主要元件。液晶面板包括陣列基板、濾色器基板和在其間的液晶層。PCB設(shè)置在陣列基板的邊緣上。該P(yáng)CB通過柔性印刷電路(FPC)或覆晶薄膜(COF)與陣列基板上的柵焊盤和數(shù)據(jù)焊盤連接。 當(dāng)LED用作背光單元的光源時，需要設(shè)置有LED的剛性PCB和用于將LED連接到驅(qū)動電路板的柔性PCB。包括作為光源的LED的背光單元稱作LED背光單元。不具有柔性PCB的集成電路板可用于LCD背光單元。然而，考慮到生產(chǎn)成本，因此使用彼此連接的兩個PCB，如剛性PCB和柔性PCB。 第一和第二偏振板分別形成在液晶面板的外側(cè)上。背光單元設(shè)置在液晶面板下面，使得第一和第二偏振板中的一個位于液晶面板與背光單元之間。背光單元包括沿著主框架的至少一側(cè)的光源、在底框架上的反射片、在反射片上的導(dǎo)光板、和在導(dǎo)光板之上的多個光學(xué)片。進(jìn)一步地可包括光源導(dǎo)向元件，以引導(dǎo)光源。 使用能防止液晶面板和背光單元移動的主框架來結(jié)合液晶面板和背光單元。主框架具有面板導(dǎo)向件，液晶面板的四個角位于面板導(dǎo)向件上，從而防止液晶面板的移動。頂框架覆蓋液晶面板的邊緣和主框架的側(cè)面，從而頂框架能支撐并保護(hù)液晶面板的邊緣和主框架的側(cè)面。底框架覆蓋主框架的后邊緣，從而底框架與主框架和頂框架結(jié)合以形成模塊。
從背光單元的光源發(fā)出的光通過導(dǎo)光板和光學(xué)片處理而具有均勻的亮度并被提供到液晶面板上。 圖1是圖解根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的LED背光單元的視圖。在圖1中，背光單元包括多個LED 15、導(dǎo)光板5、反射片(沒有示出)和光學(xué)片(沒有示出)。LED 15位于導(dǎo)光板5的一
4側(cè)。LED 15附著在剛性PCB 10上。柔性PCB 20附著到剛性PCB 10。就是說，柔性PCB的一端結(jié)合到剛性PCB IO的一側(cè)。 參照圖2，柔性PCB 20至少彎曲一次并位于背光單元(沒有示出)下面。柔性PCB20的一端連接到剛性PCB 10 (圖1中的)，且柔性PCB 20的另一端連接到用于驅(qū)動LED15(圖1中的)的外部驅(qū)動電路。 圖3是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的柔性PCB的橫截面圖，圖4是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的用于柔性PCB的未加工的柔性板的橫截面圖。 參照圖3，柔性PCB 20包括柔性基膜25、多條銅線28、第一鍍金圖案32、第一覆層35、銅圖案38、第二鍍金圖案40、第二覆層45和K即ton膠帶50。 K即ton膠帶50可稱作聚酰亞胺膠帶。如上所述，柔性PCB 20的一端與設(shè)置有LED的剛性PCB連接，柔性PCB 20的另一端與外部驅(qū)動電路連接。多條銅線28形成在柔性基膜25的第一表面上，且第一鍍金圖案32形成在銅線28上。第一鍍金圖案32位于銅線28的兩端處。由于第一鍍金圖案32，因此電阻減小。此外，由于第一鍍金圖案32，因此防止了銅線28的腐蝕問題。用于保護(hù)銅線28的、由有機(jī)絕緣材料或無機(jī)絕緣材料形成的第一覆層35形成在銅線28上。第一覆層35位于銅線28的中部，從而第一鍍金圖案32沒有被第一覆層35覆蓋。
銅圖案38形成在柔性基膜25的與柔性基膜25的第一表面相對的第二表面上。銅圖案38位于基膜25的一端處。第二鍍金圖案40形成在銅圖案38上。第二鍍金圖案40覆蓋銅圖案38，以防止銅圖案38的腐蝕問題。包括多個溝槽"hm"的第二覆層45形成在柔性基膜25的第二表面上。第二覆層45覆蓋除了形成有第二鍍金圖案40的區(qū)域之外的第二表面的整個區(qū)域。由于溝槽"hm"，因此柔性PCB 20容易彎曲。 參照圖4，未加工的柔性板21包括柔性基膜25以及在柔性基膜25的第一和第二表面上的第一和第二銅層27和37。當(dāng)未加工的柔性板21經(jīng)過處理以獲得柔性PCB 20 (圖3中的)時，柔性基膜25的第二表面上的第二銅層37被移除，從而在第二表面的一端處形成銅圖案并暴露第二表面的其他區(qū)域。然后，在第二表面的所述其他區(qū)域上形成第二覆層45(圖3中的)并將第二覆層45構(gòu)圖以形成溝槽"hm"。 在上述未加工的柔性板21和柔性PCB 20中，未加工的柔性板21的第二銅層37的大部分用于柔性PCB 20。此外，需要第二覆層45以獲得溝槽45。因此，增加了柔性PCB20的生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明涉及基本上克服了由于現(xiàn)有技術(shù)的限制和缺點而導(dǎo)致的一個或多個問題的用于LED背光單元的柔性PCB及其制造方法。 本發(fā)明的一個目的是提供一種能防止電短路問題的用于LED背光單元的柔性PCB。 本發(fā)明的一個目的是提供一種以較低生產(chǎn)成本制造的用于LED背光單元的柔性PCB。 在下面的描述中將列出本發(fā)明另外的特征和優(yōu)點，且一部分特征和優(yōu)點將從描述中顯而易見，或者可從本發(fā)明的實施中被領(lǐng)會到。通過書面說明書、及其權(quán)利要求書以及附圖中特別指出的結(jié)構(gòu)可實現(xiàn)和獲得本發(fā)明的這些目的其他優(yōu)點。
為了獲得這些和其它的優(yōu)點并根據(jù)本發(fā)明的目的，如這里具體表示和廣義描述
的，用于發(fā)光二極管背光單元的柔性印刷電路板(PCB)包括柔性基膜；在所述柔性基膜
的第一表面上的多條金屬線；在所述金屬線上并覆蓋所述柔性基膜的第一表面的中部的覆
層；在所述柔性基膜的第一表面的兩端處且在所述金屬線上的第一鍍金圖案；在所述柔性
基膜的第二表面上的金屬圖案，其包括在所述第二表面的一端處的第一子圖案、在所述第
二表面的另一端處的第二子圖案、和在所述金屬圖案的所述第一和第二子圖案之間的多個
第三子圖案；和在所述金屬圖案上的第二鍍金圖案，其包括在所述第一子圖案上的第四子
圖案、在所述第二子圖案上的第五子圖案、和每個都在第三子圖案上的多個第六子圖案，其
中在所述第一子圖案和第四子圖案形成的第一雙層圖案與所述第三子圖案和第六子圖案
形成的第二雙層圖案之間的第一溝槽、在所述第二子圖案和第五子圖案形成的第三雙層圖
案與所述第三子圖案和所述第六子圖案的第二雙層圖案之間的第二溝槽、以及在相鄰的第
二雙層圖案之間的第三溝槽分別暴露所述柔性基膜的第二表面的一部分。 在另一個方面中，用于發(fā)光二極管背光單元的柔性PCB的制造方法包括蝕刻在
柔性基膜的第一表面上的第一金屬層以形成多條金屬線，并蝕刻所述柔性基膜的第二表面
上的第二金屬層以形成金屬圖案，該金屬圖案包括在所述第二表面的一端處的第一子圖
案、在所述第二表面的另一端處的第二子圖案、和在所述金屬圖案的所述第一和第二子圖
案之間的多個第三子圖案；通過在所述金屬線上形成并構(gòu)圖覆蓋材料層而形成覆層，所述
覆層覆蓋所述柔性基膜的第一表面的中部；在所述柔性基膜的第一表面的兩端處且在所述
金屬線上形成第一鍍金圖案；和形成第二鍍金圖案，第二鍍金圖案包括在所述第一子圖案
上的第四子圖案、在所述第二子圖案上的第五子圖案、和每個都在第三子圖案上的多個第
六子圖案，其中在所述第一子圖案和第四子圖案形成的第一雙層圖案與所述第三子圖案和
第六子圖案形成的第二雙層圖案之間的第一溝槽、在所述第二子圖案和第五子圖案形成的
第三雙層圖案與所述第三子圖案和所述第六子圖案形成的第二雙層圖案之間的第二溝槽、
以及在相鄰的第二雙層圖案之間的第三溝槽分別暴露所述柔性基膜的第二表面的一部分。
在另一個方面中，用于液晶顯示模塊的背光單元包括反射片；在所述反射片上
的導(dǎo)光板；在所述導(dǎo)光板的一側(cè)并在印刷電路板上的至少一個發(fā)光二極管；柔性印刷電路
板，其包括柔性基膜；在所述柔性基膜的第一表面上的多條金屬線；在所述金屬線上并覆
蓋所述柔性基膜的第一表面的中部的覆層；在所述柔性基膜的第一表面的兩端處且在所述
金屬線上的第一鍍金圖案；在所述柔性基膜的第二表面上的金屬圖案，其包括在所述第二
表面的一端處的第一子圖案、在所述第二表面的另一端處的第二子圖案、和在所述金屬圖
案的所述第一和第二子圖案之間的多個第三子圖案；和在所述金屬圖案上的第二鍍金圖
案，其包括在所述第一子圖案上的第四子圖案、在所述第二子圖案上的第五子圖案、和每個
都在第三子圖案上的多個第六子圖案；以及在所述導(dǎo)光板之上的多個光學(xué)片，其中在所述
第一子圖案和第四子圖案形成的第一雙層圖案與所述第三子圖案和第六子圖案形成的第
二雙層圖案之間的第一溝槽、在所述第二子圖案和第五子圖案形成的第三雙層圖案與所述
第三子圖案和所述第六子圖案形成的第二雙層圖案之間的第二溝槽、以及在相鄰的第二雙
層圖案之間的第三溝槽分別暴露所述柔性基膜的第二表面的一部分，且其中所述柔性印刷
電路板的一端與所述印刷電路板連接。 應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明前面的一般性描述和下面的詳細(xì)描述都是例示性的和解釋性
6的，意在對要求保護(hù)的發(fā)明提供進(jìn)一步的解釋。


所包括的附圖給本發(fā)明提供進(jìn)一步理解并合并到說明書中且組成說明書一部分。
附解了本發(fā)明的實施方式并與說明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。 圖1是圖解根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的LED背光單元的視圖； 圖2是圖解在彎曲狀態(tài)中的柔性PCB的視圖； 圖3是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的柔性PCB的橫截面圖； 圖4是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的、用于柔性PCB的、未加工的柔性板的橫截面 圖5是根據(jù)本發(fā)明的用于LED背光單元的柔性PCB的平面 圖6是沿圖5的線VI-VI的橫截面 圖7是沿圖5的線VII-VII的橫截面圖； 圖8A到8F是圖解沿圖5的線VI_VI的部分的制造工序的橫截面圖； 圖9是圖解根據(jù)本發(fā)明在用于LED背光單元的柔性PCB的基膜上制造多條金屬線
的工序的橫截面圖。
具體實施例方式
現(xiàn)在詳細(xì)描述優(yōu)選的實施方式，附圖中圖解了這些實施方式的例子。 圖5是根據(jù)本發(fā)明的、用于LED背光單元的柔性PCB的平面圖，圖6是沿圖5的線
VI-VI的橫截面圖，圖7是沿圖5的線VII-VII的橫截面圖。 在圖5到7中，用于LED背光單元的柔性PCB 120包括柔性基膜125、包括多條金屬線128a的金屬線層128、第一鍍金圖案132、覆層135、金屬圖案139、第二鍍金圖案141和K即ton膠帶150。 K即ton膠帶150可稱作聚酰亞胺膠帶。柔性PCB 120的一端與設(shè)置有LED的剛性PCB(沒有示出)連接，柔性PCB 120的另一端與用于施加信號以控制LED的開/關(guān)狀態(tài)的外部驅(qū)動電路(沒有示出)連接。金屬線128形成在柔性基膜125的第一表面上，并且第一鍍金圖案132形成在金屬線128上。第一鍍金圖案132位于金屬線128的兩端處并與金屬線層128接觸。由于第一鍍金圖案132，因此電阻減小。此外，由于第一鍍金圖案132，因此防止了金屬線層128的腐蝕問題。用于保護(hù)金屬線128的、由有機(jī)絕緣材料或無機(jī)絕緣材料形成的覆層135形成在金屬線128上。覆層135位于柔性基膜125的第一表面的中部，從而第一鍍金圖案132沒有被覆層135覆蓋。 金屬圖案139設(shè)置在柔性基膜125的與柔性基膜125的第一表面相對的第二表面上。金屬圖案139包括在柔性基膜125的第二表面的一端處的第一子圖案139a、在柔性基膜125的第二表面的另一端處的第二子圖案139b、以及在第一和第二子圖案139a和139b之間的多個第三子圖案139c。第二鍍金圖案141形成在金屬圖案139上。第二鍍金圖案141包括在柔性基膜125的第二表面的一端處的第一子圖案141a、在柔性基膜125的第二表面的另一端處的第二子圖案141b、以及在鍍金圖案141的第一和第二子圖案141a和141b之間的多個第三子圖案141c。鍍金圖案141的第一到第三子圖案141a到141c分別對應(yīng)于金屬圖案139的第一到第三子圖案139a到139c。此外，鍍金圖案141的第一到第三子圖案141a到141c分別具有與金屬圖案139的第一到第三子圖案139a到139c相同的形狀。
在金屬圖案139的第一子圖案139a和鍍金圖案141的第一子圖案141a形成的第一雙層圖案與金屬圖案139的一個第三子圖案139c和鍍金圖案141的一個第三子圖案141c形成的第二雙層圖案之間形成有暴露一部分柔性基膜125的第一溝槽"hml"。第二雙層圖案靠近第一雙層圖案。在金屬圖案139的第二子圖案139b和鍍金圖案141的第二子圖案141b形成的第三雙層圖案與金屬圖案139的另一個第三子圖案139c和鍍金圖案141的另一個第三子圖案141c形成的第四雙層圖案之間形成有暴露一部分柔性基膜125的第二溝槽"hm2"。第四雙層圖案靠近第三雙層圖案。此外，在金屬圖案139的一個第三子圖案139c和鍍金圖案141的一個第三子圖案141c形成的相鄰雙層圖案之間形成有第三溝槽"hm3"，該第三溝槽"hm3"也暴露一部分柔性基膜125。由于第一到第三溝槽"hml"到"hm3"，因此柔性PCB 120容易彎曲。金屬圖案139和第二鍍金圖案141具有相同的島形。每個溝槽"hml"到"hm3"都位于柔性PCB 120將會彎曲的部分處。K即ton膠帶150設(shè)置在鍍金圖案141的第二子圖案141b的一個端部表面上。K即ton膠帶150位于插入到外部驅(qū)動電路的連接器中的一端處。由于K即ton膠帶150，因此柔性PCB 120容易插入到外部驅(qū)動電路的連接器中。為了使外部驅(qū)動電路的連接器和鍍金圖案141的第二子圖案141b有效接觸，K即ton膠帶150可暴露鍍金圖案141的第二子圖案141b的端部側(cè)面。K即ton膠帶150在一個表面的一部分上具有粘合特性。 第一和第二鍍金圖案132和141分別位于柔性基膜125的第一和第二表面上。第一和第二鍍金圖案132和141位于柔性基膜125的兩端處。為了將柔性PCB電連接到剛性PCB，柔性PCB 120的一端與設(shè)置有LED的剛性PCB粘接，并且為了將柔性PCB電連接到外部驅(qū)動電路，柔性PCB 120的另一端插入到外部驅(qū)動電路的連接器中。就是說，在柔性基膜125兩端處的第一和第二鍍金圖案132和141與金屬線128a和金屬圖案139 —起用于將柔性PCB電連接到剛性PCB并將柔性PCB電連接到外部驅(qū)動電路。金屬線128a和金屬圖案139可由便宜的且電阻相對低的銅形成。其他低電阻材料，例如鋁或銀，也可用于金屬線128a和金屬圖案139。 第一溝槽"hml"的第一寬度"dl"大于第二溝槽"hm2"的第二寬度"d2"和第三溝槽"hm3"的第三寬度"d3"。第二溝槽"hm2"的第二寬度"d2"和第三溝槽"hm3"的第三寬度"d3"可以相等。圖6中顯示，在第一到第三寬度"dl"到"d3"之中具有最大的第一寬度"dl"的第一溝槽"hml"位于柔性基膜125的一端處。可選擇地，第一溝槽"hml"可位于柔性基膜125的中部或柔性基膜125的另一端處。第一距離"dl"可在大約1厘米到大約3厘米的范圍內(nèi)，且第二距離"d2"可在大約0.5毫米到大約2毫米的范圍內(nèi)。當(dāng)柔性PCB 120彎曲時，在鍍金圖案141的第一子圖案與相鄰的鍍金圖案141的第三子圖案141c之間可能會出現(xiàn)接觸問題。第一溝槽"hml"大于其他溝槽"hm2"和"hm3"，以防止接觸問題。因此，當(dāng)柔性PCB 120彎曲地設(shè)置在背光單元的后表面上時，不會出現(xiàn)電路問題。
在本發(fā)明中，溝槽形成在柔性基膜之上，而不具有額外的覆層，從而可減小生產(chǎn)成本。此外，在柔性基膜兩個表面上的大部分金屬層都用于金屬線和金屬圖案，從而還可減小電阻。 圖8A到8F是圖解沿圖5的線VI-VI的部分的制造工序的橫截面圖，圖9是圖解根據(jù)本發(fā)明在用于LED背光單元的柔性PCB的基膜上制造多條金屬線的工序的橫截面圖。
參照圖8A，在未加工的柔性板121的第一表面上形成第一光致抗蝕劑(PR)層(沒有示出)。在兩個表面上分別形成第一和第二金屬層127和137，第一PR層位于第一金屬層127上。順序地對第一 PR層進(jìn)行曝光工序和用于移除一部分第一 PR層的顯影工序，以形成第一PR圖案191，該曝光工序使用具有透射部分和阻擋部分的掩膜。第一PR圖案191位于將要形成金屬線128a的區(qū)域中，而其他區(qū)域中的第一PR層被移除，從而暴露出第一金屬層127。 此外，在第二金屬層137上形成第二PR層(沒有示出)。順序地對第二PR層進(jìn)行曝光工序和用于移除一部分第二 PR層的顯影工序，以形成第二 PR圖案192，該曝光工序使用具有透射部分和阻擋部分的掩膜。第二PR圖案192位于將要形成金屬圖案139的區(qū)域中，而在要形成第一到第三溝槽"hml"到"hm3"的其他區(qū)域中的第二PR層被移除，從而暴露出第二金屬層137。 參照圖8B和9，蝕刻通過第一 PR圖案191暴露的第一金屬層127 (圖8A)和通過第二 PR圖案192暴露的第二金屬層137 (圖8A)以在柔性基膜125的第一表面上形成包括多條金屬線128a的金屬線層128和在柔性基膜125的第二表面上形成金屬圖案139。每條金屬線128a的長度與柔性基膜125相同。金屬圖案139包括在柔性基膜125的第二表面的一端處的第一子圖案139a、在柔性基膜125的第二表面的另一端處的第二子圖案139b、和在第一和第二子圖案139a和139b之間的多個第三子圖案139c。金屬圖案139的第一到第三子圖案139a到139c彼此隔開。金屬圖案139的第一子圖案139a和第三子圖案139c之間的間隔定義為第一溝槽"hml"，且金屬圖案139的第三子圖案139c和第二子圖案139b之間的間隔定義為第二溝槽"hm2"。金屬圖案139的第三子圖案139c之間的間隔定義為第三溝槽"hm3"。如上所述，第一溝槽"hml"的第一寬度"dl"大于第二溝槽"hm2"的第二寬度"d2"和第三溝槽"bm3"的第三寬度"d3"。第一距離"dl"可在大約1厘米到大約3厘米的范圍內(nèi)，且第二距離"d2"可在大約0.5毫米到大約2毫米的范圍內(nèi)。當(dāng)柔性PCB 120彎曲時，在鍍金圖案141的第一子圖案與相鄰的鍍金圖案141的第三子圖案141c之間可能會出現(xiàn)接觸問題。第一溝槽"hml"大于其他溝槽"hm2"和"hm3"，以防止接觸問題。
接著，參照圖8C，通過剝離工序移除第一PR圖案191 (圖8B)和第二PR圖案192 (圖8B)。 接著，參照圖8D，通過沉積無機(jī)絕緣材料或涂敷有機(jī)絕緣材料在柔性基膜125的第一表面之上形成覆蓋材料層(沒有示出)。將覆蓋材料層構(gòu)圖(patterned)以形成覆蓋金屬線層128的除金屬線層128兩端之外的整個表面的覆層135。 接著，參照圖8E，將形成有覆層135、金屬線層128和金屬圖案139的柔性基膜125浸到電解液中，該電解液是包括金_鉀氰化物的水溶液，并給該水溶液施加預(yù)定電流以在金屬線層128上形成第一鍍金圖案132和在金屬圖案139上形成第二鍍金圖案141 。在上面的鍍金方法中，將金鍍在除柔性基膜125和覆層135之外的金屬材料層上，如金屬線層128和金屬圖案139上。如上所述，第二鍍金圖案141包括在金屬圖案139的第一子圖案139a上的第一子圖案141a、在金屬圖案139的第二子圖案139b上的第二子圖案141b、和在金屬圖案139的第三子圖案139c上的第三子圖案141c。因此，第一到第三溝槽"hml"到"hm3"仍暴露部分柔性基膜125。 接著，參照圖8F，在第二鍍金圖案141的第二子圖案141b上粘附K即ton膠帶150，從而獲得了根據(jù)本發(fā)明的柔性PCB 120。由于K即ton膠帶150，因此柔性PCB 120容易插
9入到外部驅(qū)動電路的連接器中。 在本發(fā)明中，不需要對形成溝槽的第二覆層45進(jìn)行構(gòu)圖工序，從而簡化了制造工序。此外，柔性基膜兩個表面上的大部分金屬層用于金屬線和金屬圖案，從而還減小了電阻。 盡管沒有示出，但柔性PCB 120的一端與設(shè)置有至少一個LED的剛性PCB連接，且柔性PCB 120的另一端與外部驅(qū)動電路連接。背光單元包括柔性PCB120、設(shè)置在剛性PCB上的LED、導(dǎo)光板和光學(xué)片。在導(dǎo)光板下面可設(shè)置反射片。導(dǎo)光板設(shè)置在反射片上，且設(shè)置有LED的剛性印刷電路板位于導(dǎo)光板的一側(cè)。就是說，LED位于導(dǎo)光板的所述一側(cè)處。在導(dǎo)光板之上設(shè)置光學(xué)片。在背光單元之上設(shè)置液晶面板，且將主框架、底框架和頂框架與液晶面板和背光單元形成模塊以獲得LCD模塊。更詳細(xì)地說，使用能防止液晶面板和背光單元的移動的主框架來結(jié)合液晶顯示面板和背光單元。頂框架覆蓋液晶面板的邊緣和主框架的側(cè)面，從而頂框架支撐并保護(hù)液晶面板的邊緣和主框架的側(cè)面。底框架覆蓋主框架的后邊緣，從而底框架與主框架和頂框架結(jié)合以形成模塊。柔性PCB 120在溝槽"hml"和"hm2"處彎曲并設(shè)置在背光單元下面，從而獲得緊湊的LCD模塊。 在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在本發(fā)明中可進(jìn)行各種修改和變化，這對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說是顯而易見的。因而，如果這些修改和變化落入所附權(quán)利要求書及其等價物范圍內(nèi)，則本發(fā)明意在覆蓋本發(fā)明的修改和變化。
權(quán)利要求
一種用于發(fā)光二極管背光單元的柔性印刷電路板(PCB)，包括柔性基膜；在所述柔性基膜的第一表面上的多條金屬線；在所述金屬線上并覆蓋所述柔性基膜的第一表面的中部的覆層；在所述金屬線上并在所述柔性基膜的第一表面的兩端的第一鍍金圖案；在所述柔性基膜的第二表面上的金屬圖案，其包括在所述第二表面的一端處的第一子圖案、在所述第二表面的另一端處的第二子圖案、和在所述金屬圖案的所述第一和第二子圖案之間的多個第三子圖案；和在所述金屬圖案上的第二鍍金圖案，其包括在所述第一子圖案上的第四子圖案、在所述第二子圖案上的第五子圖案、和每個都在所述第三子圖案上的多個第六子圖案，其中在所述第一子圖案和所述第四子圖案形成的第一雙層圖案與所述第三子圖案和所述第六子圖案形成的第二雙層圖案之間的第一溝槽、在所述第二子圖案和所述第五子圖案形成的第三雙層圖案與所述第三子圖案和所述第六子圖案形成的第二雙層圖案之間的第二溝槽、以及在相鄰的第二雙層圖案之間的第三溝槽分別暴露所述柔性基膜的第二表面的一部分。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性PCB，其中所述金屬線和所述金屬圖案每個都由銅形成。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性PCB，其中所述柔性PCB在每個溝槽處彎曲。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性PCB，其中所述第一溝槽大于每個所述第二和第三溝槽。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的柔性PCB，其中所述第一距離在大約1厘米到大約3厘米的范圍內(nèi)，且所述第二距離在大約0. 5毫米到大約2毫米的范圍內(nèi)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性PCB，其中所述第一、第二和第三子圖案分別具有與所述第四、第五和第六子圖案相同的形狀。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性PCB，進(jìn)一步包括在所述第五子圖案上的k即ton膠帶，且在一部分所述k即ton膠帶上具有粘合層。
8. —種用于發(fā)光二極管背光單元的柔性PCB的制造方法，包括蝕刻在柔性基膜的第一表面上的第一金屬層，以形成多條金屬線，并蝕刻所述柔性基膜的第二表面上的第二金屬層，以形成金屬圖案，該金屬圖案包括在所述第二表面的一端處的第一子圖案、在所述第二表面的另一端處的第二子圖案、和在所述金屬圖案的所述第一和第二子圖案之間的多個第三子圖案；通過在所述金屬線上形成并構(gòu)圖覆蓋材料層而形成覆層，所述覆層覆蓋所述柔性基膜的第一表面的中部；在所述柔性基膜的第一表面的兩端處且在所述金屬線上形成第一鍍金圖案；禾口形成第二鍍金圖案，該第二鍍金圖案包括在所述第一子圖案上的第四子圖案、在所述第二子圖案上的第五子圖案、和每個都在第三子圖案上的多個第六子圖案，其中在所述第一子圖案和所述第四子圖案形成的第一雙層圖案與所述第三子圖案和所述第六子圖案形成的第二雙層圖案之間的第一溝槽、在所述第二子圖案和所述第五子圖案形成的第三雙層圖案與所述第三子圖案和所述第六子圖案形成的第二雙層圖案之間的第二溝槽、以及在相鄰的第二雙層圖案之間的第三溝槽分別暴露所述柔性基膜的第二表面的一部分。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中蝕刻所述第一金屬層和第二金屬層的步驟包括在所述第一金屬層上對應(yīng)于所述金屬線形成第一光致抗蝕劑圖案；使用所述第一光致抗蝕劑圖案作為蝕刻掩膜來蝕刻所述第一金屬層；在所述第二金屬層上對應(yīng)于所述金屬圖案形成第二光致抗蝕劑圖案；使用所述第二光致抗蝕劑圖案作為蝕刻掩膜來蝕刻所述第二金屬層；以及剝離所述第一和第二光致抗蝕劑圖案。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，進(jìn)一步包括在所述第五子圖案上形成k即ton膠帶，且在一部分所述k即ton膠帶上具有粘合層。
11. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中形成所述第一鍍金圖案的步驟和形成所述第二鍍金圖案的步驟包括將所述基膜浸到包括金_鉀氰化物的水溶液中。
12. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中所述金屬線和所述金屬圖案每個都由銅形成。
13. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中所述第一溝槽大于每個所述第二和第三溝槽。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中所述第一距離在大約1厘米到大約3厘米的范圍內(nèi)，所述第二距離在大約0. 5毫米到大約2毫米的范圍內(nèi)。
15. —種用于液晶顯示模塊的背光單元，包括反射片；在所述反射片上的導(dǎo)光板；在所述導(dǎo)光板的一側(cè)并在印刷電路板上的至少一個發(fā)光二極管；柔性印刷電路板，其包括柔性基膜；在所述柔性基膜的第一表面上的多條金屬線；在所述金屬線上并覆蓋所述柔性基膜的第一表面的中部的覆層；在所述金屬線上并在所述柔性基膜的第一表面的兩端處的第一鍍金圖案；在所述柔性基膜的第二表面上的金屬圖案，其包括在所述第二表面的一端處的第一子圖案、在所述第二表面的另一端處的第二子圖案、和在所述金屬圖案的所述第一和第二子圖案之間的多個第三子圖案；禾口在所述金屬圖案上的第二鍍金圖案，其包括在所述第一子圖案上的第四子圖案、在所述第二子圖案上的第五子圖案、和每個都在第三子圖案上的多個第六子圖案；以及在所述導(dǎo)光板之上的多個光學(xué)片，其中在所述第一子圖案和所述第四子圖案形成的第一雙層圖案與所述第三子圖案和所述第六子圖案形成的第二雙層圖案之間的第一溝槽、在所述第二子圖案和所述第五子圖案形成的第三雙層圖案與所述第三子圖案和所述第六子圖案形成的第二雙層圖案之間的第二溝槽、以及在相鄰的第二雙層圖案之間的第三溝槽分別暴露所述柔性基膜的第二表面的一部分，且其中所述柔性印刷電路板的一端與所述印刷電路板連接。
全文摘要
一種用于發(fā)光二極管背光單元的柔性印刷電路板包括具有第一和二面的柔性基膜；第一面上的金屬線；在金屬線上并覆蓋第一面中部的覆層；在金屬線上并在第一面兩端處的第一鍍金圖案；金屬圖案，其包括分別在第二面兩端的第一和二子圖案，第一和二子圖案之間的多個第三子圖案；包括第一子圖案上的第四子圖案、第二子圖案上的第五子圖案、第三子圖案上的第六子圖案的第二鍍金圖案，第一子圖案和第四子圖案形成的第一雙層圖案與第三子圖案和第六子圖案形成的第二雙層圖案之間的第一溝槽、第二子圖案和第五子圖案形成的第三雙層圖案與第三子圖案和第六子圖案形成的第二雙層圖案之間的第二溝槽、相鄰第二雙層圖案之間的第三溝槽分別暴露第二面的一部分。
文檔編號H05K1/00GK101772255SQ200910165428
公開日2010年7月7日 申請日期2009年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月29日
發(fā)明者李久和, 李根雨, 李祿熙 申請人:樂金顯示有限公司