專(zhuān)利名稱(chēng)：印刷布線板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷布線板。
背景技術(shù)：
印刷布線板包括芯基板(core substrate)，芯基板包含例如碳纖維。芯基板具有足夠剛度以保持獨(dú)立形狀(stand-alone shape)。積層(buildup layer)以層疊結(jié)構(gòu)形成于芯基板的前表面和/或后表面上。積層包括交替堆疊的絕緣層和導(dǎo)電布線層。絕緣層由樹(shù)脂材料形成(例如，參見(jiàn)日本特許公開(kāi)專(zhuān)利申請(qǐng)No. 2004-87856)。
積層中導(dǎo)電布線層的熱膨脹系數(shù)與芯基板的熱膨脹系數(shù)明顯不同。結(jié)果，大的應(yīng)力可能集中于導(dǎo)電布線層和絕緣層之間的界面中。基于這種應(yīng)力，可能在導(dǎo)電布線層和/或絕緣層中產(chǎn)生裂縫，從而引起導(dǎo)電布線層中的布線斷開(kāi)。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方案，印刷布線板包括芯基板和多個(gè)積層。芯基板包含碳纖維。多個(gè)積層堆疊在芯基板上。積層包括絕緣層和導(dǎo)電布線層。絕緣層包含其中嵌入了玻璃纖維布的樹(shù)脂材料。
本發(fā)明可抑制導(dǎo)電布線層中的布線斷開(kāi)。
應(yīng)該理解的是，前述的一般性描述和下文的詳細(xì)描述都是示例性的，而非對(duì)所要求保護(hù)的本發(fā)明進(jìn)行限制。


通過(guò)下文結(jié)合附圖對(duì)各實(shí)施例的描述，本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將是顯而易見(jiàn)的，其中
圖1示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的印刷布線板的橫截面結(jié)
構(gòu)；
圖2是積層的局部放大截面圖3示出了在樹(shù)脂片的后表面上堆疊導(dǎo)電布線層的工藝；圖4示出了在樹(shù)脂片中形成通孔的工藝；
圖5示出了在樹(shù)脂片的前表面上執(zhí)行非電解電鍍(dectrolessplating)的工藝；
圖6示出了在樹(shù)脂片的前表面上執(zhí)行電解電鍍(dectroless plating)的工
藝；
圖7示出了從樹(shù)脂片的前表面上去除光刻膠的工藝；圖8示出了在芯基板上層疊積層的工藝；
圖9示出了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的印刷布線板的橫截面結(jié)構(gòu)；圖IO是積層的放大截面圖11示出了在第一樹(shù)脂片的后表面上堆疊導(dǎo)電布線層的工藝；圖12示出了在第一樹(shù)脂片的前表面上堆疊第二樹(shù)脂片的工藝；圖13示出了在樹(shù)脂片的層疊體的前表面上執(zhí)行非電解電鍍，同時(shí)在樹(shù)脂片的層疊體中形成通孔的工藝；
圖14示出了在層疊體的前表面上形成光刻膠的工藝；
圖15示出了在層疊體的前表面上執(zhí)行電鍍工藝的工藝；以及
圖16示出了從層疊體的前表面去除光刻膠的工藝。
具體實(shí)施例方式
下文將參考附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例。
圖1示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的印刷布線板11的橫截面結(jié)構(gòu)。印刷布線板ll可以用作探針卡(probe card)。探針卡安裝在諸如探針裝置之類(lèi)的電子裝置中?？商娲?，印刷布線板ll可用在其它電子裝置中。
印刷布線板11包括芯基板12。芯基板12具有足夠的剛度以保持獨(dú)立形狀。芯基板12包括平的芯層13。平的芯層13包括導(dǎo)電層14。碳纖維布嵌入在導(dǎo)電層14中。碳纖維布的纖維沿芯層13的面內(nèi)(in-plane)方向延伸。因此，在導(dǎo)電層14中沿面內(nèi)方向的熱膨脹被抑制。碳纖維布具有導(dǎo)電性。在形成導(dǎo)電層14時(shí)，碳纖維布被樹(shù)脂材料浸漬。諸如環(huán)氧樹(shù)脂之類(lèi)的熱固性樹(shù)脂可用作樹(shù)脂材料。碳纖維布由碳纖維線(carbon fiber thread)的紡織布(woven fabric)或無(wú)紡布(nonwoven fabric)形成。
在芯層13中形成多個(gè)預(yù)制通孔15。預(yù)制通孔15穿過(guò)芯層13。預(yù)制通孔15可限定出柱形(columnar)空間。圓柱形(cylindrical)空間的軸向中心與芯層13的前表面和后表面正交。由于預(yù)制通孔15，在芯層13的前表面和后表面上分割出若干圓形(circular)開(kāi)口。
在預(yù)制通孔15中形成導(dǎo)電孔(conductive via) 16。沿預(yù)制通孔15的內(nèi)壁表面形成圓柱形形狀的孔(via) 16?？?6連接到芯層13的前表面和后表面上的環(huán)形(annular)導(dǎo)電焊盤(pán)(conductive land) 17。導(dǎo)電焊盤(pán)17在芯層13的前表面和后表面上向預(yù)制通孔15外延伸。孔16和導(dǎo)電焊盤(pán)17可以由銅形成。
預(yù)制通孔15的孔16的內(nèi)部空間由樹(shù)脂的預(yù)制填充劑18填充。沿孔16的內(nèi)壁表面形成圓柱形形狀的預(yù)制填充劑18。諸如環(huán)氧樹(shù)脂之類(lèi)的熱固性樹(shù)脂材料可用作預(yù)制填充劑18。陶瓷填充劑可嵌入到環(huán)氧樹(shù)脂中。
芯基板12設(shè)置有絕緣層19和絕緣層21，絕緣層19和絕緣層21分別堆疊在芯層13的前表面和后表面上。絕緣層19和絕緣層21各自附連到芯層13的前表面和后表面。芯層13插入在絕緣層19和絕緣層21之間。絕緣層19和絕緣層21完全覆蓋預(yù)制填充劑18。玻璃纖維布嵌入到各絕緣層19和絕緣層21中。絕緣層19和絕緣層21中的玻璃纖維布的纖維沿芯層13的前表面和后表面延伸。當(dāng)形成絕緣層19和絕緣層21時(shí)，玻璃纖維布被樹(shù)脂材料浸漬。諸如環(huán)氧樹(shù)脂之類(lèi)的熱固性樹(shù)脂可用作樹(shù)脂材料。玻璃纖維布可由玻璃纖維線的紡織布和無(wú)紡布之一形成。
芯基板12設(shè)置有多個(gè)通孔22。通孔22穿過(guò)芯基板12。通孔22設(shè)置在預(yù)制通孔15內(nèi)。預(yù)制填充劑18被通孔22穿過(guò)。通孔22可限定出柱形空間。通孔22和預(yù)制通孔15是同軸的。由于通孔22，在芯基板12的前表面和后表面上分割出若干圓形開(kāi)口。在通孔22中形成導(dǎo)電孔23。沿通孔22的內(nèi)壁表面形成圓柱形形狀的孔 23。由于預(yù)制填充劑18，孔16和孔23彼此絕緣?？?3可由銅形成。
在絕緣層19和絕緣層21的前表面上形成導(dǎo)電焊盤(pán)24?？?3連接到絕 緣層19或絕緣層21的前表面上的導(dǎo)電焊盤(pán)24。導(dǎo)電焊盤(pán)24可由銅形成。 導(dǎo)電焊盤(pán)24之間的孔23的內(nèi)部空間由絕緣樹(shù)脂的填充劑25填充。填充劑 25可形成為柱形形狀。諸如環(huán)氧樹(shù)脂之類(lèi)的熱固性樹(shù)脂可用作填充劑25。 陶瓷填充劑可嵌入到環(huán)氧樹(shù)脂中。
分別在芯基板12的前表面和后表面上形成積層26和積層27。積層26 和積層27的剛度可能不夠大，不能保持獨(dú)立形狀。積層26和積層27各自 附連到芯基板12的前表面和后表面。芯基板12插入在積層26和積層27之 間。多個(gè)絕緣層28交替地堆疊在多個(gè)導(dǎo)電布線層29上，從而形成積層26 和積層27。不同層中的導(dǎo)電布線層29通過(guò)孔31電連接。在形成孔31時(shí)， 在導(dǎo)電布線層29之間的絕緣層28中形成通孔。通孔被導(dǎo)電材料填充。絕緣 層28可以由諸如環(huán)氧樹(shù)脂之類(lèi)的熱固性樹(shù)脂形成。導(dǎo)電布線層29和孔31 可由銅形成。
導(dǎo)電墊(conductive pad) 32暴露在積層26和積層27的前表面上。導(dǎo)電 墊32可由銅形成。在積層26和積層27的前表面上除導(dǎo)電墊32以外的區(qū)域 上方涂敷涂層(overcoat layer) 33。樹(shù)脂材料可用作涂層33。
分別在積層26和芯基板12之間以及積層27和芯基板12之間插入連接 層(joint layer) 34。連接層34具有絕緣體35。絕緣體35可由諸如環(huán)氧樹(shù)脂 之類(lèi)的熱固性樹(shù)脂形成。玻璃纖維布可嵌入在絕緣體35中。積層26和積層 27的后表面上的導(dǎo)電布線層29通過(guò)孔36電連接到芯基板12的導(dǎo)電焊盤(pán)24。 在形成孔36時(shí)，在導(dǎo)電布線層29和導(dǎo)電焊盤(pán)24之間的絕緣體35中形成通 孔。通孔填充有導(dǎo)電材料?？?6可由銅形成。
位于印刷布線板11前表面上的導(dǎo)電墊32電連接到位于印刷布線板11 后表面上的導(dǎo)電墊32。當(dāng)印刷布線板11安裝在探針裝置中時(shí)，位于印刷布 線板ll的后表面上的導(dǎo)電墊32連接到例如探針裝置的電極端子。然后，在 半導(dǎo)體晶片安裝在印刷布線板11的前表面上時(shí)，印刷布線板11的前表面上 的導(dǎo)電墊32連接到例如半導(dǎo)體晶片的凸點(diǎn)電極(bump electrode)。這樣， 可以基于例如溫度循環(huán)測(cè)試來(lái)檢査半導(dǎo)體晶片。
6如在圖2中描繪的，例如，將一片玻璃纖維布37嵌入在積層26和積層 27中的各絕緣層28中。玻璃纖維布37的纖維沿絕緣層28的前表面延伸。 在形成絕緣層28時(shí)，玻璃纖維布37被樹(shù)脂材料浸漬。諸如環(huán)氧樹(shù)脂之類(lèi)的 熱固性樹(shù)脂用作樹(shù)脂材料。玻璃纖維布37由玻璃纖維線的紡織布和無(wú)紡布 之一形成。在該實(shí)施例中，由于玻璃纖維布37完全嵌入在樹(shù)脂材料內(nèi)，所 以可以防止玻璃纖維布37相對(duì)于絕緣層28的前表面和后表面露出。
在上述印刷布線板11中，玻璃纖維布37嵌入到積層26和積層27的 絕緣層28中。由于玻璃纖維布37，積層26和積層27的熱膨脹系數(shù)被抑制 為低，并且可與芯基板12的熱膨脹系數(shù)相適應(yīng)。因此，可抑制積層26和積 層27內(nèi)出現(xiàn)的應(yīng)力?？梢种品e層26和積層27中的裂縫。因此，可抑制導(dǎo) 電布線層29中的布線斷開(kāi)。
接下來(lái)將描述印刷布線板11的制造方法。制備芯基板12。同樣，也可 制備積層26和積層27。為了制造積層26和積層27，如圖3中描繪的，制 備樹(shù)脂片41。在樹(shù)脂片41中，將玻璃纖維布嵌入到樹(shù)脂材料中。玻璃纖維 布的纖維沿樹(shù)脂片41的前表面和后表面延伸。在形成樹(shù)脂片41時(shí)，玻璃纖 維布被環(huán)氧樹(shù)脂浸漬。導(dǎo)電布線層29附連到樹(shù)脂片41的后表面。對(duì)樹(shù)脂片 41執(zhí)行加熱處理。結(jié)果，環(huán)氧樹(shù)脂在樹(shù)脂片41中完全變硬。樹(shù)脂片41可認(rèn) 為是絕緣層28。
如圖4中所示，在樹(shù)脂片41中的預(yù)定位置處形成通孔42。通孔42可以 通過(guò)例如激光鉆孔方法(laser drill method)形成。通孔42穿過(guò)樹(shù)脂片41。 因此，樹(shù)脂片41的玻璃纖維布可暴露于通孔42中。通孔42將導(dǎo)電布線層 29上的空間進(jìn)行分割。在形成通孔42之后，對(duì)樹(shù)脂片41的前表面執(zhí)行去鉆 污(desmear)工藝。在去鉆污工藝中，可以使用高錳酸鈉或高錳酸鉀。因此， 可去除通孔42中的污跡(smear)。附帶地，粗糙化工藝使通孔42內(nèi)的樹(shù)脂 片41的前表面不齊平。
然后，在樹(shù)脂片41的前表面上執(zhí)行非電解沉積，從而產(chǎn)生導(dǎo)電材料的 籽晶層43。籽晶層43延伸進(jìn)入通孔42中。此后，如圖5中所示，在籽晶層 43上形成預(yù)定圖案的光刻膠44。光刻膠44在樹(shù)脂片41的前表面上以預(yù)定 圖案限定出空隙(void) 45。通孔42設(shè)置在空隙45內(nèi)。如圖6中所示，在 樹(shù)脂片41的前表面上執(zhí)行導(dǎo)電材料的電解電鍍。此后，去除光刻膠44。在去除光刻膠44之后，通過(guò)蝕刻樹(shù)脂片41的前表面，還去除了在光刻膠44 的去除區(qū)域內(nèi)露出的籽晶層43。這樣，在樹(shù)脂片41的前表面上形成導(dǎo)電圖 案29。附帶地，在通孔42中形成孔31。
在去除光刻膠44之后，在樹(shù)脂片41的前表面上堆疊另一樹(shù)脂片41。導(dǎo) 電布線層29夾在樹(shù)脂片41和41之間。樹(shù)脂片41受到加熱處理，并粘在樹(shù) 脂片41的前表面上。此后，類(lèi)似地重復(fù)形成通孔42、非電解電鍍、沉積光 刻膠44、電解電鍍和去除光刻膠44。以此方式，形成規(guī)定數(shù)量的絕緣層28 和導(dǎo)電布線層29的堆疊層。最上面一層的絕緣層28設(shè)置有導(dǎo)電墊32和涂 層33。這樣，完成積層26和積層27的制造。
此后，在芯基板12的前表面和后表面上堆疊積層26和積層27。如圖8 中所示，粘合片46粘在芯基板12的前表面和后表面上。積層26和積層27 粘在粘合片46上。粘合片46由諸如環(huán)氧樹(shù)脂之類(lèi)的熱固性樹(shù)脂形成。玻璃 纖維布可嵌入到粘合片46中。
在粘合片46中，在導(dǎo)電布線層29和芯基板12的導(dǎo)電焊盤(pán)24之間形成 通孔47。通孔47穿過(guò)粘合片46。導(dǎo)電布線層29和導(dǎo)電焊盤(pán)24通過(guò)通孔47 彼此面對(duì)?？筛鶕?jù)導(dǎo)電布線層29和導(dǎo)電焊盤(pán)24的形狀設(shè)置通孔47的形狀。 通孔47由導(dǎo)電連接材料48填充。例如絲網(wǎng)印刷(screenprinting)方法可用 在用導(dǎo)電連接材料48進(jìn)行的填充。
對(duì)芯基板12、粘合片46和46以及積層26和積層27的層疊體執(zhí)行加熱 工藝。在加熱期間在垂直于芯基板12的前表面和后表面的方向上施加壓力。 結(jié)果，芯基板12、粘合片46和46以及積層26和積層27的粘合度增強(qiáng)。隨 著溫度升高，粘合片46軟化，粘合片46的形狀與芯基板12的形狀相適應(yīng)。 因此，芯基板12前表面上的不規(guī)則體和層疊體前表面上的不規(guī)則體可被掩 蓋在粘合片46中。在完成加熱之后，粘合片46被硬化。如圖l中所示，粘 合片46形成連接層34的絕緣體35。在粘合片46的硬化完成后，積層26和 積層27分別接合在芯基板12的前表面和后表面上。將印刷布線板11從加 熱、加壓中釋放出來(lái)。這樣，完成積層印刷布線板ll的制造。
圖9示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的印刷布線板lla的橫截 面結(jié)構(gòu)。在印刷布線板lla中，每一絕緣層28由交替堆疊的第一絕緣件51 和第二絕緣件52形成。如圖10中所示，玻璃纖維布37嵌入到第一絕緣件
851中。玻璃纖維布37的纖維沿第一絕緣件51的前表面延伸。在形成第一絕 緣件51時(shí)，玻璃纖維布37被樹(shù)脂材料浸漬。第二絕緣件52由樹(shù)脂材料形 成。第二絕緣件52內(nèi)部沒(méi)有嵌入纖維布。諸如環(huán)氧樹(shù)脂之類(lèi)的熱固性樹(shù)脂 可用作樹(shù)脂材料。第一絕緣件51的厚度大于第二絕緣件52的厚度。此外， 用相同的附圖標(biāo)記標(biāo)示與根據(jù)第一實(shí)施例的印刷布線板11等同的組件或結(jié) 構(gòu)。
接下來(lái)，將描述印刷布線板lla的制造方法。制備芯基板12。同樣，也 制備積層26和積層27。為了制造積層26和積層27，如圖11中所示，制備 第一樹(shù)脂片61。在第一樹(shù)脂片61中，玻璃纖維布嵌入在樹(shù)脂材料中。玻璃 纖維布的纖維沿第一樹(shù)脂片61的前表面和后表面延伸。在形成第一樹(shù)脂片 61時(shí)，玻璃纖維布被環(huán)氧樹(shù)脂浸漬。導(dǎo)電布線層29粘在第一樹(shù)脂片61的后 表面上。對(duì)第一樹(shù)脂片61執(zhí)行加熱工藝。此時(shí)，將加熱工藝的溫度設(shè)置成 使環(huán)氧樹(shù)脂不完全硬化。結(jié)果，環(huán)氧樹(shù)脂在第一樹(shù)脂片61中被半硬化 (semi-hardened)。第一樹(shù)脂片61可認(rèn)為是第一絕緣件51 。
如圖12中所示，在第一樹(shù)脂片61上堆疊第二樹(shù)脂片62。第二樹(shù)脂片 62由環(huán)氧樹(shù)脂形成。在第二樹(shù)脂片62中沒(méi)有嵌入玻璃纖維布。在第二樹(shù)脂 片62堆疊在第一樹(shù)脂片61的前表面上的狀態(tài)下，執(zhí)行加熱工藝。將加熱工 藝的溫度設(shè)置成使第一樹(shù)脂片61和第二樹(shù)脂片62的環(huán)氧樹(shù)脂完全硬化。因 此，第一樹(shù)脂片61和第二樹(shù)脂片62的環(huán)氧樹(shù)脂被完全硬化。形成第一樹(shù)脂 片61和第二樹(shù)脂片62的層疊體63。第二樹(shù)脂片62可認(rèn)為是第二絕緣件52。 層疊體63可認(rèn)為是絕緣層28。
如圖13中所示，在層疊體63的預(yù)定位置處設(shè)置通孔64。通孔64可以 通過(guò)例如激光鉆孔方法形成。通孔64穿過(guò)層疊體63。通孔64在導(dǎo)電布線層 29上限定出空間。在形成通孔64之后，對(duì)層疊體63的前表面執(zhí)行去鉆污工 藝，使通孔64中的污跡消除。在去污工藝中，可使用高錳酸鈉或高錳酸鉀。 附帶地，粗糙化工藝使第一樹(shù)脂片61的前表面和第二樹(shù)脂片62的前表面不 齊平。在通孔64中，由于樹(shù)脂材料熔化，露出第一樹(shù)脂片61的玻璃纖維布。
然后，在層疊體63的前表面上執(zhí)行非電解沉積，從而產(chǎn)生導(dǎo)電材料的 籽晶層65。籽晶層65延伸進(jìn)入通孔64中。此后，如圖14中所示，在籽晶 層65上形成具有預(yù)定圖案的光刻膠66。光刻膠66在層疊體63的前表面上以預(yù)定圖案限定出空隙67。通孔64設(shè)置在空隙67內(nèi)。如圖15中所示，對(duì) 層疊體63的前表面執(zhí)行導(dǎo)電材料的電解電鍍。此后，去除光刻膠66。在去 除光刻膠66之后，還通過(guò)蝕刻層疊體63的前表面去除了在光刻膠66的去 除區(qū)域內(nèi)露出的籽晶層65。以此方式，如圖16中所示，在層疊體63的前表 面上形成如上所述的導(dǎo)電布線層29。附帶地，在通孔64中形成孔31。
在去除光刻膠66之后，在層疊體63的前表面上堆疊另一第一樹(shù)脂片61 。 導(dǎo)電布線層29夾在層疊體63和第一樹(shù)脂片61之間。第一樹(shù)脂片61受到加 熱工藝的處理，并粘在層疊體63的前表面上。此后，類(lèi)似地重復(fù)第二樹(shù)脂 片62的堆疊和加熱工藝、形成通孔64、非電解電鍍、沉積光刻膠66、電解 電鍍和去除光刻膠66。以此方式，形成規(guī)定數(shù)量的絕緣層28和導(dǎo)電布線層 29的堆疊層。層疊體63的最上面一層設(shè)置有導(dǎo)電墊32和涂層33。以此方 式，形成積層26和積層27，并且將制造好的積層26和積層27粘在芯基板 12上。以此方式，完成積層印刷電路板lla的制造。
根據(jù)印刷布線板lla的實(shí)施例，玻璃纖維布37嵌入在積層26和積層27 的絕緣層28中。結(jié)果，積層26和積層27的熱膨脹系數(shù)被抑制為低。積層 26和積層27的熱膨脹系數(shù)與芯基板12的熱膨脹系數(shù)相適應(yīng)，從而可抑制積 層26和積層27內(nèi)出現(xiàn)應(yīng)力?？梢种品e層26和積層27中的裂縫。因此，可 抑制導(dǎo)電布線層29中布線斷開(kāi)。
借助根據(jù)前述實(shí)施例的積層26和積層27，在形成孔31時(shí)，電鍍?nèi)芤毫?入通孔64中。由于玻璃纖維布暴露于通孔64中，所以電解溶液可沿樹(shù)脂材 料和玻璃纖維布的纖維之間的界面浸透到第一樹(shù)脂片61中。然而，根據(jù)印 刷布線板的一個(gè)實(shí)施例，可在第一樹(shù)脂片61上堆疊第二樹(shù)脂片62。結(jié)果， 可以可靠地防止玻璃纖維布從絕緣層28的前表面(即第二樹(shù)脂片62的前表 面)露出。因此，即使電鍍?nèi)芤貉貥?shù)脂材料和纖維之間的界面浸透，也可防 止電鍍?nèi)芤旱竭_(dá)第二樹(shù)脂片62的前表面。因此，可防止孔31電連接到導(dǎo)電 布線層29。
另一方面，在玻璃纖維布37相鄰地嵌入到絕緣層28的前表面的情況下， 玻璃纖維布37相對(duì)于絕緣層28露出。在這種情況下，在上述電鍍?nèi)芤毫魅?通孔64時(shí)，電鍍?nèi)芤嚎裳貥?shù)脂材料和玻璃纖維布37的纖維之間的界面浸透 到絕緣層28中。由于此原因，孔31可通過(guò)電鍍?nèi)芤哼B接到導(dǎo)電布線層29。結(jié)果，孔31可電連接到導(dǎo)電布線層29，并且在導(dǎo)電圖案中可能出現(xiàn)異常。 這種積層26和積層27是不可使用的。
本文記載的所有實(shí)例和條件性語(yǔ)言旨在用作教導(dǎo)性目的，以幫助讀者理 解本發(fā)明和發(fā)明人對(duì)改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)提出的概念。應(yīng)將本文記載的所有實(shí)例和 條件性語(yǔ)言理解為不是對(duì)這些具體記載的實(shí)例和條件的限制，說(shuō)明書(shū)中這些 實(shí)例的構(gòu)成也不涉及顯示本發(fā)明的優(yōu)勢(shì)和不足。盡管已經(jīng)詳細(xì)描述了本發(fā)明 的實(shí)施例，但應(yīng)理解的是，可對(duì)其進(jìn)行各種改變、替代和改進(jìn)，而不偏離本 發(fā)明的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種印刷布線板，包括芯基板，所述芯基板包含碳纖維；以及多個(gè)積層，堆疊在所述芯基板上，所述積層包括絕緣層和導(dǎo)電布線層，所述絕緣層包含其中嵌入有玻璃纖維布的樹(shù)脂材料。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷布線板，其中所述玻璃纖維布沿所述絕緣 層的前表面延伸。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷布線板，其中所述玻璃纖維布包括紡織布 和無(wú)紡布其中之一。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷布線板，其中所述玻璃纖維布完全嵌入在 所述樹(shù)脂材料中。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷布線板，其中所述絕緣層包括交替堆疊的 第一絕緣件和第二絕緣件，所述玻璃纖維布嵌入在所述第一絕緣件中，所述 第二絕緣件中沒(méi)有嵌入纖維。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷布線板，其中所述玻璃纖維布沿所述第一 絕緣件的前表面延伸。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷布線板，其中所述第一絕緣件的厚度大于 所述第二絕緣件的厚度。
全文摘要
本發(fā)明提供一種印刷布線板，包括芯基板和多個(gè)積層。芯基板包含碳纖維。多個(gè)積層堆疊在芯基板上。積層包括絕緣層和導(dǎo)電布線層。絕緣層包含其中嵌入了玻璃纖維布的樹(shù)脂材料。本發(fā)明可抑制導(dǎo)電布線層中的布線斷開(kāi)。
文檔編號(hào)H05K1/00GK101640970SQ20091013995
公開(kāi)日2010年2月3日 申請(qǐng)日期2009年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月28日
發(fā)明者吉村英明, 尾崎德一, 阿部知行, 飯?zhí)飸椝?申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社