專利名稱：電子部件以及用于布置屏蔽殼體和芯片部件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及包括被屏蔽在屏蔽殼體中的芯片部件的電子部件。更具體地，本發(fā)明 涉及這樣一種電子部件，在該電子部件中通過其頂面上的開口而將樹脂封進(jìn)屏蔽殼體的內(nèi) 部以在屏蔽殼體與封裝部件之間的間隔最小的狀態(tài)下確保芯片部件的端子部分的落下強(qiáng) 度，并且涉及布置屏蔽殼體和芯片部件以形成這種電子部件的方法。
背景技術(shù)：
在電子部件上，包括半導(dǎo)體IC等的芯片部件通常被封閉在屏蔽殼體中，以確保電 磁兼容性(EMC)。此外，為了避免由于屏蔽殼體與屏蔽殼體中的芯片部件的電源之間的接觸 所引起的短路，屏蔽殼體被制作得足夠高，以由此確保屏蔽殼體與芯片部件之間的間隔。最近，由于為了減小裝備有電子部件的裝置的厚度的需要而強(qiáng)加的限制，變得難 以確保屏蔽殼體與封閉在其中的芯片部件之間的間隔。特別地，通常通過設(shè)置在屏蔽殼體的頂面上的開口而將樹脂封進(jìn)屏蔽殼體的內(nèi) 部，來確保屏蔽殼體中的芯片部件的端子部分的落下強(qiáng)度。通過這種結(jié)構(gòu)，在從外界將彎曲 力施加到屏蔽殼體的頂面的情況下，壓力集中在屏蔽體的頂面上的開口處，以由此使得開 口的邊緣扭曲，這可能使得屏蔽殼體與屏蔽殼體之中的芯片部件相接觸并且由此導(dǎo)致短路 和所引起的故障(例如，不正確的操作和不正常的發(fā)熱)。因此，為了避免由屏蔽殼體與屏蔽殼體之中的芯片部件的接觸所引起的短路，屏 蔽殼體被制作得足夠高，來由此確保屏蔽殼體與芯片部件之間的間隔，而這防止了裝置厚 度的減小。對于這個問題，可以找到以下的相關(guān)技術(shù)。—個相關(guān)技術(shù)是在保持外殼的屏蔽性能的同時具有增加的強(qiáng)度的高頻電子部件， 其包括襯底、安裝到表面的部件以及外殼；并且安裝到表面的部件包括為了輸入/輸出高 頻信號或者提供電源電壓而設(shè)置的第一端子電極和第二端子電源；安裝到表面的部件具有 與外殼相對的形成為平面的表面；第一端子電極包括形成在與外殼相對的表面上的第一折 疊部分；第二端子電極包括形成在與外殼相對的表面上的第二折疊部分；并且外殼包括形 成為使得第一折疊部分暴露的第一開口、形成為使得第二折疊部分暴露的第二開口以及在 第一開口與第二開口之間的中間部分(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。上述專利文獻(xiàn)的目的是通過在外殼上形成開口來避免外殼與電極彼此接觸，由此 減小外殼與安裝到表面上的部件之間的距離，并且因此減小電子部件的高度。然而，因?yàn)閺?外殼強(qiáng)度、對于電磁干擾的屏蔽效果以及外界物質(zhì)侵入的角度考慮而將開口做得較小，所 以這種開口不適合通過其提供樹脂，來如上所述地確保芯片部件的端子部分的落下強(qiáng)度。另一個相關(guān)技術(shù)是簡化屏蔽殼體的連接過程并且減小其尺寸的電路襯底裝置，其 中在接地電勢的各個端子電極朝向襯底的外圍并且屏蔽殼體的內(nèi)壁與電子部件的接地電 勢的端子電極形成接觸并與其導(dǎo)電地結(jié)合的狀態(tài)下，沿著襯底的外圍對電子部件進(jìn)行安裝 (例如，參照專利文獻(xiàn)2)。
專利文獻(xiàn)2的目標(biāo)是通過將屏蔽殼體的內(nèi)壁與電子部件的接地電勢的端子電極 形成接觸并且導(dǎo)電地結(jié)合，來簡化屏蔽殼體的連接過程并減小其尺寸。但是，這種技術(shù)不是 為了在如上所述的為了確保芯片部件的端子部分的落下強(qiáng)度而將樹脂封進(jìn)內(nèi)部的電子部 件中，將屏蔽殼體與芯片部件之間的距離最小化來由此減小裝置的厚度。[專利文獻(xiàn) 1] JP-UM No. 3111672[專利文獻(xiàn) 2]JP_A No. 2000-10647
發(fā)明內(nèi)容
因此，考慮到上述問題，本發(fā)明的目標(biāo)是提供開口設(shè)置在屏蔽殼體的頂面上的電 子部件，該電子部件具有屏蔽殼體與芯片部件之間的最小化的間隔以使得裝置的厚度減 小，以及提供用于布置屏蔽殼體和芯片部件以形成這種電子部件的方法。根據(jù)本發(fā)明，提供了一種包括在襯底上被屏蔽的部件的電子部件，其包括多個芯 片部件，每個所述芯片部件在其各個末端部分上都具有接地端子和提供電壓電源的電極端 子，并且每個所述芯片部件都在各個所述接地端子被對準(zhǔn)的狀態(tài)下以均勻的間隔定位在所 述襯底上，所述接地端子和所述電極端子分別電連接到所述襯底的接地端子焊盤和電極端 子焊盤；以及屏蔽殼體，所述屏蔽殼體對多個所述芯片部件進(jìn)行屏蔽并且包括開口，通過所 述開口來提供樹脂，以確保所述襯底的所述接地端子焊盤和所述電極端子焊盤與所述芯片 部件的所述接地端子和所述電極端子的各個電連接點(diǎn)的強(qiáng)度；所述開口形成為使得所述開 口的邊緣變得平行于各個所述芯片部件的所述接地端子，并且使得在所述開口被扭曲時， 所述開口邊緣和各個所述芯片部件的所述接地端子彼此接觸，并且使得在所述開口被扭曲 時，所述芯片部件的除了接地部件之外的部分與所述開口相對，而不與所述開口的邊緣相 接觸。此外，在各個所述芯片部件的周圍，定位有相比于所述芯片部件高度更低的外圍 部件。在開口形成為矩形形狀的情況下，所述芯片部件定位為使得所述接地端子沿著構(gòu) 成所述矩形的一條邊的所述開口邊緣直線地對準(zhǔn)。此外，多個芯片部件定位為使得多個所述接地端子沿著與所述矩形的一條邊相對 的所述開口邊緣直線地對準(zhǔn)。此外，多個芯片部件定位為使得多個所述接地端子沿著與構(gòu)成所述矩形的一條邊 的所述開口邊緣相垂直的邊直線地對準(zhǔn)。此外，構(gòu)成所述矩形的一條邊的所述開口邊緣形成為階梯形狀，并且多個所述芯 片部件定位為使得多個所述接地端子沿著所述階梯部分的各條邊直線地對準(zhǔn)。此外，在多個所述芯片部件在所述襯底上分開成為多個組的情況下，所述屏蔽殼 體包括多個開口，并且所述開口形成為使其各個邊緣變得平行于每個組的多個所述芯片部 件的所述接地端子。根據(jù)本發(fā)明，還提供了一種用于布置屏蔽殼體和多個芯片部件的方法，包括在襯 底上以均勻的間隔定位多個所述芯片部件，每個所述芯片部件在其各個末端部分上都具有 接地端子和提供電壓電源的電極端子，使得各個所述接地端子被對準(zhǔn)，并且將所述接地端 子和所述電極端子分別電連接到所述襯底的接地端子焊盤和電極端子焊盤；在所述屏蔽殼
4體上形成開口，通過所述開口來提供樹脂，以確保所述襯底的所述接地端子焊盤和所述電 極端子焊盤與所述芯片部件的所述接地端子和所述電極端子的各個電連接點(diǎn)的強(qiáng)度；以及 形成所述開口，使得所述開口的邊緣變得平行于各個所述芯片部件的所述接地端子，并且 使得在所述開口被扭曲時，所述開口邊緣和各個所述芯片部件的所述接地端子彼此接觸， 并且使得在所述開口被扭曲時，所述芯片部件的除了接地部件之外的部分與所述開口相 對，而不與所述開口的邊緣相接觸。如上所述，本發(fā)明包括在襯底上以均勻的間隔定位多個芯片部件，每個芯片部件 在其各個末端部分上都具有接地端子和提供電壓電源的電極端子，使得各個接地端子被對 準(zhǔn)，并且將接地端子和電極端子分別電連接到襯底的接地端子焊盤和電極端子焊盤；在屏 蔽殼體上形成開口，通過開口來提供樹脂，以確保襯底的接地端子焊盤和電極端子焊盤與 芯片部件的接地端子和電極端子的各個電連接點(diǎn)的強(qiáng)度；以及形成開口，使得開口的邊緣 變得平行于各個芯片部件的接地端子，并且使得在開口被扭曲時，開口邊緣和各個芯片部 件的接地端子彼此接觸，并且使得在開口被扭曲時，芯片部件的除了接地部件之外的部分 與開口相對，而不與開口的邊緣相接觸，因此，使得能夠在開口設(shè)置在屏蔽殼體的頂面上， 以通過其提供樹脂來由此確保芯片部件的端子部分的強(qiáng)度的情況下，將屏蔽殼體與芯片部 件之間的間隔最小化，以便于減小裝置的厚度。本發(fā)明也進(jìn)一步使得能夠減小屏蔽殼體與外圍部件相接觸的危險(xiǎn)。此外，本發(fā)明允許在多個芯片部件的接地端子不能直線地對準(zhǔn)的情況下，確保布 置多個芯片部件的布局的多樣性。


上述和其他的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將要通過下述優(yōu)選實(shí)施例和之后的附圖而變得更 加顯而易見。圖1是概略地示出了根據(jù)本發(fā)明的電子部件的外觀的立體圖；圖2是從上方觀察的圖1中示出的屏蔽殼體104的開口 105和多個芯片部分102 的布局的平面圖；圖3(a)和3(b)是圖1中示出的電子部件100的側(cè)視圖，其用于解釋電子部件100 的高度的比較；圖4(a)和4(b)是在圖3中示出的開口邊緣106被扭曲的狀態(tài)下的電子部件100 的側(cè)視圖；圖5(a)和5(b)是電子部件100的側(cè)視圖，其用于解釋圖1中示出的芯片部件102 和外圍部分的高度的比較；圖6是圖2的修改例，并且是從上方觀察圖1中示出的屏蔽殼體104的開口 105 和多個芯片部件102的布局的平面圖。圖7是圖2的另一個修改例，并且是從上方觀察圖1中示出的屏蔽殼體104的開 口 105和多個芯片部件102的布局的平面圖。圖8是圖2的另一個修改例，并且是從上方觀察圖1中示出的屏蔽殼體104的開 口 105和多個芯片部件102的布局的平面9是圖2的另一個修改例，并且是從上方觀察圖1中示出的屏蔽殼體104的開口 105和多個芯片部件102的布局的平面圖。
具體實(shí)施例方式下文中，將要參照附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例。在所有附圖中，相同的構(gòu)造將要被給 予相同的附圖標(biāo)記，并且將不會對解釋進(jìn)行重復(fù)。圖1是概略地示出了根據(jù)本發(fā)明的電子部件的外觀的立體圖。如圖1所示，電子 部件100包括安裝到襯底101上的多個芯片部件102和屏蔽殼體104。屏蔽殼體104被接 地并且用來屏蔽多個芯片部件102，以阻擋從外側(cè)闖入其中的電磁波并由此保護(hù)多個芯片 部件102免于故障。每個芯片部件102在其各個末端部分上都包括接地(GND)端子103A以及用于提 供電壓電源的電極端子103B。接地端子103A和電極端子103B分別連接到襯底101上的接 地端子焊盤107A和電極端子焊盤107B。屏蔽殼體104包括形成在其頂面上的開口 105。舉例來說，開口 105是矩形形狀 并且具有這樣的尺寸，該尺寸允許通過其提供樹脂以對于屏蔽殼體104中的各個芯片部件 102確保接地端子103A與接地端子焊盤107A的連接點(diǎn)以及電極端子103B與電極端子焊盤 107B的連接點(diǎn)的落下強(qiáng)度。此外，如下文中所述，開口 105設(shè)置為使得開口 105的邊緣106 變得平行于每個芯片部件102的開口邊緣106下方的接地端子103A。圖2是從上方觀察的圖1中示出的屏蔽殼體104的開口 105以及多個芯片部件102 的布局的平面圖。為了簡化描述，所有的芯片的形狀相同，并且如圖2所示，多個芯片部件 102在各個接地端子103A朝向相同方向并且對準(zhǔn)的狀態(tài)下，以均勻的間隔設(shè)置在襯底101 上。此外，多個芯片部件102被定位為使得當(dāng)從屏蔽殼體104的上方觀察時，沿著開口 邊緣106的一部分直線地對準(zhǔn)各個接地端子103A，使其和與其平行的屏蔽殼體104相重疊， 其中開口邊緣106的一部分構(gòu)成由開口 105限定的矩形的一條邊。此外，多個芯片部件102 的除了與屏蔽殼體104重疊的部分之外的部分與開口 105相對，以使得能夠通過開口 105 看到這部分，并且芯片部件102的各個電極端子103B定位為使其不與屏蔽殼體104上的開 口 105的邊緣106相重疊。基于芯片部件102具有相同的形狀的假設(shè)而給出上述描述，并且在芯片部件102 具有不同長度的情況下，開口邊緣106形成為使得芯片部件102中最長的一個面向開口 105，并且當(dāng)從屏蔽殼體104的上方觀察時，最長的芯片電極的電極端子103B不與屏蔽殼體
104相重疊。圖3(a)和3(b)是圖1中示出的電子部件100的側(cè)視圖，其用于解釋電子部件100 的高度的比較，并且圖4(a)和4(b)是在圖3中示出的開口邊緣106被扭曲的狀態(tài)下，電 子部件100的側(cè)視圖。通常，如圖3(a)所示，考慮到開口 105的開口邊緣106與芯片部件 102的電極端子103B相接觸的危險(xiǎn)，開口邊緣106和芯片部件102的電極端子103B構(gòu)造 為使其彼此不接觸。例如，開口邊緣106與芯片部件102的電極端子103B之間的間距限定 為H，因此即使在彎曲力被施加到屏蔽殼體104的頂面上以使得開口邊緣106如圖4(a)所 示的彎曲的情況下，也可以在開口邊緣106與芯片部件102的電極端子103B之間確保間距 fl' (fl > fl' >0)。在該示例中，電子部件100的高度限定為hi。
相反，如圖3(b)所示，根據(jù)本發(fā)明，開口邊緣106和與其平行的芯片部件102的接 地端子103A之間的間距限定為f2。如圖4(b)所示，在開口邊緣106被扭曲的情況下，開口 邊緣106與接地端子103A之間的間距被限定為f2'。在將這種可以較大地扭曲開口邊緣 106的彎曲力施加到屏蔽殼體104的上表面的情況下，間距f2'變?yōu)榱?。因此，雖然開口邊 緣106與接地端子103A彼此接觸，但是因?yàn)樾酒考?02不位于開口邊緣106下方，所以 即使開口邊緣106扭曲，開口邊緣106和電極端子103B仍避免彼此接觸。此外，開口邊緣 106與接地端子103A的接觸是在兩個接地電平之間，并且因此不會招致短路，并且因此不 像傳統(tǒng)的情況那樣引起隨之而來的故障或不正常的熱量。在這種情況下，間隔fl大于f2， 并且電子部件的高度hi大于h2。因此，本發(fā)明允許在屏蔽殼體在其頂面上包括用于通過其來提供樹脂的開口，以 由此確保芯片部件的端子部分的落下強(qiáng)度的情況下，使得屏蔽殼體與芯片部件的間隔最小 化，并且由此減小裝置的厚度。[示例 1]圖5(a)和5(b)是電子部件100的側(cè)視圖，其用于解釋圖1中示出的芯片部件102 和外周部分的高度的比較。在圖5(a)中，彎曲力被施加到屏蔽殼體104的頂面上，并且開 口 105的邊緣106被扭曲，以使其接觸芯片部件102的接地端子103A。在這種狀態(tài)下，在外 圍部件201位于芯片部件102的周圍的情況下，外圍部分201與這樣扭曲的屏蔽殼體104 之間的間隔表示為gl。通過對外圍部件201的高度與芯片部件102的高度進(jìn)行比較，在外圍部件201與 芯片部件102處于相同高度的情況下，間隔gl變得更小并且屏蔽殼體104與外圍部件201 傾向于彼此接觸。因此，如圖5(b)所示，外圍部件201安裝為使其高度變得比芯片部件102的高度 更低，以由此使得間隔g2大于間隔gl。這種構(gòu)造使得外圍部件201與屏蔽殼體104彼此接觸的危險(xiǎn)最小化了。[示例 2]圖6是圖2的修改例，并且是從上方觀察圖1中示出的屏蔽殼體104的開口 105 和多個芯片部件102的布局的平面圖。相比于圖2，圖6中的區(qū)別在于多個芯片部件102-1 的接地端子103A被直線地對準(zhǔn)為使其與開口邊緣106的、與在多個芯片部件102的接地端 子103A那一側(cè)上的部分相對的部分相重疊。能夠通過開口 105看到多個芯片部件102-1 的、除了與屏蔽殼體104相重疊的部分之外的部分，并且芯片部件102-1定位為使得各個電 極端子103B不與屏蔽殼體104相重疊，換言之，使得在開口邊緣106扭曲時，各個電極端子 103B不與屏蔽殼體104相接觸。因此，在多個芯片部件102-1的接地端子103A不能與多個芯片部件102的接地端 子103A直線地對準(zhǔn)的情況下，本發(fā)明確保在多個芯片部件的布局的設(shè)計(jì)中存在多樣性。[示例 3]圖7是圖2的另一個修改例，并且是從上方觀察圖1中示出的屏蔽殼體104的開 口 105和多個芯片部件102的布局的平面圖。相比于圖2，圖7中的區(qū)別是多個芯片部件 102-2的各個接地端子103A被直線地定位為使其與開口邊緣106的、與沿著多個芯片部件 102的部分相正交的部分相重疊。多個芯片部件102-2的、除了與屏蔽殼體104相重疊的部分之外的部分面向開口 105，以使其能夠被通過開口 105看到，并且芯片部件102-2定位為 使得各個電極端子103B不與屏蔽殼體104相重疊，換言之，使得在開口邊緣106扭曲時，各 個電極端子103B不與屏蔽殼體104相接觸。因此，在多個芯片部件102-2的接地端子103A不能與多個芯片部件102的接地端 子103A直線地對準(zhǔn)的情況下，本發(fā)明確保在多個芯片部件的布局的設(shè)計(jì)中存在多樣性。[示例 4]圖8是圖2的另一個修改例，并且是從上方觀察圖1中示出的屏蔽殼體104的開 口 105和多個芯片部件102的布局的平面圖。相比于圖2，圖8中的區(qū)別是開口邊緣106形 成為沿著多個芯片部件102的階梯形狀，并且多個芯片部件102的各個接地端子103A被直 線地對準(zhǔn)為使其與階梯形狀的開口邊緣106相重疊。多個芯片部件102的、除了與屏蔽殼 體104相重疊的部分之外的部分面向開口 105，以使其能夠被通過開口 105看到，并且芯片 部件102定位為使得各個電極端子103B不與屏蔽殼體104相重疊，換言之，使得在開口邊 緣106扭曲時，各個電極端子103B不與屏蔽殼體104相接觸。因此，在多個芯片部件102的接地端子103A不能直線地對準(zhǔn)的情況下，本發(fā)明確 保在多個芯片部件的布局的設(shè)計(jì)中存在多樣性。[示例 5]圖9是圖2的另一個修改例，并且是從上方觀察圖1中示出的屏蔽殼體104的開 口 105和多個芯片部件102的布局的平面圖。相比于圖2，圖9中的區(qū)別是屏蔽殼體104包 括多個開口 105-1、105-2。分為多個組的多個芯片部件102-3、102-4的接地端子103A中 的每一組都直線地對準(zhǔn)為使其分別與開口 105-1、105-2的邊緣106-1、106-2相重疊。多個 芯片部件102-3、102-4的、除了與屏蔽殼體104相重疊的部分之外的部分面向開口 105-1、 105-2，以使其能夠被通過開口 105-1、105-2看到，并且芯片部件102-3、102-4定位為使得 各個電極端子103B不與屏蔽殼體104相重疊，換言之，使得在開口邊緣106被扭曲時，各個 電極端子103B不與屏蔽殼體104相接觸。因此，在多個芯片部件102-3的各個接地端子103A和多個芯片部件102_4的各個 接地端子103A分離地定位的情況下，本發(fā)明確保在多個芯片部件的布局的設(shè)計(jì)中存在多 樣性。本申請要求2007年10月8日遞交的日本專利申請No. 2007-270798的優(yōu)先權(quán)，并
且通過應(yīng)用將其全部結(jié)合在這里。
權(quán)利要求
一種包括在襯底上被屏蔽的部件的電子部件，包括多個芯片部件，每個所述芯片部件在其各個末端部分上都具有接地端子和提供電壓電源的電極端子，并且每個所述芯片部件都在各個所述接地端子經(jīng)過對準(zhǔn)的狀態(tài)下以均勻的間隔定位在所述襯底上，所述接地端子和所述電極端子分別電連接到所述襯底的接地端子焊盤和電極端子焊盤；以及屏蔽殼體，所述屏蔽殼體對多個所述芯片部件進(jìn)行屏蔽并且包括開口，通過所述開口來提供樹脂，以確保所述襯底的所述接地端子焊盤和所述電極端子焊盤與所述芯片部件的所述接地端子和所述電極端子的各個電連接點(diǎn)的強(qiáng)度；所述開口形成為使得所述開口的邊緣變得平行于各個所述芯片部件的所述接地端子，并且使得在所述開口被扭曲時，所述開口邊緣和各個所述芯片部件的所述接地端子彼此接觸，并且使得在所述開口被扭曲時，所述芯片部件的除了接地部件之外的部分與所述開口相對，而不與所述開口的邊緣相接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其中，相比于所述芯片部件高度更低的外圍部件 定位在各個所述芯片部件的周圍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其中，所述開口形成為矩形形狀，并且所述芯片部 件定位為使得所述接地端子沿著構(gòu)成所述矩形的一條邊的所述開口邊緣直線地對準(zhǔn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子部件，其中，多個芯片部件定位為使得多個所述接地端 子沿著與所述矩形的一條邊相對的所述開口邊緣直線地對準(zhǔn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子部件，其中，多個芯片部件定位為使得多個所述接地端 子沿著與構(gòu)成所述矩形的一條邊的所述開口邊緣相垂直的邊直線地對準(zhǔn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子部件，其中，構(gòu)成所述矩形的一條邊的所述開口邊緣形 成為階梯形狀，并且多個所述芯片部件定位為使得多個所述接地端子沿著所述階梯部分的 各條邊直線地對準(zhǔn)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其中，在多個所述芯片部件在所述襯底上分開成 為多個組的情況下，所述屏蔽殼體包括多個開口，并且所述開口形成為使其各個邊緣變得 平行于每個組的多個所述芯片部件的所述接地端子。
8.一種用于布置屏蔽殼體和多個芯片部件的方法，包括在襯底上以均勻的間隔定位多個所述芯片部件，每個所述芯片部件在其各個末端部分 上都具有接地端子和提供電壓電源的電極端子，使得各個所述接地端子被對準(zhǔn)，并且將所 述接地端子和所述電極端子分別電連接到所述襯底的接地端子焊盤和電極端子焊盤；在所述屏蔽殼體上形成開口，通過所述開口來提供樹脂，以確保所述襯底的所述接地 端子焊盤和所述電極端子焊盤與所述芯片部件的所述接地端子和所述電極端子的各個電 連接點(diǎn)的強(qiáng)度；以及形成所述開口，使得所述開口的邊緣變得平行于各個所述芯片部件的所述接地端子， 并且使得在所述開口被扭曲時，所述開口邊緣和各個所述芯片部件的所述接地端子彼此接 觸，并且使得在所述開口被扭曲時，所述芯片部件的除了接地部件之外的部分與所述開口 相對，而不與所述開口的邊緣相接觸。
全文摘要
在襯底(101)上提供屏蔽部件的電子部件(100)。電子部件(100)包括多個芯片部件(102)，每個芯片部件在其各個末端部分上都具有接地端子(103A)和提供電壓電源的電極端子(103B)，并且每個芯片部件都在各個接地端子被對準(zhǔn)的狀態(tài)下以均勻的間隔定位在襯底上，接地端子和電極端子分別電連接到襯底的接地端子焊盤(107A)和電極端子焊盤(107B)。還包括屏蔽殼體(104)其對多個芯片部件進(jìn)行屏蔽并且包括開口(105)。從開口來填充樹脂，以保持襯底的接地端子焊盤和電極端子焊盤與芯片部件的接地端子和電極端子的各個電連接點(diǎn)的強(qiáng)度；開口的端部(106)平行于各個芯片部件的接地端子，并且開口端部和各個芯片部件的接地端子在扭曲時彼此接觸，并且芯片部件的除了接地部件之外的部分與開口相對，在開口被形成在扭曲時不與開口端部相接觸。
文檔編號H05K9/00GK101828436SQ20088011221
公開日2010年9月8日 申請日期2008年10月3日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月18日
發(fā)明者小栗紳司 申請人:日本電氣株式會社