專(zhuān)利名稱(chēng)：一種采用紙質(zhì)纖維板材制作的拼接pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種防止在SMT過(guò)程中生產(chǎn)裂紋的釆用紙質(zhì)纖維板材制作的 拼接PCB板。
背景技術(shù)：
貼片廻流焊(SMT)是為適應(yīng)新的高密度貼裝而發(fā)展起來(lái)的焊接安裝工藝。 在SMT工藝流程中，PCB經(jīng)歷了室溫—預(yù)熱—23(TC高溫廻流焊接4隨機(jī)降溫 —室溫的交變過(guò)程，PCB的基材亦同步發(fā)生"熱脹冷縮"作用。目前SMT工藝 設(shè)計(jì)一般要釆用昂貴的環(huán)氧玻璃纖維板材制作線(xiàn)路板(PCB板)，以克服SMT 工藝在高溫廻流焊接對(duì)PCB的熱沖擊作用。特別是近年世界各國(guó)對(duì)環(huán)境保護(hù) 的重視，已經(jīng)實(shí)施對(duì)含鉛錫的限制使用，釆用無(wú)鉛錫的廻流溫度更提高了 30 °C。為了降低生產(chǎn)成本，現(xiàn)在較多采用由多塊紙質(zhì)纖維板材制作的拼接PCB 板替代釆用昂貴的環(huán)氧坡璃纖維板材制作的拼接PCB板，但在高溫廻流焊接 過(guò)程中，由于紙質(zhì)纖維PCB板的拼合面積較大，纖維較長(zhǎng)，在熱脹冷縮效應(yīng) 下，PCB板的紙質(zhì)纖維會(huì)被應(yīng)力拉斷，從而產(chǎn)生裂紋而失效，造成PCB板報(bào)廢。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種防止在SMT過(guò)程中生產(chǎn)裂紋的采用紙質(zhì)纖維 板材制作的拼接PCB板，提高產(chǎn)品合格率。本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的 一種釆用紙質(zhì)纖維板材制作的拼接PCB板， 包括由多塊PCB單元拼接成一整件的PCB板，其特征在于所述拼接PCB板 上開(kāi)設(shè)有長(zhǎng)條形槽。所述長(zhǎng)條形槽具有兩條或兩條以上，均勻分布在拼接PCB板上。所述長(zhǎng)條形槽橫向均勾分布在拼接PCB板上。所述長(zhǎng)條形槽縱向均勾分布在拼接PCB板上。所述長(zhǎng)條形槽釆用橫向和縱向相結(jié)合均勻分布在拼接PCB板上。本發(fā)明的積極效果在拼接PCB板上開(kāi)設(shè)長(zhǎng)條形槽，此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在高 溫廻流焊接過(guò)程中，即使采用紙質(zhì)纖維板材制作的拼接PCB板產(chǎn)生熱脹物理 變化，由于長(zhǎng)條形槽間距的存在，使拼接PCB板的纖維長(zhǎng)度改變?yōu)檩^短的單 元長(zhǎng)度，這樣可有效降低熱脹冷縮效應(yīng)，避免產(chǎn)生裂紋。長(zhǎng)條形槽的數(shù)量可以 根據(jù)拼接PCB板的整體大小合理開(kāi)設(shè)，當(dāng)拼接PCB板較長(zhǎng)時(shí)，熱脹冷縮的應(yīng) 力作用越大，可以在橫向方向均勾分布多條長(zhǎng)條形槽，當(dāng)拼接PCB板較寬時(shí)， 可以在縱向方向均句分布多條長(zhǎng)條形槽，如果縱向和橫向方向都較大時(shí)，可 釆用橫向和縱向相結(jié)合的方式在拼接PCB板上開(kāi)設(shè)長(zhǎng)條形槽。


圖l為現(xiàn)有技術(shù)的釆用紙質(zhì)纖維板材制作的拼接PCB板結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為釆用紙質(zhì)纖維板材制作的寬拼接PCB板結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為釆用紙質(zhì)纖維板材制作的長(zhǎng)拼接PCB板結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為采用紙質(zhì)纖維板材制作的大面積拼接PCB板板結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明釆用紙質(zhì)纖維板材制作的拼接PCB板的具體實(shí)施 方式作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。實(shí)施方式'.圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)的采用紙質(zhì)纖維板材制作的拼接PCB板 結(jié)構(gòu)示意圖，主要由多塊PCB單元1拼接成一整件的PCB板，各PCB單元1 為零間距拼合，在連接處可開(kāi)設(shè)"V"形坑。采用此結(jié)構(gòu)的拼接PCB板，如果 面積較大，在高溫廻流焊接過(guò)程中，拼接PCB板會(huì)產(chǎn)生熱脹冷縮物理變化， 使拼接PCB板產(chǎn)生裂紋，造成產(chǎn)品報(bào)廢。為了克服該問(wèn)題，本發(fā)明對(duì)采用紙質(zhì)纖維板材制作的拼接PCB板進(jìn)行了 結(jié)構(gòu)改進(jìn)。如圖2所示，主要由多塊PCB單元1拼接成一整件的PCB板，在 拼接PCB板上縱向方向均勻開(kāi)設(shè)有兩排三列共六條長(zhǎng)條形槽2，該長(zhǎng)條形槽2 可以使拼接PCB板的纖維長(zhǎng)度改變?yōu)檩^短的單元長(zhǎng)度，這樣可有效降低熱脹冷 縮效應(yīng)，避免產(chǎn)生裂紋，提高產(chǎn)品的合格率。根據(jù)拼接PCB板的大小，可適當(dāng) 增加或減少長(zhǎng)條形槽2的數(shù)量。、對(duì)于較寬的拼接PCB板，其長(zhǎng)條形槽2采用 縱向開(kāi)設(shè)較為合理，如圖2所示；而對(duì)于較長(zhǎng)的拼接PCB板，則長(zhǎng)條形槽2釆用橫向開(kāi)設(shè)較為合理，如圖3所示；對(duì)于長(zhǎng)度和寬度都較大的大面積拼接 PCB板，可釆用橫向和縱向相結(jié)合開(kāi)設(shè)長(zhǎng)條形槽2，如圖4所示。其中長(zhǎng)條形 槽2可以開(kāi)設(shè)在各PCB基板1的接接邊上，也可開(kāi)設(shè)在PCB基板1的中間， 可以采用開(kāi)槽模具沖壓成型，也可以采用機(jī)床銑削加工，長(zhǎng)條形槽2的槽寬 間距尺寸為可加工尺寸，如切槽模具的型芯厚度Umm);機(jī)床加工的鑼刀 直徑等。釆用此結(jié)構(gòu)的拼接PCB板，當(dāng)熱脹冷縮產(chǎn)生長(zhǎng)度擴(kuò)張時(shí)，長(zhǎng)條形槽2 可以分?jǐn)嗷牡睦w維長(zhǎng)度,減少熱脹冷縮引起的位移量，保持產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定 性。
權(quán)利要求
1、一種采用紙質(zhì)纖維板材制作的拼接PCB板；包括由多塊PCB單元拼接成一整件的PCB板，其特征在于所述拼接PCB板上開(kāi)設(shè)有長(zhǎng)條形槽。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用紙質(zhì)纖維板材制作的拼接PCB板，其特征 在于所述長(zhǎng)條形槽具有兩條或兩條以上，均勻分布在拼接PCB板上。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的釆用紙質(zhì)纖維板材制作的拼接PCB板，其特征 在于所述長(zhǎng)條形槽橫向均勻分布在拼接PCB板上。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的采用紙質(zhì)纖維板材制作的拼接PCB板，其特征 在于所述長(zhǎng)條形槽縱向均勻分布在拼接PCB板上。
5、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的采用紙質(zhì)纖維板材制作的拼接PCB板，其特征 在于所述長(zhǎng)條形槽釆用橫向和縱向相結(jié)合均勻分布在拼接PCB板上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種防止在SMT過(guò)程中生產(chǎn)裂紋的采用紙質(zhì)纖維板材制作的拼接PCB板，包括由多塊PCB單元拼接成一整件的PCB板，其特征在于所述拼接PCB板上開(kāi)設(shè)有長(zhǎng)條形槽。所述長(zhǎng)條形槽具有兩條或兩條以上，均勻分布在拼接PCB板上。所述長(zhǎng)條形槽橫向均勻分布在拼接PCB板上。所述長(zhǎng)條形槽縱向均勻分布在拼接PCB板上。所述長(zhǎng)條形槽采用橫向和縱向相結(jié)合均勻分布在拼接PCB板上。采用該結(jié)構(gòu)的拼接PCB板可有效防止在SMT過(guò)程中生產(chǎn)裂紋，提高產(chǎn)品合格率。
文檔編號(hào)H05K3/34GK101404853SQ20081021904
公開(kāi)日2009年4月8日 申請(qǐng)日期2008年11月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月8日
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