專利名稱：電路板不良品子板印記分板制程及其設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板終檢系統(tǒng)，特別是涉及一種電路板不良品子板 印記分板制程及其設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前最廣為應(yīng)用的不良品子板自動(dòng)劃記設(shè)備，其主要的技術(shù)以激光為 主，而激光在電路板上燒蝕后會(huì)有粉塵的產(chǎn)生，因此需經(jīng)過(guò)一清洗制程后， 才能進(jìn)行后續(xù)的電路板分板作業(yè)，如此一來(lái)，不但會(huì)增加生產(chǎn)時(shí)間，同時(shí) 也會(huì)有粉塵清洗不干凈的風(fēng)險(xiǎn)。
圖1A 1C示出了已知的一種印刷電路板于X-0UT制程。首先，請(qǐng)先參 考圖1A,在已知技術(shù)中， 一印刷電路板100具有多個(gè)子板101 ~ 106,在這 些子板101 106中，子板IOI、 106有缺點(diǎn)存在，因此以人工的方式先劃 上X形記號(hào)于子板lOl、 106上，以表示不良品子板的存在。
請(qǐng)參考圖1B,接著，藉由一影像感測(cè)器110 (例如為CCD影像感測(cè)器) 來(lái)擷取印刷電路板100上的X形記號(hào)，并傳送至一處理器120以進(jìn)行電腦 化及影像分析處理。經(jīng)由影像分析處理之后，可得知子板101、 106的X 形記號(hào)所在的位置、編號(hào)或區(qū)塊，同時(shí)也可以藉由內(nèi)建在處理器12Q中的 一數(shù)據(jù)庫(kù)得知相關(guān)的信息。
請(qǐng)參考圖1C,接著，處理器120將需印記的不良品子板傳送至激光機(jī) 臺(tái)130,在印刷電路板的預(yù)定區(qū)域，利用激光燒蝕的方式將代表不良品子板 記號(hào)的光學(xué)印記14Q做出，以完成印刷電路板100于X-OUT制程。由于激 光燒蝕會(huì)產(chǎn)生粉塵，因此必須先經(jīng)過(guò)水洗、烘干的過(guò)程后，再將印刷電路 板1QQ進(jìn)行分板作業(yè)。
由于激光后的印刷電路板100需要經(jīng)由水洗與烘干的過(guò)程，因此又必 須再經(jīng)過(guò)一次影像感測(cè)器110來(lái)辨識(shí)印刷電路板100,并依據(jù)辨識(shí)的結(jié)果來(lái) 進(jìn)行分板作業(yè)，如此一來(lái)，增加了生產(chǎn)成本與生產(chǎn)時(shí)間。另外，當(dāng)激光能 量不穩(wěn)定時(shí)，燒蝕于印刷電路板100上的印記140也會(huì)有深淺不一的情形產(chǎn)生，因而容易造成影像感測(cè)器110在辨識(shí)時(shí)灰階差異大，進(jìn)而影響印刷 電路板100的分板作業(yè)前的影像感測(cè)結(jié)果，甚至影響后續(xù)的切割及電子組 裝作業(yè)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種電路板不良品子板印記分板制程，依據(jù)缺點(diǎn)數(shù)據(jù)自動(dòng) 化噴印油墨圖案于電路板上，可提高制程效率及準(zhǔn)確率。
本發(fā)明提供一種電路板不良品子板印記分板設(shè)備，依據(jù)缺點(diǎn)數(shù)據(jù)自動(dòng) 化噴印及分類電路板，可節(jié)省人力并提高生產(chǎn)效率。
本發(fā)明提出 一種電路板不良品子板印記分板制程，適用于一具有多個(gè) 子板的電路板。電蹈4l具有至少一標(biāo)記，用以表示至少一不良品子板的存 在。首先，讀取標(biāo)記的圖樣以獲得一缺點(diǎn)數(shù)據(jù)。缺點(diǎn)數(shù)據(jù)包括電路板的這 些子板中不良品子板的數(shù)量及位置。接著，依據(jù)缺點(diǎn)數(shù)據(jù)，經(jīng)由噴頭準(zhǔn)確 將印記噴印在電路板的不良品子板或指定位置上。最后，依據(jù)缺點(diǎn)數(shù)據(jù)進(jìn) 行分類，將相同缺點(diǎn)數(shù)量的電路板置放于同 一 區(qū)域。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，讀取標(biāo)記的圖樣以獲得缺點(diǎn)數(shù)據(jù)的步驟，包 括藉由 一 影像感測(cè)器來(lái)擷取電路板的圖樣以產(chǎn)生 一影像數(shù)據(jù)、藉由 一 處理 器分析影像數(shù)據(jù)以產(chǎn)生缺點(diǎn)數(shù)據(jù)以及藉由處理器將缺點(diǎn)數(shù)據(jù)記錄于 一數(shù)據(jù) 庫(kù)。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的標(biāo)記的圖樣包括一x形標(biāo)記。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，讀取標(biāo)記的圖樣以獲得缺點(diǎn)數(shù)據(jù)的步驟，包 括藉由 一影像感測(cè)器來(lái)擷取電路板的圖樣以產(chǎn)生一影像數(shù)據(jù)，藉由 一處理 器分析影像數(shù)據(jù)以產(chǎn)生一條碼數(shù)據(jù)，藉由處理器比對(duì)條碼數(shù)據(jù)與 一數(shù)據(jù)庫(kù) 以從數(shù)據(jù)庫(kù)中取得缺點(diǎn)數(shù)據(jù)。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的標(biāo)記的圖樣包括一條碼標(biāo)記。 在本發(fā)明的 一實(shí)施例中，上述的印記包括油墨圖案。 本發(fā)明提出一種電路板不良品子板印記分板設(shè)備，適于一具有多個(gè)子 板的電路板。電路板具有至少一標(biāo)記，用以表示至少一不良品子板的存在。 電路板不良品子板印記分板設(shè)備包括一處理裝置、 一噴印裝置以及一分板 裝置。處理裝置用以讀取標(biāo)記的圖樣以獲得一缺點(diǎn)數(shù)據(jù)。缺點(diǎn)數(shù)據(jù)包括電 路板的這些子板中不良品子板的數(shù)量及位置。噴印裝置連接處理裝置。噴印裝置用以依據(jù)缺點(diǎn)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)噴頭噴印至少一印記在不良品子板上。分板 裝置連接處理裝置。分板裝置用以依據(jù)缺點(diǎn)數(shù)據(jù)分類已噴印的電路板。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，上述的處理裝置包括一影像感測(cè)器以及一處 理器。影像感測(cè)器用以擷取電路板的圖樣以產(chǎn)生一影像數(shù)據(jù)。處理器具有 一數(shù)據(jù)庫(kù)，處理器連接影像感測(cè)器，用以分析影像數(shù)據(jù)以產(chǎn)生缺點(diǎn)數(shù)據(jù)， 并將缺點(diǎn)數(shù)據(jù)記錄于數(shù)據(jù)庫(kù)。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的標(biāo)記的圖樣包括一 X形標(biāo)記。 在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，處理裝置包括一影像感測(cè)器以及一處理器。 影像感測(cè)器用以擷取標(biāo)記的圖樣以產(chǎn)生一影像數(shù)據(jù)。處理器具有一數(shù)據(jù)庫(kù)。 處理器連接影像感測(cè)器，用以分析影像數(shù)據(jù)以產(chǎn)生一條碼數(shù)據(jù)，并比對(duì)條 碼數(shù)據(jù)與一數(shù)據(jù)庫(kù)，以從數(shù)據(jù)庫(kù)中取得缺點(diǎn)數(shù)據(jù)。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的標(biāo)記的圖樣包4舌一條碼標(biāo)記。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，噴印裝置包括一噴頭，用以噴印印記在不良 品子板上。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，噴印裝置還包括一驅(qū)動(dòng)單元。驅(qū)動(dòng)單元連接 噴頭。依據(jù)缺點(diǎn)數(shù)據(jù)，以驅(qū)動(dòng)噴頭噴印印記在不良品子板上。 在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，上述的印記包括油墨圖案。
基于上述，本發(fā)明的電路板不良品子板印記分板設(shè)備為一連續(xù)式的設(shè) 備，因此讀取標(biāo)記以獲得缺點(diǎn)數(shù)據(jù)后，依據(jù)缺點(diǎn)數(shù)據(jù)來(lái)自動(dòng)噴印印記于電 路板上，緊接著依據(jù)缺點(diǎn)數(shù)據(jù)來(lái)分類已噴印好的電路板，相對(duì)于已知利用 激光燒蝕印記的方式，本發(fā)明的電路板不良品子板印記分板制程可以避免 粉塵污染與清洗烘干等問(wèn)題，同時(shí)減少分板作業(yè)前的影像辨識(shí)，可提高制 程的效率及準(zhǔn)確率，且能降低生產(chǎn)成本與縮短生產(chǎn)時(shí)間。
為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉 實(shí)施例，并配合所附圖式作詳細(xì)"i兌明如下。


圖1A~ 1C示出了已知一種印刷電路板于X-0UT制程。 圖2A至圖2D示出了本發(fā)明的一實(shí)施例的一種電路板不良品子板印記 分板制程。
圖3A至圖3D示出了本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種電路板不良品子板印記分板制程。
圖4為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種電路板不良品子板印記分板設(shè)備的方塊圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明
100印刷電路板
101~106:子板
110影像感測(cè)器
120處理器
130激光機(jī)臺(tái)
140印記
200A、 200B:電3各才反201a 206a:子板201b 206b:子板210標(biāo)記
220噴印裝置
222噴頭
224印記
226驅(qū)動(dòng)單元
230處理裝置
232影像感測(cè)器
234處理器
236數(shù)據(jù)庫(kù)
240分板裝置
300平臺(tái)
具體實(shí)施例方式
圖2A至圖2D示出了本發(fā)明的一實(shí)施例的一種電i 各板不良品子板印記 分板制程。請(qǐng)先參考圖2A,本實(shí)施例的電路板不良品子板印記分板制程， 適用于一電路板200A。在本實(shí)施例中，電路板200A具有六個(gè)子板201a ~ 2 06a, ^旦不以此為限。在進(jìn)行本實(shí)施例之前，電路板200A的這六個(gè)子板201a ~ 206a經(jīng)過(guò)檢 測(cè)以后，若其中兩個(gè)子板201a、 206a被判定是有缺點(diǎn)的話，先以人工或機(jī) 器的方式分別在這兩個(gè)不良品子板201a、 206a上分別劃上一標(biāo)記210，其 例如是X形標(biāo)記，用以表示這些不良品子^反201a、 206a的存在。
請(qǐng)參考圖2B,接著開始進(jìn)行本實(shí)施例。首先，讀耳又電路板200A上的這 些標(biāo)記210的圖樣以獲得一缺點(diǎn)數(shù)據(jù)。在此步驟中，可先藉由一影像感測(cè) 器232 (例如CCD影像感測(cè)器)來(lái)擷取電路板200A的圖樣以產(chǎn)生一影像數(shù) 據(jù)。接著，藉由一處理器234分析影像數(shù)據(jù)以產(chǎn)生上述缺點(diǎn)數(shù)據(jù)，其中此 缺點(diǎn)數(shù)據(jù)包括電路板200A的這些子板201a ~ 206a中的這些不良品子板 201a、 206a的數(shù)量及位置。之后，可將此缺點(diǎn)數(shù)據(jù)記錄于一內(nèi)建于處理器 234中的數(shù)據(jù)庫(kù)236。
請(qǐng)參考圖2C,接著，依據(jù)此缺點(diǎn)數(shù)據(jù)，以一噴頭222在電路板200A的 這些不良品子板201a、 206a上分別噴印一印記224。詳細(xì)地說(shuō)，在本實(shí)施 例中，依據(jù)數(shù)據(jù)庫(kù)內(nèi)的缺點(diǎn)數(shù)據(jù)所對(duì)應(yīng)的這些不良品子板201a、 206a的數(shù) 量及位置，驅(qū)動(dòng)單元226會(huì)驅(qū)動(dòng)噴頭222在這些不良品子板201a、 206a上 分別噴印以形成這些印記224。在本實(shí)施例中，這些印記224例如是油墨圖 案。
在此必須.說(shuō)明的是，這些印記224可依照使用者輸入的形狀或要求的 格式、大小來(lái)調(diào)整，而噴印位置除了在不良品子板201a、 206a上之外，也 可以是相對(duì)應(yīng)于不良品子板201a、 206a的相對(duì)位置，例如板邊的指定位置 上。另外，噴頭222噴印的速度快，可進(jìn)行單點(diǎn)或多點(diǎn)的噴印。因此，相 對(duì)于已知利用激光的方式輸出印記140(請(qǐng)參考圖1C),本實(shí)施例可以提 高電路板不良品子板印記分板制程的效率及準(zhǔn)確率，且無(wú)須去除因激光所 產(chǎn)生的粉塵。
請(qǐng)?jiān)趨⒖紙D2D，最后，依據(jù)缺點(diǎn)數(shù)據(jù)，分類已噴印的電路板200A。詳 細(xì)地說(shuō)，可藉由一分板裝置(如圖4的元件240 ),依據(jù)記錄于數(shù)據(jù)庫(kù)內(nèi)的 缺點(diǎn)數(shù)據(jù)所對(duì)應(yīng)的不良品子板201a、 206a的數(shù)量及位置，將已噴印好的電 路板2 0 0A加以分類，以完成電路^反2 00A的分板制程。例如，可以同時(shí)將 多數(shù)個(gè)印記224位于不良品子板204a上的電路板200A堆迭在一起?；蚴?， 將多數(shù)個(gè)印記224位于不良品子板201a、 206a上的電5各板200A堆迭在一 起?；蛑瑢⒍鄶?shù)個(gè)印記224位于不良品子板202a、 203a、 204a上的電路板200A堆迭在一起，以實(shí)現(xiàn)分類電路板200A的步驟。
簡(jiǎn)言之，本實(shí)施例依據(jù)缺點(diǎn)數(shù)據(jù)來(lái)噴印印記224于電路板200A的這些 不良品子板201a、 206a上，且依據(jù)缺點(diǎn)數(shù)據(jù)來(lái)分類已噴印好的電路板200A。 因此，相對(duì)于已知利用激光燒蝕印記140 (請(qǐng)參考圖1C)的方式，本發(fā)明 可以避免因激光所產(chǎn)生粉塵造成污染的問(wèn)題，并可提高制程的效率及縮短 生產(chǎn)時(shí)間。
圖3A至圖3D示出了本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種電路板不良品子板印 記分板制程。請(qǐng)先參考圖3A,本實(shí)施例的電路板不良品子板印記分板制程， 適用于一電路板200B。在本實(shí)施例中，電路才反200B具有六個(gè)子板201b~ 206b,但不以此為限。
在進(jìn)行本實(shí)施例之前，每個(gè)電路板200B都已預(yù)先制作一標(biāo)記210，其 例如是一條碼標(biāo)記。每個(gè)電路板200B均具有其專屬的標(biāo)記210,且每個(gè)電 路板200B的這些不良品子板的數(shù)量及位置都已記錄于一數(shù)據(jù)庫(kù)中一對(duì)應(yīng)的 缺點(diǎn)數(shù)據(jù)。
請(qǐng)參考圖3B，接著開始進(jìn)行本實(shí)施例。首先，讀取電路板200B上的標(biāo) 記210的圖樣以獲得一缺點(diǎn)數(shù)據(jù)。在此步驟中，可先藉由一影像感測(cè)器232 (例如CCD影像感測(cè)器)來(lái)擷取標(biāo)記210的圖樣以產(chǎn)生一影像數(shù)據(jù)。接著， 藉由一處理器234分析影像數(shù)據(jù)以產(chǎn)生一條碼數(shù)據(jù)。之后，可將此條碼數(shù) 據(jù)比對(duì)一內(nèi)建于處理器中234的數(shù)據(jù)庫(kù)236，以取得對(duì)應(yīng)的缺點(diǎn)數(shù)據(jù)。
請(qǐng)參考圖3C,接著，依據(jù)此缺點(diǎn)數(shù)據(jù)，以一噴頭222在電路板200B的 這些不良品子板201b、 206b上分別噴印一印記224。詳細(xì)地說(shuō)，在本實(shí)施 例中，依據(jù)數(shù)據(jù)庫(kù)的缺點(diǎn)數(shù)據(jù)所對(duì)應(yīng)的這些不良品子板201b、 206b的位置 與數(shù)量，驅(qū)動(dòng)單元226會(huì)驅(qū)動(dòng)噴頭222在這些不良品子板201b、 206b上分 別噴印以形成這些印記224。在本實(shí)施例中，這些印記224例如是油墨圖案。
在此必須說(shuō)明的是，這些印記224可依照使用者輸入的形狀或要求的 格式、大小來(lái)調(diào)整，而噴印位置除了在不良品子板201b、 206b上之外，也 可以是相對(duì)應(yīng)于不良品子板201b、 206b的相對(duì)位置，例如板邊的指定位置 上。另外，噴頭222噴印的速度快，可進(jìn)行單點(diǎn)或多點(diǎn)的噴印。因此，相 對(duì)于已知利用激光的方式輸出印記140(請(qǐng)參考圓1C),本實(shí)施例可以提 高電路板不良品子板印記分板制程的效率及準(zhǔn)確率，且無(wú)須去除因激光所 產(chǎn)生的粉塵。請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D3D,最后，依據(jù)缺點(diǎn)數(shù)據(jù)，分類已噴印的電路板200B。詳 細(xì)地說(shuō)，可藉由一分板裝置(如圖4的元件240 ),依據(jù)記錄于數(shù)據(jù)庫(kù)內(nèi)的 缺點(diǎn)數(shù)據(jù)所對(duì)應(yīng)的這些不良品子板201b、 206b的位置與數(shù)量，將已噴印好 的電路板200B加以分類，以完成電路板200B的分板制程。例如，可以同 時(shí)將多數(shù)個(gè)印記位于不良品子板204b上的電路板200B堆迭在一起。 或是，將多數(shù)個(gè)印記"4位于不良品子板201b、 206b上的電路板200B堆 迭在一起。或者，將多數(shù)個(gè)印記224位于不良品子板202b、 203b、 204b上 的電路才反2 0OB堆迭在一起，以實(shí)現(xiàn)分類電路板2 0OB的步驟。
簡(jiǎn)言之，本實(shí)施例依據(jù)缺點(diǎn)數(shù)據(jù)來(lái)噴印印記224于電路板200B的這些 不良品子板201b、 206b上，且依據(jù)缺點(diǎn)數(shù)據(jù)來(lái)分類已噴印好的電路板200B。 因此，相對(duì)于已知利用激光燒蝕印記140 (請(qǐng)參考圖1C)的方式，本發(fā)明 可以避免因激光所產(chǎn)生粉塵造成污染的問(wèn)題，并可提高制程的效率及縮短 生產(chǎn)時(shí)間。
圖4為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種電路板不良品子板印記分板設(shè)備的方 塊圖。為了方便說(shuō)明起見，本實(shí)施例以圖2A 圖2D的電路板不良品子板印 記分板制程為例來(lái)說(shuō)明電路板不良品子板印記分板設(shè)備。請(qǐng)同時(shí)參考圖2A 與圖4,本實(shí)施例的電路板不良品子板印記分板設(shè)備，適于一具有多個(gè)子板 201a ~ 206a的電路板200A。電路板200A具有二標(biāo)記210,其例如是X形標(biāo) 記，用以表示這些不良品子板201a、 206a的存在。
詳細(xì)地說(shuō)，電路板不良品子板印記分板設(shè)備包括一噴印裝置220、 一處 理裝置230以及一分板裝置240。請(qǐng)同時(shí)參考圖2B與圖4，在本實(shí)施例中， 處理裝置230用以讀取標(biāo)記210的圖樣以獲得一缺點(diǎn)數(shù)據(jù)。缺點(diǎn)數(shù)據(jù)包括 電路板200A的這些子板中的這些不良品子板201a、 206a的數(shù)量及位置。
具體而言，處理裝置230包括一影像感測(cè)器232以及一處理器234。影 像感測(cè)器232 (例如CCD影像感測(cè)器)，用以擷取電路板200A的圖樣210 以產(chǎn)生一影像數(shù)據(jù)。處理器234具有一數(shù)據(jù)庫(kù)236。處理器234連接影像感 測(cè)器232，用以分析影像數(shù)據(jù)以產(chǎn)生缺點(diǎn)數(shù)據(jù)。依據(jù)缺點(diǎn)數(shù)據(jù)，將不良品子 板201a、 206a的數(shù)量及位置記錄于數(shù)據(jù)庫(kù)236。
在此必須說(shuō)明的是，在本實(shí)施例中，這些標(biāo)記210為X形標(biāo)記，因此 處理器234會(huì)依據(jù)缺點(diǎn)數(shù)據(jù)，將不良品子板201a、 206a的數(shù)量及位置記錄 于數(shù)據(jù)庫(kù)236。但在其他實(shí)施例中，標(biāo)記210也可為一條碼標(biāo)記，因此可依據(jù)缺點(diǎn)數(shù)據(jù)比對(duì)處理器234內(nèi)的數(shù)據(jù)庫(kù)236,而得知不良品子板201b、 206b 的數(shù)量及位置，請(qǐng)參考圖3B。
請(qǐng)同時(shí)參考圖2C與圖4,噴印裝置220連接處理裝置230。噴印裝置 220具有一噴頭222與一驅(qū)動(dòng)單元226,驅(qū)動(dòng)單元226連^妄噴頭222。依據(jù) 數(shù)據(jù)庫(kù)內(nèi)的缺點(diǎn)數(shù)據(jù)所對(duì)應(yīng)的這些不良品子板201a、 206a的數(shù)量及位置， 處理器234會(huì)驅(qū)動(dòng)噴頭222噴印至這些不良品子板201a、 206a上，以形成 這些印記224。在本實(shí)施例中，這些印記224例如是油墨圖案。
請(qǐng)同時(shí)參考圖2D與圖4，分板裝置240連接處理裝置230。分板裝置 240依據(jù)缺點(diǎn)數(shù)據(jù)，分類已噴印的電路板200A。詳細(xì)地說(shuō)，處理器234會(huì) 依據(jù)記錄于數(shù)據(jù)庫(kù)內(nèi)的缺點(diǎn)數(shù)據(jù)所對(duì)應(yīng)的不良品子板201a、 206a的數(shù)量及 位置，將已噴印好的電路板200A分類，以完成電路板200A的分板制程。
簡(jiǎn)言之，本實(shí)施例的電路板不良品子板印記分板設(shè)備，藉由處理裝置 230讀取標(biāo)記210的圖樣以獲得缺點(diǎn)數(shù)據(jù)，依據(jù)缺點(diǎn)數(shù)據(jù)，利用噴印裝置 220噴印印記224于電路板200A上，且依據(jù)缺點(diǎn)數(shù)據(jù)，利用分板裝置240 分類已噴印好的電路板200A。本實(shí)施例的電路板不良品子板印記分板設(shè)備 為一連續(xù)式的設(shè)備，其設(shè)備簡(jiǎn)單且自動(dòng)化，可降低生產(chǎn)成本與縮短生產(chǎn)時(shí) 間，進(jìn)而提高制程的效率。
綜上所述，本發(fā)明的電路板不良品子板印記分板制程及其設(shè)備，依據(jù) 缺點(diǎn)數(shù)據(jù)，藉由噴印裝置來(lái)噴印印記于電路板上，相較于已知利用激光燒 蝕印記的方式，本發(fā)明可以避免因激光所產(chǎn)生粉塵造成污染的問(wèn)題，可提 高制程的效率及縮短生產(chǎn)時(shí)間。
另外，本發(fā)明的電路板不良品子板印記分板設(shè)備為 一 連續(xù)式的設(shè)備， 其將處理裝置、噴印裝置以及分板裝置結(jié)合在一起，因此噴印印記后的電 路板可依據(jù)缺點(diǎn)數(shù)據(jù)，利用分板裝置來(lái)自動(dòng)分類已噴印好的電路板，可提 高制程的效率及準(zhǔn)確率，且能降低生產(chǎn)成本與縮短生產(chǎn)時(shí)間。
雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域 的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范'圍的前提下可作若干的更動(dòng)與潤(rùn) 飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍以本發(fā)明的權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電路板不良品子板印記分板制程，適用于一具有多個(gè)子板的電路板，其中該電路板具有至少一標(biāo)記，用以表示至少一不良品子板的存在，該電路板不良品子板印記分板制程包括讀取該標(biāo)記的圖樣以獲得一缺點(diǎn)數(shù)據(jù)，該缺點(diǎn)數(shù)據(jù)包括該電路板的該些子板中不良品子板的數(shù)量及位置；依據(jù)該缺點(diǎn)數(shù)據(jù)，以一噴頭噴印一印記在該不良品子板上；以及依據(jù)該缺點(diǎn)數(shù)據(jù)，分類已噴印的該電路板。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路板不良品子板印記分板制程，其中讀取該 標(biāo)記的圖樣以獲得該缺點(diǎn)數(shù)據(jù)的步驟，包括藉由 一影像感測(cè)器來(lái)擷取該電路板的圖樣以產(chǎn)生 一 影像數(shù)據(jù)； 藉由 一 處理器分析該影像數(shù)據(jù)以產(chǎn)生該缺點(diǎn)數(shù)據(jù)；以及 藉由該處理器將該缺點(diǎn)數(shù)據(jù)記錄于一數(shù)據(jù)庫(kù)。
3. 如權(quán)利要求2所述的電路板不良品子板印記分板制程，其中該標(biāo)記 的圖樣包括一X形標(biāo)記。
4. 如權(quán)利要求1所述的電路板不良品子板印記分板制程，其中將讀取 該標(biāo)記的圖樣以獲得該缺點(diǎn)數(shù)據(jù)的步驟，包括藉由 一影像感測(cè)器來(lái)擷取該標(biāo)記的圖樣以產(chǎn)生一影像數(shù)據(jù)； 藉由一處理器分析該影像數(shù)據(jù)以產(chǎn)生一條碼數(shù)據(jù)；以及 藉由該處理器比對(duì)該條碼數(shù)據(jù)與 一數(shù)據(jù)庫(kù)以從該數(shù)據(jù)庫(kù)中取得該缺點(diǎn) 數(shù)據(jù)。
5. 如權(quán)利要求4所述的電路板不良品子板印記分板制程，其中該標(biāo)記 的圖樣包括一條碼標(biāo)記。
6. 如權(quán)利要求1所述的電路板不良品子板印記分板制程，其中該印記 包括油墨圖案。
7， 一種電路板不良品子板印記分板設(shè)備，適于一具有多個(gè)子板的電路 板，其中該電路板具有至少一標(biāo)記，用以表示至少一不良品子板的存在， 該電路板不良品子板印記分板設(shè)備包括一處理裝置，用以讀取該標(biāo)記的圖樣以獲得一缺點(diǎn)數(shù)據(jù)，該缺點(diǎn)數(shù)據(jù) 包括該電路板的該些子板中不良品子板的數(shù)量及位置；一噴印裝置，連接該處理裝置，用以依據(jù)該缺點(diǎn)數(shù)據(jù)噴印一印記在該不良品子板上；以及一分板裝置，連接該處理裝置，用以依據(jù)該缺點(diǎn)數(shù)據(jù)分類已噴印的該 電路板。
8. 如權(quán)利要求7所述的電路板不良品子板印記分板設(shè)備，其中該處理 裝置包括一影像感測(cè)器，用以擷取該電路板的圖樣以產(chǎn)生一影像數(shù)據(jù)；以及 一處理器，具有一數(shù)據(jù)庫(kù)，并連接該影像感測(cè)器，用以分析該影像數(shù) 據(jù)以產(chǎn)生該缺點(diǎn)數(shù)據(jù)，并將該缺點(diǎn)數(shù)據(jù)記錄于該數(shù)據(jù)庫(kù)。
9. 如權(quán)利要求8所述的電路板不良品子板印記分板設(shè)備，其中該標(biāo)記 的圖樣包括一 X形標(biāo)記。
10. 如權(quán)利要求7所述的電路板不良品子板印記分板設(shè)備，其中該處 理裝置包括一影像感測(cè)器，用以擷取該標(biāo)記的圖樣以產(chǎn)生一影像數(shù)據(jù)；以及 一處理器，具有一數(shù)據(jù)庫(kù)，并連接該影像感測(cè)器，用以分析該影像數(shù)據(jù)以產(chǎn)生一條碼數(shù)據(jù)，并比對(duì)該條碼數(shù)據(jù)與一數(shù)據(jù)庫(kù)，以從該數(shù)據(jù)庫(kù)中取得該缺點(diǎn)數(shù)據(jù)。
11. 如權(quán)利要求10所述的電路板不良品子板印記分板設(shè)備，其中該標(biāo) 記的圖樣包括一條碼標(biāo)記。
12. 如權(quán)利要求7所述的電路板不良品子板印記分板設(shè)備，其中該噴 印裝置包括一噴頭，用以噴印該印記在該不良品子才反上。
13. 如權(quán)利要求12所述的電路板不良品子板印記分板設(shè)備，其中該噴 印裝置還包括一驅(qū)動(dòng)單元，連接該噴頭，并依據(jù)該缺點(diǎn)數(shù)據(jù)，以驅(qū)動(dòng)該噴 頭噴印該印記在該不良品子板上。
14. 如權(quán)利要求7所述的電路板不良品子板印記分板設(shè)備，其中該印 記包括油墨圖案。
全文摘要
一種電路板不良品子板印記分板制程及設(shè)備。電路板具有至少一標(biāo)記，標(biāo)記用以表示相對(duì)應(yīng)于電路板上不良品子板的位置。首先，以光學(xué)方式讀取電路板上的標(biāo)記圖樣以獲得一缺點(diǎn)數(shù)據(jù)。缺點(diǎn)數(shù)據(jù)包括電路板上不良品子板的數(shù)量及位置。接著，依據(jù)缺點(diǎn)數(shù)據(jù)，經(jīng)由噴頭準(zhǔn)確將印記噴印在電路板的不良品子板或指定位置上。最后，依據(jù)缺點(diǎn)數(shù)據(jù)進(jìn)行分類，將相同缺點(diǎn)數(shù)量的電路板置放于同一區(qū)域。
文檔編號(hào)H05K3/00GK101621893SQ20081013195
公開日2010年1月6日 申請(qǐng)日期2008年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月2日
發(fā)明者余丞博, 張啟民, 黃清水 申請(qǐng)人:欣興電子股份有限公司