專利名稱:電子裝置的接地結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明是有關(guān)于一種電子裝置(electronic device),且特別是有關(guān)于一種 電子裝置的接地結(jié)構(gòu)(grounding structure)。
背景技術(shù):
在目前服務器(server)的架構(gòu)中,服務器的殼體(case)通常會具有一垂 直地設置于底板(baseplate)上的背框(back frame)。另外,用以連接于硬盤 驅(qū)動器(hard disc device, HDD)與主板(motherboard, MB)之間的轉(zhuǎn)接電路板 (transferring circuit board)則通常會通過螺絲鎖固于背框上。
在上述架構(gòu)下,轉(zhuǎn)接電路板通常會具有用以穿設螺絲的貫孔(through hole), 且貫孔的周圍通常會配置有接地點(grounding point)。當轉(zhuǎn)接電路板通過螺絲 鎖固于背框的螺絲孔(screwhole)時,轉(zhuǎn)接電路板的接地點即可通過螺絲而與背 框?qū)?,以使轉(zhuǎn)接電路板可透過背框接地。
然而,由于利用螺絲鎖固的設計在組裝與拆卸時都需要通過手工具(hand tool)的協(xié)助,因此其使用上較為不方便。而且,在經(jīng)過多次拆卸與組裝后,螺絲 很容易會遺失,進而造成螺絲與螺絲孔鎖固上的困難。再者,若是不慎使用了螺距 (thread pitch)不同的螺絲來鎖固,螺絲孔的內(nèi)螺紋(female thread)的完整
性可能會被破壞,進而造成螺絲無法鎖固的問題。另外,在重復使用的情況下,手 工具亦容易破壞螺絲頂部的凹槽,進而造成螺絲無法拆卸或無法組裝的問題。
因此,傳統(tǒng)技藝提出了一種通過卡扣件(locking element)將轉(zhuǎn)接電路板固 設于背框上的設計,以改善上述設計所產(chǎn)生的問題。舉例來說,轉(zhuǎn)接電路板上可設 計有卡孔(locking hole),而背框上可設計有卡栓(pin)。此時,轉(zhuǎn)接電路板 即可通過卡孔與卡栓的配合而被固設于背框上。
值得注意的是,卡扣件的設計通常會有制造公差(tolerance)的問題。舉例 來說,當卡孑L的內(nèi)徑(internal diameter)過小,而卡栓的夕卜徑(external diameter)過大時,卡栓將不容易被插入卡孔中。另外,當卡孔的內(nèi)徑過大,而卡栓的外徑過 小時,卡孔與卡栓之間的緊密度不佳。如此一來,轉(zhuǎn)接電路板的接地點與背框之間 將容易產(chǎn)生接觸不良的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種電子裝置的接地結(jié)構(gòu),其電路板透過殼體接地時較不容易產(chǎn) 生接觸不良的問題。
本發(fā)明提出一種電子裝置的接地結(jié)構(gòu),包括一殼體、 一電路板以及一彈性墊 (gasket)。殼體具有一底板。電路板具有一接地線路層(groundingwire layer) 以及一導電層(conductive layer)。接地線路層配置于電路板中。導電層配置于 電路板的一側(cè)緣(edge),并電性連接于接地線路層。彈性墊配置于底板上。當電 路板垂直地設置于底板上時,導電層接觸彈性墊,并透過彈性墊電性連接于底板, 以使接地線路層透過底板接地。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的電路板還具有一配置于該電路板的一表面的 接墊(pad),且該導電層透過該接墊電性連接于該接地線路層。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的殼體還包含一連接于底板的框架(frame)。 框架水平突出設有至少一定位部(positioning portion),而電路板還具有至少 一對應于定位部的定位孑L (positioning aperture)。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的定位部包含一定位栓(positioning pin)。 定位栓具有一第一外徑以及一第二外徑,而定位孔具有一第一孔徑以及一第二孔 徑。第一外徑大于第二外徑。第一孔徑大于第一外徑。第二孔徑大于第二外徑并小 于第一外徑。
在本發(fā)明的 一 實施例中,上述的底板還具有至少 一 限位部 (position-limiting portion)。限位部設于彈性墊的邊緣。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的彈性墊為導電泡綿(conductive formed plastic)。
在本發(fā)明中,配置于電路板中的接地線路層電性連接于配置于電路板的側(cè)緣 的導電層。同時,導電層亦透過彈性墊電性連接于底板。因此,電路板固設于框架 以使其接地線路層透過底板接地時,較不容易產(chǎn)生接觸不良的問題。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂,下文特舉一實施例,并配合附 圖,作詳細說明如下。
圖1為本發(fā)明一實施例的一種電子裝置的接地結(jié)構(gòu)的示意圖。 圖2為圖1中的電路板的前視圖。
具體實施例方式
圖1為本發(fā)明一實施例的一種電子裝置的接地結(jié)構(gòu)的示意圖,而圖2為圖 1中的電路板的前視圖。以下的實施例是以服務器中用以連接于硬盤驅(qū)動器與 主板之間的轉(zhuǎn)接電路板透過服務器殼體的底板接地為例作說明。其中,轉(zhuǎn)接電 路板例如是透過軟排線(soft flat cable)與配置于服務器中的主板電性連 接。
另外,為了能更清楚地描述本發(fā)明的特征,以下實施例中的圖式省略服務 器中的主板與硬盤驅(qū)動器等與本發(fā)明關(guān)聯(lián)性較低的構(gòu)件。而且,殼體的部份僅 示意地繪示出底板、框架、定位部以及限位部的部份,并省略其他構(gòu)件。其中, 轉(zhuǎn)接電路板具有用以插設硬盤驅(qū)動器的連接埠,且連接埠適于穿設于框架的鏤 空區(qū)域中。然而,本發(fā)明并不僅限于使用在服務器中。
請參考圖1與圖2,電子裝置的接地結(jié)構(gòu)100包括一殼體110、 一電路板 120以及一配置于殼體110與電路板120之間的彈性墊130。殼體110具有一 底板112以及一垂直地設置于底板112上的框架114。再者,電路板120的內(nèi) 部埋設有一接地線路層(或接地平面),其中接地線路層因埋設于電路板120 中而在本實施例的圖式中省略。另外,電路板120的一側(cè)緣122可通過電鍍的 方式覆蓋一導電層124,且接地線路層電性連接于導電層124。此外,彈性墊 130配置于底板112上,并鄰近于框架114的一側(cè),且其例如是導電泡綿。
再者,底板112可具有至少一凸出于底板112上表面的限位部116 (此實 施例的圖式中示意地繪示出兩個),且彈性墊130例如是設于彈性墊130的邊 緣,并位于框架114與這些限位部116之間。其中,框架114與這些限位部116 之間的距離例如是恰可容納電路板120。另外,框架114可具有至少一水平地突出于框架114的一側(cè)的定位部118 (此實施例的圖式中示意地繪示出兩個)。其中,定位部U8例如是由一球體 118a以及一連接于框架114與球體118a之間的柱體118b所組成的一定位栓。 球體118a具有一第一外徑,而柱體118b具有一第二外徑,且球體118a的第 一外徑大于柱體118b的第二外徑。
除此之外,電路板120還可具有至少一位置對應于這些定位部118的定位 孔126 (此實施例的圖式中示意地繪示出兩個)。其中,定位孔126例如是由 一第一穿孔126a以及一連接于第一穿孔126a的第二穿孔126b所組成。第一 穿孔126a具有一第一孔徑,而第二穿孔126b具有一第二孔徑。而且,第一穿 孔126a的第一孔徑略大于球體118a的第一外徑,而第二穿孔126b的第二孔 徑則略大于柱體118b的第二外徑并小于球體118a的第一外徑。
于此實施例中,當使用者要將電路板120組裝至框架114時可先將導電層 124配置于框架114與限位部116之間,并使這些球體118a穿過這些第一穿孔 126a。此時,彈性墊130會電性連接于導電層124與底板112之間,并會受到 電路板120與底板112的擠壓而產(chǎn)生彈性變形。而且,這些柱體118b會配置 于這些第一穿孔126a中。然后,使電路板120平行于框架114移動一距離, 以使這些柱體118b由這些第一穿孔126a移動至第二穿孔126b中,即可將電 路板120固設于框架114。
值得注意的是,此實施例中的電路板120是透過定位部118與定位孔126 的配合而以無螺絲設計的方式固設于框架114,因此,其可避免傳統(tǒng)技藝中利 用螺絲鎖固的設計會產(chǎn)生的問題。另外,由于彈性墊130會產(chǎn)生彈性變形,以 使底板112與導電層124之間可透過彈性墊130更緊密的互相連接,因此,接 地線路層透過底板112接地時較不容易產(chǎn)生接觸不良的問題。除此之外,導電 層124可完全覆蓋電路板120的側(cè)緣122,以使導電層124與彈性墊130之間 會具有較大的接觸面積,以進一步避免接觸不良的問題。
然而,本發(fā)明的實施方式并不僅限于上述實施例。在其他未繪示的實施例 中,電路板120的表面還可具有一接墊(未繪示),且接地線路層可透過導盲 孔(blind via)或?qū)?via)的方式連接至接墊,而接墊可再透過導線(未 繪示)電性連接至導電層124。此時,接地線路層亦可透過底板112接地。另
6外,定位部118還可以是一卡勾(hook),而定位孔126還可以是對應于卡勾的卡孔(locking hole),且電路板120可透過卡勾與卡孔的配合而固設于框架114。然而,上述實施例并非用以限定電路板120與框架114之間的固定方式。
綜上所述,在本發(fā)明中,電路板與框架的連接方式為無螺絲設計,其可避免傳統(tǒng)技藝中利用螺絲鎖固時會產(chǎn)生的問題。再者,底板與導電層之間可透過彈性墊的彈性變形而更緊密的互相連接,因此接地線路層透過底板接地時較不容易產(chǎn)生接觸不良的問題。另外,導電層可完全覆蓋電路板的側(cè)緣,以使導電層與彈性墊之間會具有較大的接觸面積。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭示如上,然其并非用以限定本發(fā)明,任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當可作些許的更動與潤飾,因此本發(fā)明的保護范圍當以權(quán)利要求所界定的為準。
權(quán)利要求
1. 一種電子裝置的接地結(jié)構(gòu),包括一殼體,具有一底板;一電路板,具有一接地線路層以及一導電層,其中該接地線路層配置于該電路板中,而該導電層配置于該電路板的一側(cè)緣,并電性連接于該接地線路層;以及一彈性墊,配置于該底板上,其中當該電路板垂直地設置于該底板上時,該導電層接觸該彈性墊,并透過該彈性墊電性連接于該底板,以使該接地線路層透過該底板接地。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置的接地結(jié)構(gòu),其特征在于,該電路板還具有 一配置于該電路板的一表面的接墊,且該導電層透過該接墊電性連接于該接地線路 層。
3. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置的接地結(jié)構(gòu),其特征在于,該殼體還包含一 連接于該底板的框架,該框架水平突出設有至少一定位部,而該電路板還具有至少 一對應于該定位部的定位孔。
4. 如權(quán)利要求3所述的電子裝置的接地結(jié)構(gòu),其特征在于,該定位部包含一 定位栓,該定位栓具有一第一外徑以及一第二外徑,而該定位孔具有一第一孔徑以 及一第二孔徑,該第一外徑大于該第二外徑,而該第一孔徑大于該第一外徑,且該 第二孔徑大于該第二外徑并小于該第一外徑。
5. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置的接地結(jié)構(gòu),其特征在于,該底板還具有至 少一限位部,該限位部設于該彈性墊的邊緣。
6. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置的接地結(jié)構(gòu),其特征在于,該彈性墊為導電 泡綿。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電子裝置的接地結(jié)構(gòu),包括一殼體、一電路板以及一彈性墊。殼體具有一底板。電路板具有一接地線路層以及一導電層。接地線路層配置于電路板中。導電層配置于電路板的一側(cè)緣,并電性連接于接地線路層。彈性墊配置于底板上。當電路板垂直地設置于底板上時,導電層接觸彈性墊,并透過彈性墊電性連接于底板,以使接地線路層透過底板接地。
文檔編號H05K7/02GK101466215SQ200710300528
公開日2009年6月24日 申請日期2007年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月20日
發(fā)明者陳偉仕 申請人:英業(yè)達股份有限公司