專利名稱：電子裝置的接地結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種電子裝置(electronic device)，且特別是有關(guān)于一種 電子裝置的接地結(jié)構(gòu)(grounding structure)。
背景技術(shù)：
在目前服務器(server)的架構(gòu)中，服務器的殼體(case)通常會具有一垂 直地設置于底板(baseplate)上的背框(back frame)。另外，用以連接于硬盤 驅(qū)動器(hard disc device, HDD)與主板(motherboard, MB)之間的轉(zhuǎn)接電路板 (transferring circuit board)則通常會通過螺絲鎖固于背框上。
在上述架構(gòu)下，轉(zhuǎn)接電路板通常會具有用以穿設螺絲的貫孔(through hole)， 且貫孔的周圍通常會配置有接地點(grounding point)。當轉(zhuǎn)接電路板通過螺絲 鎖固于背框的螺絲孔(screwhole)時，轉(zhuǎn)接電路板的接地點即可通過螺絲而與背 框?qū)?，以使轉(zhuǎn)接電路板可透過背框接地。
然而，由于利用螺絲鎖固的設計在組裝與拆卸時都需要通過手工具(hand tool)的協(xié)助，因此其使用上較為不方便。而且，在經(jīng)過多次拆卸與組裝后，螺絲 很容易會遺失，進而造成螺絲與螺絲孔鎖固上的困難。再者，若是不慎使用了螺距 (thread pitch)不同的螺絲來鎖固，螺絲孔的內(nèi)螺紋(female thread)的完整
性可能會被破壞，進而造成螺絲無法鎖固的問題。另外，在重復使用的情況下，手 工具亦容易破壞螺絲頂部的凹槽，進而造成螺絲無法拆卸或無法組裝的問題。
因此，傳統(tǒng)技藝提出了一種通過卡扣件(locking element)將轉(zhuǎn)接電路板固 設于背框上的設計，以改善上述設計所產(chǎn)生的問題。舉例來說，轉(zhuǎn)接電路板上可設 計有卡孔(locking hole)，而背框上可設計有卡栓(pin)。此時，轉(zhuǎn)接電路板 即可通過卡孔與卡栓的配合而被固設于背框上。
值得注意的是，卡扣件的設計通常會有制造公差(tolerance)的問題。舉例 來說，當卡孑L的內(nèi)徑(internal diameter)過小，而卡栓的夕卜徑(external diameter)過大時，卡栓將不容易被插入卡孔中。另外，當卡孔的內(nèi)徑過大，而卡栓的外徑過 小時，卡孔與卡栓之間的緊密度不佳。如此一來，轉(zhuǎn)接電路板的接地點與背框之間 將容易產(chǎn)生接觸不良的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種電子裝置的接地結(jié)構(gòu)，其電路板透過殼體接地時較不容易產(chǎn) 生接觸不良的問題。
本發(fā)明提出一種電子裝置的接地結(jié)構(gòu)，包括一殼體、 一電路板以及一彈性墊 (gasket)。殼體具有一底板。電路板具有一接地線路層(groundingwire layer) 以及一導電層(conductive layer)。接地線路層配置于電路板中。導電層配置于 電路板的一側(cè)緣(edge)，并電性連接于接地線路層。彈性墊配置于底板上。當電 路板垂直地設置于底板上時，導電層接觸彈性墊，并透過彈性墊電性連接于底板， 以使接地線路層透過底板接地。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的電路板還具有一配置于該電路板的一表面的 接墊(pad)，且該導電層透過該接墊電性連接于該接地線路層。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的殼體還包含一連接于底板的框架(frame)。 框架水平突出設有至少一定位部(positioning portion)，而電路板還具有至少 一對應于定位部的定位孑L (positioning aperture)。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的定位部包含一定位栓(positioning pin)。 定位栓具有一第一外徑以及一第二外徑，而定位孔具有一第一孔徑以及一第二孔 徑。第一外徑大于第二外徑。第一孔徑大于第一外徑。第二孔徑大于第二外徑并小 于第一外徑。
在本發(fā)明的 一 實施例中，上述的底板還具有至少 一 限位部 (position-limiting portion)。限位部設于彈性墊的邊緣。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的彈性墊為導電泡綿(conductive formed plastic)。
在本發(fā)明中，配置于電路板中的接地線路層電性連接于配置于電路板的側(cè)緣 的導電層。同時，導電層亦透過彈性墊電性連接于底板。因此，電路板固設于框架 以使其接地線路層透過底板接地時，較不容易產(chǎn)生接觸不良的問題。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉一實施例，并配合附 圖，作詳細說明如下。


圖1為本發(fā)明一實施例的一種電子裝置的接地結(jié)構(gòu)的示意圖。 圖2為圖1中的電路板的前視圖。
具體實施例方式
圖1為本發(fā)明一實施例的一種電子裝置的接地結(jié)構(gòu)的示意圖，而圖2為圖 1中的電路板的前視圖。以下的實施例是以服務器中用以連接于硬盤驅(qū)動器與 主板之間的轉(zhuǎn)接電路板透過服務器殼體的底板接地為例作說明。其中，轉(zhuǎn)接電 路板例如是透過軟排線(soft flat cable)與配置于服務器中的主板電性連 接。
另外，為了能更清楚地描述本發(fā)明的特征，以下實施例中的圖式省略服務 器中的主板與硬盤驅(qū)動器等與本發(fā)明關(guān)聯(lián)性較低的構(gòu)件。而且，殼體的部份僅 示意地繪示出底板、框架、定位部以及限位部的部份，并省略其他構(gòu)件。其中， 轉(zhuǎn)接電路板具有用以插設硬盤驅(qū)動器的連接埠，且連接埠適于穿設于框架的鏤 空區(qū)域中。然而，本發(fā)明并不僅限于使用在服務器中。
請參考圖1與圖2，電子裝置的接地結(jié)構(gòu)100包括一殼體110、 一電路板 120以及一配置于殼體110與電路板120之間的彈性墊130。殼體110具有一 底板112以及一垂直地設置于底板112上的框架114。再者，電路板120的內(nèi) 部埋設有一接地線路層(或接地平面)，其中接地線路層因埋設于電路板120 中而在本實施例的圖式中省略。另外，電路板120的一側(cè)緣122可通過電鍍的 方式覆蓋一導電層124，且接地線路層電性連接于導電層124。此外，彈性墊 130配置于底板112上，并鄰近于框架114的一側(cè)，且其例如是導電泡綿。
再者，底板112可具有至少一凸出于底板112上表面的限位部116 (此實 施例的圖式中示意地繪示出兩個)，且彈性墊130例如是設于彈性墊130的邊 緣，并位于框架114與這些限位部116之間。其中，框架114與這些限位部116 之間的距離例如是恰可容納電路板120。另外，框架114可具有至少一水平地突出于框架114的一側(cè)的定位部118 (此實施例的圖式中示意地繪示出兩個)。其中，定位部U8例如是由一球體 118a以及一連接于框架114與球體118a之間的柱體118b所組成的一定位栓。 球體118a具有一第一外徑，而柱體118b具有一第二外徑，且球體118a的第 一外徑大于柱體118b的第二外徑。
除此之外，電路板120還可具有至少一位置對應于這些定位部118的定位 孔126 (此實施例的圖式中示意地繪示出兩個)。其中，定位孔126例如是由 一第一穿孔126a以及一連接于第一穿孔126a的第二穿孔126b所組成。第一 穿孔126a具有一第一孔徑，而第二穿孔126b具有一第二孔徑。而且，第一穿 孔126a的第一孔徑略大于球體118a的第一外徑，而第二穿孔126b的第二孔 徑則略大于柱體118b的第二外徑并小于球體118a的第一外徑。
于此實施例中，當使用者要將電路板120組裝至框架114時可先將導電層 124配置于框架114與限位部116之間，并使這些球體118a穿過這些第一穿孔 126a。此時，彈性墊130會電性連接于導電層124與底板112之間，并會受到 電路板120與底板112的擠壓而產(chǎn)生彈性變形。而且，這些柱體118b會配置 于這些第一穿孔126a中。然后，使電路板120平行于框架114移動一距離， 以使這些柱體118b由這些第一穿孔126a移動至第二穿孔126b中，即可將電 路板120固設于框架114。
值得注意的是，此實施例中的電路板120是透過定位部118與定位孔126 的配合而以無螺絲設計的方式固設于框架114，因此，其可避免傳統(tǒng)技藝中利 用螺絲鎖固的設計會產(chǎn)生的問題。另外，由于彈性墊130會產(chǎn)生彈性變形，以 使底板112與導電層124之間可透過彈性墊130更緊密的互相連接，因此，接 地線路層透過底板112接地時較不容易產(chǎn)生接觸不良的問題。除此之外，導電 層124可完全覆蓋電路板120的側(cè)緣122，以使導電層124與彈性墊130之間 會具有較大的接觸面積，以進一步避免接觸不良的問題。
然而，本發(fā)明的實施方式并不僅限于上述實施例。在其他未繪示的實施例 中，電路板120的表面還可具有一接墊(未繪示)，且接地線路層可透過導盲 孔(blind via)或?qū)?via)的方式連接至接墊，而接墊可再透過導線(未 繪示)電性連接至導電層124。此時，接地線路層亦可透過底板112接地。另
6外，定位部118還可以是一卡勾(hook)，而定位孔126還可以是對應于卡勾的卡孔(locking hole)，且電路板120可透過卡勾與卡孔的配合而固設于框架114。然而，上述實施例并非用以限定電路板120與框架114之間的固定方式。
綜上所述，在本發(fā)明中，電路板與框架的連接方式為無螺絲設計，其可避免傳統(tǒng)技藝中利用螺絲鎖固時會產(chǎn)生的問題。再者，底板與導電層之間可透過彈性墊的彈性變形而更緊密的互相連接，因此接地線路層透過底板接地時較不容易產(chǎn)生接觸不良的問題。另外，導電層可完全覆蓋電路板的側(cè)緣，以使導電層與彈性墊之間會具有較大的接觸面積。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當以權(quán)利要求所界定的為準。
權(quán)利要求
1. 一種電子裝置的接地結(jié)構(gòu)，包括一殼體，具有一底板；一電路板，具有一接地線路層以及一導電層，其中該接地線路層配置于該電路板中，而該導電層配置于該電路板的一側(cè)緣，并電性連接于該接地線路層；以及一彈性墊，配置于該底板上，其中當該電路板垂直地設置于該底板上時，該導電層接觸該彈性墊，并透過該彈性墊電性連接于該底板，以使該接地線路層透過該底板接地。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置的接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板還具有 一配置于該電路板的一表面的接墊，且該導電層透過該接墊電性連接于該接地線路 層。
3. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置的接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，該殼體還包含一 連接于該底板的框架，該框架水平突出設有至少一定位部，而該電路板還具有至少 一對應于該定位部的定位孔。
4. 如權(quán)利要求3所述的電子裝置的接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，該定位部包含一 定位栓，該定位栓具有一第一外徑以及一第二外徑，而該定位孔具有一第一孔徑以 及一第二孔徑，該第一外徑大于該第二外徑，而該第一孔徑大于該第一外徑，且該 第二孔徑大于該第二外徑并小于該第一外徑。
5. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置的接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，該底板還具有至 少一限位部，該限位部設于該彈性墊的邊緣。
6. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置的接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，該彈性墊為導電 泡綿。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電子裝置的接地結(jié)構(gòu)，包括一殼體、一電路板以及一彈性墊。殼體具有一底板。電路板具有一接地線路層以及一導電層。接地線路層配置于電路板中。導電層配置于電路板的一側(cè)緣，并電性連接于接地線路層。彈性墊配置于底板上。當電路板垂直地設置于底板上時，導電層接觸彈性墊，并透過彈性墊電性連接于底板，以使接地線路層透過底板接地。
文檔編號H05K7/02GK101466215SQ200710300528
公開日2009年6月24日 申請日期2007年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月20日
發(fā)明者陳偉仕 申請人:英業(yè)達股份有限公司