專利名稱：用于電路板導(dǎo)電膠填充的導(dǎo)氣板及導(dǎo)電膠填充方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于電路板導(dǎo)電膠填充的導(dǎo)氣極，及一種導(dǎo)電膠的填充方法。
背景技術(shù)：
按照印刷電路板的基材的柔軟性能可將印刷電路板大體分為硬性電路板與
柔性電路板兩大類。柔性電5各板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)以其優(yōu)異的 抗撓曲性能廣泛應(yīng)用于各種工作時(shí)部件之間存在相對(duì)運(yùn)動(dòng)的電子產(chǎn)品例如折疊 式手機(jī)、打印頭、硬盤讀取頭中以提供電力/信號(hào)傳輸。
隨著筆記本電腦、手機(jī)等電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，需要能實(shí)現(xiàn)微電子器件的 高密度、細(xì)引腳、高性能、低成本封裝。傳統(tǒng)的通孔式電路板無(wú)論是在成本上 還是封裝密度上都不能達(dá)成上述要求，因此逐漸發(fā)展出高密度電路板的制造技 術(shù)，例如表面層合電路板(Surface Laminar Circuit, SLC )，任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔技 術(shù)(Any Layer Inner Via Hole, ALIVH)。這些電路板制造技術(shù)屬于順次增層法 (Sequential Build-up, SBU )，也可稱為增層多層板(Build-up Multilayer, BUM )。 在這種電路反中，導(dǎo)通孔內(nèi)填充導(dǎo)電膠以實(shí)現(xiàn)垂直(Z軸)方向的電連接。請(qǐng)參 見(jiàn)Kang et al., Development of conductive adhesive materials for via fillapplications， IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Sep 2001 ， Volume: 24, Issue: 3, Pages 431-435。
導(dǎo)電膠的填充一般在印刷機(jī)臺(tái)上進(jìn)行，機(jī)臺(tái)一般采用吸真空系統(tǒng)將待塞孔 的電路板吸附在印刷機(jī)臺(tái)表面上，然后在電路板上的通孔內(nèi)填充導(dǎo)電膠。然而 由于電路板與機(jī)臺(tái)直接接觸，經(jīng)常發(fā)生將電路板從機(jī)臺(tái)上取下之后，導(dǎo)電膠從 通孔中脫落，仍粘在機(jī)臺(tái)表面的情形。如此則會(huì)對(duì)機(jī)臺(tái)表面造成污染，而且還
須對(duì)電路板進(jìn)行第二次導(dǎo)電膠填充的動(dòng)作，浪費(fèi)時(shí)間及物料，成本增高。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種可避免導(dǎo)電膠粘從通孔中脫落，從而提高電路 生產(chǎn)效率及良率的填充導(dǎo)電膠用導(dǎo)氣板，及一種導(dǎo)電膠的填充方法。
以下以實(shí)施例說(shuō)明一種可避免導(dǎo)電膠粘從通孔中脫落，從而提高電路生產(chǎn) 效率及良率的填充導(dǎo)電膠用導(dǎo)氣板，及一種導(dǎo)電膠的填充方法。
一種用于電路板填充導(dǎo)電膠的導(dǎo)氣板，該電路板上具有至少一個(gè)待填充導(dǎo) 電膠的通孔，該導(dǎo)氣板中形成有多個(gè)吸氣孔，用于與吸真空系統(tǒng)配合將該電路 板吸附于該導(dǎo)氣板上，該導(dǎo)氣板中還形成有至少一個(gè)導(dǎo)氣孔，該至少一個(gè)導(dǎo)氣 孔分別與該至少 一個(gè)通孔相連通。
一種電路板的填充導(dǎo)電膠的方法，其包括以下步驟提供一導(dǎo)氣板及待填 充導(dǎo)電膠的電路板，該電路板上具有至少一個(gè)待填充導(dǎo)電膠的通孔，該導(dǎo)氣板
中形成有多個(gè)吸氣孔及至少一個(gè)導(dǎo)氣孔；將該導(dǎo)氣板置于印刷機(jī)臺(tái)上使該導(dǎo)氣 板中的吸氣孔及導(dǎo)氣孔與該印刷機(jī)臺(tái)上的吸真空系統(tǒng)連通；將該電路板置于該 導(dǎo)氣板上并采用印刷機(jī)臺(tái)的吸真空系統(tǒng)將電路板吸附于該導(dǎo)氣板上，并使每個(gè) 導(dǎo)氣孔與相應(yīng)的通孔相連通；在該電路板的通孔內(nèi)填充導(dǎo)電膠。
將導(dǎo)氣板設(shè)置在印刷機(jī)臺(tái)表面，電路板設(shè)置于導(dǎo)氣板表面而不直接與印刷機(jī)臺(tái) 表面接觸，印刷機(jī)臺(tái)的吸真空系統(tǒng)可通過(guò)吸氣孔將電路板吸附在導(dǎo)氣板的表面， 導(dǎo)氣孔同樣與吸真空系統(tǒng)連通，因此可保證導(dǎo)電膠填充的順利進(jìn)行，而且填充 的導(dǎo)電膠處于懸空的狀態(tài)而不與印刷機(jī)臺(tái)表面直接接觸，因此可避免導(dǎo)電膠粘 附在印刷機(jī)臺(tái)的表面而從電路板上的通孔中脫落。


圖l是本技術(shù)方案提供的導(dǎo)氣板示意圖。
圖2是圖1沿II-II線剖面示意圖。
圖3是待填充導(dǎo)電膠的電路板剖面示意圖。
圖4是圖3沿IV-IV線剖面示意圖。
圖5是本技術(shù)文案提供的導(dǎo)電膠填充方法流程圖。
圖6是本技術(shù)方案提供的導(dǎo)電膠填充方法示意圖。
圖7是本技術(shù)方案提供的導(dǎo)電膠填充方法示意圖。
圖8是本技術(shù)方案提供的導(dǎo)電膠填充方法示意圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)一并參閱圖1及圖2,本技術(shù)方案提供的導(dǎo)氣板10呈板狀，導(dǎo)氣板10中 分布有多個(gè)吸氣孔12、導(dǎo)氣孔14及定位孔16。吸氣孔12均勻的分布于導(dǎo)氣板 10中，貫穿導(dǎo)氣板10的上下表面。定位孔16設(shè)置于導(dǎo)氣板10的周邊區(qū)域,且 最好均勾分布，以使導(dǎo)氣板10得以平穩(wěn)的固定。本實(shí)施例中，四個(gè)定位孔16 分別設(shè)置于導(dǎo)氣板10的四個(gè)角落里。
吸氣孔12的作用為當(dāng)在導(dǎo)氣板10上放置待填充導(dǎo)電膠的電路板時(shí)，可采 用吸真空系統(tǒng)通過(guò)吸氣孔12將電路板吸附在導(dǎo)氣板10的表面，因此導(dǎo)氣板10 的表面須具有一定的平滑性，以防止導(dǎo)氣板10的表面與電路板表面之間接觸不 充分而出現(xiàn)漏氣，從而使電路板與導(dǎo)氣板IO之間吸附不牢固。定位孔16的作 用為將導(dǎo)氣板10相對(duì)印刷機(jī)臺(tái)定位。印刷機(jī)臺(tái)上可設(shè)置凸起，當(dāng)導(dǎo)氣板10設(shè) 置在印刷機(jī)臺(tái)時(shí)，該凸起可卡在定位孔16內(nèi)，從而將導(dǎo)氣板10相對(duì)印刷機(jī)臺(tái) 定位。
導(dǎo)氣板10的材質(zhì)無(wú)特殊限制，能用于承載電路板即可，優(yōu)選的，可采用金 屬板例如銅板，鋁板，或者塑料板。
導(dǎo)氣板10中導(dǎo)氣孔14的位置與待填充導(dǎo)電膠的電路板上的通孔分布有關(guān)。 請(qǐng)參閱圖3及圖4，本實(shí)施例當(dāng)中待填充導(dǎo)電膠的電路板20中具有多個(gè)通孔22。
多個(gè)導(dǎo)氣孔14與多個(gè)通孔22是——對(duì)應(yīng)的，也就是說(shuō)，當(dāng)把電路板20放置在 導(dǎo)氣板IO上時(shí)，可調(diào)整電路板20的位置使得每個(gè)導(dǎo)氣孔14可與一個(gè)相應(yīng)的通 孔22相連通。當(dāng)然隨著電路板20中通孔22分布的改變，同樣可改變導(dǎo)氣板IO 中導(dǎo)氣孔14的位置。
導(dǎo)氣板10中的導(dǎo)氣孔14的孔徑可大于或等于電路板20中的通孔22的孔 徑，但優(yōu)選為導(dǎo)氣孔14的孔徑大于通孔22的孔徑。
采用本技術(shù)方案的導(dǎo)氣板IO進(jìn)行電路板上導(dǎo)電膠的填充時(shí)，可將導(dǎo)氣板10 設(shè)置在印刷機(jī)臺(tái)表面，電路板20設(shè)置于導(dǎo)氣板IO表面而不直接與印刷機(jī)臺(tái)30 表面接觸，印刷機(jī)臺(tái)的吸真空系統(tǒng)可通過(guò)吸氣孔12將電路板20吸附在導(dǎo)氣板 IO的表面，導(dǎo)氣孔14同樣與吸真空系統(tǒng)連通，因此可保證導(dǎo)電膠填充的順利進(jìn) 行，而且填充的導(dǎo)電膠處于懸空的狀態(tài)而不與印刷機(jī)臺(tái)表面直接接觸，因此可
孔14的孔徑大于通孔22的孔徑時(shí)，填充在通孔22內(nèi)的導(dǎo)電膠可不接觸導(dǎo)氣板 10。
參閱圖5,以下以采用本技術(shù)方案提供的導(dǎo)氣板10為例說(shuō)明一種填充導(dǎo)電 膠的方法，該方法包括以下步驟
第一，提供一導(dǎo)氣板10及待填充導(dǎo)電膠的的電路板20。電路板20上具有 多個(gè)通孔22。導(dǎo)氣^反IO上具有多個(gè)吸氣孔12、與電蹤4反20上通孔22相對(duì)應(yīng) 的導(dǎo)氣孔14及多個(gè)定位孔16。
第二，參閱圖6，將導(dǎo)氣板10設(shè)置在印刷機(jī)臺(tái)30上，并使導(dǎo)氣板10的吸 氣孔12及導(dǎo)氣孔14與印刷機(jī)臺(tái)30的吸真空系統(tǒng)連通。
印刷機(jī)臺(tái)30上可設(shè)有凸起，將導(dǎo)氣板IO放置在印刷機(jī)臺(tái)30上時(shí)，可使印 刷機(jī)臺(tái)39上的凸起與定位孔16配合從而使導(dǎo)氣板10與印刷機(jī)臺(tái)30之間實(shí)現(xiàn) 定位。
第三，參閱圖7，將電路板20設(shè)置在導(dǎo)氣板10上，并使導(dǎo)氣板10的每個(gè)
導(dǎo)氣孔14與相應(yīng)的通孔22相連通。
優(yōu)選的，使導(dǎo)氣孔14與對(duì)應(yīng)的通孔22同軸設(shè)置。 第四，參閱圖8，在電路板20的通孔22中填充導(dǎo)電膠24。 本技術(shù)方案的填充導(dǎo)電膠的方法中，電路板20設(shè)置于導(dǎo)氣板IO表面而不 直接與印刷機(jī)臺(tái)30表面接觸，印刷機(jī)臺(tái)30的吸真空系統(tǒng)可通過(guò)吸氣孔12將電 路板20吸附在導(dǎo)氣板10的表面，導(dǎo)氣孔14同樣與吸真空系統(tǒng)連通，因此可保 證導(dǎo)電膠填充的順利進(jìn)行，而且填充的導(dǎo)電膠處于懸空的狀態(tài)而不與印刷機(jī)臺(tái) 30表面直接接觸，因此可避免導(dǎo)電膠粘附在印刷機(jī)臺(tái)30的表面而從電路板20 上的通孔22中脫落。
另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化。當(dāng)然，這些依據(jù) 本發(fā)明精神所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于電路板填充導(dǎo)電膠的導(dǎo)氣板，該電路板上具有至少一個(gè)待填充導(dǎo)電膠的通孔，該導(dǎo)氣板中形成有多個(gè)吸氣孔，用于與吸真空系統(tǒng)配合將該電路板吸附于該導(dǎo)氣板上，其特征在于，該導(dǎo)氣板中還形成有至少一個(gè)導(dǎo)氣孔，該至少一個(gè)導(dǎo)氣孔分別與該至少一個(gè)通孔相連通。
2. 如權(quán)利要求1所述的用于電路板填充導(dǎo)電膠的導(dǎo)氣板，其特征在于，該導(dǎo)氣 孔的孔徑大于或等于該電i 各^l上通孔的孔徑。
3. 如權(quán)利要求1所述的用于電路板填充導(dǎo)電膠的導(dǎo)氣板，其特征在于，該導(dǎo)氣 板中還形成有多個(gè)定位孔，用于將該主體定位在印刷機(jī)臺(tái)上。
4. 如權(quán)利要求1所述的用于電路板填充導(dǎo)電膠的導(dǎo)氣板，其特征在于，該吸氣 孔均勻分布在該主體中。
5. —種電路板的填充導(dǎo)電膠的方法，其包括以下步驟提供一導(dǎo)氣板及待填充導(dǎo)電膠的電路板，該電路板上具有至少 一個(gè)待填充導(dǎo)電膠的通孔，該導(dǎo)氣板中形成有多個(gè)吸氣孔及至少一個(gè)導(dǎo)氣孔；將該導(dǎo)氣板置于印刷機(jī)臺(tái)上使該導(dǎo)氣板中的吸氣孔及導(dǎo)氣孔與該印刷機(jī)臺(tái)上的吸真空系統(tǒng)連通；將該電路板置于該導(dǎo)氣板上并采用印刷機(jī)臺(tái)的吸真空系統(tǒng)將電路板吸附于該導(dǎo) 氣板上，并使每個(gè)導(dǎo)氣孔與相應(yīng)的通孔相連通； 在該電路板的通孔內(nèi)填充導(dǎo)電膠。
6. 如權(quán)利要求5所述的填充導(dǎo)電膠的方法，其特征在于，采用預(yù)先形成在該導(dǎo) 氣板上的定位孔將該導(dǎo)氣板定位在印刷機(jī)臺(tái)上。
7. 如權(quán)利要求5所述的填充導(dǎo)電膠的方法，其特征在于，將該電路板設(shè)置于該 導(dǎo)氣板上時(shí)，使電路板中的通孔與導(dǎo)氣板中對(duì)應(yīng)的導(dǎo)氣孔同軸設(shè)置。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于電路板填充導(dǎo)電膠的導(dǎo)氣板。該電路板上具有至少一個(gè)待填充導(dǎo)電膠的通孔，該導(dǎo)氣板中形成有多個(gè)吸氣孔，用于與吸真空系統(tǒng)配合將該電路板吸附于該導(dǎo)氣板上，該導(dǎo)氣板中還形成有至少一個(gè)導(dǎo)氣孔，該至少一個(gè)導(dǎo)氣孔分別與該至少一個(gè)通孔相連通。使用該導(dǎo)氣板可避免填充導(dǎo)電膠時(shí)導(dǎo)電膠粘附在印刷機(jī)臺(tái)上而從電路板上的通孔中脫落。本發(fā)明還涉及一種采用該導(dǎo)氣板的填充導(dǎo)電膠的方法。
文檔編號(hào)H05K13/00GK101374390SQ20071007656
公開(kāi)日2009年2月25日 申請(qǐng)日期2007年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月24日
發(fā)明者張永洪, 涂致逸, 黃斯民 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司