專利名稱：一種暖白光led封裝過程中隔離銀層的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù)，特別涉及的是一種暖白光LED封裝過程中， 將熒光粉與反射杯壁的銀層隔離開的方法。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有的暖白光LED的設(shè)計中，最重要的步驟就是點熒光粉，點熒光 粉是暖白光形成的關(guān)鍵。芯片波長是460一65nm的LED,選取的熒光粉 同樣也在這個波段。點熒光粉是分為兩個很重要的操作的， 一個是調(diào)熒光 粉， 一個是涂抹熒光粉。普通用的熒光粉是粉狀的，因此不能將粉狀的物 質(zhì)覆蓋在芯片上，必須是液態(tài)的，但是也不可能把熒光粉變成液態(tài)的，因 為熒光粉的組分是重金屬和稀有金屬。只有將熒光粉溶解在一種溶劑中， 然后再將這種熒光粉液體烤干，這樣才能使其覆蓋在藍(lán)色的芯片上。
熒光粉所溶解的溶劑必須是不能破壞熒光粉自身的組織的，因此這個 溶劑需要是不能和熒光粉發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的一種物質(zhì)，根據(jù)相似相溶的原理 知道，熒光粉是不能溶解在有機(jī)溶劑里的，那么就只能是混合了，如果只 是單純的將這種混合溶液覆蓋在芯片的表面再去進(jìn)行外密封是行不通的， 因為外密封是用的環(huán)氧樹脂這種液態(tài)物質(zhì)，也就是說必須要將其在封裝前 烤干，于是傳統(tǒng)采用外密封的環(huán)氧樹脂來做這種溶劑。
現(xiàn)在產(chǎn)生暖白光的LED中一般都采用的是含有硫(S)的熒光粉，而 這種熒光粉由于其中的S會與反射壁銀層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)(2Ag+S=Ag2S)， 從而會破壞銀層，導(dǎo)致LED光線反射效果變差，影響LED的發(fā)光亮度。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有暖白光LED燈中硫會破壞銀層的問題，本發(fā)明提供一種暖白光LED封裝過程中，將熒光粉與反射杯壁的銀層隔離開的方法。 為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要采用以下步驟
B) :在反射杯內(nèi)壁銀層上涂抹按照一定比例配置的易揮發(fā)有機(jī)溶劑和
環(huán)氧樹脂的混合液。
所述步驟B之前還包括有步驟
A):將藍(lán)色LED芯片固定在反射杯底部，并進(jìn)行烘烤處理。 所述步驟B之后還包括有步驟
C) :在藍(lán)色LED芯片和電極之間連接金線；
D) :用注射器均勻的在反射杯內(nèi)點入熒光粉。 其中所述易揮發(fā)有機(jī)溶劑和環(huán)氧樹脂的比例為20: 1。 其中所述易揮發(fā)有機(jī)溶劑為丙酮。
本發(fā)明通過在熒光粉層和反射杯內(nèi)壁的銀層之間涂抹一定比例的易揮
發(fā)有機(jī)溶劑和環(huán)氧樹脂的混合液，從而達(dá)到將易反應(yīng)的S和Ag分離，而且 該有機(jī)溶劑容易揮發(fā)，對整個LED產(chǎn)生的暖白光沒有影響，另外有機(jī)溶劑 揮發(fā)后環(huán)氧樹脂則附著在銀層表面，從而很好的將銀層與熒光粉隔離，本 發(fā)明采用較為簡單的方式，改進(jìn)了 LED生產(chǎn)工藝，達(dá)到了良好的LED發(fā)光 效果。


圖1為本發(fā)明產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明反射杯中隔離銀層示意圖。
圖中標(biāo)識說明陽極桿101、陰極桿102、藍(lán)色LED芯片103、支架 104、反射杯105、金線106、環(huán)氧樹脂107、熒光粉層108、隔離層109。
具體實施例方式
下面將結(jié)合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)描述。
請參見圖1 圖2所示，本發(fā)明是對暖白光LED封裝結(jié)構(gòu)的改進(jìn)方法， 其具體表現(xiàn)在將熒光粉與銀層隔開。
暖白光LED封裝過程如下首先在反射杯105的底部正中間點膠，其 中膠量要適當(dāng)，而且膠量要根據(jù)藍(lán)色LED芯片103的面積的大小來規(guī)定， 其標(biāo)準(zhǔn)為不高于芯片上表面。膠體在這里是起粘合劑的作用，也就是將芯 片固定在反射杯105內(nèi)。因為藍(lán)色的高亮度LED芯片是雙電極的，因此我 們可以用絕緣膠來固定。
接著將藍(lán)色LED芯片103安置在自動固晶機(jī)上，將其安裝在反射杯105 的底部正中間處。如果芯片有偏置就會導(dǎo)致光斑的不均勻，從而影響LED 的平均光強(qiáng)。
完成上述過程后，將半成品放入烤箱內(nèi)，烤箱溫度為15(TC，烘烤大約 1.5小時。
由于藍(lán)色的高亮度LED芯片是雙電極，因此需要將其兩個電極分別與 陽極桿101上的支架104、陰極桿102連接。
請參見圖2所示，這里在反射杯105內(nèi)壁銀層上涂抹混合液，該混合 液主要是由易揮發(fā)的有機(jī)溶劑丙酮和環(huán)氧樹脂按照一定的比例混合而成， 其之間的比例在20: l到24: l之間，由于丙酮為易揮發(fā)的有機(jī)溶劑，因 此會在反射杯105內(nèi)壁銀層上留下隔離層109，然后在通過注射器向反射杯 105內(nèi)均勻點入熒光粉，并形成熒光粉層108，這里的熒光粉層108是由熒
光粉、表面活性劑、擴(kuò)散劑和環(huán)氧樹脂的以10: 5: 3: 100的比例混合而
成的。點入熒光粉后將LED放入120度的烤箱中烘烤20一5分鐘，烘烤 之后則在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)樹脂，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓樹脂固化，LED從模腔中脫出即成型。
以上對本發(fā)明所提供的一種暖白光LED封裝過程中隔離銀層的方法進(jìn) 行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進(jìn)行了 闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想； 同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本 發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1、一種暖白光LED封裝過程中隔離銀層的方法，其特征在于包括步驟B)在反射杯內(nèi)壁銀層上涂抹按照一定比例配置的易揮發(fā)有機(jī)溶劑和環(huán)氧樹脂的混合液。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的暖白光LED封裝過程中隔離銀層的方法，其特征在于上述步驟B之前還包括有步驟A):將藍(lán)色LED芯片固定在反射杯底部，并進(jìn)行烘烤處理。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的暖白光LED封裝過程中隔離銀層的方法， 其特征在于上述步驟B之后還包括有步驟C) :在藍(lán)色LED芯片和電極之間連接金線；D) :用注射器均勻的在反射杯內(nèi)點入熒光粉。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的暖白光LED封裝過程中隔離銀層的方法，其特征在于所述易揮發(fā)有機(jī)溶劑和環(huán)氧樹脂的比例為20: 1。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的暖白光LED封裝過程中隔離銀層的方法， 其特征在于所述易揮發(fā)有機(jī)溶劑為丙酮。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種暖白光LED封裝過程中隔離銀層的方法，其主要包括步驟A)將藍(lán)色LED芯片固定在反射杯底部，并進(jìn)行烘烤處理；B)在反射杯內(nèi)壁銀層上涂抹按照一定比例配置的易揮發(fā)有機(jī)溶劑和環(huán)氧樹脂的混合液；C)在藍(lán)色LED芯片和電極之間連接金線；D)用注射器均勻的在反射杯內(nèi)點入熒光粉。本發(fā)明通過有機(jī)溶劑和環(huán)氧樹脂的混合液產(chǎn)生的隔離層成功將熒光粉層和銀層隔離，避免二者之間發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而達(dá)到改進(jìn)生產(chǎn)工藝，提高暖白光LED發(fā)光亮度。
文檔編號H05B33/10GK101360368SQ20071007535
公開日2009年2月4日 申請日期2007年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月30日
發(fā)明者姜軍華 申請人:深圳萊特光電有限公司