專利名稱：光源、光源的制造方法及采用該光源的背光模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及 一 種光源、光源的制造方法及采用該光源的背光模組。
背景技術(shù)：
由于液晶顯示器中的液晶本身不發(fā)光，因而，為達(dá)到顯示效果， 須給液晶顯示器面板提供一光源裝置，如背光模組，以實(shí)現(xiàn)顯示功 能。
近年來(lái)光電產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED) 由于具有體積小、能耗低、高亮度、壽命長(zhǎng)和發(fā)光穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，已 被廣泛用作液晶顯示器的背光模組的光源。
請(qǐng)參閱圖1，是一種現(xiàn)有技術(shù)用于側(cè)光式背光模組的發(fā)光二極 管光源的立體分解示意圖。該光源10包括一條形基板11和多個(gè)發(fā) 光二極管12。該基板ll上設(shè)置有多條線路(圖未示)和多個(gè)與該線路 連接的焊接點(diǎn)13。
請(qǐng)參閱圖2,是該發(fā)光二極管12的結(jié)構(gòu)示意圖。該發(fā)光二極管 12包括一基座121、 一芯片122、 一晶線123、 一第一電極124、 一 第二電極125、 一第一接腳126、 一第二接腳127和一封膠128。
該基座121包括一上表面1211和一下表面1212。該第一電極 124和第二電極125均設(shè)置在該上表面1211。該芯片122設(shè)置在該 第一電極124上與其電連接。該晶線123 —端連接該芯片122,另 一端連接該第二電極125，從而使該兩個(gè)電極124、 125導(dǎo)通。該第 一接腳126貫穿該基座121的上、下表面1211、 1212，其一端連接 該第一電極124，另 一端突出于該基座121的下表面1212。該第二 接腳127也貫穿該基座121的上、下表面1211、 1212，其一端連接 該第二電極125，另一端突出該基座121的下表面1212。 該封膠128與該基座121形成一封閉空間129收容該芯片122、 該晶線123和兩個(gè)電極124、 125。該兩個(gè)接腳127、 128對(duì)應(yīng)兩個(gè) 焊接點(diǎn)13焊接于該基板11上，從而外界的電源可經(jīng)由該基板11 的線路點(diǎn)亮該發(fā)光二極管12。
通常，制作該光源10時(shí)，首先制造該基板11,即完成該線路 和焊接點(diǎn)13的制作，并制造該發(fā)光二極管12，然后通過(guò)表面黏接 技術(shù)(Surface Mounted Technology, SMT)將該發(fā)光二極管12的兩個(gè) 接腳126、 127對(duì)應(yīng)該焊接點(diǎn)13焊接于該基板11上。
然而，制造該光源10需分開(kāi)制造該基板11和發(fā)光二極管12， 再焊接該發(fā)光二極管12于該基板11上，由于該基板11的焊接點(diǎn) 13制造和發(fā)光二極管12的焊接工作較為耗時(shí)費(fèi)工，使得該光源10 的制程較為繁瑣；另外，該光源10的結(jié)構(gòu)也比較復(fù)雜，有必要簡(jiǎn)化。

發(fā)明內(nèi)容
為解決現(xiàn)有技術(shù)中光源結(jié)構(gòu)復(fù)雜的問(wèn)題，有必要提供一種結(jié)構(gòu) 較簡(jiǎn)單的光源。
為解決現(xiàn)有技術(shù)中光源的制造方法繁瑣的問(wèn)題，有必要提供一 種制程較簡(jiǎn)單的光源的制造方法。
另外，還有必要提供一種采用上述光源的背光模組。
一種光源，其包括一基板、多個(gè)依序間隔設(shè)置在該基板上的條 形凸起和多個(gè)發(fā)光二極管，每一發(fā)光二極管包括一第一電極、 一第 二電極、 一芯片和一晶線，該兩個(gè)電極設(shè)置在該基板上且通過(guò)該芯 片和晶線導(dǎo)通，其中，該凸起用來(lái)反射該發(fā)光二極管的出射光，每 兩個(gè)相鄰?fù)蛊鹬g至少具有一發(fā)光二極管。
一種光源的制造方法，其包括如下步驟
(a) 提供一基板，設(shè)置多個(gè)相對(duì)的第一電極和第二電極于該基板
上；
(b) 依序設(shè)置多個(gè)相互間隔的條形凸起于該基板上，使每?jī)蓚€(gè)相 鄰?fù)蛊鹬g至少具有一第一電極和一第二電極；和
(c) 通過(guò)一芯片和一晶線導(dǎo)通該兩個(gè)相對(duì)的電極。
一種背光模組，其包括一光源，該光源包括一基板、多個(gè)依序 間隔設(shè)置在該基板上的條形凸起和多個(gè)發(fā)光二極管，每一發(fā)光二極 管包括一第一電極、 一第二電極、 一芯片和一晶線，該兩個(gè)電極設(shè)
置在該基板上且通過(guò)該芯片和晶線導(dǎo)通；其中，該凸起用來(lái)反射該 發(fā)光二極管的出射光，每?jī)蓚€(gè)相鄰?fù)蛊鹬g至少具有一發(fā)光二極管。
相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明光源的制造方法中，將該發(fā)光二極管 的第一電極和第二電極設(shè)置在該基板上，再通過(guò)該晶線和芯片導(dǎo)通 兩個(gè)電極，較分開(kāi)制造該基板和發(fā)光二極管再焊接發(fā)光二極管于基 板上，其制程筒化。
相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明光源的發(fā)光二極管直接以該基板為基 座，也無(wú)需設(shè)置接腳，結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單，進(jìn)而該光源的結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單；其 次，該凸起反射該發(fā)光二極管的出射光，提高了該光源的光利用率。 另外，根據(jù)上述制造方法制造的光源結(jié)構(gòu)筒單、光利用率較高，因 此采用該光源的背光模組結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、光利用率較高。


圖1是一種現(xiàn)有技術(shù)用于側(cè)光式背光模組的發(fā)光二極管光源的 立體分解示意圖。
圖2是圖1所示光源的發(fā)光二極管的示意圖。
圖3是本發(fā)明光源第一實(shí)施方式的示意圖。
圖4是本發(fā)明光源第二實(shí)施方式的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5-12是本發(fā)明光源的制造方法的示意圖。
圖13是本發(fā)明背光模組第一實(shí)施方式的立體分解示意圖。
圖14是圖13所示背光模組的組裝示意圖。
圖15是本發(fā)明背光模組第二實(shí)施方式的立體分解示意圖。
圖16是本發(fā)明背光模組第三實(shí)施方式的立體分解示意圖。
圖17是本發(fā)明背光模組第四實(shí)施方式的立體分解示意圖。
圖18是本發(fā)明背光模組第五實(shí)施方式的立體分解示意圖。
圖19是本發(fā)明背光模組第六實(shí)施方式的立體分解示意圖。
圖20是本發(fā)明背光模組第七實(shí)施方式的立體分解示意圖。
圖21是本發(fā)明背光模組第八實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖3，是本發(fā)明光源第一實(shí)施方式的示意圖。該光源20 是一線光源，其包括一基板21、多個(gè)凸起22和多個(gè)發(fā)光二極管23。
該基板21為直條狀，其上設(shè)置有多條線路(圖未示)，并且該 線路可根據(jù)實(shí)際情況設(shè)計(jì)為串聯(lián)線路或并聯(lián)線路。該多個(gè)凸起22 依序間隔設(shè)置在該基板21上，每?jī)蓚€(gè)相鄰?fù)蛊?2之間距相等。每 兩個(gè)相鄰?fù)蛊?2之間的基板21上設(shè)置一發(fā)光二極管23。
該凸起22的橫截面為梯形，其斜邊與其鄰近該發(fā)光二極管23 一側(cè)的基板21呈鈍角。該凸起22鄰近該發(fā)光二極管23的側(cè)面涂有 一反射層(圖未示)，用來(lái)反射該發(fā)光二極管23的出射光，以提高光 利用率。
該發(fā)光二極管23包括一第一電極24、 一與該第一電極24相對(duì) 的第二電極25、 一芯片26、 一晶線27和一封膠28。該第一電極24 和該第二電極25設(shè)置在該基板21上。該芯片26封裝在該第一電極 24上，該晶線27—端連接該芯片26,另 一端連接該第二電極25， 從而該兩個(gè)電極24、 25導(dǎo)通。該封膠28覆蓋該芯片26、晶線27 和兩個(gè)電極24、 25,其材料為環(huán)氧樹(shù)脂，可加入螢光粉。
該兩個(gè)電極24、 25分別與該基板21上的線路存在電連接，從 而外界的電源可經(jīng)由該基板21上的線路點(diǎn)亮該發(fā)光二極管23。
請(qǐng)參閱圖4，是本發(fā)明光源第二實(shí)施方式的示意圖。該光源30 與第一實(shí)施方式的光源20的區(qū)別在于該光源30面光源，該基板 31為矩形，每?jī)蓚€(gè)相鄰?fù)蛊?2之間的發(fā)光二極管33成行排布，其 可看作多個(gè)第一實(shí)施方式的光源20緊密整齊排列而構(gòu)成的面光源。
請(qǐng)參閱圖5-12，是圖3和圖4所示光源的制造方法的示意圖， 其中，圖8是圖7的VII部分放大示意圖，圖10是圖9的IX部分 放大示意圖。該光源的制造方法包括如下步驟
一、基板制造
請(qǐng)參閱圖5，提供一矩形基板21，在該基板21上形成多條線路 (圖未示)、多個(gè)第一電極24和多個(gè)與該第一電極24相對(duì)的第二電 極25。該線路可根據(jù)實(shí)際情況設(shè)計(jì)為串聯(lián)線路或并聯(lián)線路，其與該 第一電極24和第二電極25電連接。該第一電極24成行排布，該第
二電極25也成行排布。
二、 形成凸起
請(qǐng)參閱圖6,平行等間距設(shè)置多個(gè)橫截面為梯形的凸起22于該 基板21上，使一行第一電極24和一行與該第一電極24相對(duì)的第二 電極25位于每?jī)蓚€(gè)相鄰?fù)蛊?2之間，并且涂布反射層(圖未示)于 該凸起22的鄰近該兩個(gè)電極24 、 25的側(cè)面。
三、 裝晶打線
請(qǐng)參閱圖7和圖8，在每一第一電極24上封裝一芯片26,即通 過(guò)銀膠(圖未示)固定該芯片26在該第一電極24上；然后進(jìn)行打線， 即通過(guò)一晶線27使該芯片26與該第二電極25連接。
四、 封膠
請(qǐng)參閱圖9和圖10,將混有螢光粉的環(huán)氧樹(shù)脂封膠28覆蓋該 第一、第二電極24、 25、芯片26和晶線27，且每行第一、第二電 極24、 25、芯片26和晶線27—起封膠。
五、 切割
請(qǐng)參閱圖11和圖12，將該基板21切割成所需光源，可沿其長(zhǎng) 邊方向切割成上述線光源20，也可直4妄用作面光源30或切割成所 需面光源30。
相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明光源的制造方法中，將該發(fā)光二極管 23的第一電極24和第二電極25設(shè)置在該基板21上，再通過(guò)該晶 線27和芯片26導(dǎo)通兩個(gè)電才及24、 25,較分開(kāi)制造該基板和發(fā)光二 極管再焊接發(fā)光二極管在基板上，其不需制造焊接孔和焊接發(fā)光二 極管于基板，因而制程筒化。
相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明光源20、 30的發(fā)光二極管23、 33直 接以該基板21、 31為基座，也無(wú)需設(shè)置接腳，結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單，進(jìn)而該 光源20、 30結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單；其次，該光源20、 30的凸起22、 32的鄰 近該發(fā)光二極管23、 33 —側(cè)涂布有反射層，從而其可反射該發(fā)光二 極管23、 33的出射光，提高該光源20和30的光利用率。
另夕卜，該光源20的發(fā)光二極管23切割時(shí)可按該芯片26的寬度 切割或略大于該芯片26的寬度切割，因而較現(xiàn)有技術(shù)的封裝為盒體 的發(fā)光二極管光源，其寬度(即厚度)降低，而且該發(fā)光二極管無(wú)需 設(shè)置接腳和且以基板為基座，進(jìn)而體積較小。
本發(fā)明光源并不限于上述實(shí)施方式所述，如第一實(shí)施方式中， 該凸起22的橫截面也可以為矩形或者三角形；該凸起22的梯形橫 截面的兩個(gè)斜邊可具有一定弧度，而大致構(gòu)成一梯形；該凸起22 也可直接由具有較好反射能力的金屬構(gòu)成，如銀或鋁，而無(wú)需涂 布反射層。
請(qǐng)參閱圖13和圖14，圖13是本發(fā)明背光模組第一實(shí)施方式的 立體分解示意圖，圖14是圖13所示背光模組的組裝示意圖。該背 光模組200包括一導(dǎo)光板210、 一光源220、 一收容該導(dǎo)光板210 和該光源220的框架230。該背光;f莫組200為側(cè)光式背光才莫組。該 光源220采用上述制造方法得到的光源20。該導(dǎo)光板210包括一入 光面212、一與該入光面212相鄰的出光面214和一與該出光面214 相對(duì)的底面216，該光源220鄰近該導(dǎo)光板210的入光面212設(shè)置。 該才匡架230的相鄰兩個(gè)角落處i殳置兩個(gè)收容槽232，該兩個(gè)收容槽 232彈性收容該光源220的兩端。
相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明背光模組200的光源220的結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn) 單，從而采用該光源的背光模組的結(jié)構(gòu)筒單；其次，該光源220的 光利用率較高，進(jìn)而采用該光源220的背光模組200的光利用率較 高；另外，由于該光源220的厚度較低(大致可以為盒體發(fā)光二極管 的一半或者三分之一)，體積較小，進(jìn)而采用該光源220的背光模組 200符合輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)。
請(qǐng)參閱圖15,是本發(fā)明背光模組第二實(shí)施方式的立體分解示意 圖。該背光模組300與第一實(shí)施方式的背光模組200的區(qū)別僅在于 光源320的兩端切割成具有一定夾角的楔型，框架330的兩個(gè)角落 設(shè)計(jì)有兩個(gè)斜角擋塊332，該光源320的兩端可彈性挾持于該兩個(gè) 斜角擋塊332間。
請(qǐng)參閱圖16，是本發(fā)明背光模組第三實(shí)施方式的立體分解示意 圖。該背光模組400與第一實(shí)施方式的背光模組200的區(qū)別僅在于 光源420的兩端切割成階梯狀，框架430的兩個(gè)角落也設(shè)計(jì)有階梯 擋塊432，使該光源420的兩端可彈性挾持于該階梯擋塊432之間。
請(qǐng)參閱圖17，是本發(fā)明背光模組第四實(shí)施方式的立體分解示意 圖。該背光模組500與第一實(shí)施方式的背光模組200的區(qū)別僅在于 框架530的兩個(gè)角落不設(shè)計(jì)斜角，導(dǎo)光板510的入光面512 —側(cè)設(shè)有兩個(gè)斜角凸塊518,光源520的兩端可彈性4夾持于該兩個(gè)斜角凸 塊518之間。
請(qǐng)參閱圖18,是本發(fā)明背光模組第五實(shí)施方式的立體分解示意 圖。該背光模組600與第一實(shí)施方式的背光模組200的區(qū)別僅在于 框架630的兩個(gè)角落不設(shè)計(jì)階梯塊，導(dǎo)光板610的入光面612 —側(cè) 設(shè)有兩個(gè)階梯狀凸塊618,光源620的兩端可彈性挾持于該兩個(gè)階 梯狀凸塊618之間。
請(qǐng)參閱圖19，是本發(fā)明背光模組第六實(shí)施方式的立體分解示意 圖。該背光模組700與第一實(shí)施方式的背光模組200的區(qū)別僅在于 光源720是由兩個(gè)光源20并排構(gòu)成，其厚度大致等于導(dǎo)光板710 的厚度。
相對(duì)于現(xiàn)有4支術(shù)，該光源720由兩個(gè)光源20構(gòu)成，而且由于該 光源20的厚度較低(大致可以為盒體發(fā)光二極管的一半或者三分之 一)，從而在不增加背光模組700的厚度的情況下，該光源720可獲 得較高的亮度，即該背光模組700的亮度較高。
請(qǐng)參閱圖20，是本發(fā)明背光模組第七實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。 該背光模組800為直下式背光模組，其包括多個(gè)線光源821構(gòu)成的 面光源820和一收容該面光源820的框架830。該光源820采用上 述制造方法得到的線光源20。
請(qǐng)參閱圖21,是本發(fā)明背光模組第八實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。 該背光模組900為直下式背光模組，其包括一面光源920和一收容 該面光源920的框體930。該面光源920釆用上述制造方法得到的 面光源30。
本發(fā)明背光模組并不限于上述實(shí)施方式所述，如背光模組的第 五實(shí)施方式中，該光源720也可由本發(fā)明光源的制造方法的"切割" 步驟直接切割出兩個(gè)光源20的寬度的光源代替。
權(quán)利要求
1.一種光源，其包括一基板和多個(gè)發(fā)光二極管，每一發(fā)光二極管包括一第一電極、一第二電極、一芯片和一晶線，該兩個(gè)電極通過(guò)該芯片和晶線導(dǎo)通，其特征在于該兩個(gè)電極設(shè)置在該基板上，該光源還包括多個(gè)依序間隔設(shè)置在該基板上的條形凸起，該凸起用來(lái)反射該發(fā)光二極管的出射光，每?jī)蓚€(gè)相鄰?fù)蛊鹬g至少具有一發(fā)光二極管。
2. 如權(quán)利要求1所述的光源，其特征在于該凸起的橫截面為 梯形、三角形或矩形。
3. 如權(quán)利要求1所述的光源，其特征在于該凸起鄰近該發(fā)光 二極管一側(cè)的表面具有一反射層。
4. 如權(quán)利要求1所述的光源，其特征在于該凸起的材料為銀 或鋁。
5. 如權(quán)利要求1所述的光源，其特征在于該發(fā)光二極管還包 括一封膠，覆蓋在該晶線、芯片和兩個(gè)電極。
6. 如權(quán)利要求1所述的光源，其特征在于該基板上進(jìn)一步設(shè) 置有多條線路，該線路與兩個(gè)電極電連接。
7. —種光源的制造方法，其包括如下步驟(a) 提供一基板，設(shè)置多個(gè)——相對(duì)的第一電極和第二電極于該 基板上；(b) 依序設(shè)置多個(gè)相互間隔的條形凸起于該基板上，使每?jī)蓚€(gè)相 鄰?fù)蛊鹬g至少具有一第一電極和一第二電極；和(c) 通過(guò)一芯片和一晶線導(dǎo)通兩個(gè)相對(duì)的第一電極和第二電極。
8. 如權(quán)利要求7所述的光源的制造方法，其特征在于該步驟 (c)中具體包括如下步驟在每一第一電極上封裝該芯片，再通過(guò)該 晶線使該芯片與該第二電極連接，并將混有營(yíng)光粉的環(huán)氧樹(shù)脂封膠 覆蓋該第一、第二電極、芯片和晶線。
9. 如權(quán)利要求7所述的光源的制造方法，其特征在于該制造 方法進(jìn)一步包括一步驟(d):將該基板分割成線光源或面光源。
10. —種背光模組，其包括一光源，該光源包括一基板和多個(gè)發(fā) 光二極管，每一發(fā)光二極管包括一第一電極、 一第二電極、 一芯片 和一晶線，該兩個(gè)電極通過(guò)該芯片和晶線導(dǎo)通，其特征在于該兩 個(gè)電極設(shè)置在該基板上，該光源還包括多個(gè)依序間隔設(shè)置在該基板 上的條形凸起，該凸起用來(lái)反射該發(fā)光二極管的出射光，每?jī)蓚€(gè)相 鄰?fù)蛊鹬g至少具有一發(fā)光二極管。
全文摘要
一種光源，其包括一基板、多個(gè)依序間隔設(shè)置在該基板上的條形凸起和多個(gè)發(fā)光二極管，每一發(fā)光二極管包括一第一電極、一第二電極、一芯片和一晶線，該兩個(gè)電極設(shè)置在該基板上且通過(guò)該芯片和晶線導(dǎo)通，其中，該凸起用來(lái)反射該發(fā)光二極管的出射光，每?jī)蓚€(gè)相鄰?fù)蛊鹬g至少具有一發(fā)光二極管。本發(fā)明還提供一種光源的制造方法和采用該光源的背光模組。
文檔編號(hào)H05B33/10GK101354121SQ20071007532
公開(kāi)日2009年1月28日 申請(qǐng)日期2007年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月25日
發(fā)明者姚彥章, 謝祥暉 申請(qǐng)人:群康科技(深圳)有限公司;群創(chuàng)光電股份有限公司