技術(shù)編號：8012394
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù)，特別涉及的是一種暖白光LED封裝過程中， 將熒光粉與反射杯壁的銀層隔離開的方法。 背景技術(shù)在現(xiàn)有的暖白光LED的設(shè)計中，最重要的步驟就是點熒光粉，點熒光 粉是暖白光形成的關(guān)鍵。芯片波長是460一65nm的LED,選取的熒光粉 同樣也在這個波段。點熒光粉是分為兩個很重要的操作的， 一個是調(diào)熒光 粉， 一個是涂抹熒光粉。普通用的熒光粉是粉狀的，因此不能將粉狀的物 質(zhì)覆蓋在芯片上，必須是液態(tài)的，但是也不可能把熒光粉變成液態(tài)的，因 為熒光粉的組分是重金屬和稀有金屬。只有將熒光粉溶解在一種溶...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。