專利名稱：一種屏蔽結(jié)構(gòu)及通信設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種通信電子設(shè)備屏蔽結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在電子產(chǎn)品中，經(jīng)常需要對(duì)電路中的某一部分進(jìn)行電磁屏蔽，在現(xiàn)有技術(shù)中隨著盒式屏蔽結(jié)構(gòu)的廣泛應(yīng)用，產(chǎn)品的屏蔽效果、整機(jī)散熱、加工成本、加工工藝、裝配工藝等質(zhì)量指標(biāo)顯得越來越重要。
圖1中示出了現(xiàn)有的卡接式屏蔽結(jié)構(gòu)示意圖，在盒式箱體內(nèi)部，通過在箱體第一殼體的邊側(cè)101上設(shè)置的卡槽103將箱體的第二殼體邊側(cè)處的卡板102卡接在一起。這種卡接式屏蔽結(jié)構(gòu)，構(gòu)件搭接可靠且屏蔽效果能夠達(dá)到15-20dB/1GHz，并且其材料成本也很低。
但是這種卡接式屏蔽結(jié)構(gòu)，從加工工藝方面考慮，卡接結(jié)構(gòu)的深度H1為5mm到10mm，因而卡槽翻邊值H2無法做小，如圖2所示的盒式箱體中全卡接式屏蔽結(jié)構(gòu)示意圖，將導(dǎo)致卡槽103縱向擋住一部分通風(fēng)區(qū)201處的通風(fēng)孔，這樣設(shè)計(jì)的屏蔽結(jié)構(gòu)擋住了部分通風(fēng)孔會(huì)影響箱體散熱。從卡接式屏蔽結(jié)構(gòu)之間考慮，當(dāng)相鄰卡接式屏蔽結(jié)構(gòu)的間距L3大于15mm時(shí)，其屏蔽效能大大降低，而風(fēng)扇通風(fēng)區(qū)201橫向尺寸遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過15mm，因而不管兩個(gè)卡接式屏蔽結(jié)構(gòu)在殼體上怎么移動(dòng)位置關(guān)系時(shí)，其橫向都會(huì)擋住一部分通風(fēng)區(qū)201處的通風(fēng)孔，從而降低通風(fēng)孔的散熱性能。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題，本發(fā)明實(shí)施提供一種屏蔽結(jié)構(gòu)。這種屏蔽結(jié)構(gòu)完全避開了箱體的通風(fēng)孔，提高了箱體的散熱性能。
本發(fā)明屏蔽結(jié)構(gòu)，包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體上設(shè)有通風(fēng)孔形成多個(gè)通風(fēng)區(qū)，在非通風(fēng)區(qū)外的第一殼體和第二殼體邊緣部分設(shè)有組裝部件，通過所述組裝部件將第一殼體和第二殼體搭接在一起。
本發(fā)明還公開了一種通信設(shè)備，包括設(shè)在通信設(shè)備上的屏蔽結(jié)構(gòu)，所述屏蔽結(jié)構(gòu)包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體上設(shè)有通風(fēng)孔形成多個(gè)通風(fēng)區(qū)，在非通風(fēng)區(qū)外的第一殼體和第二殼體邊緣部分設(shè)有組裝部件，通過所述組裝部件將第一殼體和第二殼體搭接在一起。
實(shí)施本發(fā)明屏蔽結(jié)構(gòu)，通過所述屏蔽結(jié)構(gòu)在非通風(fēng)區(qū)外將第一殼體和第二殼體搭接在一起，實(shí)現(xiàn)了箱體的屏蔽功能，并避免了箱體上的通風(fēng)孔被擋住，提高了箱體的整機(jī)散熱性能，并且這種屏蔽結(jié)構(gòu)無需借助任何屏蔽材料，直接通過加工工藝完成，屏蔽成本降低，在整個(gè)屏蔽結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)過程中沒有用到任何緊固件，箱體的裝、拆效率提高。


圖1為現(xiàn)有的卡接式屏蔽結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為現(xiàn)有的盒式箱體中全卡接式屏蔽結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例屏蔽結(jié)構(gòu)立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例屏蔽結(jié)構(gòu)中的凸包組裝結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明實(shí)施例通過提供一種屏蔽結(jié)構(gòu)，不會(huì)擋住箱體的通風(fēng)孔，從而提高箱體的散熱性能。
下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施例。
首先請(qǐng)參閱圖3，圖3示出了本發(fā)明實(shí)施例的屏蔽結(jié)構(gòu)立體結(jié)構(gòu)示意圖，包括第一殼體302和第二殼體303，所述第一殼體開設(shè)有多個(gè)通風(fēng)孔，形成通風(fēng)區(qū)201，用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)外通風(fēng)，達(dá)到散熱的效果；通風(fēng)區(qū)201之外的部分為非通風(fēng)區(qū)。所述第一殼體302和第二殼體303的邊緣部分相搭接，在搭接部分，設(shè)置有組裝部件，將所述第一殼體302和第二殼體303的組裝在一起，其中，所述組裝部件位于非通風(fēng)區(qū)。
所述組裝部件可以為卡槽103和卡板102，所述卡槽103設(shè)置于所述第一殼體302，所述卡板102設(shè)置于所述第二殼體303，其設(shè)置在第一殼體通風(fēng)區(qū)201兩側(cè)的非通風(fēng)區(qū)，所述卡板102卡持在所述卡槽103內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)第一殼體302和第二殼體303的組裝，通過所述卡板102和卡槽103實(shí)現(xiàn)了在非通風(fēng)區(qū)的屏蔽。
所述組裝部件還可以為凸包組裝結(jié)構(gòu)301，其設(shè)置在通風(fēng)區(qū)201下非通風(fēng)區(qū)的第一殼體302和第二殼體303的連接處，包括設(shè)置在第一殼體上的凹槽和第二殼體上的凸包，通過凸包卡在凹槽中將第一殼體和第二殼體搭接在一起。第一殼體302和第二殼體303的組裝后，通過這種搭接實(shí)現(xiàn)了在非通風(fēng)區(qū)的屏蔽，并且這種搭接方式方便，直接安裝在一起，也不需要任何緊固件。
所述組裝部件還可以為導(dǎo)電布，第一殼體302和第二殼體303的組裝后，導(dǎo)電布設(shè)置在第一殼體302和第二殼體303搭接部分之間，從而實(shí)現(xiàn)第一殼體和第二殼體的組裝，通過導(dǎo)電布也實(shí)現(xiàn)了通風(fēng)區(qū)兩側(cè)非通風(fēng)區(qū)的屏蔽功能。
所述組裝部件還可以為螺釘或螺栓，所述螺釘或螺栓設(shè)置在第一殼體和第二殼體搭接部分，從而實(shí)現(xiàn)第一殼體和第二殼體的組裝，通過螺釘或螺栓也實(shí)現(xiàn)了非通風(fēng)區(qū)的屏蔽。
所述組裝部件還可采用凸包組裝結(jié)構(gòu)301、卡槽103和卡板102相結(jié)合的方式，如圖3所示的組合方式，在通風(fēng)區(qū)201兩側(cè)的非通風(fēng)區(qū)使用卡槽103和卡板102將第一殼體302和第二殼體303搭接在一起，實(shí)現(xiàn)非通風(fēng)區(qū)的屏蔽功能，在通風(fēng)區(qū)201下的第一殼體302和第二殼體303的搭界處使用凸包組裝結(jié)構(gòu)301，使通風(fēng)區(qū)201處的散熱孔不會(huì)擋住，使散熱孔更好的發(fā)揮散熱功能，通過這種組合的方式實(shí)現(xiàn)非通風(fēng)區(qū)域通信設(shè)備的屏蔽功能。本專利的實(shí)施例中，所述凸包組裝結(jié)構(gòu)301根據(jù)箱體處的通風(fēng)區(qū)201長(zhǎng)度來設(shè)置一個(gè)或多個(gè)，圖3中示出了兩個(gè)，其凸包組裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖如圖4所示。通過多個(gè)凸包屏蔽結(jié)構(gòu)彌補(bǔ)卡接式屏蔽的不足，也實(shí)現(xiàn)了通風(fēng)區(qū)下的屏蔽功能，不會(huì)擋住通風(fēng)區(qū)，使通風(fēng)區(qū)更好的發(fā)揮散熱功能。
所述組裝部件也可以采用凸包組裝結(jié)構(gòu)和導(dǎo)電布的結(jié)合方式、卡槽103和卡板102以及螺釘?shù)冉Y(jié)合方式，都能夠很好的實(shí)現(xiàn)非通風(fēng)區(qū)的屏蔽功能，使通風(fēng)區(qū)能夠更好的發(fā)揮散熱功能。
本發(fā)明另一實(shí)施例中可以通過在一通信設(shè)備主體上設(shè)置屏蔽結(jié)構(gòu)，這些屏蔽結(jié)構(gòu)包括卡接式屏蔽結(jié)構(gòu)、凸包式屏蔽結(jié)構(gòu)、導(dǎo)電布、螺釘、螺栓等一種或多種組合，使通信設(shè)備的屏蔽效果或散熱等性能達(dá)到更加，這里不再贅述。
綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例的屏蔽結(jié)構(gòu)，通過卡接式屏蔽結(jié)構(gòu)和凸包式屏蔽結(jié)構(gòu)的搭接可靠，起到很好的屏蔽效果。通過這種卡接式屏蔽結(jié)構(gòu)和凸包式屏蔽結(jié)構(gòu)的結(jié)合，在非通風(fēng)區(qū)使用組裝部件避免通風(fēng)孔區(qū)的散熱孔被擋住，從而提高了整機(jī)的散熱效率。通過這種卡接式凸包式結(jié)合的屏蔽結(jié)構(gòu)直接通過加工工藝完成，不需要借助任何屏蔽材料，并且整個(gè)屏蔽結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)過程中沒有用到任何緊固件，卡接和凸包結(jié)構(gòu)分別設(shè)置在不同的部件上，涉及到的加工工藝均為鈑金常用加工工藝，故整個(gè)屏蔽結(jié)構(gòu)的加工工藝性較好，具有加工工藝性好、成本低、裝拆方便等優(yōu)點(diǎn)，并且也廣泛的適用于各種屏蔽結(jié)構(gòu)中。
以上所揭露的僅為本發(fā)明實(shí)施例中的一種較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
權(quán)利要求
1.一種屏蔽結(jié)構(gòu)，包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體上設(shè)有通風(fēng)孔形成多個(gè)通風(fēng)區(qū)，其特征在于在非通風(fēng)區(qū)外的第一殼體和第二殼體邊緣部分設(shè)有組裝部件，通過所述組裝部件將第一殼體和第二殼體搭接在一起。
2.如權(quán)利要求1所述的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述組裝部件包括卡接式組裝結(jié)構(gòu)、凸包式組裝結(jié)構(gòu)、導(dǎo)電布、螺釘、螺栓中的一種或它們的組合。
3.如權(quán)利要求2所述的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡接式組裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在通風(fēng)區(qū)兩側(cè)的非通風(fēng)區(qū)，包括設(shè)置在第一殼體上的卡槽和第二殼體上的卡板，通過所述卡槽將所述卡板卡接在一起。
4.如權(quán)利要求2所述的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸包式組裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在通風(fēng)區(qū)下的非通風(fēng)區(qū)，包括設(shè)置在第一殼體上的凹槽和第二殼體上的凸包，通過所述凸包卡在凹槽中將第一殼體和第二殼體搭接在一起。
5.一種通信設(shè)備，包括設(shè)在通信設(shè)備本體以及設(shè)在通信設(shè)備本體上的屏蔽結(jié)構(gòu)，所述屏蔽結(jié)構(gòu)包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體上設(shè)有通風(fēng)孔形成多個(gè)通風(fēng)區(qū)，其特征在于在非通風(fēng)區(qū)外的第一殼體和第二殼體邊緣部分設(shè)有組裝部件，通過所述組裝部件將第一殼體和第二殼體搭接在一起。
6.如權(quán)利要求5所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述組裝部件包括卡接式組裝結(jié)構(gòu)、凸包式組裝結(jié)構(gòu)、導(dǎo)電布、螺釘、螺栓中的一種或它們的組合。
7.如權(quán)利要求6所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述卡接式組裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在通風(fēng)區(qū)兩側(cè)的非通風(fēng)區(qū)，包括設(shè)置在第一殼體上的卡槽和第二殼體上的卡板，通過所述卡槽將所述卡板卡接在一起。
8.如權(quán)利要求6所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述凸包式組裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在通風(fēng)區(qū)下的非通風(fēng)區(qū)，包括設(shè)置在第一殼體上的凹槽和第二殼體上的凸包，通過所述凸包卡在凹槽中將第一殼體和第二殼體搭接在一起。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種屏蔽結(jié)構(gòu)，包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體上設(shè)有通風(fēng)孔形成多個(gè)通風(fēng)區(qū)，在非通風(fēng)區(qū)外的第一殼體和第二殼體邊緣部分設(shè)有組裝部件，通過所述組裝部件將第一殼體和第二殼體搭接在一起。本發(fā)明還公開了一種通信屏蔽設(shè)備，包括設(shè)在通信設(shè)備上的屏蔽結(jié)構(gòu)，所述屏蔽結(jié)構(gòu)包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體上設(shè)有通風(fēng)孔形成多個(gè)通風(fēng)區(qū)，在非通風(fēng)區(qū)外的第一殼體和第二殼體邊緣部分設(shè)有組裝部件，通過所述組裝部件將第一殼體和第二殼體搭接在一起。通過實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例，不會(huì)擋住箱體的通風(fēng)孔從而提高了箱體的散熱性能。
文檔編號(hào)H05K5/02GK101065007SQ20071002827
公開日2007年10月31日 申請(qǐng)日期2007年5月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月29日
發(fā)明者劉桂玲, 敬美 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司