專利名稱：模塊的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及在多層布線基板上組裝有部件的模塊。
背景技術：
近年來，攜帶電話等的無線通訊設備的小型化需求不斷增加。為適應這樣的需求有必要將用于無線通訊設備的模塊小型化并高性能化。
圖5是現(xiàn)有技術的模塊5001的剖面圖。模塊5001中，布置在多層布線基板101上表面的連接盤圖形上，設置有組裝部件103。屏蔽罩105與設置于多層布線基板101的上表面的多個部位的接地電極104連接。外部連接用端子電極102設置于多層布線基板101的下表面。
通過利用多層布線基板101的內(nèi)層部的圖案形成感應器或電容器，可形成濾波器或平衡非平衡轉(zhuǎn)換器等的多個功能電路。多層布線基板101的內(nèi)層部中，功能電路107A、107B在橫方向上相鄰。為確保功能電路107A和108A之間的絕緣，功能電路107A和107B之間的距離分開。功能電路107A和107C在厚度方向上相鄰。通過功能電路107A和107C之間設置的接地面108，避免功能電路107A和107C之間的電性結(jié)合。
在厚度方向上包含多個相鄰的功能電路的多層布線基板101的層數(shù)增大。另外，為實現(xiàn)基板101內(nèi)的所有功能電路的預期的功能，模塊5001的制造成品率會降低。

發(fā)明內(nèi)容
模塊包括第一多層布線基板；包括與第一多層布線基板的下表面相對的上表面的第二多層布線基板；組裝于第一多層布線基板的上表面的部件；設置于第一多層布線基板的下表面的第一端子電極；與第一端子電極連接且設置于第二多層布線基板的上表面的第二端子電極；以及設置于第二多層布線基板的下表面的端子電極。該模塊可以獲得良好的制造成品率。


圖1是本發(fā)明實施方式1的模塊的剖面圖。
圖2A是實施方式1的模塊的多層布線基板的俯視圖。
圖2B是圖2A所示的多層布線基板的仰視圖。
圖2C是實施方式1的模塊的其他多層布線基板的俯視圖。
圖2D時圖2C所示的多層布線基板的仰視圖。
圖3是本發(fā)明實施方式2的模塊的剖面圖。
圖4A是實施方式2的模塊的多層布線基板的俯視圖。
圖4B是圖4A所示的多層布線基板的仰視圖。
圖4C是實施方式2的模塊的其他多層布線基板的俯視圖。
圖4D是圖4C所示的多層布線基板的仰視圖。
圖5是現(xiàn)有技術的模塊的剖面圖。
標號說明1A多層布線基板(第一多層布線基板)1B多層布線基板(第二多層布線基板)3 部件6A端子電極(第一端子電極)6B端子電極(第二端子電極)9A多層布線基板1A的上表面(第一面)9B多層布線基板1A的下表面(第二面)9C多層布線基板1B的上表面(第三面)9D多層布線基板1B的下表面(第四面)9E露出部11A 多層布線基板(第一多層布線基板)19A 多層布線基板11A的上表面(第一面)19B 多層布線基板11A的下表面(第二面)15屏蔽罩
具體實施例方式
(實施方式1)圖1是本發(fā)明的第一實施方式的模塊1001的剖面圖。模塊1001包括多層布線基板1A；設置于多層布線基板1A的下表面9B的下方的多層布線基板1B。多層布線基板1A包括上表面9A；上表面9A的相反側(cè)的下表面9B。多層布線基板1B包括上表面9C；上表面9C的相反側(cè)的下表面9D。
多層布線基板1A、1B都是陶瓷層壓基板，例如是低溫共燒陶瓷基板(Low Temperature Co-fired CeramicsLTCC)。
多層布線基板1A中，通過內(nèi)層部的圖案構(gòu)成功能電路7A、7B。多層布線基板1A的上表面9A安裝有部件3。覆蓋部件9A的屏蔽罩5設置并連接位于上表面9A的接地電極4。端子電極6A形成于多層布線基板1A的下表面9B。
多層布線基板1B內(nèi)，通過內(nèi)層部的圖案形成功能電路7C。多層布線基板1B的上表面9C與多層布線基板1A的下表面9B相對。端子電極6B形成于多層布線基板1B的上表面9C，外部連接用的端子電極2形成于下表面9D。
模塊1001是連接于調(diào)諧器接受電路的輸入側(cè)的前端模塊。在這種情況下，功能電路7A是連接于天線的輸出側(cè)的帶通濾波器。部件3是連接于該帶通濾波器的輸出側(cè)的放大器。功能電路7B是連接于該放大器的輸出側(cè)的低通濾波器。功能電路7C是連接于該低通濾波器的輸出側(cè)的平衡-非平衡轉(zhuǎn)換器。
以下說明形成于多層布線基板1A的上表面9A以及下表面9B和多層布線基板1B的上表面9C和下表面9D的導體圖案。圖2A和圖2B分別是模塊1001的多層布線基板1A的俯視圖和仰視圖。多層布線基板1A的上表面9A的四個角設置有接地電極4，在接地電極4以外的位置安裝部件3。在多層布線基板1A的下表面9B上，設置由沿下表面9B的四邊形成的多個電極和遍及下表面9B的中央部和四個角設置的電極所構(gòu)成的端子電極6A。
圖2C和圖2D分別是模塊1001的多層布線基板1B的俯視圖和仰視圖。在多層布線基板1B的上表面9C上的與圖2B所示的多層布線基板1A的下表面9B的端子電極6A相接觸的位置上，形成有端子電極6B。
多層布線基板1A、1B分別制造。多層布線基板1A上的端子電極6A通過焊錫等的導電性粘結(jié)劑與多層布線基板1B上的端子電極6B電性連接。在該方法中，多層布線基板1A、1B，即功能電路7A、7C可分別檢查，另外，功能電路7B、7C可分別檢查。通過將多層布線基板1A、1B的各自的合格品相連接，與圖5所示的現(xiàn)有技術的多層布線基板1相比，可制造成品率高的模塊1001。
在不需要多層布線基板1B內(nèi)的功能電路7C的情況下，可將多層布線基板1A的端子電極6A作為外部連接用的端子電極。這樣，易于變更模塊1001的功能，可將模塊1001搭載于各種設備。
實施方式的模塊1001包括2塊多層布線基板1A、1B。采用3塊以上的多層布線基板也可獲得同樣的作用和效果。
(實施方式2)圖3是本發(fā)明實施方式2的模塊1002的剖面圖。在圖3中，與圖1所示的實施方式1的模塊1001相同的部分給以相同的標號，并省略其說明。模塊1002包括代替圖1所示的模塊1001的多層布線基板1A的多層布線基板11A和代替屏蔽罩5的屏蔽罩15。多層布線基板11A包括上表面19A和位于上表面19A相反側(cè)的下表面19B。多層布線基板11A的面積比多層布線基板1B的面積小。因此，多層布線基板1B的上表面9C具有露出于多層布線基板11A外側(cè)的露出部9E。模塊1002的多層布線基板1B的上表面9C的露出部9E上設有接地電極14。設置連接有屏蔽罩15將部件3和多層布線基板11A共同覆蓋屏蔽。
以下說明形成于多層布線基板11A的上表面19A和下表面19B、多層布線基板11B的上表面9C和下表面9D的導體圖案。圖4A和圖4B分別是模塊1002的多層布線基板11A的俯視圖和仰視圖。部件3安裝于多層布線基板11A的上表面19A。
圖4C和圖4D分別是模塊1002的多層布線基板1B的俯視圖和仰視圖。多層布線基板1B的上表面9C形成有端子電極6B。端子電極6B與圖4B所示的多層布線基板11A的下表面19B的端子電極6A接觸。端子電極6B的周圍形成有接地電極14。接地電極14形成于多層布線基板1B的上表面9C的露出部9E。
與圖1所示的實施方式1的模塊1001相同，模塊1002的多層布線基板11A、11B分別制造。多層布線基板11A上的端子電極6A通過焊錫等的導電性粘結(jié)劑與多層布線基板1B上的端子電極6B相連接。該方法中，多層布線基板11A、1B，即功能電路7A、7C可分別個別檢查。另外，功能電路7B、7C可分別檢查。通過將多層布線基板11A、1B的各自的合格品相連接，與圖5所示的現(xiàn)有技術的多層布線基板101相比，可制造成品率高的模塊1002。
在不需要多層布線基板1B內(nèi)的功能電路7C的情況下，可將多層布線基板11A的端子電極6A作為外部連接用的端子電極。這樣，易于變更模塊1002的功能，可搭載于各種設備。
模塊1002中，可抑制來自多層布線基板11A的側(cè)面的噪音侵入設置于多層布線基板11A內(nèi)的功能電路7A、7B。屏蔽罩15與設置于多層布線基板1B的上表面9C的接地電極14連接，所以沒有必要在多層布線基板11A的上表面19A設置接地電極。這樣，可將多層布線基板11A小型化。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性制造適用本發(fā)明的模塊的成品率高，可用于如攜帶電話等具有高性能的無線通信設備。
權利要求
1.一種模塊，包括第一多層布線基板，其包括第一面和所述第一面的相反側(cè)的第二面；第二多層布線基板，其包括與所述第一多層布線基板的所述第二面相對的第三面和所述第三面的相反側(cè)的第四面；安裝于所述第一多層布線基板的所述第一面的部件；設置于所述第一多層布線基板的所述第二面的第一端子電極；與所述第一端子電極連接且設置于所述第二多層布線基板的所述第三面的第二端子電極；設置于所述第二多層布線基板的所述第四面的端子電極。
2.根據(jù)權利要求1所述的模塊，其中，所述第一多層布線基板的面積小于所述第二多層布線基板的面積，所述第二多層布線基板的所述第三面具有露出于所述第一多層布線基板的外側(cè)的露出部，所述模塊還包括接地電極，其設置于所述第二多層布線基板的所述第三面的所述露出部；屏蔽罩，其與所述接地電極連接設置且屏蔽所述第一多層布線基板。
全文摘要
本發(fā)明的模塊包括第一多層布線基板、包括與第一多層布線基板的下表面相對的上表面的第二多層布線基板、安裝于第一多層布線基板的上表面的部件、設置于第一多層布線基板的下表面的第一端子電極、與第一端子電極連接且設置于第二多層布線基板的上表面的第二端子電極、以及設置于第二多層布線基板的下表面的端子電極。該模塊可以良好的成品率制造。
文檔編號H05K9/00GK101091421SQ200680000630
公開日2007年12月19日 申請日期2006年8月24日 優(yōu)先權日2005年9月2日
發(fā)明者恒岡道朗, 藤原城二 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社