專利名稱：整合式無線通訊模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種無線通訊模塊，特別是涉及一種整合式無線通訊模塊。
背景技術：
參閱圖1與圖2，一般現有的無線通訊模塊適用于設置在一具有無線通訊功能的裝置中。該裝置包含一主機板71、一振蕩芯片72及一電源管理芯片73。該二芯片72、73焊接在該主機板71上，且分別用于產生振蕩源及調整電源大小以提供給該無線通訊模塊。
該無線通訊模塊焊接在該主機板71上，且包含一濾波芯片61、一無線通訊芯片62、一基頻(Baseband)信號處理芯片63、一模塊基板64及一承載基板65。
該模塊基板64概呈方形，且包括一頂面641、一底面642及一缺角643。該無線通訊芯片62焊接在該頂面641上，而該基頻信號處理芯片63焊接在該底面642上，且與該無線通訊芯片62設置在同一相對位置處。
該承載基板65焊接在該模塊基板64的底面642上，且概呈方形，并包括一面對該模塊基板64的底面642的承載面651、及一相反于該承載面651且面對該主機板71的焊接面652，及一貫穿該承載面651與該焊接面652的容置空間653。
該承載基板65的尺寸與該模塊基板64的尺寸相同。該承載基板65的高度不小于該基頻信號處理芯片63的高度。該容置空間653位于該承載基板65的中間，且對應容納該基頻信號處理芯片63。該濾波芯片61焊接在該承載面651上，并從該模塊基板64的缺角643穿出。
由于該無線通訊芯片62在作動時會產生大量的熱能，而一般現有的無線通訊模塊沒有導熱機構，且該無線通訊芯片62及該基頻信號處理芯片63分別設置在該模塊基板64的頂面641與底面642的同一相對位置處，因此該無線通訊芯片62會使其附近的溫度大幅升高，并造成該基頻信號處理芯片63產生誤動作。
而且一般現有的無線通訊模塊內部并未提供振蕩源及電源管理功能，當系統(tǒng)業(yè)者將該無線通訊模塊整合在該主機板71上時，必須另外在該主機板71上設置該振蕩芯片72及該電源管理芯片73，造成使用上的不便。

實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種具有一散熱片且內部提供振蕩源及電源管理功能的整合式無線通訊模塊，具有散熱容易及使用方便的功效。
本實用新型的一種整合式無線通訊模塊，設置在一具有無線通訊功能的裝置中，該裝置包含一具有一接地面的主機板，該整合式無線通訊模塊包含一無線通訊芯片及一基頻信號處理芯片；一模塊基板，包括一頂面及一底面；及一承載基板，焊接在該模塊基板的底面上，并包括一面對該模塊基板的底面的承載面、一相反于該承載面且面對該主機板的焊接面，及一貫穿該承載面與該焊接面的容置空間，該無線通訊芯片及該基頻信號處理芯片的其中一個芯片焊接在該模塊基板的頂面上，而另一個芯片焊接在該模塊基板的底面上并對應容納于該容置空間中；其特征在于
該整合式無線通訊模塊還包含一振蕩芯片及一電源管理芯片；及該承載基板還包括一位于該焊接面上的金屬散熱片，該承載基板與該模塊基板的尺寸有差距，該振蕩芯片及該電源管理芯片焊接在該模塊基板的底面及該承載面的其中一者上，且沒有被另一者覆蓋的位置，該承載基板的高度不小于位于該模塊基板的底面上的芯片的高度，該散熱片與該主機板的接地面對應。
本實用新型借由該承載基板的散熱片、該振蕩芯片及該電源管理芯片，可達到散熱容易及使用方便的功效。

下面通過最佳實施例及附圖對本實用新型整合式無線通訊模塊進行詳細說明，附圖中圖1是一立體分解圖，說明一般現有的無線通訊模塊設置在一主機板上的情形；圖2是一立體分解圖，說明一般現有的無線通訊模塊；圖3是一立體分解圖，說明本實用新型整合式無線通訊模塊的較佳實施例設置在一主機板上的情形；圖4是一立體分解圖，說明該較佳實施例。
具體實施方式參閱圖3與圖4，本實用新型整合式無線通訊模塊的較佳實施例適用于設置在一具有無線通訊功能的裝置中。該裝置包含一具有一接地面41的主機板4。
該無線通訊模塊焊接在該主機板4上，且包含五片芯片1、一模塊基板2及一承載基板3。
該五片芯片1分別是一無線通訊芯片11、一基頻信號處理芯片12、一振蕩芯片13、一電源管理芯片14及一濾波芯片15。
該模塊基板2概呈方形，且包括一頂面21、一底面22及一缺角23。該無線通訊芯片11焊接在該頂面21上，而該基頻信號處理芯片12焊接在該底面22上。
該承載基板3焊接在該模塊基板2的底面22上，且概呈方形，并包括一面對該模塊基板2的底面22的承載面31、一相反于該承載面31且面對該主機板4的焊接面32、一貫穿該承載面31與該焊接面32的容置空間33，及一位于該焊接面32上的金屬散熱片34。
該承載基板3的高度不小于該基頻信號處理芯片12的高度。該容置空間33位于該承載基板3的內部，且對應容納該基頻信號處理芯片12。該承載基板3的尺寸大于該模塊基板2的尺寸。該濾波芯片15焊接在該承載面31上，且從該模塊基板2的缺角23穿出，而該振蕩芯片13及該電源管理芯片14焊接在該承載面31上其余沒有被該模塊基板2覆蓋的位置。該散熱片34與該主機板4的接地面41對應并焊接在一起，使得該無線通訊芯片11產生的熱能可借由該散熱片34及該接地面41擴散到整個主機板4，避免該無線通訊芯片11附近的溫度大幅升高。
值得注意的是，該容置空間33也可以是位于該承載基板3的側部，此時，該基頻信號處理芯片12的位置也需隨著調整，以使該基頻信號處理芯片12能對應容納于該容置空間33中。
該振蕩芯片13及該電源管理芯片14也可以焊接在該模塊基板2的底面22上。此時，該模塊基板2和該承載基板3的尺寸也需隨著調整，以使該振蕩芯片13及該電源管理芯片14焊接在該底面22上沒有被該模塊基板2覆蓋的位置，而該承載基板3的高度也需隨著調整，以使其高度不小于位于該底面22上的芯片12～14的高度。
當該無線通訊芯片11與該基頻信號處理芯片12重疊的面積愈小、與該散熱片34重疊的面積愈大，且該散熱片34的面積愈大，散熱效果愈好。
歸納上述，由于本實用新型整合式無線通訊模塊具有一散熱片34，使得該無線通訊芯片11產生的熱能可以快速擴散。而且本實用新型內部自行產生振蕩源及具有電源管理功能，使用時不須再由外部提供這些功能。所以確實能達到本實用新型的目的。
權利要求1.一種整合式無線通訊模塊，設置在一具有無線通訊功能的裝置中，該裝置包含一具有一接地面的主機板，該整合式無線通訊模塊包含一無線通訊芯片及一基頻信號處理芯片；一模塊基板，包括一頂面及一底面；及一承載基板，焊接在該模塊基板的底面上，并包括一面對該模塊基板的底面的承載面、一相反于該承載面且面對該主機板的焊接面，及一貫穿該承載面與該焊接面的容置空間，該無線通訊芯片及該基頻信號處理芯片的其中一個芯片焊接在該模塊基板的頂面上，而另一個芯片焊接在該模塊基板的底面上并對應容納于該容置空間中；其特征在于該整合式無線通訊模塊還包含一振蕩芯片及一電源管理芯片；及該承載基板還包括一位于該焊接面上的金屬散熱片，該承載基板與該模塊基板的尺寸有差距，該振蕩芯片及該電源管理芯片焊接在該模塊基板的底面及該承載面的其中一者上，且沒有被另一者覆蓋的位置，該承載基板的高度不小于位于該模塊基板的底面上的芯片的高度，該散熱片與該主機板的接地面對應。
2.如權利要求1所述的整合式無線通訊模塊，其特征在于該容置空間位于該承載基板的內部。
3.如權利要求1所述的整合式無線通訊模塊，其特征在于該無線通訊芯片焊接在該模塊基板的頂面上，且與該承載基板的散熱片位于同一相對位置。
4.如權利要求1所述的整合式無線通訊模塊，其特征在于還包含一濾波芯片，該模塊基板還包括一缺角，該濾波芯片焊接在該承載基板的承載面上，且從該缺角穿出。
5.如權利要求1所述的整合式無線通訊模塊，其特征在于該承載基板的尺寸大于該模塊基板的尺寸，且該振蕩芯片及該電源管理芯片焊接在該承載基板的承載面上沒有被該模塊基板覆蓋的位置。
6.如權利要求1所述的整合式無線通訊模塊，其特征在于該模塊基板的尺寸大于該承載基板的尺寸，且該振蕩芯片及該電源管理芯片焊接在該模塊基板的底面上沒有被該承載基板覆蓋的位置。
專利摘要一種整合式無線通訊模塊，適用于設置在一具有一接地面的主機板上，并包含一模塊基板，包括一頂面及一底面；一承載基板，焊接在該模塊基板的底面上，并包括一面對該底面的承載面、一面對該主機板的焊接面、一容置空間及一與該主機板的接地面對應的金屬散熱片，且其尺寸與該模塊基板的尺寸有差距；及四芯片，包括一無線通訊芯片與一基頻信號處理芯片，分別焊接在該模塊基板的兩面上，且位于該底面上的芯片對應容納于該容置空間中；及一振蕩芯片與一電源管理芯片，焊接在該底面及該承載面的其中一者上，且沒有被另一者覆蓋的位置。本實用新型具有散熱容易及使用方便的功效。
文檔編號H05K7/20GK2882192SQ20052003736
公開日2007年3月21日 申請日期2005年12月29日 優(yōu)先權日2005年12月29日
發(fā)明者顏啟仁, 邱利吉 申請人:環(huán)隆電氣股份有限公司