物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊，特別涉及一種嵌設(shè)有SM卡芯片(Subscriber Identity Model，客戶識別模塊）的物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，SM卡一般是放置于與物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊獨立設(shè)置的SM卡槽中，然后通過外部設(shè)計的SIM卡電路與物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊進行通訊連接。這種設(shè)計方式對于使用無線通信模塊的設(shè)計者來說無疑增加了開發(fā)難度，更重要的是由于SIM卡是外置在無線通信模塊外，而SIM卡電路的相關(guān)引腳，例如SM_DATA(SIM卡數(shù)據(jù)）信號、SM_CLK(SIM卡時鐘）信號、SIM_RST(SIM卡復(fù)位）信號等都是很容易受到干擾的高速信號，如果SIM卡的信號走線不是很好，就很容易受到來自外部天線的射頻干擾。
[0003]同時，由于無線通信模塊應(yīng)用的行業(yè)和場景大都比較嚴(yán)苛，比如車載行業(yè)具有震動的高強度和連續(xù)性，電表行業(yè)具有高濕度與極端溫度變化等，如果SIM卡相對于SIM卡槽出現(xiàn)松動現(xiàn)象或者與SIM卡槽未接觸好，那么就會導(dǎo)致無線通信模塊檢測不到SIM卡的問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的SIM卡設(shè)置于物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊的外部導(dǎo)致SIM卡的信號容易受到射頻干擾以及SIM卡容易出現(xiàn)松動導(dǎo)致無線通信模塊檢測不到SIM卡的缺陷，提供一種將SIM卡集成于物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊內(nèi)部并使得SIM卡不會出現(xiàn)松動和接觸不良現(xiàn)象、以及不易受到外部電路干擾的物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊。
[0005]本實用新型是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的：
[0006]本實用新型提供一種物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊，其特點在于，其包括一基帶處理芯片、一與該基帶處理芯片電連接的SM卡芯片和一封裝焊盤，該SM卡芯片設(shè)置于該物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊的內(nèi)部且貼設(shè)于該封裝焊盤上；
[0007]該基帶處理芯片的GND (接地）引腳與該SM卡芯片的GND引腳電連接，該基帶處理芯片的VSIM引腳（SIM卡電源引腳）與該SM卡芯片的VCC(電源電壓）引腳電連接，該基帶處理芯片的SRST引腳（SM卡復(fù)位引腳）與該SM卡芯片的RST (復(fù)位）引腳電連接，該基帶處理芯片的SCLK引腳（SM卡時鐘引腳)與該SM卡芯片的CLK (時鐘)引腳電連接，該基帶處理芯片的SIO引腳（SIM卡數(shù)據(jù)引腳）與該SM卡芯片的10(輸入輸出）引腳電連接。
[0008]較佳地，該基帶處理芯片的GND引腳通過一第一電容與該VSM引腳電連接，該SRST引腳通過一第一電阻與該RST引腳電連接，該SCLK引腳通過一第二電阻與該CLK引腳電連接，該SIO引腳通過一第三電阻與該IO引腳電連接；
[0009]該VSM引腳通過一第二電容接地并通過一 TVS (瞬態(tài)抑制二極管）管接地，該RST引腳通過一第三電容接地并通過該TVS管接地，該CLK引腳通過一第四電容接地并通過該TVS管接地，該IO引腳通過一第五電容接地并通過該TVS管接地。
[0010]較佳地，該物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊為3G(第三代移動通信技術(shù)）無線通訊模塊或GPRS (通用分組無線服務(wù)技術(shù)）無線通訊模塊，當(dāng)然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)知道，本實用新型的物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊并不局限于上述的3G或GPRS無線通訊模塊，還可以為其他類型的無線通訊模塊。
[0011]本實用新型的積極進步效果在于：
[0012]本實用新型的物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊，將SM卡芯片集成于物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊的內(nèi)部，且貼設(shè)于物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊內(nèi)的封裝焊盤上，由于采用的是貼設(shè)方式所以SIM卡芯片不會出現(xiàn)松動和接觸不良的問題；而且由于SIM卡芯片是固設(shè)在物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊的內(nèi)部，有金屬屏蔽罩的防護，所以不容易受到來自天線等外部電路的干擾。
【附圖說明】
[0013]圖I為本實用新型較佳實施例的物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊的結(jié)構(gòu)框圖。
[0014]圖2為本實用新型較佳實施例的物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊的電路圖。
【具體實施方式】
[0015]下面通過實施例的方式進一步說明本實用新型，但并不因此將本實用新型限制在所述的實施例范圍之中。
[0016]如圖I所示，本實用新型提供一種物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊，其包括一基帶處理芯片1、一與該基帶處理芯片I電連接的SM卡芯片2和一封裝焊盤（圖中未示出），該SM卡芯片2設(shè)置于該物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊的內(nèi)部且貼設(shè)于該封裝焊盤上，其中該物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊為3G無線通訊模塊或GPRS無線通訊模塊。
[0017]如圖2所示，該基帶處理芯片的GND引腳與該SM卡芯片的GND引腳電連接，該基帶處理芯片的VSM引腳與該SM卡芯片的VCC引腳電連接，該基帶處理芯片的SRST引腳通過一第一電阻Rl與該SM卡芯片的RST引腳電連接，該基帶處理芯片的SCLK引腳通過一第二電阻R2與該SM卡芯片的CLK引腳電連接，該基帶處理芯片的SIO引腳通過一第三電阻R3與該SM卡芯片的IO引腳電連接。
[0018]該基帶處理芯片的GND引腳通過一第一電容Cl與該VS頂引腳電連接，該VS頂引腳通過一第二電容C2接地并通過一 TVS管接地，該RST引腳通過一第三電容C3接地并通過該TVS管接地，該CLK引腳通過一第四電容C4接地并通過該TVS管接地，該IO引腳通過一第五電容C5接地并通過該TVS管接地。
[0019]本實施例將SM卡芯片集成于物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊的內(nèi)部，且貼設(shè)于物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊內(nèi)的封裝焊盤上，由于采用的是貼設(shè)方式所以SIM卡芯片不會出現(xiàn)松動和接觸不良的問題；而且由于SM卡芯片是固設(shè)在物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊的內(nèi)部，有金屬屏蔽罩的防護，所以不容易受到來自天線等外部電路的干擾。
[0020]雖然以上描述了本實用新型的【具體實施方式】，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說明，本實用新型的保護范圍是由所附權(quán)利要求書限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本實用新型的原理和實質(zhì)的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊，其特征在于，其包括一基帶處理芯片、一與該基帶處理芯片電連接的SIM卡芯片和一封裝焊盤，該SIM卡芯片設(shè)置于該物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊的內(nèi)部且貼設(shè)于該封裝焊盤上； 該基帶處理芯片的GND引腳與該SM卡芯片的GND引腳電連接，該基帶處理芯片的VSIM引腳與該SM卡芯片的VCC引腳電連接，該基帶處理芯片的SRST引腳與該SM卡芯片的RST引腳電連接，該基帶處理芯片的SCLK引腳與該SM卡芯片的CLK引腳電連接，該基帶處理芯片的SIO引腳與該SM卡芯片的IO引腳電連接。
2.如權(quán)利要求I所述的物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊，其特征在于，該基帶處理芯片的GND引腳通過一第一電容與該VSIM引腳電連接，該SRST引腳通過一第一電阻與該RST引腳電連接，該SCLK引腳通過一第二電阻與該CLK引腳電連接，該SIO引腳通過一第三電阻與該IO引腳電連接； 該VSM引腳通過一第二電容接地并通過一 TVS管接地，該RST引腳通過一第三電容接地并通過該TVS管接地，該CLK引腳通過一第四電容接地并通過該TVS管接地，該IO引腳通過一第五電容接地并通過該TVS管接地。
3.如權(quán)利要求I所述的物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊，其特征在于，該物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊為3G無線通訊模塊或GPRS無線通訊模塊。
【專利摘要】本實用新型提供一種含有SIM卡芯片的物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊，其包括一基帶處理芯片、一與該基帶處理芯片電連接的SIM卡芯片和一封裝焊盤，該SIM卡芯片設(shè)置于該物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊的內(nèi)部且貼設(shè)于該封裝焊盤上；該基帶處理芯片的GND引腳與該SIM卡芯片的GND引腳電連接，該基帶處理芯片的VSIM引腳與該SIM卡芯片的VCC引腳電連接，該基帶處理芯片的SRST引腳與該SIM卡芯片的RST引腳電連接，該基帶處理芯片的SCLK引腳與該SIM卡芯片的CLK引腳電連接，該基帶處理芯片的SIO引腳與該SIM卡芯片的IO引腳電連接。本實用新型使得SIM卡不會出現(xiàn)松動和接觸不良現(xiàn)象、以及不易受到外部電路干擾。
【IPC分類】H04L12-02, H04B1-3816
【公開號】CN204425329
【申請?zhí)枴緾N201520173186
【發(fā)明人】朱團
【申請人】上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)有限公司
【公開日】2015年6月24日
【申請日】2015年3月26日