專利名稱：扣具組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種扣具組，且特別涉及一種用于將散熱模塊扣合于電路板的扣具組。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體科技的進(jìn)步，集成電路(IC)大量地使用于個人電腦、筆記本電腦及網(wǎng)路伺服器等電子裝置的芯片中。然而，由于集成電路的處理速度和功能不斷提高，使得集成電路對應(yīng)產(chǎn)生的廢熱也顯著增加，若不能有效地將此廢熱排除，則容易造成電子裝置失效。因此，各種散熱方式被提出，以便于迅速地將集成電路產(chǎn)生的廢熱排除，避免發(fā)生電子裝置失效的情況。
對于安裝在電路板上的電子元件，如中央處理器(Central ProcessingUnit，CPU)、顯示芯片(video chip)以及音效芯片(audio chip)等，其散熱方式經(jīng)常是使用扣具組將散熱模塊扣合于電路板上，使其與電子元件相接觸進(jìn)而提供電子元件散熱的輔助。此扣具組用以施予適當(dāng)向下壓力，使散熱模塊與電子元件緊密靠合。
一般在市面上，各家公司所提供的電子元件(如微處理器，或稱CPU)的規(guī)格不盡相同，因而配合用來安裝此電子元件的各種電路板(或平臺)也不相同。因此，為了提供消費者能同時適用于各種不同規(guī)格電路板的扣具組，傳統(tǒng)的扣具組就必須包含多個相同用途但不同規(guī)格的配件。例如，扣具組要包含兩種不同規(guī)格的基座，以分別適于組裝在兩種不同的電路板。因而，傳統(tǒng)的扣具組配件繁多且會有多余配件，不符合成本考慮。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明之目的是提供一種扣具組，以解決傳統(tǒng)的扣具組配件繁多的問題，其能同時適用于兩種以上不同的電路板，因而配件數(shù)量可減少，并降低成本。
本發(fā)明提出一種扣具組，適于將散熱模塊扣合于第一電路板或第二電路板。第一元件位于第一電路板，第二元件位于第二電路板，且其中第一電路板在第一元件周圍具有多個第一固定孔，而第二電路板在第二元件周圍具有多個第二固定孔。此扣具組包括基座、多個固定元件及扣合件?；挥诘谝浑娐钒寤虻诙娐钒迳希移渚哂虚_口、多個第一扣合部、多個第三固定孔與多個第四固定孔。第一元件或第二元件位于此開口，且散熱模塊的至少一部分與第一元件或第二元件相接觸。這些第三固定孔的位置對應(yīng)這些第一固定孔的位置，而這些第四固定孔的位置對應(yīng)這些第二固定孔的位置。再者，這些固定元件貫穿這些第一固定孔與第三固定孔或者貫穿這些第二固定孔與第四固定孔，以固定基座于第一電路板或第二電路板。扣合件具有多個第二扣合部，而第二扣合部用以扣合第一扣合部，以將散熱模塊扣合于基座。
在本發(fā)明之一實施例中，上述扣具組還適于將散熱模塊扣合于第三電路板上，并使散熱模塊與第三電路板上的第三元件接觸。其中，第三電路板在第三元件周圍具有多個第五固定孔，且基座還具有多個第六固定孔，而這些第六固定孔的位置對應(yīng)這些第五固定孔的位置。
在本發(fā)明之一實施例中，扣具組可再包括背板，其固定于第一電路板的背面或固定于第二電路板的背面，且多個第七固定孔及多個第八固定孔位于此背板。上述第七固定孔對應(yīng)于上述第一固定孔及上述第三固定孔，而上述第八固定孔對應(yīng)于上述第二固定孔及上述第四固定孔。
在本發(fā)明之一實施例中，扣具組可再包括多個墊高柱，其設(shè)置于基座與第一電路板或第二電路板之間，而這些固定元件貫穿這些墊高柱。
在本發(fā)明之一實施例中，這些固定元件可為螺絲或插銷。
在本發(fā)明之一實施例中，上述第一固定孔的第一距離大于上述第二固定孔的第二距離。
在本發(fā)明之一實施例中，這些第一扣合部例如是由基座的至少一個邊緣向內(nèi)彎曲的卡鉤，而這些第二扣合部例如是扣合孔。
在本發(fā)明之一實施例中，這些第一扣合部例如是由基座的至少一個邊緣向外彎曲的卡鉤，而這些第二扣合部例如是扣合孔。
在本發(fā)明之一實施例中，扣合件還具有扣合桿。并且，扣合桿位于第一位置時扣合件適于由基座上松脫，而扣合桿扳轉(zhuǎn)至第二位置時扣合件適于穩(wěn)固扣合于基座上。
本發(fā)明之扣具組因采用的基座具有多組不同的固定孔，因此能用于將散熱模塊扣合于各種電路板。因此，可減少扣具組所需包含配件的數(shù)量而降低成本。
為讓本發(fā)明之上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1為本發(fā)明一實施例的扣具組用于將散熱模塊扣合于第一電路板上的立體分解圖。
圖2為圖1的扣具組、散熱模塊及第一電路板的組裝立體圖。
圖3A為第二電路板與位于其上的第二元件。
圖3B為圖1的扣具組及散熱模塊組裝于第二電路板的立體圖。
圖4A為第三電路板與位于其上的第三元件。
圖4B為本實施例的扣具組及散熱模塊組裝于第三電路板的立體圖。
圖5A與圖5B說明圖1中扣合件的操作方式。
圖6為本實施例的背板安裝于第一電路板背面的仰視圖。
主要元件標(biāo)記說明
10散熱模塊12底塊14散熱管16散熱鰭片30第一電路板32第一固定孔40第一元件50第二電路板52第二固定孔60第二元件70第三電路板72第五固定孔80第三元件200扣具組210基座212開口214第一扣合部216第三固定孔218第四固定孔219第六固定孔220固定元件230扣合件232第二扣合部234扣合桿
236薄板240墊高柱250背板252第七固定孔254第八固定孔256第九固定孔具體實施方式
圖1為本發(fā)明一實施例的扣具組用于將散熱模塊扣合于第一電路板上的立體分解圖，而圖2為圖1的扣具組、散熱模塊及第一電路板的組裝立體圖。圖3A為第二電路板與位于其上的第二元件，而圖3B為圖1的扣具組及散熱模塊組裝于圖3A的第二電路板的立體圖。
請參照圖1、圖2、圖3A與圖3B，本實施例的扣具組200適于將散熱模塊10扣合于第一電路板30(如圖2)或第二電路板50(如圖3B)。此散熱模塊10例如包括底塊12、多根散熱管14以及多片散熱鰭片16。這些散熱管14連接于底塊12與這些散熱鰭片16之間，且其串接這些散熱鰭片16。如圖2，第一元件40位于第一電路板30上，且第一電路板30在此第一元件40周圍具有多個第一固定孔32。如圖3A，第二元件60位于第二電路板50上，且第二電路板50在此第二元件60周圍具有多個第二固定孔52。其中，這些第一固定孔32之間的距離例如是大于這些第二固定孔52之間的距離。舉例而言，第一元件40和第二元件60例如分別為英特爾公司(INTEL)制造的中央處理器(Central Processing Unit，CPU)與超微公司(AMD)制造的中央處理器，而第一電路板30與第二電路板50則分別是適于讓第一元件40與第二元件60組裝于其上的主機(jī)板(或稱為平臺)。
扣具組200主要包括基座210、多個固定元件220以及扣合件230。其中，基座210具有開口212、多個第一扣合部214、多個第三固定孔216與多個第四固定孔218?；?10適于安裝于第一電路板30或第二電路板50上。當(dāng)基座210安裝于第一電路板30上時，第一元件40位于基座210的開口212。當(dāng)基座210安裝于第二電路板50上時，第二元件60位于基座210的開口212。此外，散熱模塊10的至少一部分與第一元件40或第二元件60相接觸。并且，基座210的這些第三固定孔216的位置對應(yīng)這些第一固定孔32的位置，而基座210的這些第四固定孔218的位置對應(yīng)這些第二固定孔52的位置。
請再參照圖2與圖3B，扣具組200的這些固定元件220是用以貫穿這些第一固定孔32與這些第三固定孔216，或用以貫穿這些第二固定孔52與這些第四固定孔218，以將基座210固定于第一電路板30或第二電路板50。上述的這些固定元件220可以是螺絲或插銷。此外，如圖2與圖3B所示，扣具組200還可包括多個墊高柱240，其設(shè)置于基座210與第一電路板30或第二電路板50之間，且上述的這些固定元件220貫穿這些墊高柱240。采用這些墊高柱240能使基座210與第一或第二電路板30、50之間保持固定高度，因而可讓其他如電容、電感等電子零件設(shè)置于基座210側(cè)邊下方的第一或第二電路板30、50上。
由上述可知，本發(fā)明的扣具組200的基座210同時具有了多個第三固定孔216與多個第四固定孔218，且這些第三、第四固定孔216、218的位置是分別對應(yīng)于第一、第二固定孔32、52的位置。因而，扣具組200能同時適于安裝于第一電路板30或者第二電路板50上。換言之，由于本發(fā)明的扣具組200的基座210具有能適用于各個不同電路板的固定孔，因而與公知技術(shù)相比可以較少的配件數(shù)量涵蓋各種電路板規(guī)格需求，且不會有多余配件，進(jìn)而達(dá)到降低成本的目的。
請再參照圖1，基座210具有多個第一扣合部214，而扣合件230具有多個第二扣合部232。其中，這些第二扣合部232用以扣合這些第一扣合部214，以將散熱模塊10扣合于基座210。在本實施例中，這些第一扣合部214例如是由基座210的至少一個邊緣向內(nèi)彎曲的卡鉤，而這些第二扣合部232例如為扣合孔。如此一來，這些第一扣合部214與這些第二扣合部232便能相扣合，并將散熱模塊10扣合于基座210。依照本發(fā)明實施例，這些第一扣合214部也可以是由基座210的至少一個邊緣向外彎曲的卡鉤，而這些第二扣合部232可以是扣合孔。
請接著參照圖4A與圖4B，圖4A為第三電路板與位于其上的第三元件，而圖4B為圖1的扣具組及散熱模塊組裝于圖4A的第三電路板的立體圖。如圖4A，第三元件80位于第三電路板70上，而第三電路板70在此第三元件80周圍具有多個第五固定孔72，且基座210是還具有多個第六固定孔219。并且，基座210的這些第六固定孔219的位置對應(yīng)這些第五固定孔72的位置。因而，本實施例的扣具組200還適于將散熱模塊10扣合于第三電路板70(如圖4B)。當(dāng)基座210安裝于第三電路板70上時，第三元件80位于基座210的開口212。此外，散熱模塊10的至少一部分與第三元件80相接觸。
再參照圖4B，扣具組200的這些固定元件220是用以貫穿這些第五固定孔72與這些第六固定孔219，以將基座210固定于第三電路板70。此外，如圖4B所示，扣具組200的這些墊高柱240可設(shè)置于基座210與第三電路板70之間，且這些固定元件220貫穿這些墊高柱240。如前所述，采用這些墊高柱240能使基座210與第三電路板70之間保持固定高度，因而可讓其他如電容、電感等電子零件設(shè)置于基板210側(cè)邊下方的第三電路板70上。
圖5A與圖5B說明圖1中扣合件的操作方式。請參照圖1、圖5A與圖5B，扣合件230例如具有扣合桿234。扣合桿234是用以提供一個下壓力，來讓基座210的第一扣合部214能穩(wěn)固地扣入到扣合件230的這些第二扣合部232中，并將散熱模塊10穩(wěn)固地扣合于第一電路板30(如圖2所示)、第二電路板50(如圖3B所示)或第三電路板70(如圖4B所示)。圖5A中，扣合桿234是位于第一位置，此時扣合件230適于由基座210上松脫。而在圖5B中，扣合桿234是受力轉(zhuǎn)動方向(如箭頭所示)而下壓至第二位置，且此時扣合件230適于穩(wěn)固扣合于基座210上。
值得一提的是，扣合件230的中央處是設(shè)計有向下延伸的薄板236，用以抵住散熱模塊10。此薄板236可使散熱模塊10的底塊12緊密接觸于第一、第二或第三電子元件40、60、80(如圖2、圖3B與圖4B所示)。
另外，扣具組200還可再包括背板250。背板250的使用能提高散熱模塊10與第一或第二電路板30、50間扣合的強(qiáng)度(也即扣具組200所提供的扣具壓力)，并可避免散熱模塊10的重量導(dǎo)致的側(cè)向應(yīng)力施加而產(chǎn)生作用于第一或第二電路板30、50(或第三電路板70)的彎矩(bending moment)。請參照圖6，其為本實施例的背板安裝于第一電路板背面的仰視圖。此背板250可固定于第一電路板30的背面或固定第二電路板50的背面，且其具有多個第七固定孔252及多個第八固定孔254。這些第七固定孔252對應(yīng)于這些第一固定孔32及這些第三固定孔216，而這些第八固定孔254對應(yīng)于這些第二固定孔52及這些第四固定孔218。因而，以固定元件220貫穿這些第一固定孔32、這些第三固定孔216及這些第七固定孔252，即可將背板250固定于第一電路板30的背面。同樣的，以固定元件220貫穿這些第二固定孔52、這些第四固定孔218及這些第八固定孔254，即可將背板250固定于第二電路板50的背面。當(dāng)然，背板250可具有多個第九固定孔256，且以固定元件220貫穿這些第五固定孔72、這些第六固定孔219及這些第九固定孔256，即可將背板250固定于第三電路板70的背面。
綜上所述，本發(fā)明的扣具組因采用的基座具有相容不同規(guī)格電路板的多組固定孔，因此能同時適用于將散熱模塊扣合于不同的電路板。因此，扣具組所需包含配件的數(shù)量可減少而降低成本。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許之更動與改動，因此本發(fā)明之保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種扣具組，其特征在于，適于將散熱模塊扣合于第一電路板或第二電路板，第一元件位于該第一電路板，第二元件位于該第二電路板，其中該第一電路板在該第一元件周圍具有多個第一固定孔，該第二電路板在該第二元件周圍具有多個第二固定孔，該扣具組包括基座，位于該第一電路板或該第二電路板上，該基座具有開口，該第元件或該第二元件位于該開口，該散熱模塊的至少一部分與該第一元件或該第二元件相接觸，且該基座具有多個第一扣合部、多個第三固定孔與多個第四固定孔，其中上述這些第三固定孔的位置對應(yīng)上述這些第一固定孔的位置，上述這些第四固定孔的位置對應(yīng)上述這些第二固定孔的位置；多個固定元件，貫穿上述這些第一固定孔與上述這些第三固定孔或者貫穿上述這些第二固定孔與上述這些第四固定孔，以固定該基座于該第一電路板或該第二電路板；以及扣合件，具有多個第二扣合部，其中上述這些第二扣合部用以扣合上述這些第一扣合部，以將該散熱模塊扣合于該基座。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扣具組，其特征在于，更適于將該散熱模塊扣合于第三電路板上，并使該散熱模塊與該第三電路板上的第三元件接觸，其中該第三電路板在該第三元件周圍具有多個第五固定孔，該基座更具有多個第六固定孔，上述這些第六固定孔的位置對應(yīng)上述這些第五固定孔的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扣具組，其特征在于，還包括背板，固定于該第一電路板的背面或固定該第二電路板的背面，多個第七固定孔及多個第八固定孔位于該背板，上述第七固定孔對應(yīng)于上述第一固定孔及上述第三固定孔，上述第八固定孔對應(yīng)于上述第二固定孔及上述第四固定孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扣具組，其特征在于，還包括多個墊高柱，設(shè)置于該基座與該第一電路板或該第二電路板之間，其中上述這些固定元件貫穿上述這些墊高柱。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扣具組，其特征在于，上述這些固定元件包括螺絲或插銷。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扣具組，其特征在于，上述第一固定孔的第一距離大于上述第二固定孔的第二距離。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扣具組，其特征在于，上述這些第一扣合部包括由該基座的至少一個邊緣向內(nèi)彎曲的卡鉤，而上述這些第二扣合部包括扣合孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扣具組，其特征在于，上述這些第一扣合部包括由該基座的至少一個邊緣向外彎曲的卡鉤，而上述這些第二扣合部包括扣合孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扣具組，其特征在于，該扣合件還具有扣合桿，該扣合桿位于第一位置時該扣合件適于由該基座上松脫，而該扣合桿扳轉(zhuǎn)至第二位置時該扣合件適于穩(wěn)固扣合于該基座上。
全文摘要
一種扣具組，適于將散熱模塊扣合于第一或第二電路板。第一電路板在第一元件周圍有第一固定孔，第二電路板在第二元件周圍有第二固定孔?？劬呓M包括基座、固定元件及扣合件?；挥诘谝换虻诙娐钒迳?，且有開口、第一扣合部、第三與第四固定孔。第一或第二元件位于開口，且散熱模塊與第一或第二元件接觸。第三固定孔的位置對應(yīng)第一固定孔，第四固定孔的位置對應(yīng)第二固定孔。固定元件貫穿第一與第三固定孔或第二與第四固定孔，以固定基座于第一或第二電路板?？酆霞哂械诙酆喜恳钥酆系谝豢酆喜?，將散熱模塊扣合于基座。
文檔編號H05K7/20GK1968588SQ20051011487
公開日2007年5月23日 申請日期2005年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月17日
發(fā)明者黃志群 申請人:華信精密股份有限公司