專利名稱：電子機(jī)器及點(diǎn)燈裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種具有防水性的電子機(jī)器及使利用該電子機(jī)器所形成的放電燈(discharge lame)點(diǎn)燈的點(diǎn)燈裝置。
背景技術(shù)：
有一種在屋外和高濕度環(huán)境下設(shè)置的照明器具(luminaire)。有時(shí)使該用途的照明器具所具有的放電燈點(diǎn)燈的點(diǎn)燈裝置會(huì)暴露于高濕度環(huán)境下。因此，要求點(diǎn)燈裝置具有防水性。
在點(diǎn)燈裝置中多使用倒相式(inverter controlled)點(diǎn)燈裝置。倒相式點(diǎn)燈裝置為電子機(jī)器，在電路基片(printed circuit board)上安裝多數(shù)個(gè)電氣構(gòu)件和電線連接器。
利用防水管殼謀求對(duì)倒相式點(diǎn)燈裝置的防水的技術(shù)，在例如日本專利早期公開(kāi)的特開(kāi)2003-7122號(hào)公報(bào)中有所揭示。該公報(bào)中所記述的防水管殼由柱形收納管殼和側(cè)板形成。側(cè)板將在斷面上無(wú)結(jié)點(diǎn)的一體成形品所構(gòu)成的柱形收納管殼的兩端開(kāi)口進(jìn)行密閉。在該防水管殼中收納倒相式點(diǎn)燈裝置。
即，倒相式點(diǎn)燈裝置自身具有形成其外部輪廓的管殼而組裝。該點(diǎn)燈裝置被收納在防水管殼中。
因此，形成點(diǎn)燈裝置全體的外部輪廓的防水管殼形狀較大。因此，除了組裝倒相式點(diǎn)燈裝置所花費(fèi)的功夫以外，還需要以下的功夫。將點(diǎn)燈裝置在筒形收納管殼中進(jìn)行收納的功夫，以及其后在收納管殼上安裝側(cè)板而組裝防水管殼的功夫。由此，使點(diǎn)燈裝置的組裝工數(shù)較多。
因此，如上述那樣利用大型防水管殼本身就使成本增加。再加上組裝上的成本也花費(fèi)較多，所以成本較高。另外，點(diǎn)燈裝置由于在其使用時(shí)伴有發(fā)熱，所以需要進(jìn)行散熱。但是，在前述公報(bào)中沒(méi)有關(guān)于散熱的說(shuō)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種具有防水性，且輕量并可提高組裝作業(yè)性的電子機(jī)器及點(diǎn)燈裝置。
本發(fā)明的另一目的是提供一種具有防水性及散熱性，且輕量的電子機(jī)器及點(diǎn)燈裝置。
為了達(dá)成前述目的，關(guān)于本發(fā)明的電子機(jī)器包括具有電路基片及在該基片上所搭載的多數(shù)個(gè)電氣構(gòu)件的電路模塊(electrical circuitmodule)；收納該電路模塊，且具有向前述電路基片突出的懸空底部的托盤；具有防水性及電氣絕緣性，并掩埋前述電路基片及電氣構(gòu)件且填充于前述托盤中的填充材料。
在本發(fā)明中，托盤可由例如合成樹(shù)脂或橡膠等制作。作為制作托盤的合成樹(shù)脂，可適當(dāng)?shù)乩煤铣蓸?shù)脂例如聚丙烯(PP)及聚乙烯對(duì)苯二酸酯(PET)。這些材料的材料成本低廉且具有能夠承受填充材料的加熱硬化處理的溫度的耐熱性。制作托盤的橡膠可利用例如次乙基丙烯橡膠(EPDM)。
在本發(fā)明中，托盤的懸空底部可設(shè)置1個(gè)以上。懸空底部與電路模塊的電氣構(gòu)件的配置密度低的區(qū)域和芯片構(gòu)件等高度低的電氣構(gòu)件集中配置的區(qū)域?qū)?yīng)設(shè)置為佳。懸空底部也可與托盤的側(cè)壁連接設(shè)置。懸空底部也可從托盤的側(cè)壁離開(kāi)，并在該分離部分上形成通路而設(shè)置。
在本發(fā)明中，可在填充材料中使用合成樹(shù)脂例如硅樹(shù)脂、氨基甲酸乙酯樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、不飽和聚酯樹(shù)脂等。使用氨基甲酸乙酯樹(shù)脂，在材料成本低廉這一點(diǎn)上較佳。在利用硅樹(shù)脂和不飽和聚酯等的情況下，可得到更高的散熱性。
本發(fā)明的電子機(jī)器具有托盤，并將該托盤中所收納的電路模塊的電路基片和電氣構(gòu)件，埋設(shè)于托盤中所填充的電氣絕緣性且防水性的填充材料中。因此，利用托盤內(nèi)的填充材料，可使電路模塊的電路基片及電氣構(gòu)件等耐受高濕度環(huán)境而能夠防水。同時(shí)，因?yàn)榭墒闺娐纺K防水而不需要防水管殼。另外，藉由在托盤上設(shè)置懸空底部，而使填充材料的使用量減少，可使電子機(jī)器輕量。而且，因懸空底部，可縮短將填充材料注入托盤所需的時(shí)間。另外，由于懸空底部提高托盤的強(qiáng)度，所以將托盤在電路模塊上覆蓋時(shí)的作業(yè)性也提高。
因此，能夠提供一種具有可承受高濕度環(huán)境的防水性，輕量且組裝作業(yè)性提高的電子機(jī)器。
為了達(dá)成前述目的，關(guān)于本發(fā)明的電子機(jī)器包括具有電路基片及在該基片上所搭載的多數(shù)個(gè)電氣構(gòu)件的電路模塊；具有形成向前述電路基片的一面凹入的凹部的凹凸，并具有覆蓋前述一面和該面上所搭載的前述電氣構(gòu)件的構(gòu)件蓋層及覆蓋前述電路基片的另一面的背面蓋層，且埋設(shè)前述電路基片及電氣構(gòu)件的防水性的樹(shù)脂材料。
在本發(fā)明中，樹(shù)脂材料的凹凸的凹部可設(shè)置1處以上。凹部與電路模塊的電氣構(gòu)件的配置密度低的區(qū)域和芯片構(gòu)件等高度低的電氣構(gòu)件集中配置的區(qū)域?qū)?yīng)設(shè)置為佳。凹部也可與樹(shù)脂材料的側(cè)壁連接設(shè)置。
在本發(fā)明中，可在樹(shù)脂材料中使用合成樹(shù)脂例如硅樹(shù)脂、氨基甲酸乙酯樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、不飽和聚酯樹(shù)脂等。使用氨基甲酸乙酯樹(shù)脂，在材料成本低廉這一點(diǎn)上較佳。在利用硅樹(shù)脂和不飽和聚酯等的情況下，可得到更高的散熱性。在本發(fā)明中，也可在由背面蓋層所覆蓋的電路基片的面上，使芯片等電氣構(gòu)件進(jìn)行面接安裝。
在本發(fā)明的電子機(jī)器中，將電路模塊的電路基片和電氣構(gòu)件埋設(shè)于防水性的樹(shù)脂材料中。因此，藉由樹(shù)脂材料，可使電路模塊的電路基片及電氣構(gòu)件等承受高濕度環(huán)境而能夠防水。同時(shí)，因?yàn)榭墒闺娐纺K防水而不需要防水管殼。另外，藉由在樹(shù)脂材料的構(gòu)件蓋層上設(shè)置凹部，而使樹(shù)脂材料的使用量減少，可使電子機(jī)器輕量。而且，在電子機(jī)器的使用時(shí)進(jìn)行發(fā)熱的電氣構(gòu)件的熱量，在樹(shù)脂材料中傳播，并從該樹(shù)脂材料的表面被排出。可利用構(gòu)件蓋層的凹部而增加用于該散熱的面積。
因此，可提供一種具有防水性及放熱性且輕量的電子機(jī)器。


圖1所示為關(guān)于本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)的照明器具的斜視圖。
圖2所示為圖1的照明器具所具有的關(guān)于本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)的點(diǎn)燈裝置的斜視圖。
圖3A為圖2中沿F3-F3線的斷面圖。
圖3B為圖2中FB部的擴(kuò)大圖。
圖4為圖2中沿F4-F4線的斷面圖。
圖5所示為從背面?zhèn)瓤磮D2的點(diǎn)燈裝置的防水組件的斜視圖。
圖6所示為從表面?zhèn)瓤磮D5的防水組件所具有的托盤的斜視圖。
圖7所示為在將圖6的托盤和其中所收納的電路組件進(jìn)行分離的狀態(tài)下從背面?zhèn)扔^察的斜視圖。
圖8所示為在將圖6的托盤、電路模塊、和收納其的蓋部進(jìn)行分解的狀態(tài)下從表面?zhèn)扔^察的斜視圖。
圖9所示為部分缺口的圖5的防水組件的背面圖。
圖10所示為圖5的防水組件所具有的托盤的背面圖。
圖11所示為在圖7所示的收納電路模塊的托盤中注入填充材料的狀態(tài)的斷面圖。
圖12所示為圖5的防水組件所具有的托盤和連接器蓋的關(guān)系的斷面圖。
圖13所示為圖5的防水組件所具有的連接器蓋的斜視圖。
圖14所示為圖10中沿F14-F14線的托盤的斷面圖。
圖15所示為關(guān)于本發(fā)明的第2實(shí)施形態(tài)的照明器具所具有的點(diǎn)燈裝置的托盤的背面圖。
圖16所示為圖15中沿F16-F16線的托盤的斷面圖。
圖17所示為關(guān)于本發(fā)明的第2實(shí)施形態(tài)的點(diǎn)燈裝置的斷面圖。
圖18所示為關(guān)于本發(fā)明的第3實(shí)施形態(tài)的照明器具所具有的點(diǎn)燈裝置的斷面圖。
圖19所示為關(guān)于本發(fā)明的第4實(shí)施形態(tài)的照明器具所具有的點(diǎn)燈裝置的斷面圖。
圖20所示為圖19的點(diǎn)燈裝置含有的托盤所具有的連接器蓋的斷面圖。
圖21所示為在圖19的點(diǎn)燈裝置具有的電路模塊上所搭載的帶防爆閥的電氣構(gòu)件的斜視圖。
圖22A所示為圖21的電氣構(gòu)件被埋設(shè)于填充材料中的狀態(tài)的斷面圖。
圖22B所示為被埋設(shè)于填充材料中的圖21的電氣構(gòu)件的防爆閥進(jìn)行動(dòng)作的狀態(tài)的斷面圖。
圖23所示為關(guān)于本發(fā)明的第5實(shí)施形態(tài)的照明器具的斜視圖。
圖24所示為圖23的照明器具所具有的關(guān)于本發(fā)明的第5實(shí)施形態(tài)的點(diǎn)燈裝置的斜視圖。
圖25為圖24中沿F25-F25線的斷面圖。
圖26所示為圖24的點(diǎn)燈裝置的一末端的擴(kuò)大斜視圖。
圖27為圖24中沿F27-F27線的斷面圖。
圖28為從背面?zhèn)瓤磮D24的點(diǎn)燈裝置的防水組件的斜視圖。
圖29為從表面?zhèn)瓤磮D24的點(diǎn)燈裝置的防水組件的斜視圖。
圖30為從背面?zhèn)瓤磮D28的防水組件所具有的電路模塊的斜視圖。
圖31為從表面?zhèn)瓤磮D29的防水組件所具有的電路模塊并將部分進(jìn)行分解的斜視圖。
圖32所示為圖24的點(diǎn)燈裝置的防水組件的制造中所使用的成形模和圖30的電路模塊的關(guān)系的斜視圖。
圖33所示為在圖32的成型模中設(shè)置圖30的電路模塊的狀態(tài)的斜視圖。
圖34所示為在圖33的成型模中注入樹(shù)脂材料的狀態(tài)的斜視圖。
圖35所示為圖32的成型模和從其脫模的防水組件的斷面圖。
圖36所示為從表面?zhèn)瓤搓P(guān)于本發(fā)明的第6實(shí)施形態(tài)的照明器具的點(diǎn)燈裝置的斜視圖。
圖37所示為從背面?zhèn)瓤磮D36的點(diǎn)燈裝置的斜視圖。
圖38所示為圖36的點(diǎn)燈裝置的斷面圖。
圖39所示為關(guān)于本發(fā)明的第7實(shí)施形態(tài)的照明器具的點(diǎn)燈裝置的斷面圖。
1照明器具2底殼3燈座4熒光燈5點(diǎn)燈裝置11外部輪廓管殼12管座 12a管座壁
12b側(cè)壁12c彎曲片13固定部 14排水部15蓋部 15a蓋部主壁15b側(cè)壁15c端壁15d承接部 15e缺口16、17孔狀部 18排水部19螺絲 21電路模塊22電路基片 22a構(gòu)件安裝面22b焊接面 22c電路基片23點(diǎn)燈電路 24輸入用電線連接器25輸出用電線連接器 26電氣構(gòu)件26a功率晶體管 26b電解電容器27散熱板 28防爆閥29終端 30終端31防水組件 31a、31b通孔31c凹凸35構(gòu)件蓋41托盤 42電路基片42a蓋部連接部 42b側(cè)板42c開(kāi)口邊緣42d蓋部通孔42e切除邊緣部 42f角部42g肋狀凸部43、44連接器蓋43a、44a開(kāi)放端面 43b、44b層部46-52懸空底部 48a、49a、51a連接溝53粘著劑 54電線插入部54a薄壁部 54b環(huán)形突起54c通孔預(yù)定部 54d閉鎖部55填充材料 55a焊接蓋層55c樹(shù)脂55d填充材料部分55f填充物 55w填充材料56環(huán)形溝 57、58絕緣被覆電線59襯套 63、64基片載置部63a、64a設(shè)置孔 65成形模71螺絲 155樹(shù)脂材料155a構(gòu)件蓋層 155b背面蓋層155w樹(shù)脂材料
具體實(shí)施例方式
對(duì)本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)根據(jù)圖1至圖14進(jìn)行說(shuō)明。
在圖1中，符號(hào)1所示為具有后述的電子穩(wěn)定器并作為電子機(jī)器發(fā)揮機(jī)能的照明器具。照明器具1作為室外燈或通道內(nèi)所設(shè)置的通道燈或火車站的檐燈等，具有較佳的防水性而使用。該照明器具1具有底殼2、燈座3、放電燈、防水型的點(diǎn)燈裝置5。在放電燈中使用例如直管型的熒光燈(fluorescent lamp)4。在使熒光燈4點(diǎn)燈的點(diǎn)燈裝置5中，使用防水型的電子機(jī)器例如電子穩(wěn)定器(electronie ballast)。
圖1所示的底殼2為金屬制，形成直方體形狀。在底殼2的長(zhǎng)邊方向兩末端使燈座3例如朝下突出設(shè)置。熒光燈4在燈座3上可拆卸地被支持。使熒光燈4點(diǎn)燈的點(diǎn)燈裝置5內(nèi)置于底殼2中。
如圖2至4所示，點(diǎn)燈裝置5包括外部輪廓管殼11、電路模塊21、托盤41、填充材料55。
外部輪廓管殼11包括收納管座12、與其連結(jié)的蓋部15。所說(shuō)的收納管座12及蓋部15使例如未圖示的彎曲部掛接在孔和缺口等承接部而進(jìn)行連結(jié)。在收納管座12和蓋部15的一方上形成彎曲部，在另一方形成承接部。
收納管座12及蓋部15采用金屬制例如散熱性優(yōu)良的鋁合金制為佳。作為替代，也可使收納管座12及蓋部15為材料成本低的鐵系金屬制。
如圖2及圖3A所示，收納管座12具有管座壁12a、側(cè)壁12b。側(cè)壁12b從管座壁12a的寬度方向兩邊分別呈直角狀彎曲。該收納管座12的全長(zhǎng)較后述的電路基片22長(zhǎng)。在管座壁12a的長(zhǎng)邊方向兩末端形成有固定部13。固定部13由孔或缺口形成。點(diǎn)燈裝置5使管座壁12a與底殼2接觸，并被安裝在底殼2上。該安裝由通過(guò)固定部13的螺絲等固定構(gòu)件承擔(dān)。收納管座12作為向底殼2的導(dǎo)熱面而發(fā)揮機(jī)能。
如圖3A及圖4所示，蓋部15具有例如蓋部主壁15a、側(cè)壁15b、端壁15c。蓋部主壁15a在蓋部15的寬度方向兩側(cè)分別具有傾斜彎曲的部位。因這些部位而使側(cè)壁15b彎曲。蓋部主壁15a及側(cè)壁15b構(gòu)成一種橫管構(gòu)造。端壁15c從蓋部主壁15a的長(zhǎng)邊方向兩端分別呈直角形彎曲。端壁15c從蓋部主壁15a的長(zhǎng)邊方向兩端分別呈直角形彎曲。端壁15c以封閉前述橫管構(gòu)造的長(zhǎng)邊方向兩端的形態(tài)進(jìn)行設(shè)置。
蓋部15以使固定部13露出的程度而形成得較收納管座12短。蓋部15的側(cè)壁15b與收納管座12的側(cè)壁12b的內(nèi)面相接。這些側(cè)壁12b、15b被連結(jié)。收納管座12和蓋部15可通過(guò)重合的側(cè)壁12b、15b進(jìn)行導(dǎo)熱。
在蓋部15的長(zhǎng)邊方向一末端開(kāi)通有孔狀部16。在蓋部15的長(zhǎng)邊方向另一末端開(kāi)通有孔狀部17。這些孔狀部16、17為方形。一孔狀部16為了使輸入用的連接器蓋43露出而設(shè)置。另一孔狀部17為了使輸出用的連接器蓋44露出而設(shè)置。
使熒光燈4點(diǎn)燈的電路模塊21包括電氣絕緣性的電路基片22、點(diǎn)燈電路23(參照?qǐng)D7及圖9)、輸入用的電線連接器24、輸出用的電線連接器25。
電路基片22具有電氣絕緣性，形成可收納于蓋部15內(nèi)的大小的長(zhǎng)方形。電路基片22的一面主要作為構(gòu)件安裝面22a利用。電路基片22的另一面主要作為焊接面22b利用。在焊接面22b上印刷有電路圖案。焊接面22b由絕緣性的光刻膠層(未圖示)被覆蓋。
電路基片22具有作為貫通其表面與背面的填充材料通過(guò)部的例如多數(shù)個(gè)缺口22c。這些缺口22c如圖7至圖9所示，分別設(shè)置于電路基片22的兩側(cè)邊緣。這些缺口22c避開(kāi)電路圖案。填充材料通過(guò)部只要為不切斷電路圖案的位置，可設(shè)置于任一位置。填充材料通過(guò)部也可由位于電路基片22的兩側(cè)邊緣間的貫通孔形成。填充材料通過(guò)部也可并用貫通孔和缺口。缺口22c和貫通孔較小，在3mm以下。但是，當(dāng)將后述未硬化的填充材料55w在托盤41上進(jìn)行填充時(shí)，有助于流入該填充材料55w。
點(diǎn)燈電路23使電路圖案和與其連接的多數(shù)個(gè)電氣構(gòu)件26(參照?qǐng)D4及圖8等)組合形成。該點(diǎn)燈電路23含有例如倒相式點(diǎn)燈電路部而構(gòu)成。作為電氣構(gòu)件26，可為功率晶體管等半導(dǎo)體、電阻、電容器、線圈、變壓器、二極管、其它的各種芯片構(gòu)件等。
在圖8中，符號(hào)26a所示為作為電氣構(gòu)件26的一個(gè)的功率晶體管，其伴有發(fā)熱。符號(hào)27所示為在功率晶體管26a上進(jìn)行熱連接的散熱板。
散熱板27兼有作為點(diǎn)燈電路23的接地的機(jī)能。如圖3A所示，散熱板27較電路基片22的一側(cè)邊緣稍稍溢出。該散熱板27以對(duì)構(gòu)件安裝面22a形成直角的形態(tài)，在電路基片22的一側(cè)邊緣立起。
點(diǎn)燈電路23形成于電路基片22的除了長(zhǎng)邊方向的兩末端以外的中間部的表面上和背面上。形成該點(diǎn)燈電路23的電氣構(gòu)件的大部分被安裝在構(gòu)件安裝面22a上。電氣構(gòu)件26除了芯片等面接安裝構(gòu)件以外，還包括利用流動(dòng)(flow)焊接處理而在電路基片22上所搭載的多數(shù)個(gè)電氣構(gòu)件。經(jīng)過(guò)流動(dòng)焊接處理的電氣構(gòu)件具有貫通電路基片22的銷狀的終端29。藉由使電路基片22穿過(guò)流動(dòng)焊接層，而使經(jīng)過(guò)流動(dòng)焊接處理的電氣構(gòu)件，其終端29在電路圖案的各接合區(qū)上被焊接，并被安裝在電路基片22上。
如圖8所示，輸入用的電線連接器24被焊接在電路基片22的長(zhǎng)邊方向一末端。輸出用的電線連接器25被焊接安裝在電路基片22的長(zhǎng)邊方向另一末端。這些電線連接器24、25也具有銷狀的終端30。與具有終端29的前述電氣構(gòu)件一起，電線連接器24、25利用流動(dòng)焊接處理被搭載在電路基片22上。在電線連接器24中插入連接有未圖示的電源用的絕緣被覆電線(未圖示)的芯線，在電線連接器25中插入連接有器具內(nèi)配線用的絕緣被覆電線(未圖示)的芯線。
在圖4及圖8中，符號(hào)35所示為構(gòu)件蓋。構(gòu)件蓋35由電氣絕緣物例如硬質(zhì)合成樹(shù)脂或合成橡膠等形成。構(gòu)件蓋35以被部分電氣構(gòu)件覆蓋，且填充材料55不與該電氣構(gòu)件接觸的形態(tài)進(jìn)行設(shè)置。由構(gòu)件蓋35而與填充材料55被隔離的電氣構(gòu)件，為不適于與填充材料55接觸并埋設(shè)于其中的電氣構(gòu)件。作為這種電氣構(gòu)件，可為例如電解電容器(electrolyticcapacitor)26b。構(gòu)件蓋35覆蓋的電氣構(gòu)件26，既可與構(gòu)件蓋35的內(nèi)面接觸，也可不接觸。
構(gòu)件蓋35的開(kāi)口面與電路基片22的構(gòu)件安裝面22a接觸。將構(gòu)件蓋35在構(gòu)件安裝面22a上利用未圖示的粘著劑進(jìn)行固定為佳。藉此，可得到對(duì)電路基片22的構(gòu)件蓋35的保持、限制向該構(gòu)件蓋35內(nèi)的未硬化填充材料的侵入的密封機(jī)能。
托盤41為填充填充材料55的填充容器。如圖3A及圖4所示，托盤41具有托盤主體42、多數(shù)個(gè)例如一對(duì)連接器蓋43，44。托盤主體42的平面形態(tài)較蓋部15稍小。托盤主體42以與蓋部15的內(nèi)面接觸的形態(tài)被收納在該蓋部15中。連接器蓋部43、44與托盤主體42分別形成。
托盤主體42較佳由具有耐熱性的廉價(jià)電氣絕緣材料的成形品構(gòu)成。作為這種絕緣材料，可為例如聚乙烯對(duì)苯二酸酯。托盤主體42的板厚，較收納管座12及蓋15的板厚薄。
如圖6至圖8、圖10、圖12等所示，托盤主體42在其長(zhǎng)邊方向兩末端具有蓋部連接部42a。這些蓋部連接部42a間的托盤主體42的深度，較在蓋部連接部42a上的托盤主體42的深度深。該深部位形成為與蓋部15的內(nèi)面接觸的大小。蓋部連接部42a分別如圖8所示，開(kāi)通有例如方形的蓋部通孔42d。
在圖3A及圖5至圖8中，符號(hào)42b所示為托盤主體42的側(cè)板。在圖5中，符號(hào)42c所示為托盤主體42的開(kāi)口邊緣。開(kāi)口邊緣42c從托盤主體42的前述深部位經(jīng)過(guò)左右的蓋部連接部42a連續(xù)。該開(kāi)口邊緣42c形成例如長(zhǎng)方形。
開(kāi)口邊緣42c藉由切斷成形的托盤主體42的切除邊緣部42e而形成。即，在圖7至圖12中除了圖9以外，符號(hào)42f所示為相當(dāng)于開(kāi)口邊緣42c的角部。在該角部42f上一體連接有切除邊緣部42e。切除邊緣部42e形成得較角部42f大一圈，而成套筒狀。藉由沿角部42f將切除邊緣部42e切除，而形成開(kāi)口邊緣42c。
如圖5至圖8所示，在托盤主體42的側(cè)板42b上分別設(shè)置有多數(shù)個(gè)肋狀凸部42g。這些肋狀凸部42g在側(cè)板42b的長(zhǎng)邊方向上空開(kāi)一定的間隔設(shè)置。各肋狀凸部42g沿與側(cè)板42b的長(zhǎng)邊方向直交的方向延展。肋狀凸部42g使側(cè)板42b從內(nèi)側(cè)凹陷，而突出到側(cè)板42b的內(nèi)面。肋狀凸部42g也可使側(cè)板42b從內(nèi)側(cè)凹陷，而突出到側(cè)板42b的外面。肋狀凸部42g加強(qiáng)側(cè)板42b。
如圖7等所示，在托盤主體42上形成有多數(shù)個(gè)支持凸部45。這些支持凸部45突出到側(cè)板42b的內(nèi)面，并沿托盤41的厚度方向(上下方向)延展。
在托盤41上，在其長(zhǎng)邊方向兩末端于蓋部連接部42a間，一體形成有多數(shù)個(gè)懸空底部46至52。懸空底部47至51集中于托盤主體42的長(zhǎng)邊方向中央部。
懸空底部46至52與電路模塊21的電氣構(gòu)件26的設(shè)置密度低的區(qū)域，和芯片構(gòu)件等高度低的電氣構(gòu)件集中設(shè)置的區(qū)域等對(duì)應(yīng)設(shè)置。因此，如圖4及圖8等所示，托盤主體42的外面變得凹凸不平。該凹凸不平與電氣構(gòu)件26的配置及高度等對(duì)應(yīng)。
懸空底部46至52都從托盤主體42的側(cè)板42b離開(kāi)。因此，在托盤41中填充填充材料55之前的狀態(tài)下，在懸空底部46至52間形成有通路P(參照?qǐng)D10及圖14)。這些通路P以懸空底部46至52為界，將托盤41的長(zhǎng)邊方向兩側(cè)進(jìn)行連通。
在設(shè)置通路P并形成懸空底部46至52的構(gòu)成下，通過(guò)懸空底部46至52的托盤主體42的橫斷面的斷面系數(shù)(modulus of elasticity)增大。所以，托盤主體42的強(qiáng)度提高，使托盤主體42的中央部難以彎曲。因此，盡管托盤41的板厚41的板厚薄，也可輕松地進(jìn)行其操作。該情況在點(diǎn)燈裝置5的組裝時(shí)，可有助于使托盤41在電路模塊21的被覆作業(yè)容易化。托盤主體42的兩末端由蓋部連接部42a而使強(qiáng)度提高。
連接器蓋43，44為例如合成橡膠制。一連接器蓋43可產(chǎn)生彈性變形并緊密地被嵌入于輸入用的電線連接器24中而形成。連接器蓋43呈液密狀態(tài)貫通一蓋部通孔42d。另一連接器蓋44可產(chǎn)生彈性變形并緊密地被嵌入于輸出用的電線連接器25中而形成。連接器蓋44呈液密狀態(tài)貫通另一蓋部通孔42d。
連接器蓋43、44呈液密狀態(tài)貫通蓋部42d的構(gòu)造相同。因此，以連接器蓋44和與其相對(duì)的通孔42d的關(guān)系作為代表進(jìn)行說(shuō)明。連接器蓋44在其開(kāi)放端面44a側(cè)的外周具有環(huán)形溝56(參照?qǐng)D12及圖13)。蓋部通孔42d的孔部邊緣與該溝56進(jìn)行嵌合。藉此，可謀求連接器蓋44和蓋部通孔42d間的液密狀態(tài)。
連接器蓋部43、44的開(kāi)放端面43a、44a位于托盤主體42內(nèi)，其高度位置與支持凸部45的高度位置大致相同。與這些開(kāi)放端面43a、44a的高度位置相比，懸空底部46到52的底面的高度位置低。連接器蓋43、44的開(kāi)放端面43a、44a與電路基片的構(gòu)件安裝面22a接觸。將連接器蓋43、44以圖12為代表所示的粘著劑53在構(gòu)件安裝面22a上進(jìn)行固定為佳。藉此，可對(duì)連接器蓋43、44和電路基片22間進(jìn)行密封。因此，可限制向連接器蓋43、44的未硬化的填充材料的侵入。
如圖8所示，連接器蓋43、44分別具有多數(shù)個(gè)電線插入部54。在電線插入部54上，插入有電源用或器具內(nèi)配線用的絕緣被覆電線的末端部。如圖12所示的連接器蓋部44所代表的那樣，電線插入部54具有開(kāi)通小穴的薄壁部54a。在電線插入部54的內(nèi)面設(shè)置有多數(shù)個(gè)環(huán)形突起54b。
在前述絕緣被覆電線的末端部露出的芯線及末端部，穿過(guò)薄壁部54a而被插入電線插入部54。利用該插入，使電線終端部的外周與各環(huán)形突起54b分別緊密接觸，可謀求液密狀態(tài)。插入到電線插入部54中的電線終端部的芯線，被插入電線連接器24或25。該被插入的芯線被插入到電線連接器24、25所內(nèi)置的未圖示的終端中，并與該終端建立電氣及機(jī)械連接。
前述電路模塊21使其構(gòu)件安裝面22a面對(duì)托盤41的內(nèi)部，并收納于托盤41中。在該收納之前，在構(gòu)件安裝面22a上使構(gòu)件蓋35覆蓋電解電容器26b而被安裝。在電線連接器24上已經(jīng)嵌入有連接器蓋43。在電線連接器25上也嵌入有連接器蓋44。而且，伴隨在托盤41中的電路模塊21的收納，連接器蓋43、44的溝56和蓋部通孔42d的孔部邊緣被嵌合。
利用以上的收納，電路基片22的長(zhǎng)邊方向兩末端分別載置于連接器蓋部43、44的開(kāi)放端面43a、44a上而被支持。同樣，利用前述收納，電路基片22的中間部載置于多數(shù)個(gè)支持凸部45上而被支持。藉由這些支持和對(duì)連接器蓋43、44的蓋部通孔42d的孔部邊緣的嵌合，而使電路模塊21在托盤41的設(shè)定位置上被定位。
這樣，電路模塊21被收納在托盤41中。該電路模塊21的電氣構(gòu)件26的終端29及電線連接器24、25的終端30的頂端，分別朝向上方而從電路基片22的焊接面22b突出。但是，各終端29、30與相當(dāng)于托盤41的開(kāi)口邊緣42c的角部42f相比，配置得較低(參照?qǐng)D12)。
如圖3A及圖4所例示的，各電氣構(gòu)件26的頂端(在圖3A及圖4中為下端)分別從托盤主體42的內(nèi)面離開(kāi)。利用前述收納，在電路模塊21的電氣構(gòu)件26的設(shè)置密度低的區(qū)域和芯片構(gòu)件等的高度低的電氣構(gòu)件集中設(shè)置的區(qū)域上，可使托盤主體42的懸空底部46至52彼此相對(duì)。
前述填充材料55為具有電氣絕緣性及防水性的合成樹(shù)脂。作為一個(gè)恰當(dāng)?shù)睦?，可在填充材?5中采用圖3B中以符號(hào)55f所示的混入有填充物(filler)的氨基甲酸乙酯樹(shù)脂。在圖3B中符號(hào)55c所示為樹(shù)脂。填充物55f由無(wú)機(jī)材料或金屬氧化物形成。作為無(wú)機(jī)材料的填充物55f，可適當(dāng)?shù)厥褂醚趸X。填充物55f的混入在提高填充材料55的散熱性方面較佳。該填充物55f向樹(shù)脂55c的混合比例，適應(yīng)要求的散熱特性而進(jìn)行設(shè)定。
填充材料55埋設(shè)托盤41上所收納的電路模塊21的電路基片22及電氣構(gòu)件26，并在托盤41上進(jìn)行填充。該填充是使未硬化的填充材料55w，通過(guò)托盤41的開(kāi)口邊緣部42c和電路基片22間的間隙，特別是缺口22c注入而進(jìn)行。該狀況在圖14中以雙點(diǎn)劃線表示。
未硬化的填充材料55w向電路基片22的下側(cè)流入的間隙開(kāi)口，因缺口22c而較其它的間隙展開(kāi)。因此，伴隨填充材料55w的流入，電路基片22下側(cè)的空氣容易穿過(guò)在注入中未被使用的其它缺口22c。因此，即使為具有某種程度的粘性的填充材料55w，也可將該填充材料55w順利地注入托盤41中而進(jìn)行填無(wú)。
因此，在點(diǎn)燈裝置5的組裝時(shí)，可縮短填充材料55的填充所要的時(shí)間，有助于成本的降低。而且，伴隨前述注入，填充材料55w在托盤41內(nèi)沿其長(zhǎng)邊方向進(jìn)行流動(dòng)。在這種情況下，可使側(cè)板42b和懸空底部46至52間的通路P通過(guò)填充材料55w。藉此也可縮短填充所要的時(shí)間。
如前面所說(shuō)明的，因填充材料55w和空氣的置換良好，從而可抑制填充不良。即，可不使因殘留空氣所引起的空洞在構(gòu)件安裝面22a和托盤主體42之間產(chǎn)生。當(dāng)在填充材料內(nèi)殘留有空洞時(shí)，在其中有可能殘留水分，從防水及絕緣的觀點(diǎn)來(lái)看不佳。
在既述的填充材料55w的填充時(shí)未用于注入的缺口22c，被作為所注入的填充材料55w的剩余部分的返回通路使用。通過(guò)該返回通路，可使已被注入的填充材料55w從電路基片22的下側(cè)向電路基片22的上側(cè)回流。
藉此，使焊接面22b由填充材料55w覆蓋，可使該焊接面22b絕緣。該狀態(tài)如圖11所示。填充材料55w的填充以托盤41的角部42f為目標(biāo)，在填充材料55w的上面到達(dá)該角部42f時(shí)停止。
當(dāng)進(jìn)行以上的填充時(shí)，在托盤41的側(cè)板42b上施加填充材料55w的重量。側(cè)板42b由那里所設(shè)置的多數(shù)個(gè)肋狀凸部42g被加強(qiáng)。因此，可抑制側(cè)板42b向外側(cè)變形而使托盤41的寬度擴(kuò)展。因此，容易維持托盤41的形狀，且也可抑制填充材料55w的填充量的不均勻。
個(gè)別被覆電線連接器24、25并被保持的連接器蓋43、44，貫通托盤41的蓋部通孔42d。在該貫通部中，蓋部通孔42d的孔部邊緣與連接器蓋43、44的環(huán)形溝56嵌合。因此，可防止未硬化的填充材料55w通過(guò)貫通部向托盤41外漏出。藉此，可防止防水組件31的外觀不良，且也可抑制填充材料55w的填充量的不均勻。
前述填充作業(yè)在使收納有電路模塊21的托盤41與蓋部15的內(nèi)側(cè)嵌合的狀態(tài)(在圖11中參照雙點(diǎn)劃線)下實(shí)施為佳。在這種情況下，利用蓋部15可確實(shí)地防止伴隨填充的側(cè)板42b的變形。在托盤41嵌合在蓋部15內(nèi)的狀態(tài)下，連接器蓋43、44分別在對(duì)向的孔狀部16、17露出。藉此，形成一種絕緣被覆電線可向連接器蓋43、44的電線插入部54進(jìn)行插入的狀態(tài)。
在圖3A、圖4及圖11中，符號(hào)55a所示為覆蓋電路基片22的焊接面22b的填充材料55的焊接蓋層。在焊接蓋層55a內(nèi)埋設(shè)有各終端29、30。焊接蓋層55a的表面為平面較佳。該表面的高度與例如相當(dāng)于托盤41的開(kāi)口邊緣42c的角部42f的高度相同。焊接蓋層55a的表面的高度也可較角部42f低。
由填充材料55w大致填滿的托盤41通過(guò)未圖示的加熱硬化爐。藉此，完成填充材料55w的硬化處理。對(duì)該加熱處理所給予的熱量，PET制的托盤41可發(fā)揮充分的耐熱性。托盤41的切除邊緣部42e可在從填充材料55w的填充到加熱處理的期間，搬運(yùn)托盤41時(shí)進(jìn)行利用。切除邊緣部42e在托盤41的搬運(yùn)中，作為抑制該托盤41內(nèi)的未硬化的填充材料55w溢出的堤防發(fā)揮作用。
在以上的填充中，使用預(yù)先進(jìn)行了脫泡處理的未硬化的填充材料55w為佳。另外，可對(duì)正在注入托盤41的未硬化的填充材料55w，或被注入到托盤41的填充材料55w，實(shí)施脫泡處理。脫泡處理藉由在減壓環(huán)境下置入填充材料55w而進(jìn)行。藉由這種脫泡處理，可不使殘留氣泡所引起的空洞形成于硬化了的填充材料55內(nèi)。
在加熱處理后將切除邊緣部42e切除。藉由該切除，使托盤41的開(kāi)口邊緣42c和焊接蓋層55a的表面以齊平面狀態(tài)進(jìn)行連續(xù)。填充材料55、托盤41、電路模塊21形成防水組件31。防水組件31利用該填充材料55的防水性，而擔(dān)保對(duì)電路模塊21的防水性。
該防水組件31的托盤41具有懸空底部46至52。所以，與利用沒(méi)有懸空底部的托盤的構(gòu)成相比，可減少填充材料55的使用量。因此，可使防水組件31輕量。另外，可縮短填充作業(yè)時(shí)間，并可謀求點(diǎn)燈裝置5的成本降低。
防水組件31以其托盤41的外面與蓋部15的內(nèi)面接觸的形態(tài)，被收納于蓋部15中。換言之，托盤41對(duì)蓋部15以滿杯狀態(tài)被收納。藉此，可從防水組件31向蓋部15進(jìn)行熱傳導(dǎo)。在該熱傳導(dǎo)中，肋狀凸部42g不會(huì)形成側(cè)壁15b和側(cè)板42b之間的襯墊。
從電路基片22溢出的散熱板27將托盤41的一側(cè)板42b有力地按壓在蓋部15的一側(cè)壁15b上，使其緊密接觸。散熱板27與發(fā)熱量多的功率晶體管26a連接。因此，從經(jīng)由散熱板27的功率晶體管26a向蓋部15的導(dǎo)熱可確實(shí)地進(jìn)行。
散熱板27可由具有導(dǎo)電性的固定構(gòu)件例如金屬的螺絲19(參照?qǐng)D3A及圖8)在蓋部15上進(jìn)行固定。利用該固定，托盤41的一側(cè)板42b被固定在蓋部15的一側(cè)壁15b上。螺絲19將作為接地終端發(fā)揮作用的散熱板27和蓋部15進(jìn)行電氣連接。
在收納有防水組件31的蓋部15上覆蓋收納管座12。然后，這些收納管座12和蓋部15被連結(jié)而組裝外部輪廓管殼11。利用該組裝，使填充材料55的焊接蓋層55a由收納管座12的管座壁12a被覆蓋。這些管座壁12a和焊接蓋層55a如圖3A及圖4所示進(jìn)行面接觸。焊接蓋層55a具有電氣絕緣性。因此，盡管進(jìn)行前述面接觸，但不需要謀求收納管座12和電路模塊21間的電氣絕緣的片材構(gòu)件。
利用前述面接觸可確保大的接觸面積。因此，能夠使防水組件31的熱順利地向收納管座12進(jìn)行傳導(dǎo)。當(dāng)在管座壁12a和焊接蓋層55a間產(chǎn)生間隙時(shí)，可將導(dǎo)熱構(gòu)件在管座壁12a和焊接蓋層55a間夾持設(shè)置。該導(dǎo)熱構(gòu)件由具有相當(dāng)于前述間隙的厚度的良導(dǎo)熱性的片材構(gòu)成。利用該導(dǎo)熱構(gòu)件，可謀求管座壁12a和焊接蓋層55a間的順利的導(dǎo)熱。
在外部輪廓管殼11的收納管座12和蓋部15上分別設(shè)置有排水部。即，如圖2至圖4所示，在收納管座12的管座壁12a上開(kāi)通有多數(shù)個(gè)排水部14。與此同時(shí)，在蓋部15的蓋部主壁15a上也開(kāi)通有多數(shù)個(gè)排水部18。這些排水部14、18由孔構(gòu)成。
有時(shí)濕氣等會(huì)在外部輪廓管殼11和托盤41及焊接層55a等之間結(jié)露。在這種情況下，可將結(jié)露水通過(guò)排水部14、18向外部輪廓管殼11的外部排出。因此，能夠提高點(diǎn)燈裝置5的電氣絕緣性。這種排水在外部輪廓管殼11由鐵系金屬制作的情況下，在抑制該外部輪廓管殼11生銹方面也有效。
以上構(gòu)成的點(diǎn)燈裝置5具有收納于外部輪廓管殼11的蓋部15中的托盤41。在該托盤41中所收納的電路模塊21，除了其電線連接器24、25以外，被埋設(shè)于托盤41中所填充的填充材料55中。
填充材料55具有電氣絕緣性及防水性。因此，利用填充材料55，可使電路模塊21的電路基片22、電氣構(gòu)件26及焊接面22b等防水。
托盤41為在蓋部15內(nèi)可以滿杯狀態(tài)被收納的大小。利用該托盤41，在外部輪廓管殼11的內(nèi)部實(shí)現(xiàn)既述的防水。因此，不會(huì)因?yàn)榉浪臉?gòu)成而使外部輪廓管殼11變大。藉此，也可利用由既存的制造設(shè)備所制作的外部輪廓管殼。與此同時(shí)，利用以上的外部輪廓管殼11內(nèi)的防水構(gòu)成，可不需要收納外部輪廓管殼11的大型防水管殼，而得到承受高濕度環(huán)境的防水性。
因此，可使點(diǎn)燈裝置構(gòu)成得較小。而且，除了該點(diǎn)燈裝置5的組裝以外，不需要將該點(diǎn)燈裝置5在防水管殼內(nèi)進(jìn)行收納的功夫，及此后將防水管殼進(jìn)行組裝的功夫。因此，可輕松地組裝點(diǎn)燈裝置5。
如上所述，可消除利用防水管殼本身所造成的成本增加。除此以外，可在組裝成本上降低成本。因此，可使點(diǎn)燈裝置5進(jìn)而使具備此裝置的照明器具1低成本化。
另外，由于在蓋部15上設(shè)置有懸空底部46至52，所以可提高該蓋部15的強(qiáng)度而容易組裝。另外，可因懸空底部46至52而減少填充材料55的填充容積并減少填充量。在這一點(diǎn)上，也可使點(diǎn)燈裝置5進(jìn)而為具備此裝置的照明器具1低成本化。
點(diǎn)燈裝置5的填充材料55不只具有防水性，還具有散熱性。因此，伴隨功率晶體管26a及其它的發(fā)熱的電氣構(gòu)件的熱，經(jīng)過(guò)填充材料55而向外部輪廓管殼11傳導(dǎo)。在這種情況下，填充材料55的容量大且從該填充材料55向外部輪廓管殼11的導(dǎo)熱面積也大。因此，可得到優(yōu)良的散熱特性。特別是藉由采用混入有無(wú)機(jī)質(zhì)的填充物55f的填充材料55，可更加提高散熱特性。
而且，如前面所說(shuō)明的，由于使電路模塊21埋在填充材料55中，所以利用填充材料55可確實(shí)的防塵。藉此，適合作為在多塵場(chǎng)所使用的點(diǎn)燈裝置5進(jìn)而為具備此裝置的防塵型的照明器具1。
被緊密嵌合于電線連接器24、25中的連接器蓋43、44，被粘著在電路基片22的構(gòu)件安裝面22a上。因此，在防水組件31的制造時(shí)，可防止注入到托盤41中的未硬化的填充材料55w，侵入到連接器蓋43、44內(nèi)。藉此，填充材料55w不會(huì)侵入到電線連接器24、25內(nèi)。因此，當(dāng)在所制造的點(diǎn)燈裝置5的電線連接器24、25上插入絕緣被覆電線而進(jìn)行連接時(shí)，該連接有可能因硬化的填充材料55而無(wú)法形成。
在防水組件31的制造時(shí)，電解電容器26b利用覆蓋它的構(gòu)件蓋35，與托盤41內(nèi)所填充的未硬化的填充材料55w被隔離。即，在托盤41中所填充的填充材料55w不會(huì)與電解電容器26b接觸并掩埋該電解電容器26b。因此，不會(huì)因硬化的填充材料55而造成電解電容器26b的機(jī)能低下等?？墒闺娊怆娙萜?6b發(fā)揮所期望的性能。
前述點(diǎn)燈裝置5利用以下的第1至第6工程制造。
在第1工程中，制作電路模塊21。該電路模塊21包括電路基片22、在該電路基片22上所搭載的多數(shù)個(gè)電氣構(gòu)件26及電路基片22上所搭載的電線連接器24，25。在多數(shù)個(gè)電氣構(gòu)件26中，包括具有作為接地終端發(fā)揮作用的散熱板27之電氣構(gòu)件。在電線連接器24、25上個(gè)別地嵌入有連接器蓋43、44。
在第2工程中，在具有電氣絕緣性的托盤41中收納電路模塊21。
在第3工程中，使連接器蓋43、44露出，并將收納有電路模塊21的托盤41收納在導(dǎo)電性的蓋部15中。
在第4工程中，將作為接地終端發(fā)揮機(jī)能的散熱板27與托盤41一起，在蓋部15上進(jìn)行固定，并將蓋部15和散熱板27進(jìn)行電氣連接。
在第5工程中，將具有防水性及電氣絕緣性的填充材料55在托盤41中進(jìn)行填充，并將電路模塊21的電路基片22和電氣構(gòu)件26埋在填充材料55內(nèi)。
在第6工程中，將覆蓋填充材料55的收納管座12和蓋部15進(jìn)行連結(jié)。
如利用該制造方法，可進(jìn)行向具有收納管座12和蓋部15的外部輪廓管殼11的電路模塊21的接地，并制造具有設(shè)定的防水性的點(diǎn)燈裝置5。
圖15至圖17所示為本發(fā)明的第2實(shí)施形態(tài)。第2實(shí)施形態(tài)除了以下所說(shuō)明的事項(xiàng)以外，與第1實(shí)施形態(tài)相同。因此，對(duì)與第1實(shí)施形態(tài)相同或機(jī)能上相同的構(gòu)成，付以與第1實(shí)施形態(tài)相同的符號(hào)并省略說(shuō)明。
在第2實(shí)施形態(tài)中，部分懸空底部48、49、51個(gè)別地具有連接溝48a、49a、51a。這些懸空底部48、49、51與其它的懸空底部相比，橫穿蓋部15的長(zhǎng)度長(zhǎng)。
連接溝48a橫穿懸空底部48。該連接溝48a的兩端在懸空底部48的側(cè)面內(nèi)的二個(gè)側(cè)面上開(kāi)放。作為較佳的例子，連接溝48a的兩端如圖15所示，在托盤41的長(zhǎng)邊方向所對(duì)應(yīng)的2個(gè)側(cè)面上開(kāi)放。
連接溝49a橫穿懸空底部49。該連接溝49a的兩端在懸空底部49的側(cè)面內(nèi)的二個(gè)側(cè)面上開(kāi)放。作為較佳的例子，連接溝49a的兩端如圖15所示，在托盤41的長(zhǎng)邊方向所對(duì)應(yīng)的2個(gè)側(cè)面上開(kāi)放。
連接溝51a橫穿懸空底部49(51？)。該連接溝51a的兩端在懸空底部51的側(cè)面內(nèi)的二個(gè)側(cè)面上開(kāi)放。作為較佳的例子，連接溝51a的兩端如圖15所示，在托盤41的長(zhǎng)邊方向所對(duì)應(yīng)的2個(gè)側(cè)面上開(kāi)放。
除了以上所說(shuō)明的事項(xiàng)以外的構(gòu)成與第1實(shí)施形態(tài)相同。因此，由該第2實(shí)施形態(tài)也可得到與第1實(shí)施形態(tài)同樣的作用，能夠達(dá)成本發(fā)明的目的。另外，由于在上述底部48、49、51上分別設(shè)置連接溝48a、49a、51a，所以在以下方面較為優(yōu)良。
懸空底部48、49、51的每個(gè)沿寬度方向橫穿蓋部15的長(zhǎng)度長(zhǎng)。藉此，容易堵住被注入到托盤41內(nèi)并要沿托盤41的長(zhǎng)邊方向進(jìn)行流動(dòng)的未硬化的填充材料55w。藉此，在如圖15所示鄰接的懸空底部48、49相互間的狹窄間隙G中，難以充滿填充材料55w。
但是，被堵住的未硬化的填充材料55w可將連接溝48a、49a、51a作為通路，在托盤41內(nèi)進(jìn)行移動(dòng)。藉此，在托盤41的全域上可輕松且確實(shí)地充滿填充材料55w。而且，連接溝48a、49a的末端在空隙G內(nèi)開(kāi)放。因此，即使對(duì)空隙G，也可將未硬化的填充材料55w通過(guò)連接溝48a、49a輕松而確實(shí)地充滿。即，能夠抑制空隙G作為空洞而殘留。因此，可提高點(diǎn)燈裝置5的防水及絕緣性上的可信性。
圖18所示為本發(fā)明的第3實(shí)施形態(tài)。第3實(shí)施形態(tài)除了以下所說(shuō)明的事項(xiàng)以外，與第1實(shí)施形態(tài)相同。因此，對(duì)與第1實(shí)施形態(tài)相同或機(jī)能上相同的構(gòu)成，付以與第1實(shí)施形態(tài)相同的符號(hào)并省略說(shuō)明。
在第3實(shí)施形態(tài)中，托盤41的兩末端形成可收納電線連接器24、25的深度。第1實(shí)施形態(tài)中所說(shuō)明的連接器蓋未被使用。另外，托盤主體42不具有蓋連接部。在電線連接器24、25的每個(gè)上個(gè)別地插入絕緣被覆電線57、58并進(jìn)行連接。這些絕緣被覆電線57、58貫通托盤41及蓋部15。在這些貫通部中，設(shè)置有由合成橡膠等構(gòu)成的襯套59。襯套59保護(hù)絕緣被覆電線57、58。另外，襯套59防止在托盤41中所填充的未硬化的填充材料通過(guò)前述貫通部漏出。
絕緣被覆電線57、58與電線連接器24、25連接。這些絕緣被覆電線57、58的對(duì)托盤41及蓋部15的貫通部，在由襯套59被密封的狀態(tài)下，完成向托盤41的未硬化的填充材料的注入。因此，具有電路基片22、電氣構(gòu)件26及電線連接器24、25的電路模塊21全體，被埋設(shè)于填充材料55中。
除了以上所說(shuō)明的事項(xiàng)以外的構(gòu)成與第1實(shí)施形態(tài)相同。因此，由該第3實(shí)施形態(tài)也可得到與第1實(shí)施形態(tài)同樣的作用，能夠達(dá)成本發(fā)明的目的。
圖19至圖22所示為本發(fā)明的第4實(shí)施形態(tài)。第4實(shí)施形態(tài)除了以下所說(shuō)明的事項(xiàng)以外，與第1實(shí)施形態(tài)相同。因此，對(duì)與第1實(shí)施形態(tài)相同或機(jī)能上相同的構(gòu)成，付以與第1實(shí)施形態(tài)相同的符號(hào)并省略說(shuō)明。
在第4實(shí)施形態(tài)下，不使用第1實(shí)施形態(tài)中所說(shuō)明的構(gòu)件蓋。因此，如圖19及圖22A所示，填充材料55與該電路基片22內(nèi)所安裝的電解電容器26b直接接觸，并埋設(shè)該電解電容器26b。如圖21所示，電解電容器26b具有在其頂端面露出的防爆閥28。防爆閥28在電解電容器26b的內(nèi)壓異常上升的情況下發(fā)生破壞。
填充后被加熱硬化的填充材料55的硬度，最好形成使電解電容器26b的防爆閥28可動(dòng)作的硬度。可認(rèn)為在填充材料55內(nèi)，電解電容器26b的防爆閥28被破壞。在這種情況下，如圖22B所示，可使覆蓋電解電容器26b的防爆閥28的填充材料部分55d，容易產(chǎn)生翹曲而凸起。藉此，伴隨防爆閥28的破壞所產(chǎn)生的應(yīng)力(stress)被緩和并被吸收。這樣，即使防爆閥28被破壞，其周圍的填充材料55的應(yīng)力也不會(huì)急劇增大。因此，不會(huì)使覆蓋防爆閥28的填充材料部分55d彈飛，而對(duì)其它部分產(chǎn)生不良影響。
另外，在第4實(shí)施形態(tài)中，連接器蓋43、44的電線插入部54象下面這樣形成。即，電線插入部54具有圖20為代表所示的通孔預(yù)定部54c。在該通孔預(yù)定部54c的內(nèi)面設(shè)置有多數(shù)個(gè)環(huán)形突起54b。通孔預(yù)定部54c由面對(duì)蓋部外面的閉鎖部54d被閉鎖。閉鎖部54d為薄壁。
在絕緣被覆電線的末端所露出的芯線及末端部，壓破閉鎖部54d而插入通孔預(yù)定部54c。伴隨該插入，各環(huán)形突起分別與電線末端部的外周緊密接觸，可謀求液密狀態(tài)。插入到電線插入部54中的電線末端部的芯線，被插入電線連接器中，與這些連接器所具有的未圖示的快速結(jié)合終端連接。
通孔預(yù)定部54c在插入絕緣被覆電線之前由薄壁的閉鎖部54d被閉鎖。因此，即使萬(wàn)一托盤41中所填充的未硬化的填充材料55從連接器蓋43、44的外側(cè)到達(dá)通孔預(yù)定部54c，也不會(huì)侵入到電線連接器24、25中。
除了以上所說(shuō)明的事項(xiàng)以外的構(gòu)成與第1實(shí)施形態(tài)相同。因此，也可由該第3實(shí)施形態(tài)得到與第1實(shí)施形態(tài)同樣的作用，能夠達(dá)成本發(fā)明的目的。
圖23至圖35所示為本發(fā)明的第5實(shí)施形態(tài)。
在圖23中，符號(hào)1所示為具有后述的電子穩(wěn)定器并作為電子機(jī)器發(fā)揮作用的照明器具。照明器具1作為室外燈或通道內(nèi)所設(shè)置的通道燈或火車站的檐燈等，具有較佳的防水性而使用。該照明器具1具有底殼2、燈座3、放電燈、防水型的點(diǎn)燈裝置5。在放電燈中使用例如直管型的熒光燈4。在點(diǎn)燈裝置5中，使用防水型的電子機(jī)器例如使熒光燈4點(diǎn)燈的電子穩(wěn)定器。
圖23所示的底殼2為金屬制，形成直方體形狀。在底殼2的長(zhǎng)邊方向兩末端使燈座3例如朝下突出設(shè)置。熒光燈4在燈座3上可拆卸地被支持。使熒光燈4點(diǎn)燈的點(diǎn)燈裝置5內(nèi)置于底殼2中。
如圖24至圖27所示，點(diǎn)燈裝置5包括外部輪廓管殼11、防水組件31。防水組件31具有電路模塊21、樹(shù)脂材料155。
外部輪廓管殼11包括收納管座12、與其連結(jié)的蓋部15。該外部輪廓不需要防水。所說(shuō)的收納管座12及蓋部15如圖26所示，使例如彎曲片12c掛接在承接部15d上而進(jìn)行連結(jié)。彎曲片12c被設(shè)置于收納管座12中。承接部15d由在蓋部15上所設(shè)置的凹形的缺口形成。
收納管座12及蓋部15也可由合成樹(shù)脂制作。但是，為了得到向外部的散熱性，采用金屬制例如散熱性優(yōu)良的鋁合金制為佳。作為替代，也可使收納管座12及蓋部15為材料成本低的鐵系金屬制。
如圖24至圖26所示，收納管座12具有管座壁12a、從其寬度方向兩側(cè)分別呈直角狀彎曲的側(cè)壁12b。該收納管座12的全長(zhǎng)較后述的電路基片22長(zhǎng)。在管座壁12a的長(zhǎng)邊方向兩末端形成有固定部13。固定部13由孔或缺口形成。利用通過(guò)這些固定部13的螺絲等固定構(gòu)件，而使管座壁12a與底殼2接觸，并使點(diǎn)燈裝置5被安裝在底殼2上。收納管座12作為向底殼2的導(dǎo)熱面而發(fā)揮機(jī)能。
如圖25及圖27所示，蓋部15具有例如蓋部主壁15a、側(cè)壁15b、端壁15c。蓋部主壁15a在蓋部15的寬度方向兩側(cè)分別具有傾斜彎曲的部位。因這些部位而使側(cè)壁15b彎曲。蓋部主壁15a及側(cè)壁15b構(gòu)成一種橫管構(gòu)造。端壁15c從蓋部主壁15a的長(zhǎng)邊方向兩端分別呈直角形彎曲。端壁15c以封閉前述橫管構(gòu)造的長(zhǎng)邊方向兩端的形態(tài)進(jìn)行設(shè)置。端壁15c具有V字形的缺口15e。缺口15e作為抑制工具的頭和端壁15c的干涉的退刀發(fā)揮機(jī)能。工具在使螺絲等固定構(gòu)件通過(guò)固定部13時(shí)使用。
蓋部15以使固定部13露出的程度而形成得較收納管座12短。蓋部15的側(cè)壁15b與收納管座12的側(cè)壁12b的內(nèi)面相接。收納管座12和蓋部15可通過(guò)彼此相接的側(cè)壁12b、15b進(jìn)行導(dǎo)熱。
在蓋部15的長(zhǎng)邊方向一末端開(kāi)通有孔狀部16。在蓋部15的長(zhǎng)邊方向另一末端開(kāi)通有孔狀部17。這些孔狀部16、17為方形。一孔狀部16為了使輸入用的連接器蓋43露出而設(shè)置。另一孔狀部17為了使輸出用的連接器蓋44露出而設(shè)置。
使熒光燈4點(diǎn)燈的電路模塊21包括電氣絕緣性的電路基片22、點(diǎn)燈電路23(參照?qǐng)D30)、輸入用的電線連接器24、輸出用的電線連接器25。
電路基片22具有電氣絕緣性，形成可收納于蓋部15內(nèi)的大小的長(zhǎng)方形。形成電路基片22的表面的一面作為構(gòu)件安裝面22a利用。形成電路基片22的背面的另一面作為例如焊接面22b利用。在焊接面22b上印刷有電路圖案。焊接面22b由絕緣性的光刻膠層(未圖示)被覆蓋。
電路基片22具有作為貫通其表面與背面的樹(shù)脂材料通過(guò)部的例如多數(shù)個(gè)缺口22c。這些缺口22c如圖30至圖31所示，分別設(shè)置于電路基片22的兩側(cè)邊緣。這些缺口22c避開(kāi)電路圖案。樹(shù)脂材料通過(guò)部只要為不切斷電路圖案的位置，可設(shè)置于任一位置。樹(shù)脂材料通過(guò)部也可由位于電路基片22的兩側(cè)邊緣間的孔形成。填充材料通過(guò)部也可并用孔和缺口。缺口22c和貫通孔較小，在3mm以下。但是，當(dāng)將后述未硬化的樹(shù)脂材料155w在成形模65中進(jìn)行填充時(shí)，有助于流入該樹(shù)脂材料155w。
點(diǎn)燈電路23使電路圖案和與其連接的多數(shù)個(gè)電氣構(gòu)件26(參照?qǐng)D27及圖31等)組合形成。該點(diǎn)燈電路23含有例如倒相式點(diǎn)燈電路部而構(gòu)成。作為電氣構(gòu)件26，可為功率晶體管等半導(dǎo)體、電阻、電容器、線圈、變壓器、二極管、其它的各種芯片構(gòu)件等。
在圖31中，符號(hào)26a所示為作為電氣構(gòu)件26的一個(gè)的功率晶體管，其伴有發(fā)熱。符號(hào)27所示為在功率晶體管26a上進(jìn)行熱連接的散熱板。
散熱板27兼有作為點(diǎn)燈電路23的接地的機(jī)能。散熱板27較電路基片22的一側(cè)邊緣稍稍溢出。該散熱板27以對(duì)構(gòu)件安裝面22a形成直角的形態(tài)，在電路基片22的一側(cè)邊緣立起。
點(diǎn)燈電路23形成于電路基片22的除了長(zhǎng)邊方向的兩末端以外的中間部的表面上和背面上。形成該點(diǎn)燈電路23的電氣構(gòu)件的大部分被安裝在構(gòu)件安裝面22a上。電氣構(gòu)件26除了芯片構(gòu)件等面接安裝構(gòu)件以外，還包括利用流動(dòng)(flow)焊接處理而在電路基片22上搭載的多數(shù)個(gè)電氣構(gòu)件。經(jīng)過(guò)流動(dòng)焊接處理的電氣構(gòu)件具有貫通電路基片22的銷狀的終端29。藉由使電路基片22穿過(guò)流動(dòng)焊接層，而使經(jīng)過(guò)流動(dòng)焊接處理的電氣構(gòu)件，其終端29在電路圖案的各接合區(qū)上被焊接，并被安裝在電路基片22上。
如圖31所示，輸入用的電線連接器24被焊接在電路基片22的長(zhǎng)邊方向一末端。輸出用的電線連接器25被焊接安裝在電路基片22的長(zhǎng)邊方向另一末端。這些電線連接器24、25也具有銷狀的終端30。與具有終端29的前述電氣構(gòu)件一起，電線連接器24、25利用流動(dòng)焊接處理被搭載在電路基片22上。在電線連接器24中插入連接有電源側(cè)的絕緣被覆電線(未圖示)的芯線，在電線連接器25中插入連接有器具內(nèi)配線用的絕緣被覆電線(未圖示)的芯線。
在圖27及圖31中，符號(hào)35所示為構(gòu)件蓋。構(gòu)件蓋35由電氣絕緣物例如硬質(zhì)合成樹(shù)脂或合成橡膠等形成。構(gòu)件蓋35以被部分電氣構(gòu)件覆蓋，且樹(shù)脂材料155不與該電氣構(gòu)件接觸之形態(tài)進(jìn)行設(shè)置。由構(gòu)件蓋35而與樹(shù)脂材料155被隔離的電氣構(gòu)件，為不適于與樹(shù)脂材料155接觸并埋設(shè)于其中的電氣構(gòu)件。作為這種電氣構(gòu)件，可為例如電解電容器26b。構(gòu)件蓋35覆蓋的電氣構(gòu)件26，既可與構(gòu)件蓋35的內(nèi)面接觸，也可不接觸。
構(gòu)件蓋35的開(kāi)口面與電路基片22的構(gòu)件安裝面22a接觸。將構(gòu)件蓋35在構(gòu)件安裝面22a上利用未圖示的粘著劑進(jìn)行固定較佳。藉此，可得到對(duì)電路基片22的構(gòu)件蓋35的保持、限制向該構(gòu)件蓋35內(nèi)的未硬化填充材料的侵入的密封機(jī)能。
符號(hào)43、44所示為連接器蓋。這些連接器蓋43，44為例如合成樹(shù)脂或橡膠等制作。作為制作連接器蓋43、44的合成橡膠，可為次乙基丙烯橡膠(EPDM)。一連接器蓋43可產(chǎn)生彈性變形并緊密地被嵌入于輸入用的電線連接器24中。另一連接器蓋44可產(chǎn)生彈性變形并緊密地被嵌入于輸出用的電線連接器25中。
連接器蓋43、44的開(kāi)放端面43a、44a與電路基片的構(gòu)件安裝面22a接觸。將連接器蓋43、44以未圖示的粘著劑在構(gòu)件安裝面22a上進(jìn)行固定為佳。藉此，可對(duì)連接器蓋43、44和電路基片22間進(jìn)行密封，限制向連接器蓋43、44的未硬化的樹(shù)脂材料的侵入。連接器蓋43、44的外周面如圖27及圖31所示，具有層部43b、44b。層部43b、44b靠近開(kāi)放端面43a、44a而形成。
如圖27及圖31所示，連接器蓋43、44分別具有多數(shù)個(gè)電線插入部54。在電線插入部54上，插入有電源用或器具內(nèi)配線用的絕緣被覆電線的末端部。電線插入部54具有開(kāi)通小穴的薄壁部54a。在電線插入部54的內(nèi)面設(shè)置有多數(shù)個(gè)環(huán)形突起(未圖示)。
在前述絕緣被覆電線的末端部露出的芯線及末端部，在電線插入部54內(nèi)穿過(guò)其薄壁部而被插入。利用該插入，使電線終端部的外周與各環(huán)形突起分別緊密接觸，可謀求液密狀態(tài)。插入到電線插入部54中的電線終端部的芯線，被插入電線連接器24或25中。該被插入的芯線被插入到電線連接器24、25所內(nèi)置的未圖示的終端中，并與該終端建立電氣及機(jī)械連接。終端與電路圖案進(jìn)行連接。
前述樹(shù)脂材料155由具有電氣絕緣性及防水性的合成樹(shù)脂等構(gòu)成。在本實(shí)施形態(tài)中，采用混入有填充物(未圖示)的氨基甲酸乙酯樹(shù)脂。在填充物中可適當(dāng)?shù)厥褂醚趸X等無(wú)機(jī)材料。填充物的混入在提高樹(shù)脂材料155的散熱性方面較佳。該樹(shù)脂材料155埋設(shè)電路模塊21的電路基片22及電氣構(gòu)件26。
如圖25及圖27所示，樹(shù)脂材料155具有構(gòu)件蓋層155a、背面蓋層155b。這些構(gòu)件蓋層155a和背面蓋層155b被一體連續(xù)。構(gòu)件蓋層155a覆蓋電路基片22的構(gòu)件安裝面22a。背面蓋層155b覆蓋形成電路基片22的背面的焊接面22b。
如圖27及圖29所示，在構(gòu)件蓋層155a上，形成有凹部148～152。凹部148～152集中于例如構(gòu)件蓋層155a的長(zhǎng)邊方向中央部。這些凹部148～152向構(gòu)件安裝面22a凹陷。凹部148～152與電路模塊21的電氣構(gòu)件26的設(shè)置密度低的區(qū)域和芯片構(gòu)件等的高度低的電氣構(gòu)件集中設(shè)置的區(qū)域等對(duì)應(yīng)設(shè)置。
因此，構(gòu)件蓋層155a形成凹凸。該凹凸依據(jù)電氣構(gòu)件26的配置及高度等。該構(gòu)件蓋層155a的凹凸31c(參照?qǐng)D29)，形成與構(gòu)件安裝面22a上所安裝的各電氣構(gòu)件26形成的凹凸相符的形狀為佳。藉此，還可減少樹(shù)脂材料155的使用量。在構(gòu)件蓋層155a的側(cè)面上，如圖29所示，散熱板27呈齊平面露出。
在背面蓋層155b內(nèi)埋設(shè)有各終端29、30。背面蓋層155b的表面為平面較佳。但是，該表面可依據(jù)其接觸的構(gòu)件的形狀而形成。另外，背面蓋層155b也可具有在其表面上開(kāi)放的溝狀或穴狀的凹陷。
根據(jù)圖32至圖35對(duì)防水組件31的制法進(jìn)行說(shuō)明。該制法具有設(shè)置工程、填充工程、硬化工程、脫模工程。
在設(shè)置工程中，將電路模塊21在圖32至圖35所示的成形模65內(nèi)進(jìn)行設(shè)置。在該設(shè)置之前，在構(gòu)件安裝面22a上使構(gòu)件蓋35覆蓋電解電容器26b而安裝。另外，在電線連接器24上已經(jīng)嵌入有連接器蓋43。同樣，在電線連接器25上也嵌入有連接器蓋44。
成形模65為金屬制，其上面開(kāi)口。該開(kāi)口的形狀較電路基片22大一圈。在成形模65的底部，朝上形成有多數(shù)個(gè)凸部58～62。凸部58～62與前述凹部148～152分別對(duì)應(yīng)設(shè)置。在成形模65的長(zhǎng)邊方向兩末端形成有基片載置部63、64?；d置部63、64較凸部58～62高。
在基板載置部63的上壁上開(kāi)通有設(shè)置孔63a。同樣在基片載置部64的上壁上也開(kāi)通有設(shè)置孔64a。設(shè)置孔63a較連接器43的層部43b小。連接器蓋部43的除了層部43b以外的蓋部部位可插通設(shè)置孔63a。同樣，設(shè)置孔64a較連接器44的層部44b小。連接器蓋部44的除了層部44b以外的蓋部部位可插通設(shè)置孔63a。
在設(shè)置工程中，電路模塊21使其構(gòu)件安裝面22a朝下而配置于成形模65內(nèi)。在這種情況下，連接器蓋43與設(shè)置孔63a相通，連接器蓋44與設(shè)置孔64a相通。與此相伴，設(shè)置孔63a由連接器蓋43的層部43b被堵塞。與此同時(shí)，設(shè)置孔64a由連接器蓋44的層部44b被堵塞。
因此，電路基片22的兩末端將層部43b、44b作為襯墊而在基片載置部63、64上被支持。藉此，在成形模65的設(shè)定位置使電路模塊21被定位。在該狀態(tài)下，在電路模塊21的電氣構(gòu)件26的設(shè)置密度低的區(qū)域和芯片構(gòu)件等的高度低的電氣構(gòu)件集中設(shè)置的區(qū)域上，成形模65的凸部58～62彼此相對(duì)。
這樣，在成形模65上收納有電路模塊21。該電路模塊21的電氣構(gòu)件26的終端29及電線連接器24、25的終端30的頂端，分別朝向上方而從電路基片22的焊接面22b突出。但是，焊接面22b及各終端29、30較成型模65的上面配置得低。該狀態(tài)如圖33所示。
下面的填充工程是將未硬化的樹(shù)脂材料155w(參照?qǐng)D34)，通過(guò)成形模65的上面開(kāi)口的邊緣和電路基片22間的間隙，特別是缺口22c注入而進(jìn)行。
未硬化的樹(shù)脂材料155w向電路基片22的下側(cè)流入的間隙開(kāi)口，因缺口22c而較其它的間隙展開(kāi)。伴隨該注入，電路基片22下側(cè)的空氣容易穿過(guò)在注入中未被使用的其它缺口22c。因此，即使為具有某種程度的粘性的未硬化的樹(shù)脂材料155w，也可將該樹(shù)脂材料155w順利地注入成形模65中而進(jìn)行填充。藉此，可縮短未硬化的樹(shù)脂材料155w的填充時(shí)間，有助于成本的降低。
如前面所說(shuō)明的，因未硬化的樹(shù)脂材料155w和空氣的置換良好，從而可抑制填充不良。即，可不使因殘留空氣所引起的空洞在構(gòu)件安裝面22a和成形模65之間產(chǎn)生。當(dāng)在樹(shù)脂材料155內(nèi)殘留有空洞時(shí)，在其中有可能殘留水分，從防水及絕緣的觀點(diǎn)來(lái)看不佳。
在既述的未硬化的樹(shù)脂材料155w的填充時(shí)未用于注入的缺口22c，被作為所注入的樹(shù)脂材料155w的剩余部分的返回通路使用。通過(guò)該返回通路，可使已被注入的樹(shù)脂材料155w從電路基片22的下側(cè)向電路基片22的上側(cè)回流。藉此，使焊接面22b由未硬化的樹(shù)脂材料155w覆蓋。該狀態(tài)如.34所示。
在以上的填充中，使用預(yù)先進(jìn)行了脫泡處理的未硬化的樹(shù)脂材料155w為佳。另外，可對(duì)正在注入成形模65的未硬化的樹(shù)脂材料155w，或被注入到了成形模65中的未硬化的樹(shù)脂材料155w，實(shí)施脫泡處理。脫泡處理藉由在減壓環(huán)境下置入未硬化的樹(shù)脂材料155w而進(jìn)行。藉由這種脫泡處理，可不使殘留氣泡所引起的空洞形成于硬化了的樹(shù)脂材料155內(nèi)。
在以上的填充時(shí)，電解電容器26b利用覆蓋它的構(gòu)件蓋35，與成型模65內(nèi)所填充的未硬化的樹(shù)脂材料155w被隔離。即，在成形模65中所填充的樹(shù)脂材料155w不會(huì)與電解電容器26b接觸并掩埋該電解電容器26b。所以，不會(huì)象后面所說(shuō)明的那樣，因硬化的樹(shù)脂材料而造成電解電容器26b的機(jī)能低下等。因此，可使電解電容器26b發(fā)揮所期望的性能。
在下面的硬化工程中，使注入了設(shè)定量的未硬化的樹(shù)脂材料155w的成形模65，通過(guò)未圖示的加熱硬化爐，而使未硬化的樹(shù)脂材料155w進(jìn)行硬化。利用該硬化處理，形成具有電路模塊21和將其進(jìn)行埋設(shè)的硬化完成的樹(shù)脂材料155的防水組件31。
在最后的脫模工程中，防水組件31從成形模65中被取出。該脫模作業(yè)是將成形模65反轉(zhuǎn)后，將在成形模65的背面所突出的連接器蓋43、44壓入成形模65內(nèi)而實(shí)行。藉此，使防水組件31從成型模被壓出。該狀態(tài)如圖35所示。為了使脫模作業(yè)容易化，在設(shè)置工程中于成形模65的內(nèi)面預(yù)先涂敷脫模劑為佳。
在以上的制造方法中，為了使防水組件31容易從成形模進(jìn)行脫模，也可利用分割式的成型模。分割式的成形模具有多數(shù)個(gè)模要素?？墒惯@些型要素移動(dòng)，而進(jìn)行合模、開(kāi)模。
由以上方法所制造的防水組件31的樹(shù)脂材料155，其構(gòu)件蓋層155a具有凹部148～152。因此，與沒(méi)有凹部的構(gòu)成相比，樹(shù)脂材料155的使用量少。藉此，可使防水組件31輕量，并可使填充作業(yè)時(shí)間縮短。因此，可謀求點(diǎn)燈裝置5進(jìn)而為具備此裝置的照明器具1的成本降低。
所制造的防水組件31將電路模塊21，除了電線連接器24、25以外，埋設(shè)于樹(shù)脂材料155中。將電路基片22及電氣構(gòu)件26進(jìn)行埋設(shè)的樹(shù)脂材料155，具有電氣絕緣性及防水性，且也具有可撓性。因此，利用樹(shù)脂材料155的防水性，可使電路模塊21的電路基片22、電氣構(gòu)件26及焊接面22b等防水。
所制造的防水組件31在其樹(shù)脂材料155中將電路模塊21完全地進(jìn)行埋設(shè)。藉此，可保護(hù)電氣構(gòu)件26及焊接面22b不會(huì)與其它的什么部分有接觸。因此，制造后的防水組件31的搬運(yùn)等容易進(jìn)行。成形的樹(shù)脂材料155的背面蓋層155b與焊接面22b上的焊錫緊密連接，而覆蓋焊接面22a。因此，即使防水組件31彎曲，也可由背面蓋層155b而抑制焊錫從焊接面22a剝落。
防水組件31如圖25及圖27所示，被收納于外部輪廓管殼11中。在該收納狀態(tài)下，構(gòu)件蓋層155a與收納管座12的管座壁12a接觸。另外，背面蓋層155b與蓋部15的蓋部主壁15a接觸。防水構(gòu)件31由固定構(gòu)件例如金屬的螺絲19(參照?qǐng)D25及圖29)等，拉到外部輪廓管殼11的一側(cè)壁附近并進(jìn)行固定。
螺絲19通過(guò)蓋部15的一側(cè)壁及與其相重的收納管座12的一側(cè)壁12b，被擰入到散熱板27中。由該擰入部也可使蓋部15和收納管座12進(jìn)行連結(jié)。螺絲19將蓋部15和作為接地終端發(fā)揮機(jī)能的散熱板27進(jìn)行電氣連接。因此，通過(guò)螺絲19而使電路模塊21在外部輪廓管殼11被接地。
外部輪廓管殼11作為對(duì)其內(nèi)部所收納的防水組件31的電磁波的屏蔽構(gòu)件及機(jī)械保護(hù)構(gòu)件等而發(fā)揮機(jī)能。
點(diǎn)燈裝置5的樹(shù)脂材料155不只是防水性，也具有散熱性。因此，伴隨功率晶體管26a等的發(fā)熱的電氣構(gòu)件的熱，可經(jīng)樹(shù)脂材料155傳導(dǎo)至外部輪廓管殼11。在這種情況下，從該樹(shù)脂材料155向外部輪廓管殼11的導(dǎo)熱面積也大。而且，由于樹(shù)脂材料155的容量大，所以可得到優(yōu)良的散熱特性。
即，對(duì)外部輪廓管殼11，樹(shù)脂材料155的背面蓋層155b向蓋部15進(jìn)行面接觸。另外，樹(shù)脂材料155的一側(cè)面，伴隨螺絲19的拉扯而與外部輪廓管殼11的一側(cè)面進(jìn)行面接觸。藉此，可從防水組件31的樹(shù)脂材料155向外部輪廓管殼11進(jìn)行導(dǎo)熱。
因此，樹(shù)脂材料155在來(lái)自其表面的散熱性方面優(yōu)良。而且，樹(shù)脂材料155由于具有凹部148～152，所以其表面積增加。藉此，可從樹(shù)脂材料155向外部輪廓管殼11良好地散熱。特別是藉由采用混入了無(wú)機(jī)質(zhì)的填充物的樹(shù)脂材料155，可更加提高散熱特性。
如上所述，外部輪廓管殼11的熱從底殼2被排出。因此，能夠抑制因發(fā)熱量多的功率晶體管26a等產(chǎn)生的熱所造成的電路模塊21的溫度上升。
防水組件31的樹(shù)脂材料155與金屬制的外部輪廓管殼11接觸。但是，樹(shù)脂材料155具有電氣絕緣性。所以，盡管存在前述接觸，但不需要用于謀求外部輪廓管殼11和電路模塊21間的電氣絕緣的構(gòu)件。藉此，可削減構(gòu)件點(diǎn)數(shù)及組裝工數(shù)。
由于防水組件31自身形成承受高濕度環(huán)境的防水構(gòu)造，所以不需要用于收納外部輪廓管殼11的大型防水管殼。藉此，不需要將該點(diǎn)燈裝置5在防水管殼內(nèi)進(jìn)行收納的功夫，及此后將防水管殼進(jìn)行組裝的功夫。因此，可輕松地組裝點(diǎn)燈裝置5。而且，可消除利用防水管殼本身所造成的成本增加。除此以外，可在組裝成本上降低成本。因此，可使點(diǎn)燈裝置5進(jìn)而使具備此裝置的照明器具1低成本化。另外，用于收納防水組件31的外部輪廓管殼11不具有防水構(gòu)造。藉此，也可使外部輪廓管殼11的組裝簡(jiǎn)單。
在外部輪廓管殼11的收納管座12和蓋部15上分別設(shè)置有排水部。即，如圖24～圖26所示，在收納管座12的管座壁12a上開(kāi)通有多數(shù)個(gè)排水部14。與此同時(shí)，在蓋部15的蓋部主壁15a上也開(kāi)通有多數(shù)個(gè)排水部18。這些排水部14、18由孔形成。
有時(shí)濕氣等會(huì)在外部輪廓管殼11和防水組件31的樹(shù)脂材料155間結(jié)露。在這種情況下，可將結(jié)露水通過(guò)排水部14、18向外部輪廓管殼11的外部排出。因此，能夠提高點(diǎn)燈裝置5的電氣絕緣性。這種排水在外部輪廓管殼11由鐵系金屬制作的情況下，在抑制該外部輪廓管殼11生銹方面也有效。
既述的導(dǎo)熱路徑都由金屬構(gòu)件形成。因此，從電路模塊21到底殼2的接地路徑，可由前述導(dǎo)熱路徑兼作。接地也可如以下那樣進(jìn)行確保。例如，在電路基片22上所形成的電路圖案上設(shè)置接地線。將該接地線與電線連接器25連接。在該電線連接器25中將接地線插入連接。
如前面所說(shuō)明的，由于電路模塊21埋在樹(shù)脂材料155中，所以由該樹(shù)脂材料155可確實(shí)的防塵。藉此，也適合作為在多塵的場(chǎng)合所使用的點(diǎn)燈裝置5進(jìn)而為具備此裝置的防塵型的照明器具1。
作為電子機(jī)器的前述點(diǎn)燈裝置5，由既述的設(shè)置工程、填充工程、硬化工程、脫模工程而制造。
在設(shè)置工程中，配置電路模塊21。電路模塊21在上面開(kāi)口且在底部具有凹部及凸部58～62的成形模65內(nèi)，具有電路基片22及搭載于該電路基片22的一面(表面22a)上而形成電子電路的多數(shù)個(gè)電氣構(gòu)件26。在該設(shè)置工程中，使前述一面朝下。成形模65內(nèi)所配置的電路基片22的另一面(背面22b)，較成形模65的上面降低。
在填充工程中，將未硬化的防水性樹(shù)脂材料155w注入到成形模65內(nèi)。藉此，將電路模塊21埋設(shè)在樹(shù)脂材料155w中。
在硬化工程中，使成形模65內(nèi)的樹(shù)脂材料155w硬化。藉此，形成具有電路模塊21和將其進(jìn)行埋設(shè)的硬化完成的樹(shù)脂材料155的點(diǎn)燈裝置(電子機(jī)器)5。
在脫模工程中，將點(diǎn)燈裝置(電子機(jī)器)5從成形模65內(nèi)取出。
如利用該制造方法，可制造含有電路模塊21和樹(shù)脂材料155的點(diǎn)燈裝置(電子機(jī)器)5。樹(shù)脂材料155具有構(gòu)件蓋層155a及背面蓋層155b。構(gòu)件蓋層155a覆蓋形成電子電路的搭載有多數(shù)個(gè)電氣構(gòu)件的電路基板22的一面(表面22a)。構(gòu)件蓋層155a具有朝其一面(表面22a)凹陷的凹部148～152。背面蓋層155b覆蓋電路基片22的另一面(背面22b)。因此，所制造的點(diǎn)燈裝置(電子機(jī)器)5如前面所說(shuō)明的，具有防水性及散熱性且輕量。
點(diǎn)燈裝置5最好在具有收納管座12和蓋部15的外部輪廓管殼11中進(jìn)行收納。在這種情況下，可由螺絲19將電路模塊21在蓋部15上進(jìn)行固定。藉此，可進(jìn)行電路模塊21的接地，并制造具有設(shè)定的防水性的帶有防水管座11的點(diǎn)燈裝置(電子機(jī)器)5。
圖36～圖38所示為本發(fā)明的第6實(shí)施形態(tài)。第6實(shí)施形態(tài)除了以下所說(shuō)明的事項(xiàng)以外，與第5實(shí)施形態(tài)相同。因此，對(duì)與第5實(shí)施形態(tài)相同或機(jī)能上相同的構(gòu)成，付以與第5實(shí)施形態(tài)相同的符號(hào)并省略說(shuō)明。
在第6實(shí)施形態(tài)中，防水組件31自身兼有作為電子機(jī)器的點(diǎn)燈裝置。因此，不使用在第5實(shí)施形態(tài)中所采用的外部輪廓管殼。如圖36及圖37所示，防水組件31具有多數(shù)個(gè)通孔31a、31b。通孔31a被設(shè)置于連接器蓋43的附近。通孔31b被設(shè)置于連接器蓋部44的附近。這些通孔31a、31b利用后加工進(jìn)行設(shè)置。
在通孔31a、31b上分別插通螺絲71。這些螺絲71被擰入底殼2內(nèi)。藉此，使防水組件31被直接安裝在底殼2上。利用該安裝，使防水組件31的背面蓋層155b與底殼2緊密接觸。因此，背面蓋層155b作為向底殼2的導(dǎo)熱部而使用。
除了以上所說(shuō)明的事項(xiàng)以外的構(gòu)成與第5實(shí)施形態(tài)相同。因此，由該第6實(shí)施形態(tài)也可得到與第5實(shí)施形態(tài)同樣作用，能夠達(dá)成本發(fā)明的目的。此外，由于不利用外部輪廓管殼，所以可削減構(gòu)件點(diǎn)數(shù)，并可進(jìn)行進(jìn)一步的成本削減。防水管殼31的表面露出。藉此，從樹(shù)脂材料155的表面可進(jìn)行良好的熱放射(thermal radiation)。因此，利用該熱放射和從背面蓋部155b向底殼2的導(dǎo)熱，能夠抑制電路模塊21的溫度上升。
樹(shù)脂材料155具有可撓性。因此，在底殼2的電子機(jī)器安裝面彎曲的情況下，可對(duì)照其彎曲情況使防水組件31彎曲。這樣，當(dāng)在使防水組件31彎曲的電子機(jī)器安裝面上直接安裝時(shí)，并用保持防水組件31的彎曲的緊固構(gòu)件為佳。
圖39所示為本發(fā)明的第7實(shí)施形態(tài)。第7實(shí)施形態(tài)除了以下所說(shuō)明的事項(xiàng)以外，與第6實(shí)施形態(tài)相同。因此，對(duì)與第6實(shí)施形態(tài)相同或機(jī)能上相同的構(gòu)成，付以與第6實(shí)施形態(tài)相同的符號(hào)并省略說(shuō)明。
在第7實(shí)施形態(tài)中，不使用在第6實(shí)施形態(tài)中所使用的連接器蓋。在電線連接器24、25上分別使絕緣被覆電線57、58個(gè)別地插入并進(jìn)行連接。在制造時(shí)，電線連接器24、25與成形模的設(shè)置孔63a、64a(參照?qǐng)D32及圖35)呈液密相通。
除了以上所說(shuō)明的事項(xiàng)以外的構(gòu)成與第6實(shí)施形態(tài)相同。因此，由該第7實(shí)施形態(tài)也可得到與第6實(shí)施形態(tài)同樣作用，能夠達(dá)成本發(fā)明的目的。
在前述第6、第7實(shí)施形態(tài)中，將形成點(diǎn)燈裝置的防水組件31在底殼2上進(jìn)行安裝的固定裝置，并不限定為螺絲。例如也可在底殼2上設(shè)置螺栓和夾具作為固定裝置。
在本發(fā)明中，電路模塊也可不具有電線連接器。在這種情況下，可藉由在電路基片上直接焊接絕緣被覆電線等而進(jìn)行連接。該絕緣被覆電線通過(guò)樹(shù)脂材料，被拉出到電路模塊的外部。
在將本發(fā)明作為電子機(jī)器實(shí)施的情況下，并不限定為點(diǎn)燈裝置。例如本發(fā)明也適用為形成防水型收音機(jī)的電氣電路的電子機(jī)器。另外，對(duì)需要強(qiáng)化防水機(jī)能的便攜型的電子機(jī)器等，也可應(yīng)用本發(fā)明。
權(quán)利要求
1.一種電子機(jī)器，其特征在于其包括具有電路基片及在該基片上所搭載的多數(shù)個(gè)電氣構(gòu)件的電路模塊；收納該電路模塊，且具有向前述電路基片突出的懸空底部的托盤；及具有防水性及電氣絕緣性，并掩埋前述電路基片及電氣構(gòu)件且填充于前述托盤中的填充材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子機(jī)器，其特征在于前述懸空底部具有橫穿該底部的連接溝，且該連接溝的兩端在前述懸空底部的側(cè)面上開(kāi)放。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子機(jī)器，其特征在于具有構(gòu)件蓋，且該構(gòu)件蓋覆蓋前述多數(shù)個(gè)電氣構(gòu)件中的部分電氣構(gòu)件，將該電氣構(gòu)件與前述填充材料隔離。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子機(jī)器，其特征在于前述電路模塊具有在前述電路基片上所搭載的電線連接器，且前述托盤具有覆蓋該電線連接器的連接器蓋。
5.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子機(jī)器，其特征在于前述托盤包括具有蓋部通孔的托盤主體及貫通前述蓋部通孔的前述連接器蓋，且前述連接器蓋在外周具有環(huán)形的溝，并使前述蓋部通孔的孔部邊緣與該溝進(jìn)行嵌合。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子機(jī)器，其特征在于前述連接器蓋被嵌合在電線連接器中，并具有在向該電線連接器連接絕緣被覆電線時(shí)，由該電線的芯線被壓破的閉鎖部進(jìn)行閉鎖的通孔預(yù)定部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子機(jī)器，其特征在于包括具有導(dǎo)電性的蓋及與該蓋連結(jié)的收納管座的外部輪廓管殼，且在該外部輪廓管殼中收納包含前述電路模塊、托盤及填充材料的防水組件，且前述多數(shù)個(gè)電氣構(gòu)件包括具有接地終端的電氣構(gòu)件，且前述接地終端與前述蓋部由固定材料進(jìn)行電氣連接。
8.一種電子機(jī)器，其特征在于其包括具有電路基片及在該基片上所搭載的多數(shù)個(gè)電氣構(gòu)件的電路模塊；及具有形成向前述電路基片的一面凹入的凹部的凹凸，并具有覆蓋前述一面和該面上所搭載的前述電氣構(gòu)件的構(gòu)件蓋層及覆蓋前述電路基片的另一面的背面蓋層，且埋設(shè)前述電路基片及電氣構(gòu)件的防水性的樹(shù)脂材料。
9.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子機(jī)器，其特征在于前述電路模塊包括在前述電路基片上所搭載的電線連接器，和嵌入于該連接器中并貫通前述構(gòu)件蓋層，且呈液密狀態(tài)通過(guò)與前述電線連接器連接的絕緣被覆電線的連接器蓋。
10.一種點(diǎn)燈裝置，其特征在于其包括權(quán)利要求1至5、8至11中的任一項(xiàng)所述的電子機(jī)器；及收納電子機(jī)器的金屬制的外部管殼。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種電子機(jī)器及點(diǎn)燈裝置。包括電路模塊、托盤及填充材料。模塊包括電氣絕緣性的電路基片、在該基片上所搭載的多數(shù)個(gè)電氣構(gòu)件。托盤收納模塊。在托盤上形成向電路基片突出的懸空底部。填充材料具有防水性和電氣絕緣性。該填充材料掩埋電路基片及電氣構(gòu)件并填充于托盤中。
文檔編號(hào)H05B41/16GK1746558SQ20051009021
公開(kāi)日2006年3月15日 申請(qǐng)日期2005年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月11日
發(fā)明者岡成治, 小針憲一, 荒木努, 鈴木浩史, 甲佐清輝, 荻野大助, 唐沢晉一 申請(qǐng)人:東芝照明技術(shù)株式會(huì)社