專利名稱：Pcb的防焊制程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電路板制造的輔助制造方法，特別是一種PCB的防焊制程。
背景技術(shù)：
已有的PCB的防焊制程通常是于印刷線路完成后，以對應(yīng)于線路的底片經(jīng)由曝光后制成網(wǎng)體，再以油墨印刷方式將其涂布于PCB欲露出的接點(diǎn)以外的部分。
此種已有的PCB的防焊制程存在以下缺點(diǎn)1、所使用的耗材較多，制造時間較長，使成本提高。
2、油墨涂布厚、薄不均，容易產(chǎn)生阻抗變化，影響電氣特性。
3、因要求油墨涂布均勻，故而需借助較精密的設(shè)備，增加投資及生產(chǎn)成本。
4、由于已有的制程為影像轉(zhuǎn)移技術(shù)，因此，所使用的設(shè)備較多且制程較長。
5、由于所使用的底片對環(huán)境溫度相當(dāng)敏感，因此，會隨環(huán)境濕度的變化產(chǎn)生尺寸的差異，穩(wěn)定性低。
此外，已有的防焊結(jié)構(gòu)色彩單調(diào)、缺乏變化又容易刮傷，殊不理想。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種方法簡易、成本低、改善防焊結(jié)構(gòu)材質(zhì)分布、防止電氣特性變化的PCB的防焊制程。
本發(fā)明包含以下步驟涂布樹脂，依需求圖形制作鋼板，于鋼板欲露出的位置開設(shè)較大孔，透過鋼板將低硬度的樹脂涂布于PCB的欲露出接點(diǎn)部分，使涂布范圍需大于接點(diǎn)面積且完全覆蓋接點(diǎn)；覆蓋罩體，依需求制作覆蓋鋼板，將欲露出部分的位置依圖形要求尺寸開孔，并將覆蓋鋼板覆蓋于已涂布樹脂的上；紫外線照射，經(jīng)紫外線照射后，使開孔部分的樹脂固化；噴涂絕緣烤漆，以絕緣烤漆噴涂于PCB，再予以固化；去除絕緣烤漆及樹脂，以磨砂或噴砂方式去除PCB的欲露出接點(diǎn)部分的絕緣烤漆及樹脂，經(jīng)清洗后，使欲露出接點(diǎn)部分保持突露狀態(tài)，而其他部分則為絕緣烤漆所覆蓋。
其中涂布樹脂步驟及噴涂絕緣烤漆步驟中樹脂及絕緣烤漆的固化為以烘烤方式進(jìn)行作業(yè)。
噴涂絕緣烤漆步驟中噴涂的絕緣烤漆的厚度較樹脂厚度薄。
噴涂絕緣烤漆步驟中覆蓋于PCB的絕緣烤漆為各種不同顏色。
噴涂絕緣烤漆步驟中于噴涂絕緣烤漆的同時不同的印刷圖案或文字。
去除絕緣烤漆及樹脂步驟中，依需求并用磨砂、噴砂方式去除PCB的欲露出接點(diǎn)部分的絕緣烤漆及樹脂。
由于本發(fā)明包含以下步驟涂布樹脂，依需求圖形制作鋼板，于鋼板欲露出的位置開設(shè)較大孔，透過鋼板將低硬度的樹脂涂布于PCB的欲露出接點(diǎn)部分，使涂布范圍需大于接點(diǎn)面積且完全覆蓋接點(diǎn)；覆蓋罩體，依需求制作覆蓋鋼板，將欲露出部分的位置依圖形要求尺寸開孔，并將覆蓋鋼板覆蓋于已涂布樹脂的上；紫外線照射，經(jīng)紫外線照射后，使開孔部分的樹脂固化；噴涂絕緣烤漆，以絕緣烤漆噴涂于PCB，再予以固化；去除絕緣烤漆及樹脂，以磨砂或噴砂方式去除PCB的欲露出接點(diǎn)部分的絕緣烤漆及樹脂，經(jīng)清洗后，使欲露出接點(diǎn)部分保持突露狀態(tài)，而其他部分則為絕緣烤漆所覆蓋。本發(fā)明使用的材料硬度及附著度均遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)油墨，大幅改善PCB的各項耐沖擊性，如熱沖擊、化學(xué)沖擊等；所涂布的絕緣烤漆厚度均勻，改善已有的防焊結(jié)構(gòu)因油墨分布不均所導(dǎo)致的電氣特性變化；所使用的耗材少，大幅降低了生產(chǎn)成本；使用鋼板制作圖形，避免因環(huán)境溫度、濕度的變化造成圖尺寸的改變；涂布方法簡單，減少昂貴的設(shè)備支出，使制程更易于規(guī)劃，制成的外觀又不易刮傷，提高PCB的品質(zhì)。不僅方法簡易、成本低，而且改善防焊結(jié)構(gòu)材質(zhì)分布、防止電氣特性變化，從而達(dá)到本發(fā)明的目的。


圖1、為本發(fā)明制造流程圖。
圖2、為以本發(fā)明制造的PCB結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖3、為本發(fā)明涂布樹脂步驟示意圖。
圖4、為本發(fā)明噴涂絕緣烤漆步驟示意圖。
圖5、為以本發(fā)明完成防焊制程的PCB結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖6、為以本發(fā)明完成防焊制程的PCB結(jié)構(gòu)示意立體圖。
具體實(shí)施例方式
如圖1所示，本發(fā)明主要包含以下步驟A、涂布樹脂如圖2、圖3所示，依需求圖形制作鋼板，于鋼板上欲露出的位置開設(shè)較大孔，透過鋼板將低硬度的樹脂1涂布于PCB 2的欲露出接點(diǎn)21部分，使涂布范圍需大于接點(diǎn)21面積且需完全覆蓋接點(diǎn)21。
B、覆蓋罩體依需求制作覆蓋鋼板，將欲露出部分的位置依圖形要求尺寸開孔，并將覆蓋鋼板覆蓋于已涂布樹脂的PCB 2上。
C、紫外線照射及清除未固化部分經(jīng)紫外線照射后，使開孔部分的樹脂固化，樹脂亦可以烘烤方式固化；并清除未固化部分。
D、噴涂絕緣烤漆如圖4所示，以絕緣烤漆3噴涂于PCB 2；其中，噴涂的絕緣烤漆3的厚度需較樹脂1的厚度薄，再予以固化，絕緣烤漆以烘烤方式固化。
E、去除絕緣烤漆及樹脂如圖5所示，以磨砂或噴砂方式去除PCB 2的欲露出接點(diǎn)21部分的絕緣烤漆3及樹脂1，亦可依需求并用磨砂、噴砂方式去除PCB 2的欲露出接點(diǎn)21部分的絕緣烤漆3及樹脂1。經(jīng)清洗后，原有欲露出接點(diǎn)21部分保持突露狀態(tài)，而其他部分則為絕緣烤漆3所覆蓋。
如圖1所示，依需求不同，予以二次噴涂絕緣烤漆3，使絕緣烤漆3厚度增加，以利直接作為外殼使用。
如圖6所示，于上述防焊制程中，PCB 2將僅保留必需的接點(diǎn)21，其他部分則為絕緣烤漆3所覆蓋，如此，覆蓋部分可為各種不同顏色，或于噴涂絕緣烤漆時，同時于覆蓋部分印刷不同的圖案4或文字5，亦或?qū)CB 2直接作為外殼使用。
以噴涂絕緣烤漆3所形成的防焊結(jié)構(gòu)尚具有以下的優(yōu)點(diǎn)1、所使用的材料硬度及附著度均遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)油墨，大幅改善PCB的各項耐沖擊性，如熱沖擊、化學(xué)沖擊等。
2、所涂布的絕緣烤漆厚度均勻，改善已有的防焊結(jié)構(gòu)因油墨分布不均所導(dǎo)致的電氣特性變化。
3、所使用的耗材少，大幅降低了生產(chǎn)成本。
4、使用鋼板制作圖形，避免因環(huán)境溫度、濕度的變化造成圖尺寸的改變。
此外，本發(fā)明的制程涂布方法簡單，減少昂貴的設(shè)備支出，使制程更易于規(guī)劃，制成的外觀又不易刮傷，提高PCB的品質(zhì)。
權(quán)利要求
1.一種PCB的防焊制程，其特征在于它包含以下步驟A、涂布樹脂，依需求圖形制作鋼板，于鋼板欲露出的位置開設(shè)較大孔，透過鋼板將低硬度的樹脂涂布于PCB的欲露出接點(diǎn)部分，使涂布范圍需大于接點(diǎn)面積且完全覆蓋接點(diǎn)；B、覆蓋罩體，依需求制作覆蓋鋼板，將欲露出部分的位置依圖形要求尺寸開孔，并將覆蓋鋼板覆蓋于已涂布樹脂的上；C、紫外線照射，經(jīng)紫外線照射后，使開孔部分的樹脂固化；D、噴涂絕緣烤漆，以絕緣烤漆噴涂于PCB，再予以固化；E、去除絕緣烤漆及樹脂，以磨砂或噴砂方式去除PCB的欲露出接點(diǎn)部分的絕緣烤漆及樹脂，經(jīng)清洗后，使欲露出接點(diǎn)部分保持突露狀態(tài)，而其他部分則為絕緣烤漆所覆蓋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB的防焊制程，其特征在于所述的涂布樹脂步驟及噴涂絕緣烤漆步驟中樹脂及絕緣烤漆的固化為以烘烤方式進(jìn)行作業(yè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB的防焊制程，其特征在于所述的噴涂絕緣烤漆步驟中噴涂的絕緣烤漆的厚度較樹脂厚度薄。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB的防焊制程，其特征在于所述的噴涂絕緣烤漆步驟中覆蓋于PCB的絕緣烤漆為各種不同顏色。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB的防焊制程，其特征在于所述的噴涂絕緣烤漆步驟中于噴涂絕緣烤漆的同時不同的印刷圖案或文字。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB的防焊制程，其特征在于所述的去除絕緣烤漆及樹脂步驟中，依需求并用磨砂、噴砂方式去除PCB的欲露出接點(diǎn)部分的絕緣烤漆及樹脂。
全文摘要
一種PCB的防焊制程。為提供一種方法簡易、成本低、改善防焊結(jié)構(gòu)材質(zhì)分布、防止電氣特性變化的電路板制造的輔助制造方法，提出本發(fā)明，它包含以下步驟涂布樹脂，制作于欲露出的位置開設(shè)較大孔的鋼板，將樹脂涂布于PCB的欲露出接點(diǎn)部分，使涂布范圍完全覆蓋接點(diǎn)；覆蓋罩體，依需求制作覆蓋鋼板，將欲露出部分的位置依圖形要求尺寸開孔，并將覆蓋鋼板覆蓋于已涂布樹脂的上；紫外線照射，經(jīng)紫外線照射后，使開孔部分的樹脂固化；噴涂絕緣烤漆，以絕緣烤漆噴涂于PCB，再予以固化；去除絕緣烤漆及樹脂，以磨砂或噴砂方式去除PCB的欲露出接點(diǎn)部分的絕緣烤漆及樹脂，經(jīng)清洗后，使欲露出接點(diǎn)部分保持突露狀態(tài)，而其他部分則為絕緣烤漆所覆蓋。
文檔編號H05K3/22GK1835659SQ20051005554
公開日2006年9月20日 申請日期2005年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月16日
發(fā)明者楊合卿 申請人:楊合卿