專利名稱：高精度銀漿孔化多層碳膜表面貼裝板生產(chǎn)工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷線路板的生產(chǎn)工藝，尤其是銀漿孔化雙面線路板的生產(chǎn)工藝。
背景技術(shù)：
印刷電路就是在絕緣基板上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，印刷成印刷線路板、印刷元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形。而印刷線路板則是在絕緣基板上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形。當(dāng)今數(shù)字化音視頻家電產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)鍵盤、復(fù)印機(jī)等領(lǐng)域所使用的印刷線路板，一般都采用單面(碳膜)板、雙面(碳漿孔化、銀漿孔化、金屬孔化板)板。但傳統(tǒng)的碳膜板、碳漿孔化板由于受電性能等因素影響，無(wú)法適應(yīng)現(xiàn)代電子產(chǎn)品體積小、功能多的趨勢(shì)。而金屬孔化雙面板，在生產(chǎn)過(guò)程中，采用了化學(xué)鍍金、沉銅、鍍鎳的方法，產(chǎn)生大量的工業(yè)廢水，對(duì)環(huán)境造成極大的破壞，且影響了產(chǎn)品再處理。另外，該類方法在生產(chǎn)過(guò)程中由于生產(chǎn)周期長(zhǎng)，工藝繁瑣，使生產(chǎn)成本居高不下，產(chǎn)品售價(jià)極高。
銀漿孔化雙面板是在印刷線路板的制作過(guò)程中，將銀漿均勻貫印至雙面板層間的若干個(gè)小孔的孔徑內(nèi)，在孔徑內(nèi)涂上一層銀膜，通過(guò)合理的烘烤，使其在雙面印刷線路之間起到電導(dǎo)通作用。由于在生產(chǎn)過(guò)程中采用了物理網(wǎng)印的方法，實(shí)現(xiàn)了清潔生產(chǎn)，有利于環(huán)境保護(hù)，因而是一種先進(jìn)的環(huán)保產(chǎn)品。但是銀漿孔化雙面板的制作涉及到以下的技術(shù)難題1、基板首先經(jīng)過(guò)數(shù)控鉆床鉆出設(shè)定的若干個(gè)貫漿孔，又經(jīng)印刷線路層、印刷阻焊層工序后，受熱脹冷縮因素影響，基板的長(zhǎng)度和寬度會(huì)產(chǎn)生一定程度的收縮(變形)。在銀漿貫孔時(shí)，造成印刷位置的不準(zhǔn)確，導(dǎo)致印刷后銀漿不能準(zhǔn)確注入層間孔徑中，各孔徑中注入的銀漿不均勻--往往在線路板中間段，各孔徑中的銀漿注入量過(guò)多；四周邊緣各孔徑中的銀漿注入量極少；層間易產(chǎn)生開(kāi)路，電阻值極高。
2、在銀漿貫孔過(guò)程中，由于受到線路板厚度(0.8～1.6毫米)的影響，經(jīng)過(guò)一次印刷，銀漿不能有效地注入層間的孔徑中，因而難以實(shí)現(xiàn)雙面線路的完全連接。
國(guó)內(nèi)外企業(yè)為克服以上技術(shù)缺陷，在銀漿貫孔時(shí)，又增加了制造工序，即在一次印刷后，在線路板的另一面，再進(jìn)行印刷，來(lái)保證孔徑中銀漿量，實(shí)現(xiàn)雙面線路的導(dǎo)通。而二次印刷，會(huì)造成線路板部分孔徑中的上下層銀漿在烘烤過(guò)程中不能有效結(jié)合，形成龜裂或開(kāi)路，使線路板通孔的電阻明顯偏高(印刷貫孔電阻≥100MΩ/孔)，影響高精度線路板的電氣性能。
3、線路板在沖制外形前需先經(jīng)預(yù)熱，由于預(yù)熱溫度過(guò)高，沖壓后尺寸會(huì)產(chǎn)生整體收縮，當(dāng)收縮超過(guò)0.18毫米時(shí)，線路板的機(jī)械孔位會(huì)隨之產(chǎn)生0.08～0.10毫米偏移，從而引起貼片的定位置度不準(zhǔn)確，用戶在回流焊前自動(dòng)光讀貼片定位時(shí)，計(jì)算機(jī)無(wú)法完成對(duì)Mark(信號(hào)點(diǎn))的取光對(duì)位，或光讀失真，導(dǎo)致無(wú)法貼片元器件、元器件貼件位置不準(zhǔn)確，影響到整機(jī)的焊接性能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服上述背景技術(shù)的不足，提供一種銀漿孔化多層碳膜表面貼裝板生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，其應(yīng)具有產(chǎn)品質(zhì)量高、生產(chǎn)周期短、生產(chǎn)成本低的特點(diǎn)。
本發(fā)明提供的技術(shù)方案是高精度銀漿孔化多層碳膜表面貼裝板生產(chǎn)工藝，依次包括落料、鉆孔、印制線路層、印制阻焊層、貫孔絲印、印制保護(hù)層、沖制外形、電檢測(cè)試、包裝工序，所述的貫孔絲印工序中加有一道刮壓漿程序。
所述的沖制外形工序前增加一道印制碳膜層程序。
所述的刮壓漿程序是在線路板的底部墊有專用墊板，網(wǎng)版放置在線路板表面后，采用彈性刮刀在網(wǎng)版背面刮壓，以使銀漿充分進(jìn)入貫漿孔。
采用彈性刮刀刮壓時(shí)，刮刀與線路板角度為60～75度，膠刮壓力為5～6.5帕，膠刮速度為200～350毫米/秒。
所述的專用墊板的厚度為1.5～10毫米，墊板上制有與線路板相對(duì)應(yīng)的孔，孔徑為線路板孔徑的3.5～5倍。
所述的沖制外形程序之前增加預(yù)烘工藝，預(yù)烘時(shí)間3～6分鐘，溫度50～100℃。
本發(fā)明由于在貫孔絲印時(shí)增加了刮壓漿程序，銀漿除靠重力貫入孔中之外還受到一個(gè)向孔中的推力，線路板下邊的專用墊板上的孔還與線路板貫漿孔一一對(duì)應(yīng)，且孔徑大數(shù)倍，因此貫漿時(shí)完全消除了空氣阻力，銀漿可完全注滿貫漿孔并貫通線路板的兩面，確保實(shí)現(xiàn)了雙面線路的導(dǎo)通，使成品的貫孔電阻小于50MΩ/孔。并且由于采用一次網(wǎng)印，生產(chǎn)率提高了近30％，生產(chǎn)成本降低了50％左右，成品率也有明顯提高。
此外，沖壓工序之前增加的預(yù)烘工序，大幅減小了沖壓后線路板的整體收縮，確保了貼片定位置度≤0.05毫米，滿足了數(shù)字化產(chǎn)品自動(dòng)貼片組裝的需要。
另外，在銀漿孔化板的基礎(chǔ)上，利用碳膜印制技術(shù)，進(jìn)行迭層印刷，實(shí)現(xiàn)了多層板的功能，以較低的成本實(shí)現(xiàn)了多層板的功能，滿足了數(shù)字化音視家電產(chǎn)品多功能化的需要。


圖1是本發(fā)明中的刮壓銀漿示意圖。
圖2是圖1中的彈性刮刀與線路板的工作位置示意圖。
具體實(shí)施例方式
以生產(chǎn)數(shù)字音視頻家電產(chǎn)品的遙控器線路板為例，該高精度銀漿孔化多層碳膜表面貼裝板生產(chǎn)工藝依次包括落料、鉆孔、印制線路層、印制阻焊層、貫孔絲印、印制保護(hù)層、沖制外形、電檢測(cè)試、包裝工序，這些都是常規(guī)工藝。
本發(fā)明在貫孔絲印工序中加有一道刮壓漿程序，又在沖制外形工序前增加一道印制碳膜層程序。
所述的刮壓漿程序是在線路板的底部墊有專用墊板，網(wǎng)版放置在線路板1表面后，采用彈性刮刀2在網(wǎng)版(圖中省略)背面刮壓，以使銀漿充分進(jìn)入貫漿孔1-1。
該專用墊板的厚度一般為1.5～10毫米，墊板上制有孔，孔的數(shù)量與線路板上的銀漿孔數(shù)量相同且一一對(duì)應(yīng)，孔徑為線路板孔徑的3.5～5倍(也同樣使用數(shù)控機(jī)床制出)。由于專用墊板的各孔與線路板的銀漿孔全部對(duì)準(zhǔn)，且孔徑大幾倍，因而就消除了孔中空氣對(duì)銀漿貫孔時(shí)的阻力。顯然，不同的線路板需配備不同的專用墊板。該專用墊板可采用高分子材料，如有機(jī)玻璃板、塑料板等。
采用彈性刮刀在網(wǎng)版背面刮壓時(shí)，刮刀與線路板表面的角度A沒(méi)有要求，一般在60～75度較為適宜；膠刮壓力(對(duì)線路板面的正壓力)一般為5～6.5帕，速度(方向V與線路板表面平行)也無(wú)限制，一般為200～350毫米/秒。彈性刮刀為有機(jī)硅膠或橡膠制作，可直接安裝在現(xiàn)有的絲網(wǎng)印刷機(jī)上，膠刮壓力、速度、角度可直接調(diào)定。
所述的碳膜層直接印制在保護(hù)層上，可采用現(xiàn)有的工藝。在線路板上迭層印刷碳膜跨橋或按鍵后，就可實(shí)現(xiàn)遙控器的功能。
由此獲得的成品的貫孔電阻小于50MΩ/孔。生產(chǎn)率可提高約30％，生產(chǎn)成本可降低50％左右。
另外，在沖制外形工序之前增加預(yù)烘程序，預(yù)烘時(shí)間3～6分鐘，溫度50～100℃。采用該工藝，沖制外形后的成品收縮幅度大為減小，確保了貼片定位置度≤0.05毫米，滿足了用戶數(shù)字化產(chǎn)品自動(dòng)貼片組裝的需要。
權(quán)利要求
1.高精度銀漿孔化多層碳膜表面貼裝板生產(chǎn)工藝，依次包括落料、鉆孔、印制線路層、印制阻焊層、貫孔絲印、印制保護(hù)層、沖制外形、電檢測(cè)試、包裝工序，其特征在于貫孔絲印工序中加有一道刮壓漿程序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度銀漿孔化多層碳膜表面貼裝板生產(chǎn)工藝，其特征在于沖制外形工序前增加一道印制碳膜層程序。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高精度銀漿孔化多層碳膜表面貼裝板生產(chǎn)工藝，其特征在于所述的刮壓漿程序是在線路板(1)的底部墊有專用墊板，網(wǎng)版放置在線路板表面后，采用彈性刮刀(2)在網(wǎng)版背面刮壓，以使銀漿充分進(jìn)入貫漿孔(1-1)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高精度銀漿孔化多層碳膜表面貼裝板生產(chǎn)工藝，其特征在于采用彈性刮刀刮壓時(shí)，刮刀與線路板角度為60～75度，膠刮壓力為5～6.5帕，膠刮速度為200～350毫米/秒。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高精度銀漿孔化多層碳膜表面貼裝板生產(chǎn)工藝，其特征在于所述的專用墊板的厚度為1.5～10毫米，墊板上制有與線路板相對(duì)應(yīng)的孔，孔徑為線路板孔徑的3.5～5倍。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高精度銀漿孔化多層碳膜表面貼裝板生產(chǎn)工藝，其特征在于所述的沖制外形程序之前增加預(yù)烘工藝，預(yù)烘時(shí)間3～6分鐘，溫度50～100℃。
7.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的高精度銀漿孔化多層碳膜表面貼裝板生產(chǎn)工藝，其特征在于所述的沖制外形程序之前增加預(yù)烘工藝，預(yù)烘時(shí)間3～6分鐘，溫度50～100℃。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種銀漿孔化雙面線路板的生產(chǎn)工藝。所要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服背景技術(shù)的不足，提供一種銀漿孔化多層碳膜表面貼裝板生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，其應(yīng)具有產(chǎn)品質(zhì)量高、生產(chǎn)周期短、生產(chǎn)成本低的特點(diǎn)。提供的技術(shù)方案是高精度銀漿孔化多層碳膜表面貼裝板生產(chǎn)工藝，依次包括落料、鉆孔、印制線路層、印制阻焊層、貫孔絲印、印制保護(hù)層、沖制外形、電檢測(cè)試、包裝工序，貫孔絲印工序中加有一道刮壓漿程序。沖制外形工序前增加一道印制碳膜層程序。刮壓漿程序是在線路板的底部墊有專用墊板，網(wǎng)版放置在線路板表面后，采用彈性刮刀在網(wǎng)版背面刮壓，以使銀漿充分進(jìn)入貫漿孔。沖制外形程序之前增加預(yù)烘工藝。
文檔編號(hào)H05K3/42GK1665376SQ20051004947
公開(kāi)日2005年9月7日 申請(qǐng)日期2005年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月28日
發(fā)明者徐立軍 申請(qǐng)人:徐立軍