專利名稱：整合型散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子裝置的散熱裝置結(jié)構(gòu)改良，特別是涉及一種可對散熱面為不同角度的發(fā)熱元件(例如中央處理器與顯示芯片兩者的散熱面呈180度或90度等)進(jìn)行散熱用的整合型散熱裝置。
背景技術(shù)：
信息科技的進(jìn)步，使得電腦被廣泛的應(yīng)用，隨著電腦中央處理器或顯示芯片(芯片即為晶片，以下均稱為芯片)等電子元件的運算功能及速度不斷的提升，該些電子元件高速或大量運算的結(jié)果，隨伴產(chǎn)生了高溫的問題，然而每一電子元件其工作溫度均有一定的限制，高溫對電子元件而言，除了會影響工作效率外，嚴(yán)重時更可能造成電子元件損壞甚至燃燒等問題，因此散熱的問題已成為產(chǎn)品設(shè)計上不可或缺的一環(huán)，為了使電腦能在一正常的溫度值以下正常工作，散熱裝置的使用，已成為電腦不可或缺的必要構(gòu)件。
一般電腦的電路結(jié)構(gòu)，是以中央處理器及顯示芯片為最主要的運算單元，因為中央處理器或顯示芯片高速或大量運算的結(jié)果所產(chǎn)生的高溫，實為筆記本型電腦最需要克服的重要課題，但因為筆記本型電腦受到輕薄短小及內(nèi)部空間的限制，因此在電路設(shè)計及內(nèi)部機(jī)構(gòu)的規(guī)劃安排上，如何有效的利用空間顯得格外的重要。
現(xiàn)有習(xí)知的筆記本型電腦在電路設(shè)計的規(guī)劃上，習(xí)慣將中央處理器或顯示芯片設(shè)計在同一個機(jī)板上，因此中央處理器或顯示芯片必然位于相同的平面，也因為如此，相關(guān)散熱裝置的設(shè)計，亦隨之設(shè)計在同一平面，而將所有電路或機(jī)構(gòu)設(shè)置在同一空間的結(jié)果，使得筆記本型電腦在同一平面上的空間顯得擁擠，而在垂直的空間上又顯得寬松。
又因為現(xiàn)代的消費者，對于筆記本型電腦顯示卡的效能及升級彈性的需求日益提高，因此顯示卡的設(shè)計趨向于與臺式電腦一樣，成為可拆換的卡式設(shè)計，而非固定式直接組設(shè)在主機(jī)板上，為了縮小可拆換式顯示卡的安裝空間，其插卡方式的設(shè)計，與臺式電腦以垂直插入主機(jī)板插槽的方式不同，而是以水平插入一垂直于主機(jī)板的插槽，因此如何解決此一位于不同角度的發(fā)熱源其散熱的問題，也就成為一必須克服的新課題，本實用新型是綜合上述問題，而對現(xiàn)有習(xí)知的散熱裝置作進(jìn)一步的改良。
由此可見，上述現(xiàn)有的散熱裝置在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決散熱裝置存在的問題，相關(guān)廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。
有鑒于上述現(xiàn)有的散熱裝置存在的缺陷，本設(shè)計人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計制造多年豐富的實務(wù)經(jīng)驗及專業(yè)知識，并配合學(xué)理的運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的整合型散熱裝置，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的散熱裝置，使其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實用價值的本實用新型。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于，克服現(xiàn)有的散熱裝置存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的整合型散熱裝置，所要解決的技術(shù)問題是使其應(yīng)用于電子裝置中，可以對散熱面為不同角度的發(fā)熱元件進(jìn)行散熱，從而更加適于實用。
本實用新型的另一目的在于，提供一種新型結(jié)構(gòu)的整合型散熱裝置，所要解決的技術(shù)問題是使其可以解決筆記本型電腦的顯示芯片改以插卡的方式與主機(jī)板結(jié)合時，所產(chǎn)生新的散熱的問題，從而更加適于實用。
本實用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本實用新型提出的一種整合型散熱裝置，應(yīng)用于電子裝置中，用以對散熱面為不同角度的發(fā)熱元件進(jìn)行散熱，其包括一散熱模組，該散熱模組進(jìn)一步包含有一第一導(dǎo)熱模組，具有一第一導(dǎo)熱板及一第一導(dǎo)熱體，該第一導(dǎo)熱體的一端與該第一導(dǎo)熱板是為導(dǎo)熱結(jié)合；一散熱鰭片組，與該第一導(dǎo)熱體的另一端，是為導(dǎo)熱結(jié)合；以及一第二導(dǎo)熱模組，具有一第二導(dǎo)熱板及一第二導(dǎo)熱體，該第二導(dǎo)熱體的一端與該第二導(dǎo)熱板是為導(dǎo)熱結(jié)合，而其另一端與該散熱鰭片組導(dǎo)熱結(jié)合；以及一風(fēng)扇模組，具有一出風(fēng)口，其與該散熱鰭片組是為氣密結(jié)合；其中該第一導(dǎo)熱板及該第二導(dǎo)熱板，是用以分別與散熱面為不同角度的該些發(fā)熱元件導(dǎo)熱結(jié)合，而該出風(fēng)口與該散熱鰭片組氣密結(jié)合后是形成一散熱風(fēng)道。
本實用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可以采用以下的技術(shù)措施來進(jìn)一步實現(xiàn)。
前述的整合型散熱裝置，其中所述的該些發(fā)熱元件是為中央處理器及顯示芯片。
前述的整合型散熱裝置，其中所述的第一導(dǎo)熱體及該第二導(dǎo)熱體均為一長條狀的形體。
前述的整合型散熱裝置，其中所述的散熱鰭片組，是由復(fù)數(shù)個鰭片平行排列而成。
前述的整合型散熱裝置，其中所述的鰭片是為一薄片狀。
前述的整合型散熱裝置，其中所述的第一導(dǎo)熱體及該第二導(dǎo)熱體是以中央貫穿的結(jié)合方式與該散熱鰭片組導(dǎo)熱結(jié)合。
前述的整合型散熱裝置，其中所述的第一導(dǎo)熱板的第一熱接觸面與該第二導(dǎo)熱板的第二熱接觸面，兩者是為不同角度的平面。
前述的整合型散熱裝置，其中所述的第一導(dǎo)熱板的第一熱接觸面與該第二導(dǎo)熱板的第二熱接觸面，兩者角度是相差180度。
前述的整合型散熱裝置，其中所述的第一導(dǎo)熱板的第一熱接觸面與該第二導(dǎo)熱板的第二熱接觸面，兩者角度是相差90度。
前述的整合型散熱裝置，其中所述的第一導(dǎo)熱體與該第二導(dǎo)熱體在該散熱鰭片組內(nèi)是為平行排列。
前述的整合型散熱裝置，其中所述的風(fēng)扇模組進(jìn)一步包含有一風(fēng)扇殼體及一風(fēng)扇。
前述的整合型散熱裝置，其中所述的風(fēng)扇殼體是由一上蓋板及一下殼體所構(gòu)成。
前述的整合型散熱裝置，其中所述的上蓋板在該風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)處設(shè)有一進(jìn)氣口。
前述的整合型散熱裝置，其中所述的下殼體為一平板及平板周邊端部向下延伸的垂直壁所形成，其上方設(shè)有一進(jìn)氣口，而垂直壁設(shè)有一風(fēng)道缺口，其底部又螺絲鎖固結(jié)合一底板。
前述的整合型散熱裝置，其中所述的上蓋板是藉由螺絲鎖固的方式與該下殼體結(jié)合，并形成一氣室及一出風(fēng)口。
前述的整合型散熱裝置，其中所述的風(fēng)扇是固設(shè)在該風(fēng)扇殼體內(nèi)。
前述的整合型散熱裝置，其中所述的散熱模組是以耐高溫及導(dǎo)熱性佳的材質(zhì)所制成。
前述的整合型散熱裝置，其中所述的散熱模組是以銅金屬或鋁金屬加以制作。
前述的整合型散熱裝置，其中所述的第一導(dǎo)熱體及第二導(dǎo)熱體均為一熱導(dǎo)管。
本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，為了達(dá)到前述的發(fā)明目的，本實用新型提出一種整合型散熱裝置，其包括一散熱模組及一風(fēng)扇模組。該散熱模組包含有一第一導(dǎo)熱模組，具有一第一導(dǎo)熱板及一第一導(dǎo)熱部，該第一導(dǎo)熱部是為一長條狀的形體，其一端與第一導(dǎo)熱板導(dǎo)熱結(jié)合；一散熱鰭片組，與該第一導(dǎo)熱部的另一端導(dǎo)熱結(jié)合；一第二導(dǎo)熱模組，具有一第二導(dǎo)熱板及一第二導(dǎo)熱部，該第二導(dǎo)熱部亦為一長條狀的形體，其一端與該第二導(dǎo)熱板導(dǎo)熱結(jié)合，而另一端與散熱鰭片組導(dǎo)熱結(jié)合，且第二導(dǎo)熱板及第一導(dǎo)熱板兩者的熱接觸面是為不同角度的平面；而該風(fēng)扇模組，其出風(fēng)口與該散熱鰭片組結(jié)合形成一散熱風(fēng)道。
本實用新型的一種整合型散熱裝置，為了能節(jié)省空間及對不同角度平面的發(fā)熱元件提供有效的散熱，是將兩片導(dǎo)熱板分別導(dǎo)熱連結(jié)位于不同角度平面的顯示芯片及中央處理器，再藉由兩個導(dǎo)熱部將該些導(dǎo)熱板所導(dǎo)出的熱能傳遞至一共用的散熱鰭片組，藉由散熱鰭片組將熱能發(fā)散，且與風(fēng)扇模組所產(chǎn)生的冷卻風(fēng)進(jìn)行熱交換，并將熱交換后的熱氣排出機(jī)體，以達(dá)到散熱的目的。
經(jīng)由上述可知，本實用新型是關(guān)于一種整合型散熱裝置，應(yīng)用于電子裝置中，對散熱面為不同角度的發(fā)熱元件(中央處理器與顯示芯片兩者的散熱面呈180度或90度等)進(jìn)行散熱用，其包括一散熱模組及一風(fēng)扇模組；其中該散熱模組進(jìn)一步包含有一第一導(dǎo)熱模組、一散熱鰭片組及一第二導(dǎo)熱模組；而風(fēng)扇模組的出風(fēng)口是與該散熱鰭片組為氣密結(jié)合，并形成一散熱風(fēng)道，又第一導(dǎo)熱模組及第二導(dǎo)熱模組兩者的熱接觸面，是為不同角度的平面，使得本實用新型的整合型散熱裝置能對散熱面為不同角度的發(fā)熱元件進(jìn)行散熱用。
借由上述技術(shù)方案，本實用新型整合型散熱裝置至少具有下列優(yōu)點1、藉由本實用新型的實施，可解決不同角度平面發(fā)熱元件的散熱問題。
2、藉由本實用新型的實施，可同時對中央處理器及顯示芯片進(jìn)行散熱。
3、藉由本實用新型的實施，可將原本的中央處理器散熱模組及顯示芯片散熱模組整合為一，因此大幅降低生產(chǎn)及作業(yè)成本。
4、使用本實用新型的筆記型電腦，其顯示卡升級將更為容易。
5、本實用新型的整合型散熱裝置，因構(gòu)件單純且為立體配置，因此可以大幅減少空間，使筆記型電腦更為輕巧。
綜上所述，本實用新型特殊結(jié)構(gòu)的整合型散熱裝置，使應(yīng)用于電子裝置中，對散熱面為不同角度的發(fā)熱元件進(jìn)行散熱用，當(dāng)筆記型電腦的顯示芯片改以插卡的方式與主機(jī)板結(jié)合時，所產(chǎn)生新的散熱問題，可藉由本實用新型的實施而獲得解決。其具有上述諸多的優(yōu)點及實用價值，并在同類產(chǎn)品中未見有類似的結(jié)構(gòu)設(shè)計公開發(fā)表或使用而確屬創(chuàng)新，其不論在結(jié)構(gòu)上或功能上皆有較大的改進(jìn)，在技術(shù)上有較大的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實用的效果，且較現(xiàn)有的散熱裝置具有增進(jìn)的多項功效，從而更加適于實用，而具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價值，誠為一新穎、進(jìn)步、實用的新設(shè)計。
上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并為了讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，以下特舉一較佳實施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。


圖1是一顯示卡使用結(jié)合示意圖。
圖2是本實用新型實施例的俯視圖。
圖3是本實用新型實施例的仰視圖。
圖4是本實用新型實施例的立體分解圖。
圖5是本實用新型實施例的風(fēng)扇模組立體分解圖。
圖6是本實用新型實施例的使用狀態(tài)結(jié)合示意圖。
11顯示卡 12垂直插槽13顯示芯片14中央處理器15主機(jī)板 2散熱模組21第一導(dǎo)熱模組211第一導(dǎo)熱板212第一導(dǎo)熱體 213第一熱接觸面22散熱鰭片組 23第二導(dǎo)熱模組231第二導(dǎo)熱板 232第二導(dǎo)熱體233第二熱接觸面 3風(fēng)扇模組31風(fēng)扇殼體311上蓋板312下殼體 313底板32風(fēng)扇具體實施方式
為更進(jìn)一步闡述本實用新型為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本實用新型提出的整合型散熱裝置其具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
請參閱圖1所示，是一顯示卡使用結(jié)合示意圖，由圖中可以了解，當(dāng)顯示卡11以水平方向插入垂直插槽12后，其顯示芯片13是位于顯示卡11電路板的下方，且顯示芯片13的散熱面亦為向下，而中央處理器14的部分，其是以現(xiàn)有習(xí)知的方式設(shè)置在主機(jī)板15上，因此中央處理器14的散熱面與顯示芯片13的散熱面，是處于不同角度的平面，而且兩者相差180度。
請參閱圖2及圖3所示，是為本實施例的俯視圖及仰視圖，本實用新型為一種整合型散熱裝置，應(yīng)用于電子裝置中，特別是指應(yīng)用于筆記本型電腦的電子裝置中，用以對散熱面為不同角度的發(fā)熱元件(中央處理器及顯示芯片)進(jìn)行散熱用，其包括一散熱模組2及一風(fēng)扇模組3。
如圖4所示，是為本實施例的立體分解圖，該散熱模組2進(jìn)一步包含有一第一導(dǎo)熱模組21、一散熱鰭片組22及一第二導(dǎo)熱模組23；第一導(dǎo)熱模組21具有一第一導(dǎo)熱板(thermal pad)211及一第一導(dǎo)熱體212，第一導(dǎo)熱體212為一熱導(dǎo)管(heat pipe)，其為一長條狀的形體，其一端與第一導(dǎo)熱板211導(dǎo)熱結(jié)合；散熱鰭片組22，是由復(fù)數(shù)個鰭片平行排列而成，又每一鰭片均為一薄片狀，而第一導(dǎo)熱體212的另一端是以中央貫穿的結(jié)合方式與每一鰭片導(dǎo)熱結(jié)合；第二導(dǎo)熱模組23具有一第二導(dǎo)熱板(thermalpad)231及一第二導(dǎo)熱體232，第二導(dǎo)熱板231的第二熱接觸面233與第一導(dǎo)熱板211的第一熱接觸面213，兩者是為不同角度的平面，又該第二導(dǎo)熱體232亦為一熱導(dǎo)管(heat pipe)且亦為長條狀的形體，其一端與該第二導(dǎo)熱板231是導(dǎo)熱結(jié)合，而另一端亦以中央貫穿的結(jié)合方式與每一鰭片導(dǎo)熱結(jié)合，又第一導(dǎo)熱體212與第二導(dǎo)熱體232于散熱鰭片組22內(nèi)是平行排列，由于散熱模組2主要的功能為導(dǎo)熱、傳熱與散熱，因此其制作所使用的材質(zhì)，應(yīng)以耐高溫及導(dǎo)熱性佳的材質(zhì)為之，本實施例是以銅金屬或鋁金屬加以制作。
如圖5所示，是為本實施例的風(fēng)扇模組立體分解圖，該風(fēng)扇模組3包含有一風(fēng)扇殼體31及一風(fēng)扇32。風(fēng)扇殼體31是由一上蓋板311及一下殼體312所構(gòu)成，上蓋板311在風(fēng)扇32進(jìn)風(fēng)處設(shè)有進(jìn)氣口，用以提供風(fēng)扇32運轉(zhuǎn)時所需的氣流，下殼體312為一平板及平板周邊端部向下延伸的垂直壁所形成，下殼體312上方在風(fēng)扇32進(jìn)風(fēng)處設(shè)有一進(jìn)氣口，而垂直壁于其靠近散熱鰭片組22處設(shè)有一風(fēng)道缺口，其底部又螺絲鎖固結(jié)合一底板313，且結(jié)合后形成一出風(fēng)口，又出風(fēng)口與散熱鰭片組22是為氣密結(jié)合，并形成一散熱風(fēng)道，又上蓋板311是藉由螺絲鎖固的方式與下殼體312結(jié)合，并使整個風(fēng)扇殼體31形成一氣室；而一風(fēng)扇32是固設(shè)在風(fēng)扇殼體31內(nèi)，用以產(chǎn)生一冷卻風(fēng)。
如圖6所示，是為本實施例使用狀態(tài)結(jié)合示意圖，實施時是將第一導(dǎo)熱板211及第二導(dǎo)熱板231，分別與中央處理器14及顯示芯片13的散熱面予以導(dǎo)熱結(jié)合，借著第一導(dǎo)熱板211及第二導(dǎo)熱板231將中央處理器14及顯示芯片13因工作所產(chǎn)生的熱能導(dǎo)出，接著再分別藉由第一導(dǎo)熱體212及第二導(dǎo)熱體232，將中央處理器14及顯示芯片13所導(dǎo)出的熱能做進(jìn)一步的傳遞，將其傳遞至散熱鰭片組22，此時藉由散熱鰭片組22面的展開，可將第一導(dǎo)熱體212及第二導(dǎo)熱體232所傳遞的熱能，作有效的分散及展開，散熱鰭片組22將熱能發(fā)散后，并與風(fēng)扇模組3所產(chǎn)生的冷卻風(fēng)進(jìn)行熱交換，又將熱交換后的熱氣排出機(jī)體，即可達(dá)到散熱的目的。
又本實施例第一導(dǎo)熱板211的第一熱接觸面213與第二導(dǎo)熱板231的第二熱接觸面233，其設(shè)置角度是依中央處理器14及顯示芯片13設(shè)置的位置而定，若為圖1所示的位置關(guān)系，則第一導(dǎo)熱板211的第一熱接觸面213與第二導(dǎo)熱板231的第二熱接觸面233相差180度的角度予以設(shè)置；但若顯示卡11以現(xiàn)有習(xí)知的垂直插入主機(jī)板15的方式結(jié)合(圖中未示)，則第一導(dǎo)熱板211的第一熱接觸面213與第二導(dǎo)熱板231的第二熱接觸面233，則亦可以相差90度的角度予以設(shè)置。
以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本實用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上的實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種整合型散熱裝置，應(yīng)用于電子裝置中，用以對散熱面為不同角度的發(fā)熱元件進(jìn)行散熱，其特征在于其包括一散熱模組，該散熱模組進(jìn)一步包含有一第一導(dǎo)熱模組，具有一第一導(dǎo)熱板及一第一導(dǎo)熱體，該第一導(dǎo)熱體的一端與該第一導(dǎo)熱板是為導(dǎo)熱結(jié)合；一散熱鰭片組，與該第一導(dǎo)熱體的另一端，是為導(dǎo)熱結(jié)合；以及一第二導(dǎo)熱模組，具有一第二導(dǎo)熱板及一第二導(dǎo)熱體，該第二導(dǎo)熱體的一端與該第二導(dǎo)熱板是為導(dǎo)熱結(jié)合，而其另一端與該散熱鰭片組導(dǎo)熱結(jié)合；以及一風(fēng)扇模組，具有一出風(fēng)口，其與該散熱鰭片組是為氣密結(jié)合；其中該第一導(dǎo)熱板及該第二導(dǎo)熱板，是用以分別與散熱面為不同角度的該些發(fā)熱元件導(dǎo)熱結(jié)合，而該出風(fēng)口與該散熱鰭片組氣密結(jié)合后是形成一散熱風(fēng)道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整合型散熱裝置，其特征在于其中所述的該些發(fā)熱元件是為中央處理器及顯示芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整合型散熱裝置，其特征在于其中所述的第一導(dǎo)熱體及該第二導(dǎo)熱體均為一長條狀的形體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整合型散熱裝置，其特征在于其中所述的散熱鰭片組，是由復(fù)數(shù)個鰭片平行排列而成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的整合型散熱裝置，其特征在于其中所述的鰭片是為一薄片狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整合型散熱裝置，其特征在于其中所述的第一導(dǎo)熱體及該第二導(dǎo)熱體是以中央貫穿的結(jié)合方式與該散熱鰭片組導(dǎo)熱結(jié)合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整合型散熱裝置，其特征在于其中所述的第一導(dǎo)熱板的第一熱接觸面與該第二導(dǎo)熱板的第二熱接觸面，兩者是為不同角度的平面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的整合型散熱裝置，其特征在于其中所述的第一導(dǎo)熱板的第一熱接觸面與該第二導(dǎo)熱板的第二熱接觸面，兩者角度是相差180度。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的整合型散熱裝置，其特征在于其中所述的第一導(dǎo)熱板的第一熱接觸面與該第二導(dǎo)熱板的第二熱接觸面，兩者角度是相差90度。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整合型散熱裝置，其特征在于其中所述的第一導(dǎo)熱體與該第二導(dǎo)熱體在該散熱鰭片組內(nèi)是為平行排列。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整合型散熱裝置，其特征在于其中所述的風(fēng)扇模組進(jìn)一步包含有一風(fēng)扇殼體及一風(fēng)扇。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的整合型散熱裝置，其特征在于其中所述的風(fēng)扇殼體是由一上蓋板及一下殼體所構(gòu)成。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的整合型散熱裝置，其特征在于其中所述的上蓋板在該風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)處設(shè)有一進(jìn)氣口。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的整合型散熱裝置，其特征在于其中所述的下殼體為一平板及平板周邊端部向下延伸的垂直壁所形成，其上方設(shè)有一進(jìn)氣口，而垂直壁設(shè)有一風(fēng)道缺口，其底部又螺絲鎖固結(jié)合一底板。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的整合型散熱裝置，其特征在于其中所述的上蓋板是藉由螺絲鎖固的方式與該下殼體結(jié)合，并形成一氣室及一出風(fēng)口。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的整合型散熱裝置，其特征在于其中所述的風(fēng)扇是固設(shè)在該風(fēng)扇殼體內(nèi)。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整合型散熱裝置，其特征在于其中所述的散熱模組是以耐高溫及導(dǎo)熱性佳的材質(zhì)所制成。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整合型散熱裝置，其特征在于其中所述的散熱模組是以銅金屬或鋁金屬加以制作。
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整合型散熱裝置，其特征在于其中所述的第一導(dǎo)熱體及第二導(dǎo)熱體均為一熱導(dǎo)管。
專利摘要本實用新型是關(guān)于一種整合型散熱裝置，應(yīng)用于電子裝置中，對散熱面為不同角度的發(fā)熱元件(中央處理器與顯示芯片兩者的散熱面呈180度或90度等)進(jìn)行散熱用，其包括一散熱模組及一風(fēng)扇模組；其中該散熱模組進(jìn)一步包含有一第一導(dǎo)熱模組、一散熱鰭片組及一第二導(dǎo)熱模組；而風(fēng)扇模組的出風(fēng)口是與該散熱鰭片組為氣密結(jié)合，并形成一散熱風(fēng)道，又第一導(dǎo)熱模組及第二導(dǎo)熱模組兩者的熱接觸面，是為不同角度的平面，使得本實用新型的整合型散熱裝置能對散熱面為不同角度的發(fā)熱元件進(jìn)行散熱用。
文檔編號H05K7/20GK2755781SQ200420112380
公開日2006年2月1日 申請日期2004年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月3日
發(fā)明者王鋒谷, 鄭懿倫, 楊智凱 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司