專利名稱：回路型散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，應(yīng)用于電子產(chǎn)品的發(fā)熱組件，特別是一種成本低廉且具有良好散熱效能的回路型散熱裝置。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品中的各類電子組件、芯片組等內(nèi)部的晶體管數(shù)量，隨著半導(dǎo)體工藝相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步而與日劇增，因此電子組件的耗電量與工作時(shí)所散發(fā)的熱能，成為電子產(chǎn)品生產(chǎn)業(yè)者目前亟需解決的問(wèn)題。
電子產(chǎn)品中具有許多的發(fā)熱組件，其中，尤其以中央處理器(CentralProcessing Unit，CPU)工作時(shí)產(chǎn)生的熱能最為驚人。關(guān)于電子產(chǎn)品中發(fā)熱組件的散熱研究，至今已有許多技術(shù)早已公開而為社會(huì)大眾所熟悉，如圖1所示的散熱裝置，由吸熱部10、蒸汽流道20、散熱片組30所構(gòu)成，吸熱部10為封閉容器，在內(nèi)部充填有工作流體，并內(nèi)置有金屬平板15。此金屬平板15沉浸于工作流體中，并具有延伸出外熱部而觸及發(fā)熱源的接觸墊16。蒸汽流道20連通于吸熱部10，可引導(dǎo)蒸汽態(tài)的工作流體進(jìn)入，并通過(guò)環(huán)設(shè)于蒸汽流道20的散熱片組30進(jìn)行散熱冷凝，而再度回流至吸熱部10。
上述散熱裝置的主要目的，是期望能將發(fā)熱組件的熱能均勻布于整體裝置，以達(dá)到散熱之效。此類裝置雖能合理工作而具有一定程度的效果，然而具有缺陷。首先蒸汽流道20是固設(shè)于板件上，再與吸熱部10組配，因此，蒸汽流道20無(wú)法變換彎折；由于蒸汽流道20具有一定高度，因此在計(jì)算機(jī)設(shè)備中需占據(jù)一定空間體積，使得計(jì)算機(jī)設(shè)備的整體體積較為龐大。此外，此類散熱裝置必須與發(fā)熱源有良好的密切關(guān)系，方能傳導(dǎo)發(fā)熱源所傳遞的熱能。為求良好的密切效果，金屬平板15長(zhǎng)期承受壓力，將導(dǎo)致金屬平板15會(huì)與吸熱部10脫離，并使內(nèi)部的工作流體散發(fā)至外界；此舉將導(dǎo)致計(jì)算機(jī)設(shè)備中的電子零件產(chǎn)生短路而損壞，嚴(yán)重地危害到計(jì)算機(jī)設(shè)備的工作。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于公開一種回路型散熱裝置，應(yīng)用于電子產(chǎn)品，特別是一種具有可彎曲的導(dǎo)流管且成本低廉并強(qiáng)化散熱效能的回路型散熱裝置。
依據(jù)本實(shí)用新型的回路型散熱裝置，主要包含有導(dǎo)熱座、封蓋、導(dǎo)流管與散熱鰭片組，其中導(dǎo)熱座具有中空腔室，用以容裝工作流體。封蓋貼附于計(jì)算機(jī)設(shè)備中的發(fā)熱組件，并密封于導(dǎo)熱座的一側(cè)，并開設(shè)有微流溝渠。導(dǎo)熱管以可活動(dòng)彎曲的關(guān)系連通于導(dǎo)熱座，并可引導(dǎo)受熱而呈蒸汽態(tài)的工作流體進(jìn)入。散熱鰭片組環(huán)設(shè)于導(dǎo)流管，可增加導(dǎo)流管的散熱面積，并協(xié)助流動(dòng)于導(dǎo)流管中的工作流體的熱能被引導(dǎo)至外界。蒸汽狀的工作流體于導(dǎo)流管內(nèi)冷凝而回復(fù)為液態(tài)，并經(jīng)由導(dǎo)流管而再度回到導(dǎo)熱座，而于導(dǎo)熱座與導(dǎo)流管之間循環(huán)流動(dòng)。至此，發(fā)熱組件工作時(shí)所產(chǎn)生的高熱，將得以均勻地分布于整體裝置，而提供絕佳的散熱效果。
該導(dǎo)熱座與該導(dǎo)流管相接處具有一開口，且該開口概呈傘狀。
該導(dǎo)流管的內(nèi)壁具有一連續(xù)的螺旋槽溝。
該微流溝渠的橫截面概呈V字型。
該微流溝渠的V字型開口角度約為60度。
該微流溝渠以彼此平行排列的方式形成于該封蓋上。
該微流溝渠以同心圓擴(kuò)散排列的方式形成于該封蓋上。
該微流溝渠以彼此交錯(cuò)的方式設(shè)于該封蓋上。
該封蓋與該發(fā)熱組件相接的一側(cè)涂布有散熱膏層。
本實(shí)用新型的散熱性能表現(xiàn)更佳。另外可活動(dòng)彎曲的導(dǎo)流管可適用于內(nèi)部空間狹小的計(jì)算機(jī)設(shè)備，符合現(xiàn)今產(chǎn)品小型化的潮流趨勢(shì)。


圖1為常見散熱裝置的示意圖；圖2A為本實(shí)用新型回路型散熱裝置的分解示意圖；圖2B為本實(shí)用新型回路型散熱裝置的微流溝渠平行排列的示意圖；圖2C為本實(shí)用新型回路型散熱裝置的微流溝渠同心圓擴(kuò)散排列的示意圖；圖2D為本實(shí)用新型回路型散熱裝置的微流溝渠交錯(cuò)排列的示意圖；
圖2E為本實(shí)用新型回路型散熱裝置的導(dǎo)流管示意圖；圖2F為本實(shí)用新型回路型散熱裝置的導(dǎo)熱座示意圖；圖3A為本實(shí)用新型回路型散熱裝置的組配示意圖；圖3B為本實(shí)用新型回路型散熱裝置的導(dǎo)流管作動(dòng)示意圖；圖4為本實(shí)用新型回路型散熱裝置的水平使用剖視圖；圖5為本實(shí)用新型回路型散熱裝置的直立使用剖視圖。
其中，附圖標(biāo)記如下10--吸熱部 15--金屬平板16--接觸墊20--蒸汽流道30--散熱片組40--導(dǎo)熱座 41--中空腔室 43--開口50--封蓋51--微流溝渠60--導(dǎo)流管61--螺旋溝槽70--散熱鰭片組 80--工作流體90--發(fā)熱組件具體實(shí)施方式
為讓本實(shí)用新型的上述目的和其它目的、特征、及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉數(shù)個(gè)較佳實(shí)施例，并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如下。
依據(jù)本實(shí)用新型所公開的回路型散熱裝置，應(yīng)用于電子產(chǎn)品，請(qǐng)參考圖2A來(lái)說(shuō)明本實(shí)用新型的基本組成，本實(shí)用新型的回路型散熱裝置由導(dǎo)熱座40、封蓋50、導(dǎo)流管60與散熱鰭片組70所組成，其中導(dǎo)熱座40具有中空腔室41，并充填有工作流體80，導(dǎo)熱座40為導(dǎo)熱金屬材質(zhì)所構(gòu)成，一般來(lái)說(shuō)是采用鋁或銅等易導(dǎo)熱材質(zhì)來(lái)制作。工作流體80可選用的種類很多，如水、丙酮與冷媒等皆可。封蓋50貼附于發(fā)熱組件90(圖4)，并密封于導(dǎo)熱座40的一側(cè)，可將工作流體80保持于導(dǎo)熱座40的中空腔室41內(nèi)。封蓋50對(duì)應(yīng)于中空腔室41的一側(cè)形成有多條微流溝渠51，微流溝渠51的橫截面為V字形，其開口角度約為60度，用以增加工作流體80與封蓋50的接觸面積，并使發(fā)熱組件90的熱能得以均勻地分布傳導(dǎo)至工作流體80。微流溝渠51的制作方法有多種，如壓鑄法成型、粉末冶金法或化學(xué)蝕刻法制作皆可。
再請(qǐng)參考圖2E與圖2F，導(dǎo)流管60的內(nèi)壁具有連續(xù)的螺旋溝槽61，并由可撓曲的金屬制成，而以可活動(dòng)彎曲的關(guān)系裝設(shè)于導(dǎo)熱座40的頂側(cè)，如第3圖所示，若電子產(chǎn)品(圖中未示)內(nèi)部的裝配空間較小時(shí)，導(dǎo)流管60將可相對(duì)導(dǎo)熱座40產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)，得以適用小型電子產(chǎn)品。導(dǎo)熱座40與導(dǎo)流管60相接處設(shè)有開口43，通過(guò)此開口43導(dǎo)流管60將可連通于中空腔室41。開口43呈現(xiàn)傘狀，其孔徑自中空腔室41朝導(dǎo)熱座40頂側(cè)的方向而逐漸縮小。
至于微流溝渠51的形成方式有多種變化，如圖2B所示，以平行排列的方式形成于封蓋50；亦可如圖2C所示，以同心圓擴(kuò)散排列的方式形成于封蓋50；或如圖2D中的微流溝渠51，則以彼此交錯(cuò)排列的方式設(shè)于封蓋50。
本實(shí)用新型的回路型散熱裝置是安裝于電子產(chǎn)品中的發(fā)熱組件90，以對(duì)發(fā)熱組件90工作產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)進(jìn)行散熱。再請(qǐng)參考圖4來(lái)說(shuō)明，其中封蓋50的一側(cè)貼附于發(fā)熱組件(圖中未示)，為求能緊密貼合，可選擇地于封蓋50與發(fā)熱組件90相接的一側(cè)涂布散熱膏，以增進(jìn)熱能傳導(dǎo)的效果。首先封蓋50一側(cè)貼附于發(fā)熱組件90，而發(fā)熱組件90的高熱則經(jīng)由封蓋50而傳導(dǎo)至導(dǎo)熱座內(nèi)的工作流體80，致使部分的工作流體80受熱將呈現(xiàn)氣液混合，或蒸汽狀態(tài)；至于工作流體80的流體狀態(tài)并不一定，得視工作流體80的種類，以及發(fā)熱組件所提供的熱能而定；換言之，若工作流體80吸收足夠的氣化熱量則呈現(xiàn)蒸汽狀態(tài)。工作流體80受熱呈蒸汽狀態(tài)，自導(dǎo)熱座40的中空腔室41進(jìn)入導(dǎo)流管60內(nèi)。環(huán)設(shè)于導(dǎo)流管60的散熱鰭片組70增加了熱傳面積，可把工作流體80的熱能輔助傳導(dǎo)散逸至外界。導(dǎo)流管60的螺旋溝槽61此時(shí)將發(fā)揮作用，有助于引導(dǎo)匯集冷凝后的工作流體80，而引流回中空腔室41并于中空腔室41與導(dǎo)流管60之間循環(huán)流動(dòng)。因此發(fā)熱組件90工作時(shí)所產(chǎn)生的高熱，將得以均勻地分布于整體裝置，而提供良好的散熱效果。另如圖5所示，若電子產(chǎn)品以直立式置放時(shí)，工作流體80受到重力的影響而位于導(dǎo)熱座40與導(dǎo)流管60的下方部位，蒸汽狀態(tài)的工作流體80一樣可在導(dǎo)熱座40與導(dǎo)流管60的上方區(qū)域流動(dòng)，并凝結(jié)回流至導(dǎo)熱座40與導(dǎo)流管60的下方區(qū)域。
常見技術(shù)的散熱裝置需求較高裝配高度且組成組件容易脫離的現(xiàn)象，在本實(shí)用新型中得到充分的解決。本實(shí)用新型的導(dǎo)流管60得以視裝配空間而自由調(diào)整其裝配角度，可適用于各類不同的電子產(chǎn)品，所需裝配空間高度也一并減小，充分符合現(xiàn)今產(chǎn)品小型化的潮流趨勢(shì)。封蓋50的微流溝渠51的設(shè)置，以及導(dǎo)流管60的螺旋溝槽61皆可有助于引導(dǎo)工作流體80的流動(dòng)，相比之下，本實(shí)用新型的散熱性能，表現(xiàn)更佳。
以上所述僅為本實(shí)用新型其中的較佳實(shí)施例而已，并非用來(lái)限定本新型的實(shí)施范圍；凡依本實(shí)用新型所作的等效變化與修改，皆為本實(shí)用新型所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種回路型散熱裝置，通過(guò)一工作流體的流動(dòng)而對(duì)一發(fā)熱組件進(jìn)行散熱，包括有一導(dǎo)熱座，具有容裝該工作流體的一中空腔室；一封蓋，密封于該導(dǎo)熱座的一側(cè)，并貼附于該發(fā)熱組件，該工作流體保持于該導(dǎo)熱座內(nèi)，且該封蓋對(duì)應(yīng)于該中空腔室的一側(cè)開設(shè)有多條微流溝渠；一導(dǎo)流管，可活動(dòng)彎曲的關(guān)系裝設(shè)于該導(dǎo)熱座，并連通于該中空腔室；及一散熱鰭片組，覆及該導(dǎo)流管。
2.如權(quán)利要求1所述的回路型散熱裝置，其特征在于，該導(dǎo)熱座與該導(dǎo)流管相接處具有一開口，且該開口概呈傘狀。
3.如權(quán)利要求1所述的回路型散熱裝置，其特征在于，該導(dǎo)流管的內(nèi)壁具有一連續(xù)的螺旋槽溝。
4.如權(quán)利要求1所述的回路型散熱裝置，其特征在于，該微流溝渠的橫截面概呈V字型。
5.如權(quán)利要求4所述的回路型散熱裝置，其特征在于，該微流溝渠的V字型開口角度約為60度。
6.如權(quán)利要求1所述的回路型散熱裝置，其特征在于，該微流溝渠以彼此平行排列的方式形成于該封蓋上。
7.如權(quán)利要求1所述的回路型散熱裝置，其特征在于，該微流溝渠以同心圓擴(kuò)散排列的方式形成于該封蓋上。
8.如權(quán)利要求1所述的回路型散熱裝置，其特征在于，該微流溝渠以彼此交錯(cuò)的方式設(shè)于該封蓋上。
9.如權(quán)利要求1所述的回路型散熱裝置，其特征在于，該封蓋與該發(fā)熱組件相接的一側(cè)涂布有散熱膏層。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種回路型散熱裝置，包含有一充填工作流體的導(dǎo)熱座，封蓋貼附于發(fā)熱組件并密封于導(dǎo)熱座的一側(cè)，以將工作流體保持其內(nèi)，導(dǎo)流管為可撓曲的金屬，以可活動(dòng)彎曲的關(guān)系連通于導(dǎo)熱座，且導(dǎo)流管還環(huán)設(shè)有散熱鰭片組。工作流體接收發(fā)熱組件的熱能，而于導(dǎo)流管內(nèi)循環(huán)流動(dòng)以將熱能均勻地分布，并于冷凝為液態(tài)后流回導(dǎo)熱座，具有成本低廉且散熱效能較佳等優(yōu)勢(shì)。
文檔編號(hào)G12B15/00GK2718978SQ20042008425
公開日2005年8月17日 申請(qǐng)日期2004年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月26日
發(fā)明者陳文華, 林茂青, 林書如 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司