專利名稱：焊盤點(diǎn)焊方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種焊接方法，尤其涉及一種焊盤點(diǎn)焊方法。
背景技術(shù)：
目前大多使用的SW點(diǎn)電焊，SW取自英文“STRIPPING”(除漆)和“WELDING”(焊接)的第一個字母，意即SW電子點(diǎn)焊機(jī)具有無需預(yù)先除去絕緣漆就可直接焊接漆包線的功能。其基本工作原理是點(diǎn)電焊焊接是以強(qiáng)大電流短時間通過兩個點(diǎn)電極(包括平行電極)之間被壓緊搭接的金屬工件，在電阻熱及壓力下形成焊點(diǎn)的焊接。其具體操作方法如圖1所示，在電路板6上焊接時SW電子點(diǎn)焊機(jī)根據(jù)漆包線7的線徑和焊件的不同要求，設(shè)置焊接壓力F、輸出脈沖幅度(電壓Voltage)和脈沖寬度(Millisecond)三組參數(shù)，當(dāng)施加在焊頭的壓力達(dá)到設(shè)定值時，才能觸發(fā)微動開關(guān)接通電流。由于平行電極8的尖端設(shè)有一定阻值的接觸電阻，通電后電極8尖端產(chǎn)生電火花，與電極尖端接觸的絕緣漆一部分被燒除，其余部分向兩端退縮，裸露出金屬線。由于焊接壓力的繼續(xù)作用，驅(qū)使大量電流轉(zhuǎn)入裸露的金屬線和焊盤金屬基底9，電能轉(zhuǎn)化為熱能，實(shí)現(xiàn)在同一個脈沖完成除漆和焊接。
采用點(diǎn)焊的優(yōu)點(diǎn)是無需除漆工序，簡化了加工工序。但焊接壓力、輸出脈沖幅度和寬度的設(shè)定與漆包線的線徑和被焊接工件的物理特性(如散熱性、導(dǎo)體面積、基體硬度等)有關(guān)，根據(jù)焊接能量E＝V2T/R，電路板上焊盤大，被焊工件散熱性好、導(dǎo)熱面積大，所需的焊接能量也大，于是輸出脈沖幅度、寬度的設(shè)定就要高，反之則相應(yīng)減少。如圖2所示，1，2，3點(diǎn)分別為點(diǎn)焊的焊盤，實(shí)際操作中將漆包線焊到焊盤上時，由于電路板上的焊盤面積大小不一，就造成焊接壓力、輸出電壓、脈沖寬度等參數(shù)需根據(jù)不同情況不斷進(jìn)行手動微調(diào)，以達(dá)到理想的焊接效果。因此，其缺點(diǎn)是產(chǎn)品加工過程中，焊接設(shè)備頻繁地手動調(diào)節(jié)，增加了加工工序難度，延長了產(chǎn)品的生產(chǎn)周期，且人為因素造成了產(chǎn)品焊接品質(zhì)的不穩(wěn)定性，增加不良品質(zhì)隱患。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種易于加工操作，焊接效率高，焊接品質(zhì)穩(wěn)定的焊盤點(diǎn)焊方法。
本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)本發(fā)明提供的一種焊盤點(diǎn)焊工藝方法，就是對電路板上的焊盤進(jìn)行布局優(yōu)化，調(diào)整電路板上需點(diǎn)焊的焊盤面積使其大小相同。這樣便統(tǒng)一了各焊盤的面積，在焊接過程中無需頻繁調(diào)整焊接壓力、輸出電壓、脈沖寬度等參數(shù)，降低了加工工序的難度，有利于提高焊接效率和焊接品質(zhì)的穩(wěn)定性。
而調(diào)整電路板上需點(diǎn)焊的焊盤面積，可以具體采用如下二種方式一、采用引出形式調(diào)整電路板上需點(diǎn)焊的焊盤面積，即從大面積覆銅中引出焊盤，使各焊盤的面積大小相同。此時焊盤引出后各焊盤的焊點(diǎn)位置以鄰近且整齊排列為宜，這樣焊盤布局受限小，在設(shè)計(jì)允許范圍內(nèi)，可根據(jù)實(shí)際需要將引出位置安排更整齊均勻，達(dá)到簡化焊接工藝的目的。二、采用鏤空形式調(diào)整電路板上需點(diǎn)焊的焊盤面積，即從大面積覆銅中挖出焊盤，使各焊盤的面積大小相同，其使用效果與引出形式相同。
本發(fā)明具有以下有益效果優(yōu)化了焊接工序，簡化了加工工藝，降低了加工的難度，縮短了加工工時，有利于提高焊接效率和焊接品質(zhì)的穩(wěn)定性。


下面將結(jié)合實(shí)施例和附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述圖1是現(xiàn)有技術(shù)SW點(diǎn)電焊工作原理示意圖；
圖2是現(xiàn)有技術(shù)點(diǎn)焊焊盤之一的焊接示意圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例之一的焊接示意圖；圖4是現(xiàn)有技術(shù)點(diǎn)焊焊盤之二的焊接示意圖；圖5是本發(fā)明實(shí)施例之二的焊接示意圖。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例一圖3所示為本發(fā)明的實(shí)施例之一，在電路板進(jìn)行元件布局排列時，如點(diǎn)焊元件需大面積焊盤，則將點(diǎn)焊位置的焊盤設(shè)計(jì)為引出形，即將點(diǎn)焊位置的焊盤按點(diǎn)焊工藝規(guī)范，從大面積覆銅中引出一個焊盤1′，使其與焊盤2、3的面積大小相同，同時做鄰近整齊排列，以達(dá)到元件布局的要求和簡化焊接工藝的目的，同時由于化整為零，更有利于元件在電路板上的布局。
實(shí)施例二圖5所示為本發(fā)明的實(shí)施例之一，以圖4所示的之前點(diǎn)焊電路板布局設(shè)計(jì)而言，將點(diǎn)焊位置的焊盤4設(shè)計(jì)為鏤空形式。如圖5所示，即在大面積覆銅上挖出一個焊盤4′，使其與焊盤5的面積大小相同。其使用效果與引出形相同。
權(quán)利要求
1.一種焊盤點(diǎn)焊方法，其特征在于對電路板上需點(diǎn)焊的焊盤面積、形狀和位置進(jìn)行調(diào)整，使電路板上的焊盤面積大小相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊盤點(diǎn)焊工藝方法，其特征在于采用引出形式調(diào)整電路板上需點(diǎn)焊的焊盤面積，即從大面積覆銅中引出焊盤，使各焊盤的面積大小相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊盤點(diǎn)焊方法，其特征在于焊盤引出后各焊盤的焊點(diǎn)位置分布均勻排列整齊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊盤點(diǎn)焊方法，其特征在于采用鏤空形式調(diào)整電路板上需點(diǎn)焊的焊盤面積，即從大面積覆銅中挖出焊盤，使各焊盤的面積大小相同。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種焊盤點(diǎn)焊方法，就是對電路板上的焊盤進(jìn)行布局優(yōu)化，調(diào)整電路板上需點(diǎn)焊的焊盤面積使其大小相同，具體地既可以采用引出的形式，也可以采用鏤空的形式進(jìn)行調(diào)整。這樣便統(tǒng)一了各焊盤的面積，在焊接過程中無需頻繁調(diào)整焊接壓力、輸出電壓、脈沖寬度等參數(shù)，降低了加工工序的難度，有利于提高焊接效率和焊接品質(zhì)的穩(wěn)定性。
文檔編號H05K3/34GK1608783SQ200410052359
公開日2005年4月27日 申請日期2004年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月24日
發(fā)明者尹向陽 申請人:廣州金升陽科技有限公司