專利名稱：印刷線路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及表面進(jìn)行了平坦化的印刷線路板的制造方法。
背景技術(shù)：
采用如層積法(build-up)制造多層印刷線路板時(shí)，為了實(shí)現(xiàn)布線的高密度化，需要使底層基板的表面變得平坦。但是，電路板的電路圖案一般是通過用刻蝕去除銅箔的不需要部分這種減法來制造，因此形成為電路圖案部分從基材表面凸起的凹凸?fàn)睢?br> 因此，為了使如上所述表面形成了凹凸?fàn)畹碾娐钒遄兊闷教梗岢隽巳缦路椒?。如已提出的一種方法為，在電路圖案上層積半固化狀態(tài)的樹脂薄板，對(duì)該樹脂薄板在減壓氣氛中隔著平滑板進(jìn)行擠壓而使其進(jìn)入電路圖案之間并進(jìn)行固化，然后對(duì)樹脂表面進(jìn)行平面研磨。
然而，考慮到基板上的電路圖案上有稀疏或密集的部分、以及貫通孔的有無等因素，有時(shí)不能均勻且良好地形成樹脂層。例如，電路圖案密集的部分，難以向電路圖案之間壓入樹脂薄板，由于殘留未填充部分而在后續(xù)工序中產(chǎn)生孔隙，或者由于電路圖案上殘留相當(dāng)厚的樹脂，使樹脂層表面不能夠平坦，導(dǎo)致電路圖案形成密集的部分成為緩緩?fù)蛊鸬臓顟B(tài)。相反地，在電路圖案稀疏的部分和形成了貫通孔的部分，由于與其他部分相比樹脂量不充分，導(dǎo)致樹脂層表面成為緩緩凹陷的狀態(tài)。在這種狀態(tài)下，即使隔著平滑板進(jìn)行擠壓也難以全體均勻地形成樹脂層，并且難以對(duì)這種具有緩緩起伏的基板進(jìn)行精度優(yōu)異的平坦研磨。
本發(fā)明正是鑒于上述情況而產(chǎn)生的，目的為提供一種印刷線路板的制造方法，其即使在電路圖案的疏密不同或貫通孔的有無的情況下，也能夠在整個(gè)基板形成均勻且良好的樹脂層。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述課題的本發(fā)明是一種印刷線路板的制造方法，其通過在形成有電路圖案的印刷線路板上重疊半固化狀態(tài)的樹脂薄板而形成樹脂層，擠壓該樹脂層而將其壓入到所述電路圖案之間并進(jìn)行固化，然后對(duì)所述覆蓋電路圖案的固化的樹脂進(jìn)行研磨來露出所述電路圖案，其特征在于，在所述印刷線路板上重疊樹脂薄板之前，在所述樹脂薄板的面向所述電路圖案的面上印刷與所述電路圖案為反相圖案的樹脂。
另外，還提供一種印刷線路板的制造方法，其通過在形成有貫通孔和電路圖案的印刷線路板上重疊半固化狀態(tài)的樹脂薄板而形成樹脂層，擠壓該樹脂層而壓入到所述電路圖案之間并進(jìn)行固化，然后對(duì)所述覆蓋電路圖案而固化的樹脂進(jìn)行研磨來露出所述電路圖案，其特征在于，在所述印刷線路板上重疊樹脂薄板之前，在所述樹脂薄板中的對(duì)應(yīng)于所述貫通孔的位置，印刷用于填充所述貫通孔的樹脂。
對(duì)于樹脂層的擠壓可以在減壓氣氛中進(jìn)行。并且，也可以在樹脂層上重疊金屬箔，其面向樹脂層的面被粗糙化，并進(jìn)行擠壓。此時(shí)，金屬箔可以由與電路圖案不同種類的金屬形成。
根據(jù)本發(fā)明，由于樹脂層被擠壓，所以即使是樹脂層在電路圖案的形成部分緩緩地凸起，也可以將其壓扁而使整個(gè)樹脂層薄薄地?cái)U(kuò)展。此時(shí)，即使基板上的電路圖案上存在疏密的部分，也由于事先在樹脂薄板的面向電路圖案的面印刷了與電路圖案為反相圖案的樹脂，因此樹脂層不受電路圖案疏密狀況的影響而能夠?qū)崿F(xiàn)整體均勻化。如果在該狀態(tài)下固化樹脂，由于電路圖案上只殘留了相當(dāng)薄的樹脂層，因此通過以不至于損傷電路圖案的強(qiáng)度研磨電路圖案，就能夠獲得露出電路圖案的平坦的基板。
另外，在基板具有貫通孔的情況下，通過事先在樹脂薄板中的對(duì)應(yīng)于貫通孔的位置印刷樹脂，能夠使貫通孔內(nèi)部也不會(huì)缺少樹脂，并且使基板上的整個(gè)樹脂層均勻地形成。
并且，通過在減壓氣氛中進(jìn)行對(duì)樹脂層的擠壓，即使樹脂層內(nèi)含有氣泡，也能夠去除該氣泡。
另外，擠壓樹脂層時(shí)，如果樹脂層上隔著面向樹脂層的面被粗糙化的金屬箔，樹脂層就更加容易地薄薄地?cái)U(kuò)展。并且，該樹脂層表面對(duì)應(yīng)于金屬箔的粗糙表面而成為微細(xì)的凹凸?fàn)?。其結(jié)果是能夠更容易地進(jìn)行殘留樹脂層的研磨。
進(jìn)而，在由與電路圖案不同種類的金屬形成上述金屬箔的情況，可以通過只溶解金屬箔而不會(huì)影響到電路圖案金屬的選擇性刻蝕來去除金屬箔。


圖1是包銅層積板的截面圖。
圖2是在其上形成有電路圖案的線路板的截面圖。
圖3是用本發(fā)明第一種實(shí)施方式的樹脂薄板形成樹脂層時(shí)的線路板的截面圖。
圖4是減壓擠壓時(shí)顯示了版面設(shè)計(jì)圖的線路板的截面圖。
圖5是樹脂固化后的線路板的截面圖。
圖6是去除金屬箔后的線路板的截面圖。
圖7是研磨后的線路板的截面圖。
圖8是在包銅層積板上形成了貫通孔的線路板的截面圖。
圖9是在其上形成了鍍層的線路板的截面圖。
圖10是形成有電路圖案的線路板的截面圖。
圖11是用本發(fā)明第二種實(shí)施方式的樹脂薄板形成樹脂層時(shí)的線路板的截面圖。
圖12是減壓擠壓時(shí)顯示了版面設(shè)計(jì)圖的線路板的截面圖。
圖13是樹脂固化后的線路板的截面圖。
圖14是去除金屬箔后的線路板的截面圖。
圖15是研磨后的線路板的截面圖。
具體實(shí)施例方式
第一種實(shí)施方式本實(shí)施方式中，如圖1所示，在如厚度為100～300μm的玻璃環(huán)氧樹脂基板11的兩面粘貼銅箔12形成包銅層積板10，使用其作為基材。采用眾所周知的光刻法在該包銅層積板10上形成電路圖案15(參照?qǐng)D2)。
接著，如圖3所示，通過在線路板的電路圖案15上層積如厚度約為30μm的由半固化狀態(tài)的熱固性環(huán)氧樹脂形成的樹脂薄板20，在基板上形成樹脂層16。在該樹脂薄板20的面向電路圖案15的面上，事先印刷與電路圖案15為反相圖案的熱固性環(huán)氧樹脂。
接著，如圖4所示，在減壓氣氛中，把一面由針狀鍍層進(jìn)行了粗糙化的厚度18μm的鎳箔17放置到樹脂層16上，使粗糙面面向樹脂層16。從其外側(cè)隔著作為脫模薄膜的特氟隆薄板18，把厚度約為1mm的平滑不銹鋼板19以30Kg/cm2按壓在基板上。這樣，樹脂層16表面即使是處于緩緩起伏的狀態(tài)，也會(huì)由平滑的不銹鋼板19壓扁而變得平坦，同時(shí)整個(gè)樹脂層16薄薄地?cái)U(kuò)展。并且樹脂層16中的氣泡上升到樹脂層16的表面附近而從樹脂內(nèi)部去除掉。
接著，通過用不銹鋼板19按壓，充分地壓扁電路圖案15上的樹脂層16，把樹脂中的氣泡充分地排出到外部后，進(jìn)而進(jìn)行加熱，使樹脂層16完全固化。
然后，去掉不銹鋼板19和特氟隆薄板18，用鎳專用刻蝕液去除附著在樹脂層16表面的鎳箔17(參照?qǐng)D5和圖6)。這樣，銅電路圖案15上的殘留樹脂層的厚度變成小于等于10μm，同時(shí)其表面成為粗糙的狀態(tài)。最后，通過用陶瓷軟皮去除電路圖案15上的樹脂層16的一次平滑表面研磨、采用平面研磨機(jī)使面內(nèi)平均粗糙度精度小于等于3μm的二次加工研磨，使基板變得平坦(參照?qǐng)D7)。進(jìn)行該表面研磨時(shí)，由于殘留在電路圖案15上的樹脂層16具有10μm這種極其薄的厚度，并且其表面粗糙，所以能夠容易地進(jìn)行研磨。
第二種實(shí)施方式下面，參照?qǐng)D8～圖15說明本發(fā)明的第二種實(shí)施方式。對(duì)于與上述第一種實(shí)施方式重復(fù)的部分，省略其說明。
在本實(shí)施方式中可以用眾所周知的鉆子等在與第一個(gè)實(shí)施方式相同的包銅層積板10的所需要部位鉆出貫通孔13(參照?qǐng)D8)，進(jìn)行化學(xué)鍍或電解鍍，在包括貫通孔13的內(nèi)周面的整個(gè)區(qū)域形成銅鍍層14，使基板表面導(dǎo)體層的厚度成為約20μm(參照?qǐng)D9)。然后用眾所周知的光刻法形成電路圖案15(參照?qǐng)D10)。
接著，如圖11所示，通過在線路板的電路圖案15上層積如厚度約為30μm的由半固化狀態(tài)的熱固性環(huán)氧樹脂形成的樹脂薄板20，在基板上形成樹脂層16。在該樹脂薄板20中的對(duì)應(yīng)于貫通孔13的位置，事先印刷用于填充貫通孔13的熱固性環(huán)氧樹脂。另外，此時(shí)樹脂層16表面成為電路圖案15部分凸起的緩緩起伏的狀態(tài)。
接著，與上述第一個(gè)實(shí)施方式相同，把一面變得粗糙的厚度18μm的鎳箔17放置于樹脂薄板20上，在減壓氣氛中，從其外側(cè)隔著特氟隆薄板18把厚度約1mm的平滑不銹鋼板19按壓到基板上(參照?qǐng)D12)。從不銹鋼板19施加的壓力容易使樹脂薄板20變形。也就是說，層積在電路圖案15上的樹脂部分將移動(dòng)，以填充到電路圖案之間，使整個(gè)基板成為幾乎平坦的狀態(tài)。并且，事先印刷在樹脂薄板上的樹脂被壓入到貫通孔內(nèi)部，從而使貫通孔內(nèi)部完全被樹脂填充。進(jìn)而，通過按壓不銹鋼板19，使整個(gè)樹脂薄板20薄薄地?cái)U(kuò)展。與此同時(shí)，進(jìn)入到樹脂薄板20和基板表面之間的氣泡和樹脂層20中的氣泡，會(huì)上升到樹脂層20表面附近，從樹脂內(nèi)部去除掉。然后，進(jìn)行加熱，使樹脂薄板20完全固化。
隨后，去掉不銹鋼板19，用鎳專用刻蝕液去除附著在樹脂薄板20表面的鎳箔17(參照?qǐng)D13和圖14)。電路圖案15上的樹脂薄板20被薄薄地壓扁成10μm左右。最后，與上述第一個(gè)實(shí)施方式同樣地進(jìn)行研磨，露出電路圖案15，獲得平坦基板(參照?qǐng)D15)。
本發(fā)明并不限定于根據(jù)上述敘述及附圖而說明的實(shí)施方式，比如以下實(shí)施方式也包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)，進(jìn)而，即使在下述以外，也可以在不脫離宗旨的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變更來實(shí)施。
(1)在上述實(shí)施方式中，電路圖案是由減法形成，但也可以是由添加法形成的構(gòu)成。
(2)在上述實(shí)施方式中，是用熱固性環(huán)氧樹脂作為樹脂層的材料，但并不限于這些，也可以使用尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、不飽和聚酯樹脂等熱固性樹脂。
(3)在上述實(shí)施方式中，用鎳作為金屬箔材料，但并不限于這些，也可以用銅等其他金屬。
工業(yè)應(yīng)用性如上所述，根據(jù)本發(fā)明，即使在電路圖案的疏密不同或貫通孔的有無的情況下，也可以制造在整個(gè)基板形成了均勻且良好的樹脂層的印刷線路板。
權(quán)利要求
1.一種印刷線路板的制造方法，其通過在形成有電路圖案的印刷線路板上重疊半固化狀態(tài)的樹脂薄板而形成樹脂層，擠壓該樹脂層而將其壓入到所述電路圖案之間并進(jìn)行固化，然后對(duì)覆蓋所述電路圖案的固化的樹脂進(jìn)行研磨來露出所述電路圖案，其特征在于，把樹脂薄板重疊到所述印刷線路板之前，在所述樹脂薄板的面向所述電路圖案的面上印刷與所述電路圖案為反相圖案的樹脂。
2.一種印刷線路板的制造方法，其通過在形成有貫通孔和電路圖案的印刷線路板上重疊半固化狀態(tài)的樹脂薄板而形成樹脂層，擠壓該樹脂層而壓入到所述電路圖案之間并進(jìn)行固化，然后對(duì)覆蓋所述電路圖案而固化的樹脂進(jìn)行研磨來露出所述電路圖案，其特征在于，把樹脂薄板重疊到所述印刷線路板之前，在所述樹脂薄板中的對(duì)應(yīng)于所述貫通孔的位置，印刷用于填充所述貫通孔的樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，在減壓氣氛中進(jìn)行對(duì)所述樹脂層的擠壓。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中的任一項(xiàng)所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，在所述樹脂層上重疊面向所述樹脂層的面被進(jìn)行了粗糙化的金屬箔，并進(jìn)行擠壓。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，所述金屬箔是由與所述電路圖案不同種類的金屬形成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種印刷線路板的制造方法，其通過在形成有電路圖案(15)的印刷線路板上重疊在面向電路圖案的面上印刷有與電路圖案為反相圖案的樹脂的半固化狀態(tài)的樹脂薄板(20)來形成樹脂層，擠壓該樹脂層而壓入到電路圖案之間并進(jìn)行固化，然后對(duì)覆蓋電路圖案而固化的樹脂進(jìn)行研磨來露出電路圖案。
文檔編號(hào)H05K3/00GK1709017SQ0283001
公開日2005年12月14日 申請(qǐng)日期2002年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月9日
發(fā)明者村上圭一 申請(qǐng)人:野田士克林股份有限公司