專利名稱：布線基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種布線基板，特別涉及一種信號(hào)布線層和導(dǎo)體層通過絕緣層電磁結(jié)合以傳送信號(hào)的布線基板。
以往技術(shù)目前已知一種將絕緣層與信號(hào)布線層或遍布狀(ベタ)的導(dǎo)體層等交替層積而成的布線基板。這樣的布線基板中，在被傳送信號(hào)的頻率較高情況下，作為信號(hào)的傳送路徑，是使信號(hào)布線層與遍布狀的導(dǎo)體層電磁結(jié)合，成為帶狀(傳輸)線的構(gòu)造或微波帶狀(傳輸)線的構(gòu)造等的結(jié)構(gòu)。
另外，在將絕緣層與導(dǎo)體層交替層積而成的布線基板中，在形成遍布狀等的較大面積的導(dǎo)體層之際，每每要在導(dǎo)體層上形成多個(gè)以網(wǎng)格狀類的規(guī)定間隔的圓形或方形貫通孔，同時(shí)，導(dǎo)體層自身成篩孔狀，上下的絕緣層通過貫通孔(篩孔的網(wǎng)眼)相互直接結(jié)合的結(jié)構(gòu)。
其理由之一為，通常，由含鋁等的陶瓷或環(huán)氧樹脂等樹脂構(gòu)成的絕緣層與由鎢、鉬、銅、銀等金屬構(gòu)成的導(dǎo)體層的粘接強(qiáng)度，可比陶瓷與陶瓷或樹脂與樹脂等絕緣層相互的粘接強(qiáng)度要大，所以，通過貫通孔使絕緣層彼此粘接時(shí)，布線基板的強(qiáng)度會(huì)變強(qiáng)。理由之二為，在進(jìn)行燒成或固化這樣的熱處理之際，由于導(dǎo)體層的排氣性比絕緣層要差，在為較大面積的導(dǎo)體層時(shí)，在進(jìn)行這樣的處理等情況下，由此從下層的絕緣層或?qū)w層發(fā)生的氣體的排放也會(huì)受到該較大面積的導(dǎo)體層的影響。如此，絕緣層和與之相接觸的導(dǎo)體層之間會(huì)產(chǎn)生空洞(氣泡)，這樣的氣泡會(huì)進(jìn)一步降低絕緣層與導(dǎo)體層的粘接強(qiáng)度。
因此，對(duì)于與信號(hào)布線層電磁結(jié)合的導(dǎo)體層，為了提高與絕緣層的粘接強(qiáng)度和防止氣泡發(fā)生，最好是要形成多個(gè)貫通孔的同時(shí)作成篩孔狀。
發(fā)明所要解決的技術(shù)問題但是，在與信號(hào)布線層電磁結(jié)合的導(dǎo)體層中，在形成上述的多個(gè)貫通孔的同時(shí)，使導(dǎo)體層成為篩孔狀情況下，例如，如圖6所示，在導(dǎo)體層中，與信號(hào)布線層相對(duì)置部分正好發(fā)生存在貫通孔的情況。就以圖6說明時(shí)，具有貫通孔2B的導(dǎo)體層2與虛線所示的信號(hào)布線層4重合之際，除了導(dǎo)體層2與信號(hào)布線層4重合情況外，還出現(xiàn)了貫通孔2B與信號(hào)布線層4重合的情況。
信號(hào)布線層4的特性阻抗在導(dǎo)體層2與信號(hào)布線層4重合時(shí)，和貫通孔2B與信號(hào)布線層4重合時(shí)，是不同的，所以，對(duì)于一層信號(hào)布線層4而言，觀察其長度方向的特性時(shí)，發(fā)現(xiàn)部分的特性阻抗等特性會(huì)發(fā)生變動(dòng)。為此，對(duì)于由該信號(hào)布線層4傳送的信號(hào)，會(huì)發(fā)生反射或形變，存在信號(hào)傳送滯后或誤差的可能性。
本發(fā)明的目的是鑒于上述的問題，提供一種粘接強(qiáng)度高、可靠性高，同時(shí)對(duì)于信號(hào)布線層可抑制特性阻抗等特性變動(dòng)的布線基板。解決技術(shù)問題的手段、作用和效果作為其解決手段是由將具有多個(gè)貫通孔的導(dǎo)體層、與該導(dǎo)體層相接的絕緣層、通過所述絕緣層而與所述導(dǎo)體層相對(duì)置并且傳送信號(hào)的信號(hào)布線層加以層積而成的一種布線基板，其中，所述導(dǎo)體層包含有與投影到厚度方向上的所述信號(hào)布線層相對(duì)應(yīng)的布線對(duì)應(yīng)區(qū)域，和除了該布線對(duì)應(yīng)區(qū)域外的布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域，所述貫通孔設(shè)置在所述導(dǎo)體層內(nèi)所述布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域中。
在本發(fā)明的布線基板中，貫通孔形成在導(dǎo)體層內(nèi)除布線對(duì)應(yīng)區(qū)域外的布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域中。也就是說，信號(hào)布線層由于與無貫通孔的布線對(duì)應(yīng)區(qū)域相結(jié)合，從信號(hào)布線層的長度方向上觀察時(shí)，信號(hào)布線層與導(dǎo)體層的電磁結(jié)合狀態(tài)的變化少。因此，對(duì)于信號(hào)布線層，可以抑制部分的特性阻抗等特性變動(dòng)。
另外，可以通過絕緣層使信號(hào)布線層與導(dǎo)體層對(duì)置著層積，例如，導(dǎo)體層位于下層，絕緣層介于中間，信號(hào)布線層位于上層的結(jié)構(gòu)外，也可包含信號(hào)布線層位于下層，絕緣層介于中間，導(dǎo)體層位于上層的結(jié)構(gòu)。并且，如是帶狀傳輸線構(gòu)造，也包含用2個(gè)導(dǎo)體層夾持著信號(hào)布線層的結(jié)構(gòu)的情況。
上述的布線基板可以是將所述貫通孔的至少一個(gè)孔形成在所述布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域中、所述布線對(duì)應(yīng)區(qū)域的附近的，沿著該布線對(duì)應(yīng)區(qū)域的側(cè)部上的布線基板。
正如前述，通過在布線對(duì)應(yīng)區(qū)域不形成貫通孔的結(jié)構(gòu)，可抑制特性阻抗等特性的變動(dòng)。但是，除此外，由于在布線對(duì)應(yīng)區(qū)域中排氣性能下降，在導(dǎo)體層的布線對(duì)應(yīng)區(qū)域，容易產(chǎn)生氣泡，會(huì)發(fā)生信號(hào)布線層變形并且容易斷線的現(xiàn)象。
對(duì)此，在本發(fā)明的布線基板中，除了上述技術(shù)內(nèi)容外，還將貫通孔形成在布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域中沿著布線對(duì)應(yīng)區(qū)域的側(cè)部上。為此，在包含布線對(duì)應(yīng)區(qū)域的該貫通孔的附近，排氣性能或上下絕緣層的密合性等變得良好，從而，可防止在導(dǎo)體層的布線對(duì)應(yīng)區(qū)域中產(chǎn)生氣泡，成為可靠性更高的布線基板。
另外，上述的布線基板可以是將形成在所述側(cè)部上的所述貫通孔制成沿與所述信號(hào)布線層的長度方向大致平行的方向比與所述信號(hào)布線層的長度方向垂直的方向長的長形貫通孔的布線基板。
在本發(fā)明的布線基板中，由于貫通孔的形狀為長形貫通孔，與將貫通孔做成圓形或正方形時(shí)相比，接近于布線對(duì)應(yīng)區(qū)域的側(cè)部上可形成有較大開口面積的貫通孔。為此，貫通孔不形成于布線對(duì)應(yīng)區(qū)域中時(shí)，在包含布線對(duì)應(yīng)區(qū)域的該長形貫通孔的附近，由于排氣性能等特別良好，能夠可靠地防止氣泡等發(fā)生。
此外，作為長形貫通孔的形狀，可以是沿與信號(hào)布線層的長度方向大致平行的方向比與信號(hào)布線層的長度方向垂直的方向長的長形狀，具體為，例如可以是長圓、橢圓、長四方等形狀。
作為另一種解決手段的布線基板為，將具有多個(gè)貫通孔的導(dǎo)體層、與該導(dǎo)體層相接的絕緣層、通過所述絕緣層而與所述導(dǎo)體層相對(duì)置并且傳送信號(hào)的多個(gè)信號(hào)布線層加以層積而成，其中，所述導(dǎo)體層包含有分別與投影到厚度方向上的多個(gè)所述信號(hào)布線層相對(duì)應(yīng)的多個(gè)布線對(duì)應(yīng)區(qū)域，和除了該布線對(duì)應(yīng)區(qū)域外的布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域；所述貫通孔設(shè)置在所述導(dǎo)體層內(nèi)所述布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域上；所述信號(hào)布線層具有信號(hào)布線層彼此相鄰平行延伸的平行布線部；所述布線對(duì)應(yīng)區(qū)域具有與所述平行布線部相對(duì)應(yīng)的平行布線對(duì)應(yīng)部；所述布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域具有位于所述平行布線對(duì)應(yīng)部彼此之間的平行布線間對(duì)應(yīng)部；所述貫通孔中，設(shè)置在所述平行布線間對(duì)應(yīng)部上的貫通孔是沿與所述信號(hào)布線層中所述平行布線部的長度方向大致平行的方向比與所述長度方向垂直的方向長的長形貫通孔。
在本發(fā)明的布線基板中，貫通孔形成于導(dǎo)體層中的除了布線對(duì)應(yīng)區(qū)域外的布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域中。也就是說，由于信號(hào)布線層與無貫通孔的布線對(duì)應(yīng)區(qū)域相結(jié)合，從信號(hào)布線層的長度方向觀察時(shí)，信號(hào)布線層與導(dǎo)體層的電磁結(jié)合狀態(tài)的變化少。因此，對(duì)于信號(hào)布線層，可抑制部分的特性阻抗等特性的變動(dòng)。
可是，在布線基板中，信號(hào)布線層具有信號(hào)布線層彼此相鄰平行延伸的平行布線部時(shí)，由于用導(dǎo)體層內(nèi)的平行布線間對(duì)應(yīng)部夾持著平行布線對(duì)應(yīng)部，形成貫通孔的位置或可形成貫通孔的區(qū)域的寬度受到了限制。為此，貫通孔為圓形或正方形等形狀時(shí)，在平行布線間對(duì)應(yīng)部中形成必要大小(開口面積)的貫通孔很難。
對(duì)此，在本發(fā)明的布線基板中，配置于平行布線間對(duì)應(yīng)部中的貫通孔為長形貫通孔。在平行布線間對(duì)應(yīng)部中，對(duì)于形成的貫通孔，盡管在與平行布線部(從而，為布線對(duì)應(yīng)區(qū)域內(nèi)的上述平行布線對(duì)應(yīng)部)的長度方向垂直的方向的尺寸受平行布線間對(duì)應(yīng)部的寬度尺寸的限制，但在與平行布線部的長度方向大致平行的方向不受限制。這樣一來，可在與平行布線對(duì)應(yīng)部鄰接的平行布線間對(duì)應(yīng)部上形成開口面積較大的貫通孔。因此，在也包含平行布線對(duì)應(yīng)部的該長形貫通孔的附近，排氣性能或上下絕緣層的密合性等可特別良好，能夠可靠地防止氣泡發(fā)生。
此外，上述的布線基板可以是，位于所述平行布線對(duì)應(yīng)部一側(cè)上的一側(cè)長形貫通孔與位于另一側(cè)上的另一側(cè)長形貫通孔在所述長度方向上相互錯(cuò)開設(shè)置的布線基板。
從某平行布線對(duì)應(yīng)部觀察時(shí)，一側(cè)長形貫通孔與另一側(cè)長形貫通孔從該平行布線對(duì)應(yīng)部看去為左右并排設(shè)置時(shí)，由于左右并排的一側(cè)長形貫通孔與另一側(cè)長形貫通孔的間隔變窄，從這些貫通孔的附近看去，流過導(dǎo)體層的電流通路變窄，所不希望導(dǎo)體層的阻抗部分變高。
對(duì)此，在本發(fā)明的布線基板上，左右的長形貫通孔是相互錯(cuò)開設(shè)置的，即，夾持著平行布線對(duì)應(yīng)部的、相鄰的長形貫通孔彼此在長度方向上錯(cuò)開設(shè)置。為此，在相鄰的一側(cè)長形貫通孔與另一側(cè)長形貫通孔之間，間隔變窄部分較少，或者沒有夾持在這兩者中的部分，因此，可降低該部分中的導(dǎo)體層的阻抗。
另外，上述布線基板可以是在相鄰的前述一側(cè)長形貫通孔與另一側(cè)長形貫通孔之間，在前述長度方向上具有間隙的布線基板。
在本發(fā)明的布線基板中，在相鄰的一側(cè)長形貫通孔與另一側(cè)長形貫通孔之間，在長度方向具有間隙。即，在導(dǎo)體層中，從長度方向觀察時(shí)，無夾持于一側(cè)長形貫通孔與另一側(cè)長形貫通孔的部分，所以可格外降低導(dǎo)體層的阻抗。
作為再一種解決手段的布線基板為，將具有多個(gè)貫通孔的導(dǎo)體層、與該導(dǎo)體層相接的絕緣層、通過所述絕緣層而與所述導(dǎo)體層相對(duì)置并且傳送信號(hào)的多個(gè)信號(hào)布線層加以層積而成，其中，所述導(dǎo)體層包含有分別與投影到厚度方向上的多個(gè)所述信號(hào)布線層相對(duì)應(yīng)的多個(gè)布線對(duì)應(yīng)區(qū)域，和除了該布線對(duì)應(yīng)區(qū)域外的布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域；所述貫通孔設(shè)置在所述導(dǎo)體層內(nèi)所述布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域上；所述信號(hào)布線層具有與相鄰的所述信號(hào)布線層留有第1間隙且相互平行延伸的第1平行布線部，和相對(duì)于所述第1平行布線部成規(guī)定角度彎折延伸、與相鄰的所述信號(hào)布線層留有比所述第1間隙還大的第2間隙且相互平行延伸的第2平行布線部；所述布線對(duì)應(yīng)區(qū)域具有與所述第1平行布線部相對(duì)應(yīng)的第1平行布線對(duì)應(yīng)部，和與所述第2平行布線部相對(duì)應(yīng)的第2平行布線對(duì)應(yīng)部；所述布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域具有位于所述第1平行布線對(duì)應(yīng)部彼此之間的第1平行布線間對(duì)應(yīng)部，和位于所述第2平行布線對(duì)應(yīng)部彼此之間的第2平行布線間對(duì)應(yīng)部；所述貫通孔中，設(shè)置在所述第1平行布線間對(duì)應(yīng)部上的貫通孔是與沿著所述信號(hào)布線層中的所述第1平行布線部的第1長度方向大致平行的方向比與所述第1長度方向垂直的方向長的第1長形貫通孔；設(shè)置在所述第2平行布線間對(duì)應(yīng)部上的貫通孔是與沿著所述信號(hào)布線層中的所述第2平行布線部的第2長度方向大致平行的方向比與所述第2長度方向垂直的方向長、且開口面積比所述第1長形貫通孔的開口面積要大的第2長形貫通孔。
在本發(fā)明的布線基板中，貫通孔形成于導(dǎo)體層內(nèi)除了布線對(duì)應(yīng)區(qū)域外的布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域中。即，由于信號(hào)布線層與無貫通孔的布線對(duì)應(yīng)區(qū)域相結(jié)合，在信號(hào)布線層的長度方向觀察時(shí)，信號(hào)布線層與導(dǎo)體層的電磁結(jié)合狀態(tài)的變化少。因此，對(duì)于信號(hào)布線層，可抑制部分的特性阻抗等特性的變動(dòng)。
可是，對(duì)于多個(gè)信號(hào)布線層具有第1平行布線部和第2平行布線部時(shí)，導(dǎo)體層中，第1平行布線間對(duì)應(yīng)部和第2平行布線間對(duì)應(yīng)部由于分別被第1平行布線對(duì)應(yīng)部或第2平行布線對(duì)應(yīng)部夾持，形成貫通孔的位置或可形成貫通孔的區(qū)域受到限制。為此，貫通孔為圓形或正方形等形狀時(shí)，在第1平行布線間對(duì)應(yīng)部或第2平行布線間對(duì)應(yīng)部上很難形成有必要大小(開口面積)的貫通孔。
對(duì)此，在本發(fā)明的布線基板中，將位于第1平行布線間對(duì)應(yīng)部和第2平行布線間對(duì)應(yīng)部的貫通孔做成第1長形貫通孔和第2長形貫通孔，可使得開口面積要比開口為圓形時(shí)的開口面積大。為此，在也包含第1平行布線對(duì)應(yīng)部或第2平行布線對(duì)應(yīng)部的、該第1長形貫通孔或第2長形貫通孔的附近，可使排氣性能或上下絕緣層的密合性特別良好，能夠可靠地防止氣泡發(fā)生。
另外，第1平行布線對(duì)應(yīng)部與具有第1間隙的第2平行布線部相對(duì)應(yīng)。而第2平行布線對(duì)應(yīng)部與具有比第1間隙大的第2間隙的第2平行布線部相對(duì)應(yīng)。而且，與第1平行布線間對(duì)應(yīng)部相互的間隔相比，第2平行布線間對(duì)應(yīng)部彼此的間隔要寬。為此，作為第2長形貫通孔，在第2平行布線間對(duì)應(yīng)部中形成與第1平行布線間對(duì)應(yīng)部中的第1長形貫通孔同樣大小的貫通孔時(shí)，除了間隔變寬，相對(duì)的每單位面積的開口面積(開口率)會(huì)變低，存在排氣性能變劣、容易發(fā)生氣泡的傾向。
對(duì)此，在本發(fā)明的布線基板中，由于將配置于第2平行布線間對(duì)應(yīng)部上的第2長形貫通孔的開口面積做成比第1長形貫通孔的開口面積要大，可防止開口率下降，即使在第1平行布線間對(duì)應(yīng)部和第2平行布線間對(duì)應(yīng)部的任一個(gè)中，在第1長形貫通孔或第2長形貫通孔的附近(包含第1平行布線對(duì)應(yīng)部或第2平行布線對(duì)應(yīng)部)中，也能夠更可靠地防止發(fā)生氣泡。
圖2為示出布線基板中、信號(hào)布線層的平面形態(tài)的局部放大的剖視圖(為

圖1中V-V’向視圖)。
圖3為示出布線基板中、第1導(dǎo)體層的平面形態(tài)的局部放大的剖視圖(為圖1中W-W’向視圖)。
圖4為進(jìn)一步放大示出第1導(dǎo)體層的平面形態(tài)的一部分的局部放大的剖視圖。
圖5為第2實(shí)施例的布線基板中、放大示出導(dǎo)體層一部分的平面形態(tài)的局部放大的剖視圖。
圖6為說明由本發(fā)明要解決的技術(shù)問題，而示出有貫通孔的導(dǎo)體層與信號(hào)布線層的關(guān)系的說明圖。
發(fā)明的實(shí)施例圖1所示的布線基板10為，在由玻璃—環(huán)氧樹脂復(fù)合材料構(gòu)成的厚度約為600μm的核芯基板11的正反面上，交替地層積由Cu構(gòu)成的厚度約為20μm的導(dǎo)體層或信號(hào)布線層等金屬層和由環(huán)氧樹脂構(gòu)成的厚度約為35μm的樹脂絕緣層。在本實(shí)施例中，為了便于說明起見，只圖示出表面一側(cè)，省略了背面一側(cè)的圖示和說明。
在核芯基板11的表面11B上順序地層積有被交流接地(具體為被接地)的第1導(dǎo)體層12、第1絕緣層13、多個(gè)信號(hào)布線層14、第2絕緣層15、被交流接地(具體為成為+的電源電位)的第2導(dǎo)體層16和第3絕緣層17。
具有這種斷面構(gòu)造的布線基板10中，信號(hào)布線層14通過第1、第2絕緣層13，15，夾持在被接地的第1、第2導(dǎo)體層12，16之間地方式電磁結(jié)合，以構(gòu)成所謂的帶狀(傳輸)線構(gòu)造的信號(hào)傳送通路，并通過信號(hào)布線層14傳送信號(hào)。
在此，信號(hào)布線層14的平面形態(tài)如圖2所示。圖2為沿圖1中V-V’方向的剖面圖。布線基板10具有多個(gè)信號(hào)布線層14。各信號(hào)布線層14與相鄰的信號(hào)布線層14之間形成第1間隙D1，并且沿著第1長度方向H1(圖2中為上下方向)具有相互平行延伸的第1平行布線部14B。而且，具有從該第1平行布線部14B的在圖中的下端、相對(duì)該第1平行布線部14B成規(guī)定角度(在本實(shí)施例中為順時(shí)針方向45度左右)彎折狀延伸、與相鄰的信號(hào)布線層14之間形成比第1間隙D1要大的第2間隙D2，并且沿著第2長度方向H2(圖2中左下斜方向)具有相互平行延伸的第2平行布線部14C。另外，第2平行布線部14C的布線寬度與第1平行布線部14B的大致相等。
此外，在本實(shí)施例的布線基板10中，如圖2中右方所示，存在著具有第1平行布線部14B和第3平行布線部14D的信號(hào)布線層14。該信號(hào)布線層14具有從第1平行布線部14B的在圖中的下端、相對(duì)該第1平行布線部14B成規(guī)定角度(在本實(shí)施例中為逆時(shí)針方向45度左右)彎折狀延伸、與相鄰的信號(hào)布線層14之間形成比第1間隙D1要大的第3間隙D3，并且沿著第3長度方向H3(圖2中右下斜方向)具有相互平行延伸的第3平行布線部14D。另外，在該信號(hào)布線層14中，第1平行布線部14B和第3平行布線部14D的布線寬度也大致相等。
圖2所示的信號(hào)布線層14的形態(tài)為，大多使用在搭載有周邊部具有多個(gè)信號(hào)端子的IC芯片的布線基板中，將以狹窄間隔配置的信號(hào)端子通過信號(hào)布線層14被扇狀布置，而變換成寬大的間隔，可連接到主板等上的形態(tài)。
接著，圖3示出第1導(dǎo)體層12的平面形態(tài)。第1導(dǎo)體層12為遍布狀的導(dǎo)體層，具有多個(gè)貫通孔12B，12E，12H，12L。形成這樣的貫通孔12B等，核芯基板11與第1絕緣層13就通過貫通孔12B等直接連接，提高了布線基板10的強(qiáng)度。另外，在制造布線基板10之際，通過反復(fù)進(jìn)行第1絕緣層13的固化等的加熱，由核芯基板11生成的氣體通過貫通孔12B等向外部排放，防止了核芯基板11與第1導(dǎo)體層12之間生成氣泡。
另外，圖1所示的部分放大的斷面圖為圖3中X-X’的斷面。
在此種目的下，在第1導(dǎo)體層上形成貫通孔時(shí)，例如，為了在剩余部12K上排列網(wǎng)格狀的圓形貫通孔12L，如按網(wǎng)格狀等規(guī)則排列就可。但是，由于參照前述的技術(shù)問題，在本布線基板10中，考慮貫通孔與信號(hào)布線層14的關(guān)系，形成貫通孔12B，12E，12H。此外，貫通孔12B，12E，12H，12L任何一種均在內(nèi)部全露出核芯基板11。
第1導(dǎo)體層12如虛線所示，分成將信號(hào)布線層14在厚度方向(圖3中垂直于紙面方向)投影的布線對(duì)應(yīng)區(qū)域和除此以外的布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域。
在布線對(duì)應(yīng)區(qū)域上包含有與信號(hào)布線層14的第1平行布線部14B相對(duì)應(yīng)的第1平行布線對(duì)應(yīng)部12C，與第2平行布線部14C相對(duì)應(yīng)的第2平行布線對(duì)應(yīng)部12F和與第3平行布線部14D相對(duì)應(yīng)的第3平行布線對(duì)應(yīng)部12I。
另外，布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域上，包含有位于第1平行布線對(duì)應(yīng)部12C相互之間的第1平行布線間對(duì)應(yīng)部12D，位于第2平行布線對(duì)應(yīng)部12F相互之間的第2平行布線間對(duì)應(yīng)部12G，位于第3平行布線對(duì)應(yīng)部12I相互之間的第3平行布線間對(duì)應(yīng)部12J，以及剩余部12K。
貫通孔12B，12E，12H，12L任意一種均形成于布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域中。
下面，首先考察第1平行布線對(duì)應(yīng)部12C和第1平行布線間對(duì)應(yīng)部12D。
為了根據(jù)圖3容易理解，第1長形貫通孔12B形成在位于第1平行布線對(duì)應(yīng)部12C相互間的第1平行布線間對(duì)應(yīng)部12D內(nèi)。也就是說，在與信號(hào)布線層14的第1平行布線部14B相對(duì)應(yīng)的第1平行布線對(duì)應(yīng)部12C上不形成貫通孔。為此，從作為第1平行布線部14B的長度方向的第1長度方向H1觀察，信號(hào)布線層14中，該第1平行布線部14B的特性阻抗等特性幾乎不變動(dòng)。
而且，將第1長形貫通孔12B做成沿與第1長度方向H1的方向(圖中上下方向)平行的方向比與第1長度方向H1的方向(圖中左右方向)垂直的方向長的長圓形狀。在第1平行布線對(duì)應(yīng)部12C上不設(shè)置貫通孔時(shí)，通過將這樣的長圓形狀的第1長形貫通孔12B設(shè)置在第1平行布線間對(duì)應(yīng)部12D上，可提高核芯基板11與第1絕緣層13的粘接強(qiáng)度。并且，核芯基板11中產(chǎn)生的氣體由于可通過第1長形貫通孔12B排放到外部，在第1長形貫通孔12B的附近，核芯基板11與第1導(dǎo)體層12之間、具體為可防止在核芯基板11與第1平行布線對(duì)應(yīng)部12C或第1平行布線間對(duì)應(yīng)部12D之間產(chǎn)生氣泡。
特別是，由于第1平行布線間對(duì)應(yīng)部12D處于由2個(gè)第1平行布線對(duì)應(yīng)部12C夾持著的區(qū)域，在該第1平行布線間對(duì)應(yīng)部12D上設(shè)置貫通孔情況下，在垂直于第1長度方向H1的方向上，其尺寸會(huì)受到限制。為此，若將貫通孔形成為圓形或正方形的話，很難充分地確保開口面積。但是，在本實(shí)施例中，由于將第1長形貫通孔12B制成長圓形狀，可充分確保開口面積，提高核芯基板11與第1絕緣層13的粘接強(qiáng)度，另外能夠可靠地防止核芯基板11與第1平行布線對(duì)應(yīng)部12C或第1平行布線間對(duì)應(yīng)部12D之間產(chǎn)生氣泡。
如進(jìn)一步放大的圖4所示，各第1長形貫通孔12B中，從某個(gè)第1平行布線對(duì)應(yīng)部12C1處來看，位于其一側(cè)(圖中左側(cè))的左側(cè)長形貫通孔12B1和位于其另一側(cè)(圖中右側(cè))的右側(cè)長形貫通孔12B2在左右方向不是并排設(shè)置，而是錯(cuò)開設(shè)置。進(jìn)一步來說，左側(cè)長形貫通孔12B1與右側(cè)長形貫通孔12B2在第1長度方向H1上具有間隙S1。
第1導(dǎo)體層12是作為接地層使用的，在其平面方向流過電流。最好是接地層自身持有的阻抗盡可能低。在此，如果左側(cè)長形貫通孔12B1與右側(cè)長形貫通孔12B2為左右并排設(shè)置時(shí)，其間隔變小。為此，在第1導(dǎo)體層12中，由2個(gè)長形貫通孔12B1，12B2夾持著的部分中，電流的通路變窄，使得該部分中的阻抗變高。
對(duì)此，在本布線基板10中，左側(cè)長形貫通孔12B1與右側(cè)長形貫通孔12B2為左右不并排、相互錯(cuò)開地方式設(shè)置。另外，左側(cè)長形貫通孔12B1與右側(cè)長形貫通孔12B2在第1長度方向H1上具有間隙S1。因而，防止了由2個(gè)長形貫通孔12B1，12B2夾持著的電流通路變窄現(xiàn)象，能夠?qū)⒌?導(dǎo)體層12的阻抗控制得很低。
接下來，考察第2平行布線對(duì)應(yīng)部12F和第2平行布線間對(duì)應(yīng)部12G。為了從圖3中容易理解，第2長形貫通孔12E形成在位于第2平行布線對(duì)應(yīng)部12F相互之間的第2平行布線間對(duì)應(yīng)部12G內(nèi)。為此，從作為第2平行布線部14C的長度方向的第2長度方向H2來觀察，該第2平行布線部14C的特性阻抗等的特性幾乎不變動(dòng)。
而且，將第2長形貫通孔12E做成沿與圖中箭頭所示的第2長度方向H2平行的方向比與第2長度方向H2垂直的方向長的長圓形狀。為此，在第2平行布線對(duì)應(yīng)部12F上不設(shè)置貫通孔時(shí)，通過將第2長形貫通孔12E設(shè)置在第2平行布線間對(duì)應(yīng)部12G上，可提高核芯基板11與第1絕緣層13的粘接強(qiáng)度。并且，核芯基板11中產(chǎn)生的氣體可通過第2長形貫通孔12E排放到外部，因而在第2長形貫通孔12E的附近，可防止在核芯基板11與第2平行布線對(duì)應(yīng)部12F或第2平行布線間對(duì)應(yīng)部12G之間產(chǎn)生氣泡。
特別是，由于第2平行布線間對(duì)應(yīng)部12G處于由2個(gè)第2平行布線對(duì)應(yīng)部12F夾持著的區(qū)域，在該第2平行布線間對(duì)應(yīng)部12G上設(shè)置貫通孔情況下，在垂直于第2長度方向H2的方向上，其尺寸會(huì)受到限制。為此，若將貫通孔形成為圓形或正方形的話，很難充分地確保開口面積。但是，在本實(shí)施例中，由于將第2長形貫通孔12E制成長圓形狀，可充分確保開口面積，提高核芯基板11與第1絕緣層13的粘接強(qiáng)度，另外能夠可靠地防止核芯基板11與第2平行布線對(duì)應(yīng)部12F或第2平行布線間對(duì)應(yīng)部12G之間產(chǎn)生氣泡。
另外，如圖3所示，各第2長形貫通孔12E中，從某個(gè)第2平行布線對(duì)應(yīng)部12F處來看，位于其一側(cè)和位于其另一側(cè)的2個(gè)第2長形貫通孔12E在左右方向不是并排設(shè)置，而是錯(cuò)開設(shè)置。進(jìn)一步來說，相鄰的相互錯(cuò)開排列的2個(gè)第2長形貫通孔12E彼此在第2長度方向H2上具有間隙S2。
由此，在第1導(dǎo)體層12中，可防止由第2長形貫通孔12E夾持著的電流通路變窄現(xiàn)象，能夠?qū)⒌?導(dǎo)體層12的阻抗控制到很低。
此外，如圖3所示，第2長形貫通孔12E的開口面積要比第1長形貫通孔12B的開口面積大。理由如下。正如前述，在信號(hào)布線層14中，第2平行布線部14C彼此之間具有比第1平行布線部14B彼此之間的第1間隙D1大的第2間隙D2(參照?qǐng)D2)。為此，該第2平行布線部14C各自對(duì)應(yīng)的第2平行布線對(duì)應(yīng)部12F彼此之間的間隙，也就是第2平行布線間對(duì)應(yīng)部12G的寬度要比第1平行布線間對(duì)應(yīng)部12D的寬度大。在此，如果在第2平行布線間對(duì)應(yīng)部12G上形成與第1長形貫通孔12B同形的貫通孔時(shí)，不得不使相鄰的貫通孔相互的間隙相對(duì)變寬，從而每單位面積的貫通孔的開口面積的比例(開口率)變低，密合性或排氣性能就會(huì)下降。對(duì)此，在本實(shí)施例中，由于形成相對(duì)的開口面積大的第2長形貫通孔12E，可防止開口率下降，可保持密合性和排氣性能良好。此外，考慮密合性和排氣性能時(shí)，開口率最好在任意場(chǎng)所均在16％以上。
接下來，考察第3平行布線對(duì)應(yīng)部12I和第3平行布線間對(duì)應(yīng)部12J。但是，為了由圖3可容易理解，該第3平行布線對(duì)應(yīng)部12I、第3平行布線間對(duì)應(yīng)部12J和形成在該第3平行布線間對(duì)應(yīng)部12J中的第3長形貫通孔12H的相互的關(guān)系分別與第2平行布線對(duì)應(yīng)部12F、第2平行布線間對(duì)應(yīng)部12G和第2長形貫通孔12E的基本相同，因此，相同部分的說明被省略。
第3長形貫通孔12H形成于第3平行布線間對(duì)應(yīng)部12J內(nèi)，因此，從作為第3平行布線部14D的長度方向的第3長度方向H3來觀察，該第3平行布線部14D的特性阻抗等的特性幾乎不變動(dòng)。
而且，將第3長形貫通孔12E制成沿與圖中箭頭所示的第3長度方向H3平行的方向比與第3長度方向H3垂直的方向長的長圓形狀。為此，通過將第3長形貫通孔12H設(shè)置在第3平行布線間對(duì)應(yīng)部12J上，可提高核芯基板11與第1絕緣層13的粘接強(qiáng)度。并且，(核芯基板11中產(chǎn)生的)氣體可通過第3長形貫通孔12H排放到外部，因而在第3長形貫通孔12H的附近，可防止在核芯基板11與第3平行布線對(duì)應(yīng)部12I或第3平行布線間對(duì)應(yīng)部12J之間產(chǎn)生氣泡。
特別是，在第3平行布線間對(duì)應(yīng)部12J上設(shè)置貫通孔情況下，在垂直于第3長度方向H3的方向上，其尺寸會(huì)受到限制。但是，在本布線基板10中，由于將第3長形貫通孔12H制成長圓形狀，可充分確保開口面積，提高核芯基板11與第1絕緣層13的粘接強(qiáng)度，能夠可靠地防止核芯基板11與第3平行布線對(duì)應(yīng)部12I或第3平行布線間對(duì)應(yīng)部12J之間產(chǎn)生氣泡。
另外，如圖3所示，各第3長形貫通孔12H中，從某個(gè)第3平行布線對(duì)應(yīng)部12I處來看，位于其一側(cè)和位于其另一側(cè)的2個(gè)第3長形貫通孔12H相互錯(cuò)開設(shè)置。進(jìn)一步來說，相鄰的相互錯(cuò)開排列的2個(gè)第3長形貫通孔12H彼此在第3長度方向H3上具有間隙S3。
由此，可防止由第3長形貫通孔12H夾持著的電流通路變窄現(xiàn)象，能夠?qū)⒌?導(dǎo)體層12的阻抗控制到很低。
此外，如圖3所示，第3長形貫通孔12H也與第2長形貫通孔12E相同，其開口面積要比第1長形貫通孔12B的開口面積大。如果在第3平行布線間對(duì)應(yīng)部12I上形成與第1長形貫通孔12B同形的貫通孔時(shí)，開口率會(huì)變低，密合性或排氣性能會(huì)下降。對(duì)此，在本布線基板10中，由于形成相對(duì)的開口面積大的第3長形貫通孔12H，可防止開口率下降，能夠保持密合性和排氣性能良好。
另外，在第1導(dǎo)體層12的布線層非對(duì)應(yīng)部內(nèi)的剩余部12K(例如，在圖3中，為中央下部)中，與以往同樣，可將圓形的貫通孔12L配置成網(wǎng)格狀。由于信號(hào)布線層14不通到該部分的上方，通過第1平行布線對(duì)應(yīng)部12C等的布線層對(duì)應(yīng)區(qū)域，貫通孔的配置可不受限制。
并且，對(duì)于形成在第2導(dǎo)體層16上的貫通孔16B等，也與第1導(dǎo)體層12同樣，考慮到與信號(hào)布線層14的關(guān)系，來確定如何配置。即，在將該信號(hào)布線層14朝厚度方向投影的布線對(duì)應(yīng)區(qū)域(具體為平行布線對(duì)應(yīng)部16C)上，不形成貫通孔16B，而將貫通孔16B形成在布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域(具體為，平行布線間對(duì)應(yīng)部16D)上。
如此，信號(hào)布線層14的特性阻抗等特性在長度方向的變動(dòng)得以抑制。另外，可提高第2絕緣層15與第3絕緣層17的密合性，此外，通過貫通孔16B的排氣性能變得良好，因此，也可防止第2絕緣層15與第2導(dǎo)體層16之間產(chǎn)生氣泡。
該布線基板10可以借助于采用公知的組合手法的布線基板的制造方法來制造。例如，在兩面貼附銅箔的核芯基板11上形成圖中未示出的通孔，實(shí)施電鍍制成PTH，進(jìn)而在通孔內(nèi)填充填孔樹脂。接著，通過刻蝕使表面?zhèn)鹊你~箔(銅層)形成規(guī)定的圖形，而形成第1導(dǎo)體層12。之后，形成第1絕緣層13，根據(jù)需要，開出圖中未示出的通路孔(viahole)，形成通路導(dǎo)體的同時(shí)，采用半添加法等，形成規(guī)定圖形的信號(hào)布線層14。此外，以同樣方式形成第2絕緣層15，根據(jù)需要，形成圖中未示出的通路孔和通路導(dǎo)體的同時(shí)，形成規(guī)定圖形的第2導(dǎo)體層16。
之后，形成第3絕緣層，而完成布線基板10。另外，在核芯基板11的背面?zhèn)纫踩绱诵纬伞?實(shí)施例2)下面，參照?qǐng)D5說明第2實(shí)施例。本實(shí)施例的布線基板20具有與上述第1實(shí)施例所示的布線基板10大致相同的構(gòu)造(參照?qǐng)D1)。但是，貫通孔的配置形式稍有區(qū)別，下面圍繞著不同的部分加以說明，相同部分的說明被省略。
在圖5中，示出平面形態(tài)的導(dǎo)體層22由將圖中虛線所示的信號(hào)布線層24朝厚度方向投影的布線對(duì)應(yīng)區(qū)域22C和除了該布線對(duì)應(yīng)區(qū)域22C外的布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域22D構(gòu)成。該布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域22D分成由虛線和點(diǎn)劃線圍住的、位于布線對(duì)應(yīng)區(qū)域22C兩側(cè)并且沿著該布線對(duì)應(yīng)區(qū)域22C的側(cè)部22E和除此外的剩余部22F。
在導(dǎo)體層22上，同樣為了提高位于上下兩絕緣層彼此的密合性和使排氣性能良好以防止產(chǎn)生氣泡，要形成貫通孔，但與第1實(shí)施例同樣，在除了布線對(duì)應(yīng)區(qū)域22C外的布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域22D上形成貫通孔22B，22G。具體為，在側(cè)部22E上形成長形貫通孔22B，在剩余部22F上形成圓形貫通孔22G。
也就是說，與信號(hào)布線層24電磁結(jié)合的導(dǎo)體層22內(nèi)，位于信號(hào)布線層正下方的布線對(duì)應(yīng)區(qū)域22C上不形成貫通孔。為此，從信號(hào)布線層24的長度方向觀察時(shí)，可抑制信號(hào)布線層24的特性阻抗等特性的變動(dòng)。
另外，在本布線基板20中，在沿著布線對(duì)應(yīng)區(qū)域22C的側(cè)部22E上，形成沿與信號(hào)布線層24的長度方向大致平行的方向比與其長度方向垂直的方向長的長圓形狀的長形貫通孔22B。
由于在布線對(duì)應(yīng)區(qū)域22C上不設(shè)置貫通孔，在該布線對(duì)應(yīng)區(qū)域22C中，會(huì)存在密合性和排氣性能降低的危險(xiǎn)。但是，通過將如此長圓形狀的長形貫通孔22B設(shè)置在沿著布線對(duì)應(yīng)區(qū)域22C的側(cè)部22E上，在包含布線對(duì)應(yīng)區(qū)域22C的長形貫通孔22B的附近，可提高密合性，并且，可提高排氣性能，可防止在導(dǎo)體層22與其下層的絕緣層之間發(fā)生氣泡。
特別是，在本布線基板20中，形成于側(cè)部22E上的貫通孔為長圓形狀的長形貫通孔22B，沿著布線對(duì)應(yīng)區(qū)域22C，可確保較大的開口面積，此外，密合性良好，提高了排氣性能，可靠地防止了氣泡。
此外，在剩余部22F中，由于與布線對(duì)應(yīng)區(qū)域22C的關(guān)系導(dǎo)致的貫通孔的配置不受任何限制，與以往同樣，可將貫通孔22G配置成網(wǎng)格狀。
也可與第1實(shí)施例同樣地形成該布線基板20。
以上，本發(fā)明已針對(duì)第1實(shí)施例和第2實(shí)施例進(jìn)行了說明，但本發(fā)明并不限于上述的實(shí)施例，在不脫離本發(fā)明要點(diǎn)的范圍內(nèi)，可適當(dāng)?shù)刈兏?br> 例如，在第1實(shí)施例中，對(duì)布線基板10進(jìn)行的說明中，作為布線基板10中的信號(hào)布線層，為具有多個(gè)第1、第2平行布線部14B，14C(或者多個(gè)第1、第3平行布線部14B，14D)平行排列的信號(hào)布線層14。但是，對(duì)一層信號(hào)布線層觀察時(shí)，為了在除了該信號(hào)布線層投影到導(dǎo)體層上的布線對(duì)應(yīng)區(qū)域外的布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域上形成貫通孔，可以考慮貫通孔的配置。此時(shí)，對(duì)于信號(hào)布線層可抑制朝長度方向的特性阻抗等的變動(dòng)。
另外，在上述第1實(shí)施例中，在由玻璃—環(huán)氧樹脂材料構(gòu)成的核芯基板11的表面11B上，示出了形成第1導(dǎo)體層12的例子(參照?qǐng)D1)，但作為成為第1導(dǎo)體層下層的絕緣層，可以與第1絕緣層13等同樣由環(huán)氧樹脂等樹脂構(gòu)成的絕緣層。
另外，在上述第1實(shí)施例中，信號(hào)布線層14是由2個(gè)第1、第2導(dǎo)體層12，16夾持的，示出了構(gòu)成帶狀(傳輸)線構(gòu)造的信號(hào)傳送通路的實(shí)例，但微型帶狀(傳輸)線構(gòu)造的信號(hào)傳送通路等其他形態(tài)的信號(hào)傳送通路也可適用于本發(fā)明。具體為，在第1實(shí)施例的布線基板10中，例舉了無第2導(dǎo)體層16形態(tài)的布線基板(參照?qǐng)D1)。
再有，上述第1、第2實(shí)施例中，在示出的布線基板10，20中，作為絕緣層使用了由環(huán)氧樹脂或玻璃—環(huán)氧樹脂復(fù)合材料構(gòu)成的絕緣層，作為導(dǎo)體層或信號(hào)布線層使用了由銅構(gòu)成的金屬層。但是，也可適用于如下的布線基板，即，作為絕緣層可以使用由鋁、氮化鋁、玻璃陶瓷等的陶瓷構(gòu)成的絕緣層，作為導(dǎo)體層或信號(hào)布線層，采用適合于使用鎢、鉬、銅、銀等陶瓷的金屬構(gòu)成的金屬層。此外，作為這樣的陶瓷布線基板的制造方法，可以采用公知的手法，除了通過同時(shí)燒成，同時(shí)形成絕緣層和導(dǎo)體層或信號(hào)布線層外，還可采取順序?qū)臃e絕緣層和金屬層的手法。
權(quán)利要求
1.一種布線基板，其由將具有多個(gè)貫通孔的導(dǎo)體層、與該導(dǎo)體層相接的絕緣層、通過所述絕緣層而與所述導(dǎo)體層相對(duì)置并且傳送信號(hào)的信號(hào)布線層加以層積而成，其中，所述導(dǎo)體層包含有與投影到厚度方向上的所述信號(hào)布線層相對(duì)應(yīng)的布線對(duì)應(yīng)區(qū)域，和除了該布線對(duì)應(yīng)區(qū)域外的布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域，所述貫通孔設(shè)置在所述導(dǎo)體層內(nèi)所述布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域中。
2.按照權(quán)利要求1所述的布線基板，其中，所述貫通孔內(nèi)至少一個(gè)孔形成在所述布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域中、所述布線對(duì)應(yīng)區(qū)域的附近的沿著該布線對(duì)應(yīng)區(qū)域的側(cè)部上。
3.按照權(quán)利要求2所述的布線基板，其中，形成在所述側(cè)部上的所述貫通孔為沿與所述信號(hào)布線層的長度方向大致平行的方向比與所述信號(hào)布線層的長度方向垂直的方向長的長形貫通孔。
4.一種布線基板，其由將具有多個(gè)貫通孔的導(dǎo)體層、與該導(dǎo)體層相接的絕緣層、通過所述絕緣層而與所述導(dǎo)體層相對(duì)置并且傳送信號(hào)的信號(hào)布線層加以層積而成，其中，所述導(dǎo)體層包含有分別與投影到厚度方向上的所述信號(hào)布線層相對(duì)應(yīng)的多個(gè)布線對(duì)應(yīng)區(qū)域，和除了該布線對(duì)應(yīng)區(qū)域外的布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域；所述貫通孔設(shè)置在所述導(dǎo)體層內(nèi)所述布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域上；所述信號(hào)布線層具有信號(hào)布線層彼此相鄰平行延伸的平行布線部；所述布線對(duì)應(yīng)區(qū)域具有與所述平行布線部相對(duì)應(yīng)的平行布線對(duì)應(yīng)部；所述布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域具有位于所述平行布線對(duì)應(yīng)部相互之間的平行布線間對(duì)應(yīng)部；所述貫通孔中，設(shè)置在所述平行布線間對(duì)應(yīng)部上的貫通孔為沿與所述信號(hào)布線層中所述平行布線部的長度方向大致平行的方向比與所述長度方向垂直的方向長的長形貫通孔。
5.按照權(quán)利要求4所述的布線基板，其中，位于所述平行布線對(duì)應(yīng)部一側(cè)上的一側(cè)長形貫通孔與位于另一側(cè)上的另一側(cè)長形貫通孔在所述長度方向上相互錯(cuò)開設(shè)置。
6.按照權(quán)利要求5所述的布線基板，其中，在相鄰的所述一側(cè)長形貫通孔與另一側(cè)長形貫通孔之間在所述長度方向存在間隙。
7.一種布線基板，其由將具有多個(gè)貫通孔的導(dǎo)體層、與該導(dǎo)體層相接的絕緣層、通過所述絕緣層而與所述導(dǎo)體層相對(duì)置并且傳送信號(hào)的信號(hào)布線層加以層積而成，其中，所述導(dǎo)體層包含有分別與投影到厚度方向上的所述信號(hào)布線層相對(duì)應(yīng)的多個(gè)布線對(duì)應(yīng)區(qū)域，和除了該布線對(duì)應(yīng)區(qū)域外的布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域；所述貫通孔設(shè)置在所述導(dǎo)體層內(nèi)所述布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域上；所述信號(hào)布線層具有與相鄰的所述信號(hào)布線層留出第1間隙的相互平行延伸的第1平行布線部，和相對(duì)于所述第1平行布線部成規(guī)定角度彎折著延伸、與相鄰的所述信號(hào)布線層存在比所述第1間隙要大的第2間隙并且相互平行延伸的第2平行布線部；所述布線對(duì)應(yīng)區(qū)域具有與所述第1平行布線部相對(duì)應(yīng)的第1平行布線對(duì)應(yīng)部，和與所述第2平行布線部相對(duì)應(yīng)的第2平行布線對(duì)應(yīng)部；所述布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域具有位于所述第1平行布線對(duì)應(yīng)部彼此之間的第1平行布線間對(duì)應(yīng)部，和位于所述第2平行布線對(duì)應(yīng)部彼此之間的第2平行布線間對(duì)應(yīng)部；所述貫通孔中，設(shè)置在所述第1平行布線間對(duì)應(yīng)部上的貫通孔是沿與所述信號(hào)布線層中的所述第1平行布線部的第1長度方向大致平行的方向比與所述第1長度方向垂直的方向長的第1長形貫通孔；設(shè)置在所述第2平行布線間對(duì)應(yīng)部上的貫通孔是與沿著所述信號(hào)布線層中的所述第2平行布線部的第2長度方向大致平行的方向比與所述第2長度方向垂直的方向長、且開口面積比所述第1長形貫通孔的開口面積要大的第2長形貫通孔。
全文摘要
提供一種提高粘接強(qiáng)度且可靠性高、并且對(duì)于信號(hào)布線層可抑制特性阻抗等特性變動(dòng)的布線基板。布線基板10具有通過第1、第2絕緣層13,15,用第1,第2導(dǎo)體層12,16夾持著信號(hào)布線層14的帶狀(傳輸)線構(gòu)造的信號(hào)傳送通路。在第1導(dǎo)體層12上具有貫通孔12B等。但是,不是在將信號(hào)布線層14投影到厚度方向上的布線對(duì)應(yīng)區(qū)域(平行布線對(duì)應(yīng)部12C等)上形成,而是形成在除此外的布線非對(duì)應(yīng)區(qū)域(平行布線間對(duì)應(yīng)部12D等)上。
文檔編號(hào)H05K1/02GK1383353SQ0210312
公開日2002年12月4日 申請(qǐng)日期2002年1月31日 優(yōu)先權(quán)日2001年4月24日
發(fā)明者中西直也 申請(qǐng)人:日本特殊陶業(yè)株式會(huì)社