專利名稱：制造記錄頭支臂組件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制造記錄頭支臂組件(HAA)的方法，其中的HAA是由至少一個記錄頭常平架組件(HGA)、至少一個可動臂件或致動臂組裝而成的，所述致動臂用來控制所述至少一個HGA的姿態(tài)。
背景技術(shù)：
HGA的構(gòu)造主要包括一個記錄頭浮動塊，其上設(shè)置有至少一個記錄頭元件，其中的記錄頭元件例如為薄膜磁頭元件或激光頭元件；一個用來支撐記錄頭浮動塊的懸臂；以及一個為磁頭元件設(shè)置的導(dǎo)線元件。所述HAA一般是通過將多個HGA安裝到各致動臂上、并電路連接HGA的導(dǎo)線元件制成的，其中的致動臂上設(shè)置了一個音圈馬達(dá)(VCM)或一個致動器。
下面的內(nèi)容是制造HAA的現(xiàn)有方法。首先，在一個懸臂上固定一個磁頭浮動塊，在懸臂上還固定了一個例如為柔性印刷電路(FPC)的導(dǎo)線元件；然后將制在磁頭浮動塊上的端電極與為HGA設(shè)置的FPC的記錄頭接線焊盤相連接；之后，用鍛擠的方式將各HGA分別固定到一E型塊體上，該E型塊體是由多個致動臂構(gòu)成的，且將懸臂上的FPC與一FPC連線相連接。之后，制出的HAA用多種電測量方法或機(jī)械測量方法進(jìn)行檢驗(yàn)。
按照上述現(xiàn)有的HAA制造方法，每個HGA是通過將帶有薄膜磁頭元件的磁頭浮動塊固定到懸臂上制成的，且通過執(zhí)行各個步驟——包括對HGA的組裝來完成整個HAA的制造。
因而，在從固定磁頭浮動塊到HAA完全制成的組裝過程中，浮動塊上的薄膜磁頭元件常常會由于出現(xiàn)靜電放電(ESD)而被損壞。尤其是，如果薄膜磁頭元件屬于磁阻(MR)效應(yīng)型的薄膜，則磁頭元件非常容易受到ESD損壞。
為了防止薄膜磁頭元件發(fā)生這樣的ESD損壞，人們已經(jīng)提出了多種防護(hù)技術(shù)，例如這樣的技術(shù)在各個磁頭元件的接線端之間臨時設(shè)置分流電路；或者在各個磁頭元件的接線端之間插入一個穩(wěn)壓二極管。但是，所提出的這些防護(hù)技術(shù)都需要有另外的器件和/或另外的工作過程。

發(fā)明內(nèi)容
因而，本發(fā)明的目的是提供一種制造HAA的方法，通過該方法，只需要簡單地改變制造過程，無需另加器件或新工作過程就能有效地防范ESD損壞。
根據(jù)本發(fā)明提供了一種制造HAA的方法，其包括以下步驟在一個懸臂上固定一個第一導(dǎo)線元件；將一個第二導(dǎo)線元件安裝到至少一個致動臂上；將所述懸臂固定到所述的至少一個致動臂上；將固定在懸臂上的第一導(dǎo)線元件與安裝在所述至少一個致動臂上的第二導(dǎo)線元件電路連接；之后，將帶有至少一個記錄頭元件的記錄頭浮動塊固定到懸臂上；以及將所述至少一個記錄頭元件與第一導(dǎo)線元件電路連接。
帶有至少一個記錄頭元件的磁頭浮動塊是在整個HAA已接近完工時才被安裝到HAA上，此時的HAA除了未安裝磁頭浮動塊并對其進(jìn)行接線外都已裝配完備，之后，記錄頭元件與第一導(dǎo)線元件進(jìn)行電路連接。因而，相對于根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的HAA制造方法，根據(jù)本發(fā)明，安裝了記錄頭元件之后再執(zhí)行的工步數(shù)目變少了，從而可以預(yù)計有效地防止了記錄頭元件發(fā)生ESD損壞。結(jié)果是，HAA的生產(chǎn)率提高，同時成本降低。本發(fā)明的有益之處在于在將記錄頭元件與致動臂上的第二導(dǎo)線元件進(jìn)行電路連接后，通過并聯(lián)該第二導(dǎo)線元件，能非常容易地實(shí)現(xiàn)對ESD損壞的防護(hù)。
所述的至少一個致動臂最好包括一個單個的致動臂。
所述的至少一個致動臂最好包括一對相互聯(lián)結(jié)的致動臂，在此情況下，本發(fā)明的方法最好還包括以下步驟將HAA進(jìn)行彎曲，使得這對致動臂相互正對。該步驟是在將至少一個記錄頭元件和第一導(dǎo)線元件電路連接步驟后執(zhí)行的。由于記錄頭浮動塊的安裝以及記錄頭元件的電路接線是在彎曲步驟前進(jìn)行的，所以記錄頭浮動塊的安裝過程以及電路接線過程可非常容易地進(jìn)行。
所述安裝步驟最好包括將一個聯(lián)結(jié)元件連接到所述的那對致動臂上，從而使這對致動臂相互聯(lián)結(jié)起來。所述彎曲步驟最好包括將聯(lián)結(jié)元件彎曲，從而使得所述那對致動臂相互面對。
所述的將至少一個記錄頭元件和第一導(dǎo)線元件進(jìn)行電路連接的步驟包括將所述至少一個記錄頭元件與第一導(dǎo)線元件球焊。
本發(fā)明方法最好還包括以下步驟在所述第二導(dǎo)線上安裝至少一個電子器件。該安裝步驟是在第二導(dǎo)線元件連接到所述至少一個致動臂上的步驟前執(zhí)行的。在此情況中，所述的至少一個電子器件可以是一個為所述至少一個記錄頭元件設(shè)置的集成電路(IC)芯片。
本發(fā)明的方法最好還包括以下步驟在將所述至少一個記錄頭元件與所述第一連線元件進(jìn)行電路連接的步驟之后，緊接著就執(zhí)行對HGA的檢驗(yàn)。在該檢驗(yàn)過程中，由于記錄頭元件與檢驗(yàn)設(shè)備電路連接，就避免了記錄頭元件的ESD損壞。
所述記錄頭元件最好是一個薄膜磁頭元件或一個激光頭元件。
從下文對附圖所示的優(yōu)選實(shí)施例的描述，本發(fā)明的其它目的和有益效果將成為顯而易見的。


圖1的立體圖示意地表示了按照本發(fā)明制造的一種示例HAA的結(jié)構(gòu)；圖2的流程圖表示了圖1所示HAA的制造過程的一部分，其中的制造過程作為本發(fā)明的一個優(yōu)選實(shí)施例；圖3的立體圖示意地表示了按照本發(fā)明制造的另一種示例HAA的結(jié)構(gòu)；圖4的流程圖表示了圖3所示HAA的制造過程的一部分，該制造過程作為本發(fā)明的另一個優(yōu)選實(shí)施例。
具體實(shí)施例方式
圖1中表示了一種根據(jù)本發(fā)明制造的HAA的示例結(jié)構(gòu)，數(shù)字標(biāo)號10表示一個獨(dú)立的單活動臂件或致動臂，數(shù)字標(biāo)號11表示一個VCM的線圈，其制在致動臂10的后端部。所述致動臂10被設(shè)計成可在VCM的驅(qū)動下繞一軸孔12擺動。在致動臂10的前端部上固定了一個HGA13。
該HGA13的主要結(jié)構(gòu)包括一個懸臂14；一個固定到懸臂14上的第一導(dǎo)線元件，其由一個FPC15構(gòu)成；以及一個固定到懸臂14前端部的磁頭浮動塊16。該浮動塊16的各個端電極分別與制在FPC15一端上的記錄頭接線焊盤進(jìn)行球焊。在磁頭浮動塊16上制出了至少一個薄膜磁頭元件，該磁頭元件例如為磁阻(MR)磁頭元件。
在致動臂10上連接了一個由FPC連線17組成的第二導(dǎo)線元件。該FPC連線17的一端與FPC15的另一端以及VCM的線圈11電路連接。盡管圖中未示出，但在FPC17接線17的另一端設(shè)置了一個用來與外電路進(jìn)行連接的外接線焊盤。在FPC連線17的中段安裝了一個集成電路芯片18，其帶有一個為薄膜磁頭元件設(shè)置的放大器。
圖2表示了制造圖1所示HAA過程的一部分，該制造過程作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施例。下文將參見該附圖描述所述HAA的裝配過程。
首先，制備出FPC連線17和致動臂10(步驟S1)。如果需要的話，還要在FPC連線17的中段上貼面安裝至少一個電子器件，該器件例如是集成電路芯片18和/或一個電阻(步驟S2)。
然后，貼面安裝了電子器件的FPC連線17被連接到致動臂10上(步驟S3)，并例如用水來清洗連接了FPC連線17的致動臂10(步驟S4)。
另一方面，制備出具有所需結(jié)構(gòu)的懸臂14和FPC15(步驟S5)，并隨后將FPC15固定到懸臂14上(步驟S6)。然后，例如用水來清洗固定了FPC15的懸臂14(步驟S7)。
然后，通過鍛擠的方式將固定了FPC15的懸臂14固定到連接了FPC連線17的致動臂上(步驟S8)，且將FPC15與FPC連線17進(jìn)行電路連接(步驟S9)。
在另一方面，制備所述磁頭浮動塊16(步驟S10)，其帶有至少一個例如為MR磁頭的薄膜磁頭元件，且隨后將磁頭浮動塊16固定到懸臂14上(步驟S11)。然后，用金焊球或釬料焊球?qū)⒅圃诖蓬^浮動塊16上的各端電極與制在FPC15上的各記錄頭接線焊盤對應(yīng)進(jìn)行球焊(步驟S12)，其中的端電極是為薄膜磁頭元件設(shè)置的。
然后，無遲延地將這樣裝配成的HAA送到一個諸如動態(tài)性能試驗(yàn)機(jī)的檢驗(yàn)設(shè)備中，來檢查該HAA的電氣和機(jī)械性能(步驟S13)。如果必要的話，還可以對該HAA執(zhí)行目視外表檢驗(yàn)。
然后，將通過了檢驗(yàn)的HAA進(jìn)行包裝，獲準(zhǔn)裝箱出貨(步驟S14)。
如上所述，根據(jù)該實(shí)施例，磁頭浮動塊16是在整個HAA已接近完工時才被安裝到HAA上，此時的HAA除了未安裝磁頭浮動塊并對其進(jìn)行接線外都已裝配完備，然后將制在浮動塊16上、為薄膜磁頭元件設(shè)置的端電極與FPC15球焊。因而，相對于根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的HAA制造方法，根據(jù)本發(fā)明，在記錄頭元件安裝后執(zhí)行的工步數(shù)目變少了，從而可以預(yù)計能有效地防止記錄頭元件發(fā)生ESD損壞。結(jié)果是，HAA的生產(chǎn)率提高，同時成本降低。此外，只需要簡單地改變制造過程，無需另加器件或新工作過程就能有效地防止薄膜磁頭元件發(fā)生ESD損壞。
由于檢驗(yàn)是緊隨磁頭浮動塊16安裝過程之后執(zhí)行的，而且在檢驗(yàn)過程中，薄膜磁頭元件是與檢驗(yàn)設(shè)備電路連接的，因而，可有效地防止在這一階段上對薄膜磁頭元件造成ESD損壞。
應(yīng)當(dāng)指出的是在薄膜磁頭元件與FPC連線17電路連接后—例如在HAA的包裝過程中，通過將FPC連線17的外接線焊盤并聯(lián)可很容易地實(shí)現(xiàn)ESD損壞防護(hù)。
圖3表示了用本發(fā)明方法制造的HAA的另一種示例結(jié)構(gòu)。在該圖中，數(shù)字標(biāo)號30a和30b表示一對活動臂件或致動臂，它們通過一個柔性聯(lián)結(jié)元件39聯(lián)結(jié)在一起，其中的柔性聯(lián)結(jié)元件還起到導(dǎo)線元件的作用，從而，通過彎曲聯(lián)結(jié)元件39，就可以使臂件30a和30b相互面對，圖中的數(shù)字標(biāo)號31表示一個VCM的線圈，其制在致動臂30a的后端部上。在通過彎曲聯(lián)結(jié)元件39將致動臂30a和30b相對固定、并將轉(zhuǎn)軸32a裝入到軸孔32b中之后，這對致動臂30a和30b就被制成可在VCM的驅(qū)動下繞相背的(Aliened)轉(zhuǎn)軸32a和軸孔32b擺動。HGA33a和33b分別固定在致動臂30a和30b的前端部上。
HGA33a和33b的主要結(jié)構(gòu)包括懸臂34a和34b；固定到對應(yīng)懸臂34a和34b上的、由FPC35a和35b構(gòu)成的第一導(dǎo)線元件；以及固定到對應(yīng)的懸臂34a和34b前端部上的磁頭浮動塊36a和36b。這些浮動塊36a和36b的端電極分別與對應(yīng)的FPC35a和35b上制出的記錄頭接線焊盤相球焊，在各個磁頭浮動塊36a和36b上分別制出了至少一個薄膜磁頭元件，其例如為MR磁頭元件。
在致動臂30a和30b上分別連接了由FPC37a、37b構(gòu)成的第二導(dǎo)線元件。FPC連線37b的一端與FPC35b的另一端電路連接。FPC連線37a的一端連接到FPC35a的另一端和VCM的線圈31上，并通過聯(lián)結(jié)元件39與FPC連線37b相連接。盡管在圖中未示出，但在FPC連線37a的另一端上設(shè)置了一個用來和外電路連接的外接線焊盤。在FPC連線37a和37b的中段各安裝了集成電路芯片38a和38b，它們分別帶有為薄膜磁頭設(shè)置的放大器。
圖4表示了制造圖3所示HAA的制造過程的一部分，該制造過程作為本發(fā)明的另一種實(shí)施例。下面將參照此圖對該HAA的裝配過程進(jìn)行描述。
首先，制備出FPC連線37a和37b和所述那對致動臂30a和30b(步驟S21)。如果需要的話，還要在FPC連線37a和37b的中段上分別貼面安裝幾個電子器件，這些器件例如是集成電路芯片38a、38b和/或電阻器(步驟S22)。
然后，貼面安裝了電子器件的FPC連線37a和37b、以及聯(lián)結(jié)元件39被連接到各自的致動臂30a和30b上(步驟S23)，并例如用水來清洗連接了FPC連線37a和37b的致動臂30a和30b(步驟S24)。
另一方面，制備出具有所需結(jié)構(gòu)的懸臂34a和34b以及和FPC35a和35b(步驟S25)，并隨后將FPC35a和35b固定到對應(yīng)的懸臂34a和34b上(步驟S26)。然后，例如用水來清洗固定了FPC35a和35b的懸臂34a和34b(步驟S27)。
然后，通過鍛擠的方式將固定了FPC35a和35b的懸臂34a和34b分別固定到連接了FPC連線37a和37b的致動臂30a和30b上(步驟S8)，并隨后將FPC35a、35b分別與FPC連線37a和37b進(jìn)行電路連接(步驟S29)。
在另一方面，制備所述磁頭浮動塊36a和36b(步驟S30)，它們都帶有至少一個例如為MR磁頭的薄膜磁頭元件，且隨后將磁頭浮動塊36a和36b固定到懸臂34a和34b上(步驟S31)。然后，用金焊球或釬料焊球?qū)⒅圃诖蓬^浮動塊36a和36b上的各端電極與制在FPC35a和35b上的各記錄頭接線焊盤對應(yīng)球焊(步驟S32)，其中的端電極是為薄膜磁頭元件設(shè)置的。
然后，將聯(lián)結(jié)元件39進(jìn)行彎曲，從而使得分別在致動臂30a和30b上的磁頭浮動塊36a和36b相互正對，且隨后通過將轉(zhuǎn)軸32a安裝到軸孔32b中，使致動臂30a和30b相互固結(jié)起來(步驟S33)。
然后，無遲延地將這樣裝配成的HAA送到一個諸如動態(tài)性能試驗(yàn)機(jī)的檢驗(yàn)設(shè)備中，來檢查該HAA的電氣和機(jī)械性能(步驟S34)。如果必要的話，還可以對HAA執(zhí)行目視外表檢驗(yàn)。
然后，將通過了檢驗(yàn)的HAA進(jìn)行包裝，并獲準(zhǔn)裝箱出貨(步驟S35)。
如上所述，根據(jù)該實(shí)施例，磁頭浮動塊36a和36b是在整個HAA已接近完工時才被安裝到HAA上，此時的HAA除了未安裝磁頭浮動塊36a、36b并對其進(jìn)行接線之外都已裝配完備，然后將制在浮動塊36a和36b上、為薄膜磁頭元件設(shè)置的端電極與FPC35a和35b球焊。因而，相對于根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的HAA制造方法，根據(jù)本發(fā)明，在記錄頭浮動塊36a和36b元件安裝后執(zhí)行的工步數(shù)目變少了，從而可以預(yù)計能有效地防止薄膜磁頭元件發(fā)生ESD損壞。結(jié)果是，HAA的生產(chǎn)率提高，同時降低了成本。此外，只需要簡單地改變制造過程，無需另加器件或新工作過程就能有效地避免薄膜磁頭元件發(fā)生ESD損壞。
尤其是，根據(jù)該實(shí)施例，由于聯(lián)結(jié)元件39被進(jìn)行彎曲、從而使得所述那對致動臂30a和30b相互正對的過程是在磁頭浮動塊36a和36b已安裝、且它們的端電極被球焊后而進(jìn)行的，所以磁頭浮動塊36a和36b的安裝過程以及球焊過程可以變得非常易于實(shí)施。
由于檢驗(yàn)是緊隨磁頭浮動塊36a和36b安裝過程、以及彎曲工作之后執(zhí)行的，而且在檢驗(yàn)過程中，薄膜磁頭元件是與檢驗(yàn)設(shè)備電路連接的，因而，可有效地防止在這一階段中對薄膜磁頭元件造成ESD損壞。
應(yīng)當(dāng)指出的是在薄膜磁頭元件與FPC連線37a和37b電路連接后—例如在HAA的包裝過程中，通過將FPC連線37a和37b的外接線焊盤并聯(lián)可很容易地實(shí)現(xiàn)ESD損壞防護(hù)。
在上述的幾個實(shí)施例中，描述的是帶有磁頭浮動塊的HAA的制造方法，其中的浮動塊上帶有薄膜磁頭元件。但很顯然本發(fā)明也適用于帶有其它記錄頭元件的HAA的制造方法，其它記錄頭元件例如為非薄膜磁頭元件的激光頭元件。
在不背離本發(fā)明設(shè)計思想和保護(hù)范圍的前提下，可構(gòu)思出許多種形態(tài)各異的實(shí)施例?？梢岳斫獗景l(fā)明并不僅限于本說明書所描述的特定實(shí)施方式，而是由所附的權(quán)利要求書進(jìn)行限定。
權(quán)利要求
1.一種制造記錄頭支臂組件的方法，其包括以下步驟在一個懸臂上固定一個第一導(dǎo)線元件；將一個第二導(dǎo)線元件安裝到至少一個致動臂上；將所述懸臂固定到所述的至少一個致動臂上；將固定在所述懸臂上的所述第一導(dǎo)線元件與安裝在所述至少一個致動臂上的所述第二導(dǎo)線元件電路連接；之后，將帶有至少一個記錄頭元件的記錄頭浮動塊固定到所述懸臂上；以及將所述至少一個記錄頭元件與所述第一導(dǎo)線元件電路連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于所述的至少一個致動臂包括一個單個的致動臂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于所述的至少一個致動臂包括一對相互聯(lián)結(jié)的致動臂。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制造方法，其特征在于所述方法還包括以下步驟將HAA進(jìn)行彎曲，使得所述那對致動臂相互正對，所述彎曲步驟是在將所述至少一個記錄頭元件和所述第一導(dǎo)線元件進(jìn)行電路連接的步驟后執(zhí)行的。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造方法，其特征在于所述安裝步驟包括將一個聯(lián)結(jié)元件連接到所述的那對致動臂上，從而使這對致動臂相互聯(lián)結(jié)起來。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造方法，其特征在于所述彎曲步驟包括將聯(lián)結(jié)元件彎曲，從而使得所述那對致動臂相互面對。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于所述的將所述至少一個記錄頭元件與所述第一導(dǎo)線元件進(jìn)行電路連接的步驟包括將所述至少一個記錄頭元件與所述第一導(dǎo)線元件球焊。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于所述方法還包括以下步驟在所述第二導(dǎo)線上安裝至少一個電子器件，該安裝步驟是在第二導(dǎo)線元件連接到所述至少一個致動臂上的步驟前執(zhí)行的。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法，其特征在于所述的至少一個電子器件是一個為所述至少一個記錄頭元件設(shè)置的集成電路芯片。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于所述方法還包括以下步驟在將所述至少一個記錄頭元件與所述第一連線元件進(jìn)行電路連接的步驟之后，緊接著就執(zhí)行對所述記錄頭支臂組件的檢驗(yàn)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于所述記錄頭元件是一個薄膜磁頭元件。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種制造HAA的方法,其包括步驟:在一個懸臂上固定一個第一導(dǎo)線元件;將一個第二導(dǎo)線元件安裝到至少一個致動臂上;將所述懸臂固定到所述的至少一個致動臂上;將固定在所述懸臂上的所述第一導(dǎo)線元件與安裝在所述至少一個致動臂上的所述第二導(dǎo)線元件電路連接;之后,將帶有至少一個記錄頭元件的記錄頭浮動塊固定到所述懸臂上;以及將所述至少一個記錄頭元件與所述第一導(dǎo)線元件電路連接。
文檔編號H05K1/14GK1347080SQ01140629
公開日2002年5月1日 申請日期2001年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2000年9月19日
發(fā)明者上釜健宏, 白石一雅 申請人:Tdk株式會社