專利名稱：模塊板制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種通過焊接與母板電連接的模塊板制造方法。
對(duì)于高密度設(shè)計(jì)，為了便于中間檢查和簡(jiǎn)化安裝，現(xiàn)行電路部分組裝于一個(gè)模塊板上，接著將該模塊板安裝在一個(gè)母板上(如公開號(hào)為63-204693的日本未審查專利申請(qǐng)中所披露的)。
這種傳統(tǒng)模塊板包括一個(gè)由絕緣樹脂材料和接線板層壓而制成的長(zhǎng)方形的薄絕緣板。
安在該模塊板上的是有源元件如晶體管，和無(wú)源元件如電阻和電容。這些用一個(gè)接線板相互連接的元件構(gòu)成一個(gè)電路。模塊板邊緣的端面部分具有多個(gè)內(nèi)設(shè)有邊緣電極的端面通孔，用于從電路外部的一個(gè)母板輸入電力，并向該電路和從該電路輸入和輸出信號(hào)。
因此該模塊板包括一個(gè)安裝于其上的模件化的電路，用于根據(jù)從母板輸入的信號(hào)進(jìn)行預(yù)定的信號(hào)處理。在安裝過程中，模塊板疊置于母板上，利用焊接將邊緣電極連接至母板的電焊點(diǎn)上，將模塊板安裝于母板。
上述模塊板通過交替層壓長(zhǎng)方形樹脂絕緣材料和接線板而制成。
由于模塊板的樹脂材料和導(dǎo)線之間的熱膨脹比不同，板部分變形，例如當(dāng)板在焊接或者制造時(shí)受熱，由于接線板的密度和線路圖而造成的彎曲。
在該現(xiàn)有技術(shù)中，由于上述彎曲的存在，當(dāng)將模塊板安裝于母板上時(shí)，模塊板可能從母板部分地被抬高。模塊板的彎曲導(dǎo)致一些邊緣電極連接失效，從而破壞了模塊板的可靠性。當(dāng)前的模塊板傾向于盡可能地薄，因此即使稍微受熱也會(huì)彎曲。因此，很難可靠地將模塊板安裝于母板上。
因此，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種即使模塊板彎曲也能夠使邊緣電極與母板相連的模塊板制造方法。
本發(fā)明一方面涉及一種模塊板制造方法，包括步驟在裸板上開一個(gè)通孔，在裸板底表面設(shè)置一個(gè)包圍通孔的后電極，設(shè)置一個(gè)部分或者全部位于通孔內(nèi)壁上的與后電極相連的邊緣電極，沿通孔切割裸板，形成一個(gè)具有后電極和邊緣電極的分離板以及一個(gè)剩余裸板，在通孔周邊提供一種含有去氧物質(zhì)的粘膠化合物，使固體焊料與該粘膠化合物相附著，加熱分離板和剩余裸板，熔融固體焊料，冷卻和固化邊緣電極和后電極上的熔融焊料，以便連接。
具有后電極和邊緣電極的分離板和剩余裸板由裸板制成。通過將分離板放入剩余裸板內(nèi)，再次在分離板和剩余裸板之間形成通孔。這樣，分離板在固體焊料連接邊緣電極之前從裸板分離。
由于含有去氧物質(zhì)的粘膠化合物提供于通孔周圍，接著在固體焊料上放置粘膠化合物，因此利用粘膠化合物使固體焊料定位。當(dāng)分離板和剩余裸板受熱時(shí)，粘膠化合物用作催化劑，固體焊料與粘膠化合物接觸的部分開始熔融，且流入通孔。由于邊緣電極設(shè)置于通孔內(nèi)，熔融焊料附著邊緣電極。部分熔融焊料從邊緣電極流出，覆蓋后電極。
由于熔融焊料的形狀大體上為具有表面張力的球形，并連接邊緣電極和后電極，因此部分熔融焊料從通孔凸出。當(dāng)已經(jīng)從裸板切割下來(lái)的分離板從裸板分離時(shí)，熔融焊料從裸板分離時(shí)，分離板變成模塊板，熔融的焊料從底表面隆起而朝向母板。隆起后的焊料吸入模塊板和母板之間的縫隙中，從而將模塊板的邊緣電極連接至母板的電柱。
本發(fā)明另一方面涉及一種模塊板制造方法，包括步驟在裸板底表面設(shè)置一個(gè)后電極，在裸板后電極內(nèi)開一個(gè)通孔，設(shè)置一個(gè)部分或者全部位于通孔內(nèi)壁的連接后電極的邊緣電極，沿通孔切割裸板，形成一個(gè)具有后電極和邊緣電極的分離板以及剩余裸板，在通孔周邊提供一種含有去氧物質(zhì)的粘膠化合物，使固體焊料連接該粘膠化合物，加熱分離板，熔融固體焊料，冷卻和固化邊緣電極和后電極上的熔融焊料，以便連接。
模塊板制造方法最好包括步驟在裸板被切割之前，移去位于將變成剩余裸板的裸板部分底表面上的后電極和位于將變成剩余裸板的裸板部分通孔內(nèi)壁上的邊緣電極。
這種方案防止熔融焊料粘到剩余裸板上。在熔融焊料冷卻和固化之后，分離板容易地從剩余裸板上分離。
粘膠化合物優(yōu)選提供于分離板頂表面上，與邊緣電極接觸。
當(dāng)分離板受熱，固體焊料連接粘膠化合物時(shí)，固體焊料接觸粘膠化合物的部分開始熔融。由于該粘膠化合物與邊緣電極保持接觸，熔融焊料連接邊緣電極，同時(shí)部分沿邊緣電極流動(dòng)，覆蓋后電極。結(jié)果，焊料連接邊緣電極和后電極。
該粘膠化合物優(yōu)選提供于分離板底表面上，與后電極接觸。
當(dāng)分離板受熱，固體焊料附著該粘膠化合物時(shí)，固體焊料接觸粘膠化合物的部分開始熔融。由于該粘膠化合物與后電極保持接觸，因此熔融的焊料連接后電極，同時(shí)部分沿后電極流動(dòng)，到達(dá)邊緣電極。結(jié)果，焊料連接邊緣電極和后電極。
該粘膠化合物優(yōu)選提供于剩余裸板頂表面和底表面之一的通孔附近。
當(dāng)分離板受熱，固體焊料附著粘膠化合物時(shí)，固體焊料接觸粘膠化合物的部分開始熔融。由于粘膠化合物保留在通孔開口附近，因此熔融的焊料在該開口上擴(kuò)散，同時(shí)流入通孔。熔融的焊料與通孔內(nèi)的邊緣電極接觸，同時(shí)部分沿邊緣電極流動(dòng)，到達(dá)后電極。結(jié)果，焊料連接邊緣電極和后電極。
該固體焊料優(yōu)選連接粘膠化合物，通孔被填塞。
這種方案在固體焊料受熱熔融時(shí)，允許熔融焊料流入通孔內(nèi)。因此焊料可靠地連接通孔內(nèi)的邊緣終端。
本發(fā)明又一方面涉及一種模塊板制造方法，包括步驟在裸板內(nèi)開一個(gè)通孔，在包圍通孔的裸板底表面提供一個(gè)后電極，設(shè)置部分或者全部位于通孔內(nèi)壁的連接后電極的邊緣電極，沿通孔切割裸板，形成一個(gè)具有后電極和邊緣電極的分離板以及剩余裸板，使固體焊料連接邊緣電極，在固體焊料連接之前或者之后在固體焊料上提供含有去氧物質(zhì)的粘膠化合物，加熱分離板，熔融固體焊料，冷卻和固化邊緣電極和后電極上的熔融焊料，以便連接。
當(dāng)分離板受熱，固體焊料連接邊緣電極時(shí)，固體焊料連接邊緣電極，同時(shí)熔融。熔融焊料部分沿邊緣電極流動(dòng)，從而覆蓋后電極。結(jié)果，焊料連接邊緣電極和后電極。
本發(fā)明又一方面涉及一種模塊板制造方法，包括步驟在裸板底表面設(shè)置一個(gè)后電極，在裸板上后電極內(nèi)開一個(gè)通孔，設(shè)置一個(gè)部分或者全部位于通孔內(nèi)壁的連接后電極的邊緣電極，沿通孔切割裸板，形成一個(gè)具有后電極和邊緣電極的分離板以及剩余裸板，在該固體焊料連接之前，給固體焊料上提供一種含有去氧物質(zhì)的粘膠化合物，加熱分離板和剩余裸板，熔融固體焊料，冷卻和固化邊緣電極和后電極上的熔融焊料，以便連接。
該模塊板制造方法優(yōu)選進(jìn)一步包括步驟在切割裸板之前，移去位于將變成剩余裸板的部分裸板底表面上的后電極和位于將變成剩余裸板的部分裸板通孔內(nèi)壁上的邊緣電極。
這種方案防止熔融焊料粘在剩余裸板上。在熔融焊料冷卻和固化之后，分離板容易從剩余裸板分離。
固體焊料優(yōu)選填塞通孔，或者容納于通孔內(nèi)。
這種固體焊料因此通過通孔定位。當(dāng)固體焊料熔融時(shí)，熔融焊料容易連接通孔內(nèi)壁的邊緣電極。
本發(fā)明又一方面涉及一種模塊板制造方法，包括步驟在裸板內(nèi)開一個(gè)通孔，在裸板底表面設(shè)置一個(gè)包圍該通孔的后電極，在通孔內(nèi)壁設(shè)置一個(gè)連接后電極的邊緣電極，部分移去通孔內(nèi)壁，形成一條縫，形成一個(gè)包括邊緣電極和后電極的預(yù)分離板，該預(yù)分離板由該縫包圍，在邊緣電極周邊提供一種含有去氧物質(zhì)的粘膠化合物，使固體焊料連接該粘膠化合物，加熱分離板和剩余裸板，熔融固體焊料，冷卻和固化邊緣電極和后電極上的熔融焊料，以便連接，之后從縫處分離預(yù)分離板，作為模塊板。
該具有邊緣電極和后電極的預(yù)分離板通過在裸板上形成一條縫而制成。由于含有去氧物質(zhì)的粘膠化合物提供于邊緣電極周圍，之后在粘膠化合物上放置固體焊料，因此固體焊料由粘膠化合物定位。當(dāng)分離板和剩余裸板受熱時(shí)，粘膠化合物用作催化劑，固體焊料接觸粘膠化合物的部分開始熔融，流入通孔。由于邊緣電極安裝在通孔內(nèi)，熔融焊料附著邊緣電極。部分熔融焊料從邊緣電極流出，覆蓋后電極。由于熔融焊料的形狀大體為具有表面張力的球形，并連接邊緣電極和后電極，因此部分熔融焊料鼓出通孔。
本發(fā)明又一方面涉及一種模塊板制造方法，包括步驟在裸板底表面設(shè)置一個(gè)后電極，在裸板后電極內(nèi)開一個(gè)通孔，在通孔內(nèi)壁設(shè)置一個(gè)連接后電極的邊緣電極，部分移去通孔內(nèi)壁，形成一條縫，形成一個(gè)包括邊緣電極和后電極的預(yù)分離板，該預(yù)分離板由該縫包圍，在邊緣電極周邊提供一種含有去氧物質(zhì)的粘膠化合物，使固體焊料連接該粘膠化合物，加熱分離板和剩余裸板，熔融固體焊料，冷卻和固化邊緣電極和后電極上的熔融焊料，以便連接，之后從縫處分離預(yù)分離板，作為模塊板。
該粘膠化合物優(yōu)選提供于預(yù)分離板頂表面上，接觸邊緣電極。
當(dāng)固體焊料連接粘膠化合物的分離板受熱時(shí)，固體焊料接觸粘膠化合物的部分開始熔融。由于粘膠化合物與后電極保持接觸，因此，熔融焊料連接后電極，同時(shí)部分沿后電極流出，覆蓋邊緣電極。結(jié)果，焊料固化，連接邊緣電極和后電極。
該粘膠化合物優(yōu)選提供于預(yù)分離板底表面上，與后電極接觸。
當(dāng)連接粘膠化合物的分離板受熱時(shí)，固體焊料接觸粘膠化合物的部分開始熔融。由于粘膠化合物與后電極保持接觸，因此熔融焊料連接后電極，同時(shí)部分沿后電極流動(dòng)，覆蓋邊緣電極。結(jié)果，焊料固化，連接邊緣電極和后電極。
該固體焊料優(yōu)選在對(duì)應(yīng)于縫被部分填塞的邊緣電極的位置處連接粘膠化合物。
當(dāng)固體焊料受熱熔融時(shí)，熔融焊料在對(duì)應(yīng)于邊緣電極之處進(jìn)入該縫。焊料可靠地連接暴露于縫內(nèi)的邊緣電極。
本發(fā)明又一方面涉及一種模塊板制造方法，包括步驟在裸板內(nèi)開一個(gè)通孔，在裸板底表面設(shè)置一個(gè)包圍通孔的后電極，設(shè)置一個(gè)部分或者全部位于通孔內(nèi)壁的連接后電極的邊緣電極，部分移去通孔內(nèi)壁，形成一個(gè)縫，形成一個(gè)包括邊緣電極和后電極的預(yù)分離板，該預(yù)分離板由該縫包圍，使固體焊料連接該邊緣電極，在連接固體焊料之前或者之后在固體焊料上提供一種含有去氧物質(zhì)的粘膠化合物，加熱分離板和預(yù)分離板，熔融固體焊料，冷卻和固化邊緣電極和后電極上的熔融焊料，以便連接，之后從裸板的縫處分離該分離板，作為模塊板。
當(dāng)固體焊料受熱，固體焊料連接該粘膠化合物時(shí)，焊料連接邊緣電極和后電極，同時(shí)熔融。熔融焊料沿該邊緣電極流動(dòng)，覆蓋后電極。結(jié)果，焊料固化，連接邊緣電極和后電極。
本發(fā)明又一方面涉及一種模塊板制造方法，包括步驟在裸板底表面設(shè)置一個(gè)后電極，在裸板后電極內(nèi)開一個(gè)通孔，設(shè)置一個(gè)部分或者全部位于通孔內(nèi)壁的連接后電極的邊緣電極，部分移去通孔內(nèi)壁，形成一個(gè)縫，形成一個(gè)包括邊緣電極和后電極的預(yù)分離板，該預(yù)分離板由該縫包圍，使固體焊料連接該邊緣電極，在連接固體焊料之前或者之后在固體焊料上提供一種含有去氧物質(zhì)的粘膠化合物，加熱預(yù)分離板和剩余裸板，熔融固體焊料，冷卻和固化邊緣電極和后電極上的熔融焊料，以便連接，之后從裸板的縫處分離該分離板，作為模塊板。
優(yōu)選在對(duì)應(yīng)于邊緣電極的位置處填塞該縫，或者在對(duì)應(yīng)于邊緣電極的位置處容納于縫中。
該固體焊料因此通過縫定位。當(dāng)該固體焊料熔融時(shí)，熔融焊料容易連接設(shè)置于縫內(nèi)壁的邊緣電極。
本發(fā)明又一方面涉及一種模塊板制造方法，包括步驟在裸板內(nèi)開一個(gè)通孔，在裸板底表面設(shè)置一個(gè)包圍該通孔的后電極，設(shè)置一個(gè)部分或者全部位于通孔內(nèi)壁的連接后電極的邊緣電極，在通孔周邊提供一種含有去氧物質(zhì)的粘膠化合物，使固體焊料連接該粘膠化合物，加熱裸板，熔融固體焊料，冷卻和固化邊緣電極和后電極上的熔融焊料，以便連接，之后在通孔位置處切割裸板，分離模塊板。
當(dāng)固體焊料連接粘膠化合物的模塊板受熱時(shí)，固體焊料接觸粘膠化合物的部分開始熔融，并流入通孔內(nèi)。由于邊緣電極安裝于通孔內(nèi)，熔融焊料連接邊緣電極。部分熔融從邊緣電極流出，覆蓋后電極。
由于熔融焊料的形狀大體為具有表面張力的球形，因此部分熔融焊料鼓出通孔。當(dāng)模塊板通過切割裸板而形成時(shí)，鼓出的焊料充滿模塊板和母板之間的縫隙，從而使模塊板的邊緣電極與母板的電柱連接。
本發(fā)明又一方面涉及一種模塊板制造方法，包括步驟在裸板底表面設(shè)置一個(gè)后電極，在裸板后電極內(nèi)開一個(gè)通孔，設(shè)置一個(gè)連接后電極、部分或者全部位于通孔內(nèi)壁的邊緣電極，在通孔周邊提供一種含有去氧物質(zhì)的粘膠化合物，使固體焊料連接粘膠化合物，加熱裸板，熔融固體焊料，冷卻和固化邊緣電極和后電極上的熔融焊料，以便連接，之后從通孔處切割裸板，分離模塊板。
模塊板制造方法進(jìn)一步包括步驟在提供粘膠化合物之前，移去位于將變成剩余裸板的部分裸板底表面上的后電極和位于將變成剩余裸板的部分裸板通孔內(nèi)壁上的邊緣電極。
這種方案防止熔融焊料粘在剩余裸板上，而不是切割后的模塊板上。當(dāng)熔融焊料冷卻和固化時(shí)，不需要切割連接于邊緣電極的焊料就可以容易地從剩余裸板分離分離板。
該粘膠化合物優(yōu)選是包括粉末焊料和焊藥的焊劑和焊藥之一，固體焊料是由黃銅合金固化而成的球形焊料球。
采用焊藥或者焊劑時(shí)，焊料球被定位，接著被熔融。當(dāng)采用該焊藥時(shí)，熔融焊料球的體積保持不變，從板底表面隆起的尺寸保持不變。當(dāng)使用焊劑時(shí)，焊料球與焊劑熔融在一起。熔融焊料球和焊劑中的焊料一起固化，且與邊緣電極和后電極相連。


圖1是一種通過本發(fā)明第一實(shí)施例的制造方法制造的模塊板的透視圖；圖2表示圖1的一個(gè)邊緣通孔的平面圖；圖3表示圖1的邊緣通孔的底視圖；圖4是沿圖2的IV-IV線剖開的邊緣通孔的剖視圖；圖5為一平面圖，表示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例，在一塊裸板上開一個(gè)通孔的通孔形成步驟；圖6為一平面圖，表示在通孔內(nèi)壁安裝一個(gè)邊緣電極的邊緣電極形成步驟；圖7表示圖6中裸板的底視圖；圖8為一平面圖，表示移去部分邊緣電極的邊緣電極移去步驟；圖9表示圖8中裸板的底視圖；圖10A和10B表示在分離板從裸板分離后再將分離板放入剩余裸板內(nèi)的推回步驟的底視圖；圖11是表示圖10A和10B中一部分的放大視圖；圖12是沿圖11的XII-XII線的剖視圖，其中裸板頂側(cè)向下；圖13是給裸板安裝填塞板的通孔填塞步驟的剖視圖；圖14是將焊料膏放置在后電極上的焊劑放置步驟的剖視圖；圖15是沿圖14中XV-XV線剖開的裸板的放大視圖；圖16是將焊料球放置在焊劑上的焊料球放置步驟剖視圖；圖17表示通過加熱將焊料潤(rùn)濕在一個(gè)邊緣電極上的剖視圖；圖18是沿圖17中XVIII-XVIII剖開的裸板的放大視圖；圖19A和19B是將分離板從裸板分離的分離板分離步驟的剖視圖；圖20是表示模塊板處于安裝在母板上的狀態(tài)的側(cè)視圖，其中模塊板已經(jīng)根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的制造方法制造出來(lái)；圖21是圖20中的模塊板連接于母板上的側(cè)視圖；圖22是沿圖21中的XXII-XXII線剖開的模塊板和母板的剖視圖；圖23是后電極位于底表面時(shí)裸板的底視圖，其中裸板已經(jīng)按照本發(fā)明第一實(shí)施例的改進(jìn)的制造方法制造出來(lái)；圖24是通孔打開時(shí)圖23中的裸板的底視圖；圖25是裸板的放大視圖，其中根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的制造方法在焊料球放置步驟中將一個(gè)鉤子放置在該裸板上；圖26是沿圖25中XXVI-XXVI線的裸板剖視圖；圖27是裸板的放大視圖，其中根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的制造方法在焊料球放置步驟中將一個(gè)膠帶放置在該裸板上；圖28是沿圖27中XXVIII-XXVIII線的裸板剖視圖；圖29是按照本發(fā)明的第三實(shí)施例的制造方法將將焊劑放置在后電極上的焊劑放置步驟剖視圖；圖30是沿圖29中XXX-XXX線剖開后的裸板剖視圖；圖31是焊料球放置步驟的剖視圖，其中放置一個(gè)焊料球，填塞通孔；圖32A和32B是按照本發(fā)明第四實(shí)施例的制造方法，將焊料球放置在一塊用鉤子固定焊料球的裸板上的剖視圖；圖33表示在焊料球放置步驟中放置在焊劑上覆蓋后電極的焊料球的剖視圖；圖34是剩余裸板的放大視圖，其上放置有根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的制造方法的焊劑放置步驟中放置的焊劑；圖35是沿圖34中線XXXV-XXXV剖開的裸板剖視圖，其中焊料球在焊料球放置步驟中放置在焊料膏上；圖36表示處于受熱后熔融狀態(tài)下的焊料球剖視圖；圖37是按照本發(fā)明第六實(shí)施例的制造方法在推回步驟中推回剩余裸板中的分離板的放大平面圖；圖38是沿圖37中沿線XXXVIII-XXXVIII剖開的分離板的剖視圖；圖39是在焊料球放置步驟中將焊料球放置在焊劑上的分離板的剖視圖；圖40表示按照本發(fā)明第六實(shí)施例的第一改進(jìn)的制造方法，放置焊料球，填塞通孔的焊料球放置步驟剖視圖；圖41是按照本發(fā)明第六實(shí)施例的第二改進(jìn)的制造方法在剩余裸板的焊劑上放置焊料球的焊料球放置步驟剖視圖；圖42表示按照本發(fā)明第七實(shí)施例的制造方法將焊料球固定在一個(gè)通孔內(nèi)的焊料球放置步驟剖視圖；圖43表示在焊料球上放置焊劑的焊劑放置步驟剖視圖，圖44表示按照本發(fā)明第八實(shí)施例的制造方法，在裸板上形成一個(gè)邊緣電極的邊緣電極形成步驟平面圖；圖45表示圖44中裸板的底視圖；圖46表示在裸板內(nèi)形成一條縫的縫形成步驟的平面圖；圖47表示圖46的裸板的底視圖；圖48是沿線XLVII-XLVII剖開的裸板頂側(cè)朝下的剖視圖；圖49是該裸板的剖視圖，其中焊料球放置在通過焊劑放置步驟和焊料球放置步驟覆蓋后電極的焊料膏上；圖50表示從裸板分離預(yù)分離板的板分離步驟剖視圖；圖51A和51B表示按照本發(fā)明第八實(shí)施例第一改進(jìn)的制造方法放置焊料球，填塞通孔的焊料球放置步驟剖視圖；圖52表示按照本發(fā)明第八實(shí)施例第二改進(jìn)的制造方法在面對(duì)邊緣電極處的一條縫內(nèi)放置焊料球的焊料球放置步驟剖視圖；圖53表示按照本發(fā)明第八實(shí)施例第三改進(jìn)的制造方法在底表面上安裝一個(gè)后電極的裸板底視圖；圖54是圖53中通孔打開后的裸板底視圖；圖55表示按照本發(fā)明第九實(shí)施例的制造方法在裸板內(nèi)形成一個(gè)通孔和一個(gè)邊緣電極的邊緣電極形成步驟剖視圖；圖56表示通過通孔填塞步驟、焊劑放置步驟和焊料球放置步驟放置在后電極上的焊料球的剖視圖；圖57表示使用金剛石切割器切割裸板的板切割步驟剖視圖；圖58A和58B表示模塊板切割后從裸板分離的模塊板剖視圖；圖59表示根據(jù)本發(fā)明第九實(shí)施例改進(jìn)的制造方法，在焊料已經(jīng)固化和連接通孔內(nèi)壁的邊緣電極后，利用金剛石切割器切割裸板的剖視圖。
現(xiàn)在參照?qǐng)D1-59描述本發(fā)明的模塊板制造方法的實(shí)施例。
參照?qǐng)D1-22討論本發(fā)明的模塊板制造方法。圖1-4表示一種按照第一實(shí)施例的制造方法制造的模塊板。
如圖所示，一個(gè)大體為長(zhǎng)方形的模塊板100包括一個(gè)板101，通孔103和焊料條108。
由絕緣樹脂材料和接線板(未示出)交替層壓而成的板101是大約為30mm乘30mm的正方形。該板101還有一個(gè)電子元件102(未示出)例如一個(gè)半導(dǎo)體IC，有源元件或者位于板頂表面101A中央的無(wú)源元件。板101底表面101B連接母板109。如圖1所示，板101有四個(gè)圍繞板邊緣的端面101C，邊緣通孔103如下述的那樣設(shè)置于每一個(gè)端面上。
邊緣通孔103形成在確定外周邊的板101四側(cè)的四個(gè)端面101C之中的每一個(gè)上。每一個(gè)邊緣通孔103由一個(gè)端面柱104，一個(gè)邊緣電極105和一個(gè)后電極106構(gòu)成。
端面柱104朝內(nèi)凹形板101的端面101C打開。端面柱104從板101的厚度方向穿過，確定一個(gè)位于板101頂表面101A和底表面101B的大體為半圓形的開口。
形成在端面柱104內(nèi)壁、大體為中空半圓柱形的邊緣電極105全部覆蓋端面柱104的內(nèi)壁。
后電極106在板101底表面101B的端面柱104周圍延伸。大體為長(zhǎng)方形的后電極106連接邊緣電極105。
導(dǎo)線107連接邊緣電極105和電子元件102。以半環(huán)形在板101頂表面101A的端面柱104邊緣周圍延伸的導(dǎo)線107，在延伸到板101中央時(shí)連接邊緣電極105。
導(dǎo)線107最好覆蓋有電阻膜(未示出)，以便防止下述焊料108粘附于導(dǎo)線107，防止焊料熔融時(shí)伸出板101頂表面101A。頂表面101A上不必設(shè)置導(dǎo)線107，導(dǎo)線107可以是連接邊緣電極105的層壓于板101內(nèi)的接線板。
焊料108容納于端面柱104內(nèi)，并固定于邊緣電極105。焊料108基本為圓柱形，并在板101的厚度方向延伸。參照?qǐng)D4，部分焊料108覆蓋后電極106，從板101底表面101B向下(朝母板109)鼓出，突出尺寸L為，從而形成一個(gè)突起108A。
已經(jīng)描述了本發(fā)明第一實(shí)施例的模塊板的構(gòu)造。現(xiàn)在參照?qǐng)D5-19B描述第一實(shí)施例的模塊板制造方法。根據(jù)第一實(shí)施例，兩塊模塊板由圖5所示的單個(gè)裸板制成。
在圖5的通孔形成步驟中，使用一個(gè)圓形沖割模將裸板1制成兩塊模塊板，沿該長(zhǎng)方形邊緣打出下述設(shè)置邊緣電極5的幾個(gè)原始通孔1D。
參考圖6-9的邊緣電極形成步驟，利用刻蝕方法將以前連接在裸板1頂表面1A和底表面1B上的銅膜(未示出)部分除去。如圖6和7所示，裸板頂表面1A上形成一條在通孔2周圍延伸的導(dǎo)線，在裸板1的底表面1B上形成一個(gè)大體為長(zhǎng)方形的后電極4。后電極4的面積大于通孔1D的開口周圍延伸的部分導(dǎo)線3。接著給裸板1的通孔2覆蓋金屬板，在通孔1D內(nèi)壁形成一個(gè)邊緣電極5。
參照如圖8和9所示的邊緣電極移去步驟，使用一個(gè)沖割模打通即將作為保留裸板1C部分的通孔1D內(nèi)壁部分，形成一個(gè)口形的通孔2。被數(shù)個(gè)通孔2環(huán)繞的裸板的長(zhǎng)方形部分變成板101，因此在裸板1的長(zhǎng)方形部分形成一個(gè)邊緣電極5。導(dǎo)線3和后電極4也設(shè)置在由通孔2包圍的裸板1長(zhǎng)方形部分中。邊緣電極5連接導(dǎo)線3和后電極4。另一方面，后電極4和邊緣電極5從剩余裸板1C上除去。
在圖10A到12所示的推回步驟中，使用一個(gè)推回模具從裸板1沖割和分離對(duì)應(yīng)于通孔2包圍的板101模塊板的分離板6。由于在該操作中位于通孔2處的分離板6從裸板1沖開，因此部分通孔保留于分離板6上，依然覆蓋著邊緣電極5。
在分離板6從裸板1分離之后，分離板6接著被放回剩余裸板1C的方形開口內(nèi)。通孔2還可以設(shè)置在分離板6和剩余裸板1C之間。
在如圖13所示的通孔填塞步驟中，裸板1安裝在一個(gè)沖割板7上，其頂表面1A朝向沖割板7(裸板1倒置)。沖割板7由金屬材料制成，如鋁，或由耐熱樹脂材料制成，焊料難以潤(rùn)濕這些材料。
在如圖14和15所示的焊料膏放置步驟中，作為一種含去氧物質(zhì)的粘膠化合物的焊料膏提供于包圍通孔2的分離板6底表面上。焊料膏通過將粉末焊料和焊藥混合成膏而制成。焊料膏8可以做成覆蓋后電極4的大體上的半圓形。足以放置與后電極接觸的焊料膏8，并且不必用焊料膏8覆蓋后電極4的全部表面。含去氧物質(zhì)的粘膠化合物可以只是一種焊藥，來(lái)取代含有焊料和一種焊藥的焊料膏8。
在如圖16所示的焊料球放置步驟中，使用一種吸入型球形安裝件9將焊料球10如固體焊料放置在焊料膏8上。焊料球10接著粘在焊料膏8上。通過將一種黃銅合金固化成半球形而不采用焊藥混合來(lái)制備焊料球10。由于焊料膏8是粘性的，焊料球10依靠焊料膏8固定于后電極4。
在圖17和18所示的加熱步驟中，分離板6和剩余裸板1C被引入加熱爐中。焊料膏8熔融，焊料膏8中所含的焊藥作為催化劑。焊料球10接觸焊料膏8的部分開始逐漸熔融。熔融后的焊料球10與焊料膏8所含的焊料在后電極4上擴(kuò)散，同時(shí)被吸到連接后電極4的邊緣電極5上。熔融焊料流入圖16中箭頭代表的通孔2中，接著連接后電極4和邊緣電極5。
由于其要形成半球形表面張力的趨勢(shì)，因此熔融焊料球10沿通孔2內(nèi)的邊緣電極5鼓出裸板1的底表面1B。由于裸板1的底表面1B具有包圍通孔2的后電極4，因此熔融焊料球10連接后電極4，增加了流出通孔2的體積。熔融的焊料球10覆蓋后電極4，從底表面1B鼓出。
在該狀態(tài)下停止對(duì)裸板加熱。通過使裸板1冷卻，焊料11如圖17所示固化在邊緣電極5上。因此焊料11形成一個(gè)突出于裸板1底表面1B，朝向下述母板109的突起11A。
在該加熱步驟，分離板6等在加熱爐中受熱。換言之，分離板6可以通過吹熱風(fēng)加熱，或者為了加熱，可以將分離板6、剩余裸板1C、沖割板7等放置在一個(gè)受熱板上。
當(dāng)焊料11連接后電極4和邊緣電極5時(shí)，電子元件102可以安裝在裸板1頂表面1A上。這種設(shè)置導(dǎo)致了一種比電子元件102分開安裝時(shí)更高的生產(chǎn)率。
在如圖19A和19B所示的分離板分離步驟中，在推回步驟中已經(jīng)被從裸板1切割下的分離板6從剩余裸板1C分離。現(xiàn)在分離板6變成板101，導(dǎo)線3變成設(shè)置在板101頂表面101A上的導(dǎo)線107，后電極106變成設(shè)置在板101底表面101B上的后電極106，邊緣電極5變成設(shè)置于板101端表面101C上的邊緣電極105。得到了一個(gè)焊料108聯(lián)結(jié)于裸板101邊緣電極105的模塊板100。
已經(jīng)描述了本發(fā)明第一實(shí)施例的模塊板100的制造方法。接著將討論模塊板與母板的連接。
放置在母板109上的模塊板100首先被加熱。由于板101是由絕緣樹脂材料和接線板層壓而成的，板101承受彎力。例如，如圖20所示，板101兩端從母板109上移，在邊緣電極105和母板109的電極柱110之間形成一條縫。
固定于邊緣電極105上的焊料108具有一個(gè)突出于板101底表面101B的突起108A。突起108填滿了邊緣電極105和電極柱110之間的縫。
模塊板100放置在母板109上，其中焊料108與電極柱110位置對(duì)齊。當(dāng)板101如圖20所示承受彎力時(shí)，位于板101中央部分的焊料連接件108的中央部分與電極柱110保持接觸，同時(shí)位于板101兩端的焊料連接件108與電極柱110隔開。
當(dāng)模塊板100和母板109以這種狀態(tài)受熱時(shí)，以前設(shè)置于電極柱110上的焊料膏111熔融。位于板101中央部分的焊料突起108與焊料膏111接觸，使熱量從焊料膏111傳遞到焊料突起108。位于板101中央部分的焊料突起108比位于板101兩端的焊料突起108更早熔融。由于其自重，板101朝圖20中箭頭A所示的方向下落。位于板101兩端的焊料突起108與母板109的電極柱110接觸。
如圖21和22所示，即使板101彎曲，在邊緣電極105和電極柱110之間產(chǎn)生一條縫，朝向母板109裸板、突出于裸板101底表面101B的焊料突起108填滿該縫，從而使所有邊緣電極105可靠地連接各個(gè)電極柱110。因此在邊緣電極105和電極柱110之間形成一條焊料條。
根據(jù)第一實(shí)施例的模塊板制造方法，焊料膏8提供于裸板1的通孔2周圍，焊料球10放置在焊料膏8上，裸板1接著被加熱。焊料球10接觸焊料膏8的部分熔融，熔融的焊料球10因此被引入通孔2內(nèi)。熔融焊料10接著潤(rùn)濕設(shè)置于通孔2內(nèi)壁的邊緣電極5。
由于焊料膏8提供于分離板6底表面的后電極4上，因此當(dāng)附著于焊料膏8上的焊料球10熔融時(shí)，熔融焊料球10在后電極4上擴(kuò)散。
由于后電極4連接邊緣電極5，因此熔融的焊料球被導(dǎo)入通孔2內(nèi)。焊料11因此可靠地固化和連接后電極4與邊緣電極5。
根據(jù)該第一實(shí)施例，不含焊藥的固體焊料球10被熔融，因此使焊料11連接后電極4和邊緣電極5。由于焊料球10與焊料膏8熔融在一起，含在焊料膏8內(nèi)的焊料與熔融焊料球10合并在一起，該焊藥部分蒸發(fā)。
用于定位焊料球10和熔融焊料的焊料膏8的體積小于焊料球10的體積。即使焊料球10和焊料膏8熔融在一起，熔融焊料的體積通常保持不變。由于由熔融焊料球10形成的焊料11(108)體積保持不變，因此連接于邊緣電極5的焊料11凸出尺寸L的變化得到控制。這樣，所有邊緣電極105都可靠地連接于母板109的電極柱110上。因此改善了模塊板的可靠性和生產(chǎn)量。
根據(jù)該第一實(shí)施例，使用不含焊藥的焊料球10。焊料膏8的體積設(shè)定為小于焊料求10的體積。通過再次固化熔融焊料球10獲得的焊料11(108)不會(huì)有焊藥粘附于其上。由于沒有焊藥，因此檢查探針在檢查過程中容易與焊料108電連接。這就縮短了檢查所需的時(shí)間，提高了模塊板的生產(chǎn)率。
當(dāng)在加熱裸板1，關(guān)閉通孔2的一個(gè)開口之前，將沖割板7設(shè)置在裸板1頂表面1A上時(shí)，能夠防止熔融焊料球10從裸板1頂表面1A突出。采用沖割板7時(shí)，如果不使用沖割板7就能夠突出于通孔2一個(gè)開口的熔融焊料球10的一部分從通孔2的其它開口抽出，從裸板1底表面1B膨出。從裸板101底表面101B突出的焊料108突起的突起尺寸增加。
在裸板切割之前，從剩余裸板1C上除去后電極4和邊緣電極5。防止熔融焊料球10粘在剩余裸板1C上。由于這個(gè)緣故，在熔融焊料球10被冷卻和固化之后，分離板6容易從剩余裸板1C上分離。
在熔融焊料求10連接到邊緣電極5之前，分離板6從裸板1分離，并被放回剩連接邊緣電極5之前，分離板6從裸板1分離，并被放回剩余裸板1C內(nèi)。這種方案不需要采用金剛石切割器切割裸板時(shí)所需的清潔和干燥模塊板的步驟。即使當(dāng)焊料108固定于邊緣電極5上，電子部件102安裝在分離板6上，由于清潔操作，電子部件102也能夠免于降級(jí)。節(jié)省了清潔裸板1的時(shí)間。從而縮短了制造模塊板1所需的時(shí)間，提高了生產(chǎn)量。
在第一實(shí)施例中，被沖割板7填塞的通孔2的一個(gè)開口的焊料球10受熱熔融。不必用沖割板7填塞通孔2。焊料球10受熱和熔融，通孔2的兩個(gè)開口仍然打開。即使在這種情況下，熔融的焊料球10連接后電極4，焊料11形成一個(gè)突出于裸板1底表面1B的焊料突起。
在該第一實(shí)施例中，后電極4等在通孔1D被打開之后形成。根據(jù)圖23和24所示的第一實(shí)施例的改進(jìn)，后電極4可以在通孔1D形成之前形成，然后，在后電極4處通孔1D被打開。
現(xiàn)在參照?qǐng)D25和26討論本發(fā)明第二實(shí)施例的模塊板制造方法。第二實(shí)施例的特點(diǎn)在于焊料球鉤子定位，接著粘附焊料膏。在該第二實(shí)施例中，與第一實(shí)施例相同的那些部件用相同的附圖標(biāo)記表示，不進(jìn)行有關(guān)的討論。通孔形成步驟，邊緣電極形成步驟，推回步驟，通孔填塞步驟，焊料膏放置步驟與第一實(shí)施例相同，不進(jìn)行有關(guān)的討論。
在如圖25和26所示的焊料球放置步驟中，安裝鉤子21，將焊料球10定位于裸板1底表面1B上。由樹脂板制成的鉤子21有一個(gè)能夠在對(duì)應(yīng)于通孔2的位置處容納焊料球10的定位孔21A。制成該定位孔21A，以便打開對(duì)應(yīng)于通孔2的分離板6，而對(duì)應(yīng)于通孔2的剩余裸板1C關(guān)閉。被鉤子21部分關(guān)閉的通孔2的打開面積不能夠使焊料球10通過。
參照?qǐng)D26，焊料球10插入定位孔21A。由于通孔2的開口面積不能夠使焊料球10通過，焊料球10在填塞通孔2的開口時(shí)部分容納于通孔2內(nèi)。由于定位孔21A離開通孔2，朝向分離板6，因此焊料球10接觸后電極4和邊緣電極5相鄰的邊緣，同時(shí)與焊料膏8接觸，覆蓋后電極4。
在加熱步驟中，處于該狀態(tài)的裸板1，沖割板7，鉤子21等在加熱爐中受熱。焊料球10熔融，濕潤(rùn)后電極4和邊緣電極5。在分離板分離步驟，模塊板從裸板1分離。
在該第二實(shí)施例中，鉤子21用于定位焊料球10，鉤子21處于與焊料膏8接觸的狀態(tài)。這種方案防止焊料球10在加熱過程中由于振動(dòng)而離開焊料膏8。因此，焊料球10可靠地熔融，處于與焊料膏8接觸的狀態(tài)。
由于焊料球10以部分插入通孔2的方式由通孔固定，熔融焊料球10容易流入通孔2內(nèi)。由于焊料球10與后電極4連接邊緣電極5的邊緣保持接觸，因此熔融焊料球10可靠地與后電極4和邊緣電極5連接。
在該第二實(shí)施例中，定位孔21A在焊料球放置步驟中使用鉤子21部分地填塞通孔2的開口。如圖27和28所示，在本發(fā)明第二實(shí)施例的改進(jìn)中，通孔2的開口可以由耐熱膠帶22部分填塞。在這種情況下，在焊料球放置步驟中在剩余裸板1C的底表面1B上設(shè)置膠帶22，從而填塞剩余裸板1C該側(cè)的通孔2。通孔2填塞后，焊料球10固定于通孔2的保持打開的部分。
在熔融焊料球10聯(lián)結(jié)于邊緣電極5之后，在分離板分離步驟中，分離板6從具有膠帶22的剩余部分1C分離。因此簡(jiǎn)化了分離板的分離步驟，提高了模塊板的生產(chǎn)量。
現(xiàn)在參照?qǐng)D29至31討論本發(fā)明第三實(shí)施例的模塊板制造方法。第三實(shí)施例的特點(diǎn)在于通孔的直徑小于焊料球的直徑，焊料球固定于通孔關(guān)閉的焊料膏上。參照?qǐng)D29到31，其中與第一實(shí)施例相同的部件用相同的附圖標(biāo)記表示，并省略了有關(guān)的描述。
在該第三實(shí)施例中，如在第一實(shí)施例中一樣，通孔32在通孔形成步驟中開在裸板31上，在邊緣電極形成步驟中，電線3設(shè)置在裸板31頂表面31A上，后電極4設(shè)置在底表面31B上，邊緣電極5設(shè)置于通孔32內(nèi)壁。在推回步驟，裸板31在分離板33和剩余裸板31C之間分離，分離板33放回剩余裸板31C中。通孔32直徑小于焊料球10的直徑。在通孔填塞步驟中，沖割板7被設(shè)置在裸板31頂表面31A上，用于填塞通孔32的一個(gè)開口。
參照?qǐng)D29和30，按照與第一實(shí)施例相同的方式，將焊料膏8設(shè)置于分離板33的底表面上，以便在焊料膏放置步驟中覆蓋后電極4。
如圖31所示，在焊料球放置步驟中，焊料球10設(shè)置和固定于裸板31的通孔32上，通孔32被關(guān)閉。因此使焊料球10與后電極4和邊緣電極相互連接，同時(shí)接觸覆蓋后電極4的焊料膏8的邊緣接觸。
在加熱步驟中，裸板1，沖割板7等在加熱爐中受熱。熔融焊料球10。熔融的焊料球10連接后電極4和邊緣電極5。最后，在分離板分離步驟中，模塊板與裸板31分離。
根據(jù)該第三實(shí)施例，通孔32的直徑設(shè)定為小于焊料球10的直徑。焊料球10放置在通孔32填塞的焊料膏8上。不必使用鉤子等就可以將焊料球10容易和可靠地固定。與第二實(shí)施例相比，焊料球放置步驟更簡(jiǎn)單，并且提高了模塊板的生產(chǎn)率。與第二實(shí)施例不同，第三實(shí)施例不需要膠帶，因此降低了制造成本。
現(xiàn)在參照?qǐng)D32A和和32B以及33討論本發(fā)明的第四實(shí)施例的模塊板的制造方法。第四實(shí)施例的特點(diǎn)在于裸板放置在一個(gè)安置焊料球的鉤子上，焊料球放置在覆蓋后電極的焊料膏上，其中裸板的后電極朝下。參照?qǐng)D32A和32B以及33，那些與第一實(shí)施例相同的部件用相同的附圖標(biāo)記表示，并省略了有關(guān)的描述。通孔形成步驟，邊緣電極形成步驟和推回步驟與第一實(shí)施例的相同，并省略了有關(guān)的描述。
在第四實(shí)施例中，在推回步驟之后進(jìn)行焊料膏形成步驟。如在第一實(shí)施例中的那樣，焊料膏8設(shè)置于分離板6的底表面，來(lái)覆蓋后電極4。
參照32A和32B以及33，裸板1放置在鉤子41上，用于固定焊料球，使裸板1底表面1B朝下。由樹脂板制成的鉤子41具有長(zhǎng)方環(huán)形凹槽41A，該凹槽在裸板1放置在鉤子41上時(shí)沿分離板6的外邊分布。容納焊料球10的定位孔41B對(duì)應(yīng)于通孔2，設(shè)置于凹槽41A底表面。
鉤子41是一個(gè)擺動(dòng)的鉤子。為了使焊料球10位于鉤子41的定位孔41B內(nèi)，鉤子41與設(shè)置于凹槽41A內(nèi)的一定數(shù)量的焊料球10一起振動(dòng)。因此，焊料球10容納于各個(gè)定位孔41B內(nèi)。
定位孔41B的深度設(shè)定為使焊料球10部分突出于凹槽41A之外，焊料球10位于定位孔41B內(nèi)。當(dāng)將裸板1放置在鉤子41上時(shí)，焊料球10與鉤子41和裸板1之間的小縫覆蓋有后電極4的焊料膏8接觸。
在加熱步驟中，裸板1和鉤子41等在這種狀態(tài)下受熱。焊料球10熔融，按照如圖33所示的箭頭方向沿后電極4和邊緣電極5流動(dòng)，形成突起11A。突起11A連接后電極4和邊緣電極5，作為一個(gè)焊料條11。接著，在分離板分離步驟中，模塊板從裸板1分離。
根據(jù)第四實(shí)施例，焊料球10與覆蓋后電極4的焊料膏8接觸，裸板1的后電極4朝下。當(dāng)焊料球10熔融時(shí)，重力作用于焊料球10，防止熔融的焊料球10從裸板頂表面1A朝上突起。因此使焊料條11的焊料突起11A的突出尺寸增加。
現(xiàn)在參照?qǐng)D34至36描述本發(fā)明的第五實(shí)施例的模塊板的制造方法。第五實(shí)施例的特點(diǎn)在于焊料膏設(shè)置于剩余裸板的底表面，接著將焊料球放置在焊料膏上。參照?qǐng)D34和35，那些與第一實(shí)施例相同的部件用相同的附圖標(biāo)記表示，并且省略了有關(guān)的描述。在第五實(shí)施例中。通孔形成步驟，邊緣電極形成步驟，通孔形成步驟與第一實(shí)施例的相同，并且省略了有關(guān)的描述。
在圖35所示的焊料膏放置步驟中，焊料膏8設(shè)置為半環(huán)形，位于通孔附近剩余裸板1C的底表面。在圖36所示的焊料球放置步驟中，焊料球10放置和固定于設(shè)置在剩余裸板1C上的焊料膏8上。
裸板1和沖割板7等在上述狀態(tài)下在加熱爐內(nèi)受熱。焊料球10熔融，在通孔2內(nèi)和通孔2周圍擴(kuò)散，接著流入通孔2，如圖35中箭頭所示。熔融焊料球10’在通孔2內(nèi)擴(kuò)散，與邊緣電極5接觸，如圖36所示。如圖36所示，熔融焊料球10’沿邊緣電極5上升，到達(dá)后電極4，固化和連接于后電極4和邊緣電極5，作為一個(gè)焊料條11。因此在分離板分離步驟中模塊板與裸板1分離。
根據(jù)第五實(shí)施例。焊料膏8設(shè)置于剩余裸板1C上，焊料球10設(shè)置于焊料膏8上。與前述的焊料膏8設(shè)置在分離板6上的實(shí)施例不同，在第五實(shí)施例中分離板6不需要焊料膏8的放置面積。因此第五實(shí)施例允許電子元件安裝于邊緣電極5附近，提高了模塊板的完整性。
現(xiàn)在參照?qǐng)D37至39描述本發(fā)明的第六實(shí)施例的模塊板的制造方法。第六實(shí)施例的特點(diǎn)在于焊料膏設(shè)置于分離板頂表面，接著將焊料球放置在焊料膏上。參照?qǐng)D37至39，其中與第一實(shí)施例相同的部件用相同的附圖標(biāo)記表示，并且省略了有關(guān)的描述。在第六實(shí)施例中，通孔形成步驟，邊緣電極形成步驟，推回步驟與第一實(shí)施例的相同，因此省略了有關(guān)的描述。
在第六實(shí)施例中，圖37和38所示的推回步驟之后是焊料膏放置步驟，其中焊料膏8設(shè)置在包圍通孔2的分離板6的頂表面上。導(dǎo)線3在此之前覆蓋有樹脂膜51，以便防止被熔融焊料球10潤(rùn)濕。焊料膏8設(shè)置為半環(huán)形，包圍通孔2，并與在分離板6厚度方向延伸的邊緣電極5的邊緣部分接觸。
在圖39所示的焊料球放置步驟中，焊料球10放置在分離板6的頂表面。焊料球10位于裸板1頂側(cè)。
在加熱步驟中裸板1在上述狀態(tài)下受熱。焊料球10熔融，并沿焊料膏8擴(kuò)散，同時(shí)與位于分離板6表面的邊緣電極5的邊緣接觸。熔融焊料球10沿邊緣電極4按照?qǐng)D39中箭頭代表的方向流動(dòng)，從而到達(dá)后電極4。熔融焊料球10固化和連接后電極4和邊緣電極5，作為焊料條11。這樣，在分離板分離步驟中模塊板與裸板1分離。
已經(jīng)討論了本發(fā)明的第六實(shí)施例的模塊板的制造方法，它具有與第一實(shí)施例相同的優(yōu)點(diǎn)和操作。
根據(jù)第六實(shí)施例，焊料膏8設(shè)置于分離板6頂表面，焊料球10設(shè)置于焊料膏8上。但是，通孔32的直徑可以設(shè)定為小于焊料球10的直徑，如在第三實(shí)施例中那樣。這種情況下，參照?qǐng)D40，其中表示了第六實(shí)施例的一個(gè)改進(jìn)，導(dǎo)線3覆蓋有電阻膜51，焊料膏8設(shè)置于分離板33頂表面，設(shè)置焊料球10，以便焊料球10接觸焊料膏8，填塞通孔32的開口。
參照?qǐng)D41，其中表示本發(fā)明第二實(shí)施例的第二改進(jìn)，焊料膏8設(shè)置于剩余裸板31C的頂表面上，焊料球10設(shè)置于焊料膏8上。
現(xiàn)在參照?qǐng)D42和43描述本發(fā)明第七實(shí)施例的模塊板制造方法。第七實(shí)施例的特點(diǎn)在于圓形通孔的直徑大于焊料球，以便容納焊料。在圖42和43中，與第一實(shí)施例相同的部件用相同的附圖標(biāo)記表示，并且省略了有關(guān)段的描述。
在第七實(shí)施例中，通孔62在通孔形成步驟中以與第一實(shí)施例相同的方式開在裸板61內(nèi)。在邊緣電極形成步驟中，導(dǎo)線3形成在裸板61的頂表面61B上，后電極4形成在裸板61的底表面61B上，邊緣電極5設(shè)置在通孔62的內(nèi)壁上。在推回步驟中，裸板61分離成分離板63和剩余裸板61C，分離板63放回剩余裸板61C內(nèi)。通孔62是直徑大于焊料球10直徑的大體為圓柱形的孔。
在圖42所示的焊料球插入步驟中，焊料球10的直徑設(shè)定為基本等于通孔62的直徑，以便容納在通孔62內(nèi)。設(shè)置在焊料球10上的焊料膏8與后電極4和邊緣電極5部分接觸。不必使焊料膏8與后電極4等接觸。焊料膏8可以設(shè)置在焊料球10頂部，如圖43中雙點(diǎn)劃線所示。
在圖43所示的焊料膏放置步驟中，焊料膏8設(shè)置于容納在通孔62的焊料球10內(nèi)。粘在焊料球10上的焊料膏8部分接觸后電極4和邊緣電極5。不需要使焊料膏8接觸后電極4等。焊料膏8可以設(shè)置于焊料球10頂部，如圖43中雙點(diǎn)劃線所示。
在加熱步驟，處于上述狀態(tài)的裸板61在加熱爐內(nèi)受熱。焊料球10熔融，并沿邊緣電極5擴(kuò)散，并且固化和連接后電極4和邊緣電極5。從而在分離板分離步驟中使模塊板從裸板31上分離。
已經(jīng)描述了第七實(shí)施例的模塊板制造方法。第七實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)和操作與第一實(shí)施例的相同。與第一實(shí)施例相比，第七實(shí)施例中的焊料球10更容易被定位。
根據(jù)第七實(shí)施例，在焊料球10插入通孔62之后，焊料膏8設(shè)置于焊料球10上。換言之，焊料膏8設(shè)置于焊料球10上，并被插入通孔62內(nèi)。
當(dāng)焊料球10的直徑小于通孔62的直徑時(shí)，焊料球10容納于通孔62內(nèi)，通孔62被沖割板7填充，焊藥等設(shè)置于通孔62內(nèi)，焊料球10依靠焊藥的粘性力固定于邊緣電極5。
根據(jù)第七實(shí)施例，焊料球10的直徑設(shè)定為近似等于通孔62的直徑，以便在通孔62內(nèi)容納焊料球10。本發(fā)明不限于此。例如，放焊料球10的直徑大于通孔62的直徑時(shí)，焊料球10可以以填充通孔62的方式放置(見圖31)，接著按照與第三實(shí)施例相同的方式將焊料膏8設(shè)置于焊料球10上。
參照?qǐng)D44至50描述本發(fā)明第八實(shí)施例的模塊板制造方法。第八實(shí)施例的特點(diǎn)在于在焊料膏設(shè)置于具有一系列縫的預(yù)分離板之后將焊料球放置于焊料膏上。在圖44至50中，與第一實(shí)施例相同的那些部件用相同的附圖標(biāo)記表示，并且省略了有關(guān)的描述。
在第八實(shí)施例中，象在第一實(shí)施例中那樣，在通孔形成步驟中在裸板71上開通孔71D。在圖44和圖45所示的邊緣電極形成步驟中，導(dǎo)線3設(shè)置于裸板71的頂表面71A上，后電極4設(shè)置于裸板71的底表面71B上，連接后電極4和導(dǎo)線3的邊緣電極5設(shè)置于通孔71D內(nèi)壁上。
在圖46至48所示的開縫步驟中，開一條縫72，從而部分移去了通孔71D的壁，同時(shí)剩下邊緣電極5。多個(gè)縫72沿板101對(duì)面的預(yù)分離板73外周設(shè)置。
裸板1包括被縫72包圍的預(yù)分離板73，以及包圍預(yù)分離板73和四角連接預(yù)分離板73的剩余裸板71C。預(yù)分離板73包括導(dǎo)線3，后電極4和邊緣電極5，而縫72的開口從剩余裸板71C上移去邊緣電極5。
在圖49所示的縫填塞步驟中，沖割板7連接在裸板71的頂表面71A上，以便從頂側(cè)填塞縫72。在焊料膏放置步驟中，焊料膏8設(shè)置于預(yù)分離板73底表面的后電極4上。在焊料球10被放置在有待固定于此的焊料膏8上之后，裸板71等在加熱步驟受熱。焊料球10熔融，接著固化和連接后電極4和邊緣電極5。
在如圖50所示的板分離步驟中，鉤子板74從裸板71上分離，裸板71接著沿一條線切割，該線限定預(yù)分離板73和剩余裸板71C之間的邊界。因此預(yù)分離板73從裸板71上分離。因此制成了一個(gè)焊料條108與邊緣電極105相連的模塊板100。
已經(jīng)描述了第八實(shí)施例的模塊板制造方法。第八實(shí)施例具有與第一實(shí)施例相同的優(yōu)點(diǎn)和操作。
根據(jù)第八實(shí)施例，四條縫72包圍預(yù)分離板73。換言之，包圍長(zhǎng)方形框架環(huán)外形的單條縫可以形成，從而包圍預(yù)分離板73。
根據(jù)第八實(shí)施例，焊料球10設(shè)置在焊料膏8上。換言之，參照?qǐng)D51A和51B，其中表示第八實(shí)施例的第一種改進(jìn)，縫72’的寬度窄，只能在對(duì)應(yīng)于邊緣電極5的位置部分地填塞縫72’。在該位置，焊料球10設(shè)置和固定于后電極4的焊料膏8上。換言之，焊料膏8可以在焊料球10部分填塞縫72’之后設(shè)置于焊料球10上。
參照?qǐng)D52，其中表示第八實(shí)施例的第二種改進(jìn)，縫72的寬度設(shè)定足以容納在邊緣電極5和縫72的內(nèi)壁之間。焊料球10因此容納于面對(duì)邊緣電極5的縫72中，焊料膏8設(shè)置于焊料球10中。焊料膏8可以接觸后電極4和邊緣電極5，如圖52中實(shí)線所示，或者可以設(shè)置成不與后電極4接觸，如圖52中雙點(diǎn)劃線所示。換言之，在焊料球10裝入縫72內(nèi)之前，焊料膏8可以設(shè)置于焊料球10上。
在第八實(shí)施例中，鉤子可以象在第二實(shí)施例中一樣用于定位和固定焊料球10。與第四和第六實(shí)施例中一樣，焊料膏8可以設(shè)置于預(yù)分離板73底表面或頂表面上。
參照?qǐng)D53或54，其中表示第八實(shí)施例的第三種改進(jìn)，其中在裸板內(nèi)開圓形通孔71D之前將導(dǎo)線3和后電極4設(shè)置在裸板1之內(nèi)，圓形通孔71D開在后電極4的該位置上，之后形成邊緣電極5。
參照?qǐng)D55至58描述本發(fā)明第九實(shí)施例的模塊板制造方法。第九實(shí)施例的特點(diǎn)在于在焊料固定于邊緣電極之后，使用金剛石切割器沿通孔切割裸板。在圖55至58中，與第一實(shí)施例相同的那些部件用相同的附圖標(biāo)記表示，并且省略了有關(guān)的描述。
在第九實(shí)施例中，象在第一實(shí)施例中那樣，在通孔形成步驟中在裸板1上開一個(gè)圓形的通孔(未示出)，在圖55所示的邊緣電極形成步驟中，導(dǎo)線3設(shè)置于裸板1的頂表面1A上，后電極4設(shè)置于裸板1的底表面1B上，邊緣電極5形成在通孔的內(nèi)壁上。唇形通孔2通過部分切割邊緣電極5而形成。由通孔2部分包圍和變成模塊板的部分裸板1包括導(dǎo)線3，后電極4和邊緣電極5，而剩余裸板沒有邊緣電極5。
在裸板1上開圓形通孔之前，導(dǎo)線3和后電極4可以設(shè)置在裸板1上，圓形通孔可以在后電極4的位置打開，接著可以形成邊緣電極5。
在圖56所示的通孔填塞步驟中，沖割板7設(shè)置于裸板1頂表面1A上，焊料膏8在焊料膏放置步驟中設(shè)置于后電極4上，通孔2的一個(gè)開口填塞有沖壓的V形凹槽82。當(dāng)焊料條11形成在邊緣電極5上時(shí)，裸板1沿該V形凹槽82分離。
根據(jù)第九實(shí)施例，焊料球10與設(shè)置于通孔2部分上的邊緣電極5熔結(jié)在一起，并且固化和連接于邊緣電極5上。參照?qǐng)D59，其中表示第九實(shí)施例的一種改進(jìn)，其中固體焊料可以熔融于完全由通孔1D內(nèi)壁覆蓋的邊緣電極5，并且可以固化和連接于邊緣電極5。在這種情況下，在焊料條11’連接于邊緣電極5之后，使用金剛石切割器81沿位于通孔1D中央的平面切割裸板1。
根據(jù)第九實(shí)施例，焊料球10按照與第一實(shí)施例相同的方法放置于焊料膏8上。換言之，焊料球10可以按照與第二至第七實(shí)施例相同的方法放置于焊料膏8上。
在上述的每一個(gè)實(shí)施例中，邊緣電極105(5)具有一種中空的半圓柱形外形。換言之，邊緣電極105的橫截面可以是三角形或者正方形，或者可以是直接設(shè)置于端面101C上的平面形狀。后電極106(4)不限于長(zhǎng)方形。后電極106(4)可以是多邊形或者弧形。
在上述的每一個(gè)實(shí)施例中，固體焊料是一個(gè)球形的焊料球10。換言之，固體焊料可以是其它的立方形狀。
根據(jù)本發(fā)明，含有去氧物質(zhì)的粘膠化合物固定于包圍通孔的區(qū)域，固體焊料設(shè)置于膠粘劑上，分離板受熱，熔融固體焊料，熔融焊料固化和連接于邊緣電極和后電極上。因此固體焊料由粘膠化合物定位和固定。當(dāng)分離板和剩余裸板受熱時(shí)，粘膠化合物用作催化劑，固體焊料接觸粘膠化合物的那一部分熔融，流入通孔，連接后電極和邊緣電極。由于固體焊料熔融和冷卻，固化和連接，突出于通孔的固體焊料突起的突出尺寸做成均勻的。因此所有邊緣電極都可靠地連接于母板的每一個(gè)電極柱上。
由于后電極和邊緣電極在裸板切割之前從剩余裸板移去，防止了熔融焊料粘在剩余裸板上。在熔融焊料冷卻和固化之后，分離板容易地與剩余裸電極分離。
該粘膠化合物與邊緣電極上分離電極的頂表面接觸。當(dāng)帶有固定于粘膠化合物上的固體焊料的分離電極受熱時(shí)，固體焊料接觸粘膠化合物的那一部分開始熔融。這樣，熔融焊料固定于邊緣電極，同時(shí)部分熔融焊料沿邊緣電極流動(dòng)，以便覆蓋后電極。焊料可靠地連接于邊緣電極和后電極。
由于粘膠化合物與后電極的分離板底表面接觸，因此熔融焊料沿后電極擴(kuò)散。熔融焊料可靠地連接于邊緣電極和后電極。
粘膠化合物設(shè)置于剩余裸板底表面或頂表面的通孔開口附近。熔融焊料流入通孔，從而固化和連接于通孔內(nèi)的邊緣電極上。與粘膠化合物設(shè)置于分離板上的情況相比，小分離板工作，從而增加了電子元件的完整程度。
由于粘膠化合物設(shè)置于填塞的通孔內(nèi)，因此它的熔融狀態(tài)的焊料進(jìn)入通孔內(nèi)，熔融焊料可靠地固定于通孔內(nèi)的邊緣電極上。
在放置固體焊料之前或者之后將粘膠化合物設(shè)置于固體焊料上。當(dāng)分離板受熱時(shí)，固體焊料熔融，同時(shí)接觸邊緣電極。部分熔融焊料沿邊緣電極流動(dòng)，直到它覆蓋后電極為止。結(jié)果，焊料固化和連接于邊緣電極和后電極上。
由于后電極和邊緣電極在裸板被切割之前從剩余裸板移去，可以防止熔融焊料粘到剩余裸板上?？梢栽谌廴诤噶瞎袒髲氖Ｓ嗦惆迳先菀椎匾迫シ蛛x板。
固體焊料填塞通孔或者裝入通孔內(nèi)。因此，通過通孔使固體焊料定位。當(dāng)固體焊料熔融時(shí)，熔融焊料容易地固定于固定在通孔內(nèi)壁的邊緣電極上。
在裸板上形成有含有邊緣電極和由縫包圍的后電極的預(yù)分離板。具有去氧物質(zhì)的粘膠化合物設(shè)置在邊緣電極附近。在固體焊料被設(shè)置于粘膠化合物上之后，預(yù)分離板受熱并熔融固體焊料。熔融焊料接近、固化和連接于邊緣電極和后電極上。因此，固體焊料由粘膠化合物定位。固體焊料接觸粘膠化合物的那一部分熔融，熔融焊料進(jìn)入通孔。這樣，熔融焊料附著、固化和連接于邊緣電極和后電極上。
該粘膠化合物和預(yù)分離板頂表面的邊緣電極接觸。熔融焊料因此連接邊緣電極，部分熔融焊料沿邊緣電極流動(dòng)，潤(rùn)濕后電極。結(jié)果，熔融焊料固化和連接于邊緣電極和后電極上。
粘膠化合物與預(yù)分離板的底表面的后電極接觸。熔融焊料連接后電極，部分熔融焊料沿后電極流動(dòng)，到達(dá)邊緣電極。結(jié)果，熔融焊料固化和連接于邊緣電極和后電極上。
固體焊料放置于粘膠化合物對(duì)應(yīng)于縫被部分填塞的邊緣電極的位置處。當(dāng)固體焊料受熱時(shí)，熔融焊料進(jìn)入通孔內(nèi)，可靠地連接于通孔內(nèi)的邊緣電極上。
在放置固體焊料之前或者之后將粘膠化合物設(shè)置于固體焊料上。預(yù)分離板和剩余裸板受熱，熔融固體焊料。熔融焊料冷卻和固化，并連接于邊緣電極和后電極上。裸板在縫的位置被切割開，分離預(yù)分離板作為模塊板。當(dāng)分離板不受熱時(shí)，固體焊料熔融，同時(shí)潤(rùn)濕邊緣電極。部分熔融焊料沿邊緣電極流動(dòng)，到達(dá)后電極，潤(rùn)濕后電極。結(jié)果，焊料固化并連接于邊緣電極和后電極上。
固體焊料在對(duì)應(yīng)于邊緣電極的位置部分填塞縫的開口，或者在對(duì)應(yīng)于邊緣電極的位置容納于縫中。固體焊料由縫定位。當(dāng)固體焊料熔融時(shí)，熔融焊料容易地靠近暴露于縫內(nèi)的邊緣電極。
含有去氧物質(zhì)的粘膠化合物設(shè)置于通孔附近。固體焊料設(shè)置于粘膠化合物上。熔融焊料冷卻和固化，從而連接于邊緣電極和后電極上。使用金剛石切割器在通孔位置切割裸板。因此該模塊板容易地從裸板上分離。
后電極和邊緣電極從部分裸板上移去，該部分裸板包括在切割后的剩余裸板內(nèi)。防止熔融焊料粘在剩余裸板而不是模塊板上。當(dāng)熔融焊料固化之后裸板被切割而模塊板從剩余裸板上分離時(shí)，不切割焊料。
粘膠化合物是焊藥或者含有粉末焊料和該焊藥的焊劑，固體焊料是由黃銅合金固化形成的半球形焊料球。采用焊藥或者焊劑，焊料球被定位，焊料熔融加速。但是使用該焊藥時(shí)，可以保持熔融焊料球的體積，板底表面的突起的尺寸保持不變。當(dāng)使用固體焊料時(shí)，焊料球與焊劑熔融在一起。熔融焊料球以及焊劑內(nèi)的焊料連接于邊緣電極和后電極上。
權(quán)利要求
1.一種模塊板制造方法，包括步驟在裸板內(nèi)開設(shè)通孔；在裸板底表面上設(shè)置包圍該通孔的后電極；設(shè)置與后電極相連的部分或者全部位于該通孔內(nèi)壁的邊緣電極；沿該通孔切割裸板，形成一個(gè)具有后電極和邊緣電極的分離板和剩余裸板；在通孔周邊提供一種含去氧物質(zhì)的粘膠化合物；使固體焊料附著到該粘膠化合物上；加熱該分離板和該剩余裸板，熔融焊料；以及冷卻和固化邊緣電極和后電極上的熔融焊料以便粘結(jié)。
2.一種模塊板制造方法，包括步驟在裸板底表面上設(shè)置后電極；在裸板內(nèi)開通孔；在裸板后電極內(nèi)開一個(gè)通孔；設(shè)置與后電極相連的部分或者全部位于該通孔內(nèi)壁的邊緣電極；沿該通孔切割裸板，形成具有后電極和邊緣電極的分離板和剩余裸板；在通孔周邊提供一種含去氧物質(zhì)的粘膠化合物；使固體焊料附著到該粘膠化合物上；加熱該分離板和該剩余裸板，熔融固體焊料；以及冷卻和固化邊緣電極和后電極上的焊料以便連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊板制造方法，進(jìn)一步包括步驟在切割裸板之前，移去將變成剩余裸板的裸板部分底表面上的后電極，和將變成剩余裸板的裸板部分的通孔內(nèi)壁上的邊緣電極。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊板制造方法，其中在分離板頂表面上提供一種粘膠化合物，與邊緣電極接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊板制造方法，其中在分離板底表面提供該粘膠化合物，與后電極接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中該粘膠化合物提供于剩余裸板頂表面和底表面之一的通孔附近。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊板制造方法，其中固體焊料連接粘膠化合物，通孔被填塞。
8.一種模塊板的制造方法，包括步驟在裸板內(nèi)開通孔；在裸板底表面提供包圍通孔的后電極；設(shè)置與后電極相連的部分或者全部位于該通孔內(nèi)壁的邊緣電極；沿該通孔切割裸板，形成具有后電極和邊緣電極的分離板和剩余裸板；在通孔周邊提供一種含去氧物質(zhì)的粘膠化合物；使固體焊料連接該粘膠化合物；加熱該分離板和該剩余裸板，熔融焊料；以及冷卻和固化邊緣電極和后電極上的焊料，以便連接。
9.一種模塊板的制造方法，包括步驟在裸板底表面設(shè)置后電極；在裸板后電極內(nèi)開一個(gè)通孔；設(shè)置與后電極相連的部分或者全部位于該通孔內(nèi)壁的邊緣電極；沿該通孔切割裸板，形成具有后電極和邊緣電極的分離板和剩余裸板；在通孔周邊提供一種含去氧物質(zhì)的粘膠化合物；使固體焊料連接該粘膠化合物；加熱該分離板和該剩余裸板，熔融焊料；以及冷卻和固化邊緣電極和后電極上的熔融固體焊料，以便連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的模塊板制造方法，進(jìn)一步包括步驟在切割裸板之前，移去將變成剩余裸板的裸板部分底表面上的后電極，和將變成剩余裸板的裸板部分的通孔內(nèi)壁上的邊緣電極。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的模塊板制造方法，其中固體焊料填塞通孔，或者容納于通孔內(nèi)。
12.一種模塊板的制造方法，包括步驟在裸板內(nèi)開通孔；在裸板底表面提供包圍通孔的后電極；設(shè)置與后電極相連的部分或者全部位于該通孔內(nèi)壁的邊緣電極；沿該通孔切割裸板，形成具有后電極和邊緣電極的分離板和剩余裸板；在通孔周邊提供一種含去氧物質(zhì)的粘膠化合物；使固體焊料連接該粘膠化合物；加熱該分離板和該剩余裸板，熔融焊料；以及冷卻和固化邊緣電極和后電極上的焊料，以便連接。
13.一種模塊板制造方法，包括步驟在裸板底表面設(shè)置后電極；在裸板后電極內(nèi)開一個(gè)通孔；設(shè)置與后電極相連的部分或者全部位于該通孔內(nèi)壁的邊緣電極；沿該通孔切割裸板，形成具有后電極和邊緣電極的分離板和剩余裸板；在通孔周邊提供一種含去氧物質(zhì)的粘膠化合物；使固體焊料連結(jié)于該粘膠化合物；加熱該分離板和該剩余裸板，熔融焊料；以及冷卻和固化邊緣電極和后電極上的焊料，以便連接，之后從縫處分離該預(yù)分離板，作為模塊板。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的模塊板制造方法，其中粘膠化合物設(shè)置于預(yù)分離板表面，與邊緣電極接觸。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的模塊板制造方法，其中粘膠化合物設(shè)置于預(yù)分離板底表面，與后電極接觸。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的模塊板制造方法，其中固體焊料在對(duì)應(yīng)于縫被部分填塞的邊緣電極處連接粘膠化合物。
17.一種模塊板制造方法，包括步驟在裸板上開通孔；在裸板底表面設(shè)置包圍該通孔的后電極；設(shè)置與后電極相連的部分或者全部位于該通孔內(nèi)壁的邊緣電極；部分除去通孔內(nèi)壁，形成一條縫，形成一個(gè)包括邊緣電極和后電極以及由該縫包圍的預(yù)分離板；將固體焊料連接在邊緣電極上；連接固體焊料之前或者之后在固體焊料上提供一種含去氧物質(zhì)的粘膠化合物；加熱該預(yù)分離板和剩余裸板，熔融固體焊料；冷卻和固化邊緣電極和后電極上的焊料，以便連接；以及之后從裸板縫處分離預(yù)分離板，作為模塊板。
18.一種模塊板制造方法，包括步驟在裸板底表面設(shè)置后電極；在裸板后電極內(nèi)開一個(gè)通孔；設(shè)置與后電極相連的部分或者全部位于該通孔內(nèi)壁的邊緣電極；部分除去通孔內(nèi)壁，形成一條縫，形成一個(gè)包括邊緣電極和后電極以及由該縫包圍的預(yù)分離板；將固體焊料連接在邊緣電極上；在連接固體焊料之前或者之后在固體焊料上提供一種含去氧物質(zhì)的粘膠化合物；加熱該預(yù)分離板和剩余裸板，熔融固體焊料；冷卻和固化邊緣電極和后電極上的焊料，以便連接；以及之后從裸板縫處分離預(yù)分離板，作為模塊板。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的模塊板制造方法，其中固體焊料部分填塞對(duì)應(yīng)于邊緣電極處的縫，或者容納于對(duì)應(yīng)于該邊緣電極處的縫。
20.一種模塊板制造方法，包括步驟在裸板內(nèi)開通孔；在裸板底表面上設(shè)置包圍該通孔的后電極；設(shè)置與后電極相連的部分或者全部位于該通孔內(nèi)壁的邊緣電極；在通孔周邊提供一種含去氧物質(zhì)的粘膠化合物；使固體焊料連結(jié)于該粘膠化合物；加熱該分離板和該剩余裸板，熔融固體焊料；冷卻和固化邊緣電極和后電極上的焊料，以便連接；以及之后在該通孔處切割該裸板，以便分離該模塊板。
21.一種模塊板制造方法，包括步驟在裸板底表面設(shè)置后電極；在裸板后電極內(nèi)開一個(gè)通孔；設(shè)置與后電極相連的部分或者全部位于該通孔內(nèi)壁的邊緣電極；在通孔周邊提供一種含去氧物質(zhì)的粘膠化合物；使固體焊料連結(jié)于該粘膠化合物；加熱該分離板和該剩余裸板，熔融焊料；冷卻和固化邊緣電極和后電極上的焊料，以便連接；以及之后從通孔位置處切割該裸板，以便分離該模塊板。
22.根據(jù)權(quán)利要求20所述的模塊制造方法，進(jìn)一步包括步驟在切割裸板之前，移去將變成剩余裸板的裸板部分底表面上的后電極，和將變成剩余裸板的裸板部分的通孔內(nèi)壁上的邊緣電極。
23.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊板制造方法，其中粘膠化合物包括粉末焊料和焊藥在內(nèi)的一種焊劑或者焊藥，該固體焊料是一個(gè)由黃銅合金固化而成的球形焊料球。
全文摘要
一種模塊板制造方法,包含以下步驟:在裸板內(nèi)開設(shè)通孔;在裸板底表面上設(shè)置包圍該通孔的后電極;設(shè)置與后電極相連的部分或者全部位于該通孔內(nèi)壁的邊緣電極;沿該通孔切割裸板,形成一個(gè)具有后電極和邊緣電極的分離板和剩余裸板;在通孔周邊提供含去氧物質(zhì)的化合物;使固體焊料附著到該化合物上;加熱該分離板和剩余裸板,熔融焊料;以及冷卻和固化邊緣電極和后電極上的熔融焊料。
文檔編號(hào)H05K3/00GK1345176SQ01119610
公開日2002年4月17日 申請(qǐng)日期2001年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2000年4月26日
發(fā)明者岡田雅信, 中谷和義, 中路博行, 土井宏文, 永井郁, 仲宗根純一 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所