專利名稱：用于直流/直流整流器并帶有法蘭的電路接頭銷栓的制作方法
背景技術(shù)：
對(duì)于大型電子設(shè)備而言，設(shè)計(jì)人員正在愈來愈多的使用分布式供電結(jié)構(gòu)。使用這種類型的結(jié)構(gòu)，電力可以以相對(duì)較高的直流電壓在設(shè)備內(nèi)部流動(dòng)，如以48伏的電壓流動(dòng)。直流/直流整流器安裝在負(fù)載附近(并經(jīng)常作為負(fù)載位于同一印刷電路板上)，然后通常是通過絕緣變壓器，整流器將高電壓變?yōu)樨?fù)載所需要的低電壓(如3.3伏)。
這些負(fù)載點(diǎn)上的直流/直流整流器的高度通常較小(如0.5英寸)，這樣設(shè)計(jì)人員可在插件板導(dǎo)軌上將相鄰的負(fù)載板靠的近一些。整流器的平面尺寸也應(yīng)盡可能的小，以便在負(fù)載板上為負(fù)載電路留出更多的空間。整流器現(xiàn)有幾種標(biāo)準(zhǔn)尺寸，如整磚形(2.4英寸×4.6英寸)，半磚形(2.4英寸×2.3英寸)和1/4磚形(2.4英寸×1.45英寸)。也存在其他的標(biāo)準(zhǔn)尺寸和非標(biāo)準(zhǔn)尺寸?？傊髌髟酱螅茏儞Q的電壓越高。
直流/直流整流器的底面通常是平的，底面或由外殼材料制成，或由封裝材料制成。電路接頭銷栓從整流器的底面伸出來，這樣直流/直流整流器可以以“通孔”的方式安裝到印刷電路板上，當(dāng)整流器的“通孔”銷釘插入到印刷電路板的孔中，整流器的底面將接觸到印刷電路板，以確保整流器在Z軸方向上的正確定位。
最近開發(fā)出了沒有外殼或封裝的“開放結(jié)構(gòu)”的整流器。為了對(duì)這類整流器進(jìn)行正確的Z軸定位，這些整流器帶有塑料或金屬制成的托腳，使印刷電路板和整流器基片保持規(guī)定的距離。由于這些托腳支撐住整流器的基片，或者與整流器的基片相連，所以這些托腳占據(jù)了基片上本來是用于電子元件的空間。這些托腳還部分擋住或全部擋住了從開放結(jié)構(gòu)式整流器底下流經(jīng)的冷卻空氣。最后，這些托腳由于其自身以及它與整流器的連接而造成了額外的成本增加。
今天制造的大多數(shù)電子設(shè)備都使用堆焊安裝技術(shù)將電子元件連接到印刷電路板的頂面和底面。在這一工藝中，在電子元件的基座位置先用網(wǎng)板印刷技術(shù)將焊接膏施加到印刷電路板上，然后電子元件被放置到焊接膏上面。最后，印刷電路板通過回流爐，在回流爐中焊接膏熔化，并在冷卻段固化。
同通孔銷釘相比，直流/直流整流器即可以手工方式連接到印刷電路板上，也可通過所謂的“波焊”自動(dòng)過程連接到印刷電路板上。在使用后一種工藝過程中，印刷電路板首先被預(yù)熱，然后穿過焊接劑熔化池。焊接劑與印刷電路板的底面相接觸，焊接劑進(jìn)入通孔，并在印刷電路板離開焊接劑池后固化。
即使用堆焊安裝技術(shù)又使用波焊工藝的典型制造工藝首先將堆焊安裝技術(shù)部件連到印刷電路板上，然后插入通孔元件，最后使印刷電路板穿過波焊機(jī)。這一工藝要求安裝在印刷電路板底面上的堆焊安裝技術(shù)元件穿過焊接劑熔化池。
隨著堆焊安裝技術(shù)外殼上引線間距離越來越小，這些外殼穿過波焊過程并且不致使焊接劑將相鄰的引線搭接起來就越困難。再者，波焊過程所產(chǎn)生的熱量會(huì)降低堆焊安裝技術(shù)元件的質(zhì)量以及這些元件與印刷電路板連接的質(zhì)量。因此，電子設(shè)備制造商希望避免使用波焊工藝。直流/直流整流器經(jīng)常是電路板上唯一需要波焊的元件。
出于這一愿望，幾家電源制造商發(fā)明了直流/直流整流器，這些整流器被堆焊安裝到印刷電路板上。這些整流器不用幾個(gè)大直徑的通孔銷栓，而是帶有一些更小的引線，這些引線用于堆焊安裝。一般而言，這些堆焊安裝銷栓使直流/直流整流器的總體落腳點(diǎn)比應(yīng)有的大一些，因?yàn)殇N栓通常超出整流器原有的落腳點(diǎn)。在另外一種情況下，至少一個(gè)生產(chǎn)商引入了一種產(chǎn)品，該產(chǎn)品使用堆焊安裝球柵架。在這一產(chǎn)品中，標(biāo)準(zhǔn)整流器的每個(gè)通孔銷栓被一個(gè)引導(dǎo)球所取代，該球的直徑足以在堆焊安裝技術(shù)下使整流器連接到印刷電路板上。
所有這些通過堆焊安裝方式制造直流/直流整流器的方法都存在著一個(gè)主要的問題，這就是堆焊安裝結(jié)合點(diǎn)與通孔銷栓相比牢固程度相對(duì)低一些。這一問題特別重要，因?yàn)檎髌鞯馁|(zhì)量比大多數(shù)電子元件的質(zhì)量都要大，因此安裝接合點(diǎn)更易遭受震動(dòng)和沖擊應(yīng)力。
堆焊安裝的直流/直流整流器的另一問題是整流器的銷栓只與印刷電路板的外導(dǎo)電層有導(dǎo)電接觸。通常情況下，印刷電路板的電力和基礎(chǔ)面都是使用內(nèi)導(dǎo)電層。因此，使用堆焊安裝連接需要額外的通路(這會(huì)占用空間并增加電阻)將外導(dǎo)電層與內(nèi)導(dǎo)電層連接起來。
相比之下，通孔安裝的機(jī)械強(qiáng)度更高，它還能使銷栓與印刷電路板的內(nèi)導(dǎo)電層直接接觸。
所需要的是一種方法，它能利用回流焊接工藝；而不是手工焊接或波焊工藝將通孔銷栓焊接起來。
發(fā)明概要為了解決上面提到的問題，在安裝直流/直流整流器或其他電路模塊時(shí)使用了一種新型的通孔電路接頭銷栓。在一項(xiàng)實(shí)施方案中，這種新型銷栓與標(biāo)準(zhǔn)的通孔銷栓相類似，但新型銷栓在末端附近帶有環(huán)形法蘭。法蘭的直徑比銷栓下部所要穿過的印刷電路板上的孔徑要大。因此法蘭的底面頂住了印刷電路板的表面。法蘭的位置與整流器基片間存在著規(guī)定的間距，這樣銷栓可起到托腳的作用，但這不會(huì)占據(jù)基片上的空間，也不需要絕緣部件。此外，它對(duì)整流器下方散熱氣流的影響也降到了最低程度。
在另外一種實(shí)施方案中，通孔銷栓在其頂端或頂端附近帶有法蘭，在此它與直流/直流整流器的基片相接觸。法蘭的頂部頂靠在基片的底面上，這種結(jié)構(gòu)改進(jìn)了銷栓與整流器基片之間的機(jī)械連接，它提供了一種正確確定銷栓與基片在Z軸上相對(duì)位置的方法。
在第三種實(shí)施方案中，通孔銷栓有一個(gè)連續(xù)的直徑更大的部分，它可以起到在任何一端作為絕緣法蘭的作用。
在第四種實(shí)施方案中，銷栓的末端的截面是一個(gè)有交點(diǎn)的剖面形狀。這一形狀有助于將銷栓壓入基片或印刷電路板上的孔中，并使銷栓與基片或印刷電路板形成緊密配合。這種擠壓配合作用會(huì)使銷栓在其后的手工焊接、波焊或回流工藝中保持其原來的位置，并且改善了銷栓與基片或印刷電路板之間的機(jī)械強(qiáng)度。
此外，已經(jīng)發(fā)明了一種工藝，它可使這種新型通孔銷栓通過回流焊接工藝焊接到印刷電路板上，而不是使用手工焊接或波焊。在某一實(shí)施方案中，這種工藝的工作過程如下首先，印刷電路板通孔周邊的基座要與整流器銷栓的法蘭在形狀和大小上相匹配。
其次，焊接膏用網(wǎng)板印刷方式施加到堆焊安裝技術(shù)元件和直流/直流整流器銷栓的基座位置上。
再次，堆焊安裝技術(shù)元件和直流/直流整流器都放置到印刷電路板上。由于直流/直流整流器相對(duì)較大較重，所以直流/直流整流器可手工安裝，或用專門機(jī)械安裝，當(dāng)然也可用與堆焊安裝技術(shù)元件相同的機(jī)械進(jìn)行安裝。在這里，當(dāng)通孔銷栓的末端插入印刷電路板的通孔中時(shí)，法蘭的底面坐在焊接膏的頂面上。
最后，印刷電路板穿過回流爐，在回流爐中焊接膏先熔化再固化。在這一步驟中，銷栓法蘭和印刷電路板之間的焊接膏會(huì)流入相應(yīng)的印刷電路板上的通孔中。因此銷栓和印刷電路板的最終焊接點(diǎn)將位于法蘭之下及印刷電路板的通孔之內(nèi)。有了設(shè)計(jì)得當(dāng)?shù)幕约熬W(wǎng)板印刷工藝，在法蘭的外側(cè)邊緣的周圍將形成焊縫，焊縫可緩解額外的機(jī)械應(yīng)力。其結(jié)果是銷栓和印刷電路板間的機(jī)械連接強(qiáng)度非常高，而且銷栓與印刷電路板內(nèi)、外導(dǎo)電層之間的電阻較低。
法蘭的存在使這種專門的焊接工藝操作起來十分方便。它使焊接膏直接與銷栓和印刷電路板相接觸。當(dāng)焊接劑熔化時(shí)，它很容易沿法蘭的表面向銷栓下方流動(dòng)，這樣焊接劑就經(jīng)金屬化過程填充了銷栓與印刷電路板之間的間隔。
在回流焊接工藝的另一實(shí)施方案中，通孔銷栓的底端截面是一個(gè)有交點(diǎn)的剖面形狀。當(dāng)銷栓壓入印刷電路板時(shí)，銷栓上的交點(diǎn)將銷栓固定住，并由此使整流器就位。然后在印刷電路板的底面將焊接劑施加到通孔及其基座區(qū)域上。然后印刷電路板穿過回流爐，在回流爐中，焊接劑熔化并流入銷栓與孔的間隙中，然后焊接劑固化。
在這個(gè)替換的回流焊接工藝中，插入的銷栓的末端不伸出印刷電路板的底面之外。否則，銷栓會(huì)對(duì)施加焊接劑的步驟造成干擾。事實(shí)上，插入的銷栓的末端不伸出印刷電路板的底面之外(即銷栓的末端在印刷電路板之內(nèi))是十分有益的。這種形式會(huì)在開孔區(qū)域中形成一個(gè)小“凹穴”，這會(huì)增加施用于這一區(qū)域焊接劑的量?？拷N栓末端的法蘭幫助銷栓插入到印刷電路板的正確深度，當(dāng)然也有其他已知的方法來控制這一深度。
這種替換回流焊接工藝還可在安裝整流器期間用于銷栓與整流器基片的連接。
因此，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，直流/直流整流器由整流器基片組成，基片上帶有電路，至少有一個(gè)堅(jiān)硬的電路接頭銷栓與整流器的基片相連，并與電路相連，以形成導(dǎo)電通道。電路接頭銷栓帶有法蘭，法蘭有凸出部分，凸出部分頂靠在印刷電路板上，銷栓插入到印刷電路板之內(nèi)，銷栓與印刷電路板形成導(dǎo)電連接。法蘭的凸出部分或直接與印刷電路板相接觸，或通過一層或幾層像焊接劑這樣的物質(zhì)與印刷電路板相連。法蘭的凸出部分與整流器的基片間有一定的間距，這樣可保證整流器基片與印刷電路板之間的間距?？梢允褂枚鄠€(gè)銷栓來保證整流器基片與印刷電路板之間的距離，也可使用一個(gè)或多個(gè)帶有多個(gè)常規(guī)托腳的銷栓來使整流器基片與印刷電路板保持一定的間距。
為了使后面的焊接過程得以進(jìn)行，比如將電路接頭銷栓焊接到印刷電路板上；整流器的元件、材料及焊接部分應(yīng)該不受溫度為210℃焊接過程的負(fù)面影響。尤其是整流器基片上所用焊接劑的熔化溫度應(yīng)大于210℃。
電路接頭銷栓可以帶有第二個(gè)凸出部分，這一凸出部分頂住整流器的基片。例如，第二凸出部分可以在第二個(gè)法蘭上，銷栓從第二個(gè)法蘭伸出來進(jìn)入整流器的基片中。第二個(gè)法蘭與第一個(gè)法蘭可有一定的間距。另一種情況是，單一法蘭可在電路接頭銷栓長(zhǎng)度的方向上延伸同時(shí)頂靠住印刷電路板和整流器基片。在某一實(shí)施方案中，法蘭的尺寸是統(tǒng)一的。
電路接頭銷栓可以被壓入整流器的基片中并形成緊密配合，在壓入的一端，銷栓可帶有一個(gè)截面上有交點(diǎn)的形體。電路接頭銷栓的這一部分伸進(jìn)整流器的基片中，這一部分可用回流焊接工藝與整流器的基片焊接在一起。
本發(fā)明尤其適用于開放結(jié)構(gòu)并帶有電路的整流器基片，開放式結(jié)構(gòu)沒有底板，整流器的基片與印刷電路板處于平行狀態(tài)。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，通過將整流器焊接在印刷電路板上來完成直流/直流整流器與印刷電路板的組裝，電路接頭銷栓穿入到電路板的通孔中，電路接頭銷栓的凸出部分頂住電路板，使直流/直流整流器與電路板產(chǎn)生間距。更好的情況是，焊接劑施用在電路板或凸出部分上，然后凸出部分定位并通過焊接劑頂住印刷電路板。焊接劑可以焊膏的形式施用在電路板開孔的周圍，在施用焊膏時(shí)，電路板上的開孔基本上沒有焊膏。然后經(jīng)過回流焊接工藝處理。
焊接劑可以流動(dòng)形成焊縫。例如，焊接劑可以快速流動(dòng)，在法蘭周圍形成焊縫。焊接劑也可以流過印刷電路板上的開孔，在露出電路板開孔的銷栓部分周圍形成焊縫。
焊接劑可以在電路接頭銷栓插入通孔后再?gòu)挠∷㈦娐钒宓谋趁媸┯玫酵咨?。另外，焊接劑可以從位于印刷電路板下方的焊接劑熔化池中施加到印刷電路板的通孔上?br> 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，焊接劑可以預(yù)先施用在法蘭的凸出部分上。例如，焊接劑可以是膏劑、可以是預(yù)制的形坯，或涂在法蘭的凸出部分上。
圖示簡(jiǎn)介通過下面對(duì)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方案的更具體說明便可清楚地表明前面所提到的以及其他的本發(fā)明目的、特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，正如所附圖形所示。相同的參考文字在不同的視圖中表示相同的部分。圖示不一定是按照統(tǒng)一比例繪制的。為了表明本發(fā)明的原則，有些部分進(jìn)行的重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)。


圖1所示的是典型的直流/直流整流器，該整流器帶有外殼或外封裝層以及通孔銷栓。
圖2所示的是開放結(jié)構(gòu)的直流/直流整流器(沒有外殼或封裝層)，它表明了一種托腳結(jié)構(gòu)的實(shí)例。
圖3所示的是沒有金屬底板的開放結(jié)構(gòu)式直流/直流整流器，它表明的是另一種托腳結(jié)構(gòu)的實(shí)例。
圖4所示的是帶有法蘭的通孔銷栓。
圖5a-c所示的是帶有法蘭通孔銷栓，其一端的截面上有交叉點(diǎn)。
圖6所示的是帶有二個(gè)法蘭的通孔銷栓。
圖7所示的是帶有單個(gè)法蘭的銷栓，法蘭面對(duì)印刷電路板和整流器基片。
圖8所示的是帶有二個(gè)法蘭的通孔銷栓，其中頂部的法蘭與銷栓的頂端等高。
圖9a-e表明的是將帶法蘭的通孔銷栓焊接在印刷電路板或整流器基片上的回流工藝。
圖10a-c表明的是將壓入配合的通孔銷栓(其末端的截面有交點(diǎn))焊接到印刷電路板或基片上的回流工藝。
圖11所示的是根據(jù)本發(fā)明安裝在印刷電路板上的整流器模塊的剖視圖。
本發(fā)明的詳細(xì)說明本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方案的說明如下在本說明和圖形中，假定銷栓及其法蘭的截面是圓形的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員知道如何將這里所提出的概念與其他截面形狀結(jié)合起來，如三角形或長(zhǎng)方形。
圖1表明了典型的直流/直流整流器100，該整流器帶有金屬底板101(在金屬底板上可接有散熱片)和外殼或封裝層102(內(nèi)部是整流器的電路)以及穿孔銷栓103。銷栓有各種直徑尺寸(如40、60和80密耳)以保證額定電流，外殼下方的銷栓長(zhǎng)度也有數(shù)種(如110、145和180密耳)，銷栓穿入到印刷電路板上的通孔中。
圖2表明了開放結(jié)構(gòu)的直流/直流整流器200，該整流器帶有金屬底板201和通孔銷栓203。由于該整流器沒有外殼或封裝層，所以該整流器的電路是可見的。在某些開放結(jié)構(gòu)的整流器中，電路是安裝在一單獨(dú)的基片上，在其他開放結(jié)構(gòu)的整流器中，可以使用2個(gè)基片。無論是哪種情況，一個(gè)基片(“底板基片”)是金屬底板的一部分或與金屬底板相連，這樣基片上耗電元件所散發(fā)的熱量可以容易地傳到底板上。
圖2還表明了典型的托腳結(jié)構(gòu)204，這一結(jié)構(gòu)用于沒有外殼或封裝層的整流器。托腳204通常由塑料制成，目的是頂住底板基片。正如從圖中所看到的，托腳需要在底板基片上的凈空間(沒有元件存在)。托腳還降低了其他基片及其元件在直流/直流整流器內(nèi)的可用空間。
圖3表明了另一種開放結(jié)構(gòu)的直流/直流整流器300，該整流器沒有金屬底板。托腳301與整流器的電路一起安裝在整流器的單獨(dú)基片302上。
通孔銷栓303通過通孔方式或堆焊安裝技術(shù)與基片302相連。
圖4表明了直流/直流整流器所使用的新型銷栓400。這種銷栓帶有栓柱401(這種情況下，栓柱是圓柱形的，典型的直徑是80密耳)，在栓柱長(zhǎng)度方向上有法蘭402。正如在這種實(shí)施方案中所示的，法蘭是圓形的，其直徑和厚度分別可以是120密耳和40密耳。法蘭的直徑大于印刷電路板上的孔徑，這樣當(dāng)銷栓的406部分(在403和404之間)插入到通孔中時(shí)，法蘭的底面與印刷電路板的頂面相接觸。
法蘭底面403與銷栓末端404保持特定的距離。406部分的長(zhǎng)度是設(shè)計(jì)好的，以便銷栓的末端能全部穿過印刷電路板。406部分的長(zhǎng)度通常為110密耳、145密耳或180密耳，每種長(zhǎng)度對(duì)應(yīng)不同厚度的印刷電路板。
通孔銷栓400的頂端通過通孔方式安裝到直流/直流整流器的基片上。銷栓頂部407的長(zhǎng)度(403和405之間)以及頂部407插入整流器基片通孔的深度是預(yù)定好的，這樣法蘭底面403與基片保持特定的間距。這樣的結(jié)果是，法蘭的底面使直流/直流整流器的基片高出印刷電路板特定的距離，法蘭由此起到了托腳的作用。
為了便于制造銷栓以及便于銷栓插入其安裝孔內(nèi)，銷栓的端面404和405可以是各種形狀的，如錐形或球形。
銷栓的頂部407可設(shè)計(jì)成便于安裝到基片上的各種形狀。例如，銷栓可被壓入(或頂入)基片通孔中，并保持在那里直至焊接，即使在焊接之后，這種安裝方式也可保證更大的機(jī)械強(qiáng)度。然而，如果407的截面形狀是圓形的，則407與在它整個(gè)周邊附近的基片通孔側(cè)面相接觸。這種緊密的結(jié)合不能使焊接劑流入到銷栓與通孔的中間，從而不能保證銷栓與基片內(nèi)導(dǎo)電層之間形成可靠的導(dǎo)電連接。
圖5a和5b表明了銷栓407部分上部501的另外一種截面形狀。501六角形上的點(diǎn)502可使銷栓被緊密壓入基片通孔中，同時(shí)又留有空隙503，使焊接劑可流入到孔中。其他“有交點(diǎn)的截面形狀”，如多角形或星形在銷栓與通孔側(cè)壁周邊之間留出了開放的空隙，可起到相同的作用。
同樣，銷栓的部分或全部底端406可以制成有交點(diǎn)的形狀，以便使直流/直流整流器的銷栓緊密壓入到印刷電路板之中，然后進(jìn)行焊接。圖5c表明的就是這種銷栓形狀的一個(gè)實(shí)例。
生產(chǎn)頂端或末端截面為有交點(diǎn)形狀的銷栓的方法是從制造所希望截面形狀的栓體開始。另一種方法是通過鑄造、鍛壓、沖壓或開動(dòng)制螺栓機(jī)把銷栓加工成所希望的形狀。
為了便于將銷栓安裝到直流/直流整流器的基片上，銷栓可在其頂端附近再帶有一個(gè)法蘭，如圖6所示。銷栓可插入或被壓入基片通孔中，直至法蘭602的頂面603接觸到基片。法蘭602可保證銷栓插入(或被壓入)到基片通孔中的正確位置。法蘭602還可提供更好的銷栓和基片之間的機(jī)械強(qiáng)度，并在兩者間形成更好的導(dǎo)電性能。
圖7表明了銷栓的另一種變化形式。在該圖中，單一法蘭702起到了底部法蘭402和法蘭602二者的作用?；陀∷㈦娐钒逯g的距離決定法蘭702的長(zhǎng)度。單法蘭銷栓700制造容易，機(jī)械強(qiáng)度更高，電阻和熱阻也比雙法蘭結(jié)構(gòu)的低。
圖8表明了銷栓的另一種變化形式。在這一實(shí)施方案中，銷栓與直流/直流整流器基片的連接使用的是堆焊安裝方法，而不是通孔技術(shù)。法蘭602與銷栓的頂部高度相同。這樣，法蘭602有一個(gè)平坦的表面801，使用堆焊安裝技術(shù)工藝可將表面801與基片焊接起來。在另一種實(shí)施方案中，通過圖7和圖8所示的原理，銷栓帶有單個(gè)法蘭，法蘭的頂面與銷栓的頂端高度相同。
上面所描述的新型通孔銷栓可通過手工或波焊焊接到印刷電路板上。銷栓也可以通過與焊接堆焊安裝技術(shù)元件相類似的回流焊接工藝焊接到印刷電路板上。這樣，新型銷栓即有通孔銷栓的機(jī)械及電子優(yōu)點(diǎn)，又有堆焊安裝技術(shù)銷栓的便捷性和兼容性。
通過回流工藝將新型銷栓焊接到印刷電路板上的方法如下第一，如圖9a所示，印刷電路板909的通孔902周圍的基座901稍大于法蘭903的直徑，基座901是暴露的導(dǎo)電體。第二，如圖9B所示，焊接劑904施用在基座901上。第三，直流/直流整流器放置在印刷電路板上，銷栓900插入通孔902中，直至法蘭903的底面坐落在焊接劑904上，如圖9c所示。印刷電路板及直流/直流整流器然后穿過回流爐，在回流爐中溫度上升直至焊接劑熔化。焊接劑一旦熔化，便流入通孔902以及法蘭903的側(cè)面。最后，焊接劑冷卻并固化。如圖9D所示，最后的結(jié)果是，焊接接合部(或連接部)905位于銷栓和印刷電路板之間，在法蘭的下方并包圍著法蘭。“焊縫區(qū)域”906沿法蘭的側(cè)面使焊接連接更具機(jī)械強(qiáng)度，并通過觀察可以確保焊接劑充滿了法蘭和基座之間的區(qū)域。為了達(dá)到最佳性能，基座的中央是凹進(jìn)去的，如圖所示。同樣，應(yīng)存在焊縫907，銷栓通過此焊縫穿過印刷電路板。
將焊接劑904施用到基座901的典型方法是使用網(wǎng)板印刷工藝，與此同時(shí)，焊接劑通過網(wǎng)板印刷工藝施用到印刷電路板其他堆焊安裝技術(shù)元件的基座上。然而，基座901中央有一個(gè)通孔，在通孔上面最好不要施用焊接劑。圖9e中表明了為了達(dá)到這一目的在網(wǎng)板印刷模板910上的開口907的設(shè)定方法。
在基座901上施用足夠的焊接劑是很重要的，這樣焊接形成的連接在導(dǎo)電性和機(jī)械性能上都是可靠的。同樣重要的是，還要避免焊接劑過量，雖然過量的焊接劑通常不會(huì)引起較大的問題。
根據(jù)直流/直流整流器銷栓及印刷電路板通孔的大小，所需的焊接劑用量有可能會(huì)多于印刷電路板上其他堆焊安裝技術(shù)元件在網(wǎng)板印刷工藝中所施的焊接劑用量。在基座901上施用額外焊接劑的方法是過量印刷焊接劑。使用這種方法時(shí)，網(wǎng)板印刷模板910上的開口907的直徑要大于基座901的直徑。施用在基座之外的焊接劑最初會(huì)位于焊接劑擋板908的頂部。在回流工藝過程中，隨著焊接劑的熔化，焊接劑會(huì)流到擋板的下面，并在表面張力的作用下流入所希望的焊接接合區(qū)。
在基座901上施用適量焊接劑的另一種方法是使用針孔來配加焊接劑，而不是使用網(wǎng)板印刷工藝。這種施加工藝即可手工進(jìn)行也可自動(dòng)完成。
在基座901上施用適量焊接劑的第三種方法是使用“焊接劑預(yù)制形坯”，預(yù)制形坯是一層薄薄的焊接劑片，該焊接劑片的形狀、厚度和總量可依據(jù)需要而定。這一形坯即可手工也可自動(dòng)安裝到基座901上。
另一種施加焊接劑的方法是在法蘭與基座進(jìn)行對(duì)位之前，直接將焊接劑施加在法蘭的凸出部分上。例如，焊接劑可以以焊膏或形坯的形式涂在法蘭的下側(cè)。焊接劑可由最終裝配者預(yù)先施加，或者由銷栓或整流器制造者預(yù)先施加。
無論施加焊接劑是使用配加方式還是形坯方式，焊接劑最初都有可能漫延到基座901之外，并坐落于焊接劑擋板908的頂部。當(dāng)使用過量印刷方法時(shí)，在回流工藝過程中，由于表面張力的作用，焊接劑會(huì)流下焊接劑擋板并流入到焊接接合區(qū)。
在特定情況下，需要進(jìn)行實(shí)驗(yàn)來確定應(yīng)該施用多少焊接劑。所需要的焊接劑量取決于所用的施加方法、銷栓的大小、法蘭的大小、印刷電路板的厚度以及通孔的大小、印刷電路板上導(dǎo)體的厚度及數(shù)量、回流工藝過程的細(xì)節(jié)等等。本領(lǐng)域內(nèi)具有普通技能的堆焊安裝技術(shù)工程師通常有能力確定實(shí)驗(yàn)的正確起點(diǎn)。隨后用機(jī)械方法對(duì)銷栓和印刷電路板間的焊接進(jìn)行檢查，工程師可以容易地確定出焊接劑是用多了還是用少了。通過這種方式，經(jīng)過幾次反復(fù)后就可找到最終的焊接劑用量。
作為確定應(yīng)使用多少焊接劑的一個(gè)實(shí)例，應(yīng)考慮以下因素1)栓體直徑＝80密耳2)法蘭直徑＝120密耳3)法蘭厚度＝40密耳4)孔徑＝90密耳5)基座直徑＝160密耳6)印刷電路板厚度＝90密耳7)在印刷電路板內(nèi)有6層4盎司的銅和2層2盎司的銅8)回流工藝過程5分鐘升溫時(shí)間，在最高溫度210℃下的時(shí)間為1分鐘，2分鐘降溫時(shí)間。
在這一情況下，106立方密耳的焊接劑會(huì)達(dá)到良好的焊接效果。
由于直流/直流整流器及其銷栓通常比印刷電路板上其他元件的熱容大，所以與沒有直流/直流整流器存在的情況相比，回流爐的升溫和降溫時(shí)間可能需要增加。
由于直流/直流整流器要穿過回流爐，所以確保整流器的元件、材料和焊接部分不受回流工藝的負(fù)面影響是十分重要的。例如，整流器所用焊接劑的熔化溫度要比將整流器與印刷電路板焊接起的焊接劑的熔化溫度高。整流器內(nèi)部的印刷電路板基片的溫度級(jí)別更高(如150℃或185℃)，而不是常規(guī)的130℃。
將電路接頭銷栓焊接到印刷電路板上所用的典型焊接劑的熔化溫度為183℃。因此，回流爐的條件是，焊接劑可達(dá)到的最高溫度為210℃左右，正如上面第8點(diǎn)所注明的，為了確保整流器不致解體，整流器內(nèi)所用焊接劑的溫度最好高于210℃。更理想的情況是使用熔化溫度高于230℃的焊接劑來裝配整流器。
將新型銷栓通過回流工藝焊接到印刷電路板上的第二種方法如下第一，如圖10a所示，銷栓1000的底部1001的截面為有交點(diǎn)的形狀，這樣銷栓可以緊密的壓入印刷電路板1002。
第二，當(dāng)銷栓插入到印刷電路板通孔中時(shí)，控制插入的深度以保證銷栓的末端1003不超出印刷電路板的底面1004。最好是銷栓的末端不會(huì)到達(dá)印刷電路板的底面，而是稍稍保持在印刷電路板之內(nèi)(如15密耳)，如圖10b所示。圖10b表明的是在銷栓末端附近的法蘭1005，這一法蘭會(huì)使銷栓方便地插入到正確的深度；當(dāng)然，本技術(shù)領(lǐng)域還有其他眾所周知的方法可用來替代這種方式。例如，可使用機(jī)器將銷栓插入到通孔中，可以對(duì)機(jī)器運(yùn)動(dòng)的行程進(jìn)行控制以求達(dá)到正確的插入深度。
第三，如圖10c所示，緊密壓入的銷栓將直流/直流整流器固定在位置上，焊接劑可通過網(wǎng)板印刷法印刷到印刷電路板的底面上。由于銷栓的末端1003不超出印刷電路板的底面1004，所以銷栓不會(huì)防礙網(wǎng)板印刷過程。此外，銷栓稍稍位于印刷電路板之內(nèi)(如15密耳)，則在孔的區(qū)域會(huì)形成一個(gè)微小的“凹穴”。在網(wǎng)板印刷過程中，這個(gè)凹穴就會(huì)充滿焊接劑。這個(gè)凹穴的尺寸可進(jìn)行調(diào)節(jié)，以達(dá)到所需要的焊接劑用量。
在此期間，其他堆焊安裝技術(shù)元件可裝配在印刷電路板的底面。
印刷電路板然后穿過回流爐，在回流爐中焊接劑熔化，流入到銷栓與通孔的間隙中，然后固化。
此法可以在制造整流器過程中用于銷栓與直流/直流整流器基片間的焊接。雖然銷栓可以帶有法蘭，但該圖中的銷栓在銷栓插入基片一端的附近沒有法蘭。
圖11表明的最終裝配完畢后的截面形態(tài)。開放結(jié)構(gòu)式的直流/直流整流器帶有基片1101，電路1102連在該基片上。為了簡(jiǎn)潔明了，圖中只畫出了幾個(gè)電路元件?？傊谡髌骰?101的兩側(cè)安裝有許多元件。
幾個(gè)帶有法蘭1105的銷栓1103被壓入整流器基片通孔1106中。這些銷栓隨后被焊接到通孔的側(cè)壁上。整流器基片1101上殘留的少量焊接劑將銷栓與電路1102連接起來，形成導(dǎo)電通道。
銷栓1103的另一端插入到印刷電路板1104中。這些銷栓的法蘭1105的凸出部分頂靠在印刷電路板上。
焊接劑1109將銷栓1103及其法蘭1105與印刷電路板上的導(dǎo)電基座以及通孔的側(cè)壁連接起來。在法蘭的周圍以及銷栓插入到印刷電路板一端的周圍會(huì)形成焊縫1110。
電路接頭銷栓1103通過導(dǎo)電通道1111與印刷電路板上的其他元件形成導(dǎo)電連接。
雖然本發(fā)明是通過本文中優(yōu)選的實(shí)施方案加以具體描述和說明的，但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解是，在本文所附權(quán)利要求所涵蓋的發(fā)明范圍之內(nèi)可在形式和細(xì)節(jié)上進(jìn)行各種各樣的修改。
權(quán)利要求
1.一種直流/直流整流器，其組成如下整流器基片，基片上帶有電路；至少一個(gè)與整流器基片直接相連的堅(jiān)硬電路接頭銷栓，銷栓與電路之間形成導(dǎo)電連接，電路接頭銷栓包括法蘭，法蘭的凸出部分頂靠在印刷電路板上，銷栓插入到印刷電路板中并與印刷電路板形成導(dǎo)電連接；法蘭的凸出部分距整流器基片有一定距離，以便使整流器基片與印刷電路板之間產(chǎn)生間距。
2.如權(quán)利要1中的直流/直流整流器，其中整流器的元件、材料和焊接部分不受溫度為210℃的焊接過程的負(fù)面影響。
3.如權(quán)利要求1中的直流/直流整流器，其中整流器基片所用焊接劑的熔化溫度高于210℃。
4.如權(quán)利要求1中的直流/直流整流器還包括在電路接頭銷栓上帶有第二個(gè)法蘭，該法蘭頂靠住整流器的基片，銷栓從第二個(gè)法蘭延伸出來，插入到整流器基片中。
5.如權(quán)利要求4中的直流/直流整流器，其中第二法蘭與第一法蘭間有一定的距離。
6.如權(quán)利要求1中的直流/直流整流器，其中法蘭在銷栓的長(zhǎng)度方向上頂靠住整流器基片。
7.如權(quán)利要求6中的直流/直流整流器，其中法蘭的直徑是相同的。
8.如權(quán)利要求1中的直流/直流整流器，其中電路接頭銷栓包括第二個(gè)凸出部分，該部分頂靠住整流器的基片。
9.如權(quán)利要求8中的直流/直流整流器，其中電路接頭銷栓伸入到整流器的基片中。
10.如權(quán)利要求9中的直流/直流整流器，其中電路接頭銷栓被壓入整流器的基片中，并形成緊密配合。
11.如權(quán)利要求10中的直流/直流整流器，其中伸入到整流器基片中的電路接頭銷栓部分的截面是有交點(diǎn)的截面形狀。
12.如權(quán)利要求11中的直流/直流整流器，其中伸入到整流器基片中的電路接頭銷栓部分被焊接到整流器的基片上。
13.如權(quán)利要求12中的直流/直流整流器，其中電路接頭銷栓是通過回流焊接工藝過程焊接到整流器基片上。
14.如權(quán)利要求1中的直流/直流整流器，其中電路接頭銷栓伸入到整流器基片之中。
15.如權(quán)利要求14中的直流/直流整流器，其中銷栓被壓入整流器的基片中，并形成緊密配合。
16.如權(quán)利要求15中的直流/直流整流器，其中伸入到整流器基片中的電路接頭銷栓部分的截面是有交點(diǎn)的截面形狀。
17.如權(quán)利要求16中的直流/直流整流器，其中伸入到整流器基片中的電路接頭銷栓部分被焊接到整流器的基片上。
18.如權(quán)利要求17中的直流/直流整流器，其中電路接頭銷栓是通過回流焊接工藝過程焊接到整流器基片上。
19.權(quán)利要求1中的直流/直流整流器還包括預(yù)先施加在法蘭凸出部分上的焊接劑。
20.如權(quán)利要求19中的直流/直流整流器，其中焊接劑是膏體形式的焊接劑。
21.如權(quán)利要求19中的直流/直流整流器，其中焊接劑是預(yù)制好的形坯形式的焊接劑。
22.如權(quán)利要求19中的直流/直流整流器，其中焊接劑是覆蓋在法蘭的凸出部分上。
23.一種直流/直流整流器，其組成如下整流器基片，基片上帶有電路，基片位于沒有底板的開放式結(jié)構(gòu)中；至少一個(gè)與整流器基片主面直接相連的堅(jiān)硬電路接頭銷栓，銷栓與整流器電路之間形成導(dǎo)電連接，電路接頭銷栓包括法蘭，法蘭的凸出部分頂靠在印刷電路板上，銷栓插入到印刷電路板中并與印刷電路板形成導(dǎo)電連接；法蘭的凸出部分距整流器基片有一定距離，以便使整流器基片與印刷電路板之間產(chǎn)生間距，整流器的基片與印刷電流板是平行的。
24.如權(quán)利要23中的直流/直流整流器，其中整流器的元件、材料和焊接部分不受溫度為210℃的焊接過程的負(fù)面影響。
25.如權(quán)利要求23中的直流/直流整流器，其中整流器基片所用焊接劑的熔化溫度高于210℃。
26.如權(quán)利要求23中的直流/直流整流器還包括在電路接頭銷栓上帶有第二個(gè)法蘭，該法蘭頂靠住整流器的基片，銷栓從第二個(gè)法蘭伸出來，插入到整流器基片中。
27.如權(quán)利要求26中的直流/直流整流器，其中第二法蘭與第一法蘭間有一定的距離。
28.如權(quán)利要求27中的直流/直流整流器，其中法蘭在銷栓的長(zhǎng)度方向上頂靠住整流器基片。
29.如權(quán)利要求28中的直流/直流整流器，其中法蘭的直徑是相同的。
30.如權(quán)利要求23中的直流/直流整流器，其中電路接頭銷栓包括第二個(gè)凸出部分，該部分頂靠住整流器的基片。
31.如權(quán)利要求30中的直流/直流整流器，其中電路接頭銷栓被壓入到整流器的基片中，并形成緊密配合。
32.如權(quán)利要求31中的直流/直流整流器，其中伸入到整流器基片中的電路接頭銷栓部分的截面是有交點(diǎn)的截面形狀。
33.如權(quán)利要求32中的直流/直流整流器，其中伸入到整流器基片中的電路接頭銷栓部分被焊接到整流器的基片上。
34.如權(quán)利要求33中的直流/直流整流器，其中電路接頭銷栓是通過回流焊接工藝過程焊接到整流器基片上。
35.如權(quán)利要求23中的直流/直流整流器，其中電路接頭銷栓被壓入到整流器基片之中，并形成緊密配合。
36.如權(quán)利要求35中的直流/直流整流器，其中伸入到整流器基片中的電路接頭銷栓部分的截面是有交點(diǎn)的截面形狀。
37.如權(quán)利要求36中的直流/直流整流器，其中伸入到整流器基片中的電路接頭銷栓部分被焊接到整流器的基片上。
38.如權(quán)利要求37中的直流/直流整流器，其中電路接頭銷栓是通過回流焊接工藝過程焊接到整流器基片上。
39.權(quán)利要求23中的直流/直流整流器還包括預(yù)先施加在法蘭凸出部分上的焊接劑。
40.如權(quán)利要求39中的直流/直流整流器，其中焊接劑是膏體形式的焊接劑。
41.如權(quán)利要求39中的直流/直流整流器，其中焊接劑是預(yù)制好的形坯形式的焊接劑。
42.如權(quán)利要求39中的直流/直流整流器，其中焊接劑是覆蓋在法蘭的凸出部分上。
43.一種直流/直流整流器組件，其組成如下由下述組成的整流器整流器基片，基片上帶有電路；至少一個(gè)與整流器基片直接相連的堅(jiān)硬電路接頭銷栓，銷栓與電路之間形成導(dǎo)電連接，電路接頭銷栓包括法蘭，法蘭有凸出部分，該凸出部分與整流器基片之間有間距；該凸出部分頂靠在印刷電路板上，直流/直流整流器的電路接頭銷栓插入到印刷電路板中，該電路接頭銷栓被焊接到印刷電路板上并與印刷電路板形成導(dǎo)電連接；整流器基片與印刷電路板之間有間距。
44.如權(quán)利要43中的直流/直流整流器組件，其中整流器的元件、材料和焊接部分不受溫度為210℃的焊接過程的負(fù)面影響。
45.如權(quán)利要求43中的直流/直流整流器組件，其中整流器基片所用焊接劑的熔化溫度高于210℃。
46.如權(quán)利要求43中的直流/直流整流器組件還包括在電路接頭銷栓上帶有第二個(gè)法蘭，該法蘭頂靠住整流器的基片，銷栓從第二個(gè)法蘭伸出來，插入到整流器基片中。
47.如權(quán)利要求46中的直流/直流整流器組件，其中第二法蘭與第一法蘭間有一定的距離。
48.如權(quán)利要求43中的直流/直流整流器組件，其中法蘭在銷栓的長(zhǎng)度方向上頂靠住整流器基片。
49.如權(quán)利要求48中的直流/直流整流器組件，其中法蘭的直徑是相同的。
50.如權(quán)利要求43中的直流/直流整流器組件，其中電路接頭銷栓包括第二個(gè)凸出部分，該部分頂靠住整流器的基片。
51.如權(quán)利要求50中的直流/直流整流器組件，其中電路接頭銷栓伸入到整流器的基片中。
52.如權(quán)利要求51中的直流/直流整流器組件，其中電路接頭銷栓被壓入整流器的基片中，并形成緊密配合。
53.如權(quán)利要求52中的直流/直流整流器組件，其中伸入到整流器基片中的電路接頭銷栓部分的截面是有交點(diǎn)的截面形狀。
54.如權(quán)利要求53中的直流/直流整流器組件，其中伸入到整流器基片中的電路接頭銷栓部分被焊接到整流器的基片上。
55.如權(quán)利要求54中的直流/直流整流器組件，其中電路接頭銷栓是通過回流焊接工藝過程焊接到整流器基片上。
56.如權(quán)利要求53中的直流/直流整流器組件，其中電路接頭銷栓伸入到整流器基片之中。
57.如權(quán)利要求56中的直流/直流整流器，其中銷栓被壓入整流器的基片中，并形成緊密配合。
58.如權(quán)利要求57中的直流/直流整流器組件，其中伸入到整流器基片中的電路接頭銷栓部分的截面是有交點(diǎn)的截面形狀。
59.如權(quán)利要求5 8中的直流/直流整流器組件，其中伸入到整流器基片中的電路接頭銷栓部分被焊接到整流器的基片上。
60.如權(quán)利要求59中的直流/直流整流器組件，其中電路接頭銷栓是通過回流焊接工藝過程焊接到整流器基片上。
61.如權(quán)利要求43中的直流/直流整流器組件，其中電路接頭銷栓在法蘭凸出部分與印刷電路板之間有焊接劑。
62.一種將直流/直流電源整流器安裝到印刷電路板上的方法，該方法包括提供直流/直流整流器，整流器組成如下整流器基片，基片上帶有電路；至少一個(gè)堅(jiān)硬的電路接頭銷栓與整流器基片相連，銷栓與電路形成導(dǎo)電連接，電路接頭銷栓包含有法蘭，法蘭帶有凸出部分，凸出部分與整流器基片有間距；電路接頭銷栓穿過印刷電路板上的通孔，銷栓法蘭的凸出部分頂靠住電路板，使直流/直流整流器與電路板之間形成間距，這種情況下，將直流/直流整流器焊接到電路板上。
63.如權(quán)利要求65中的方法，其中焊接劑被施加在電路板的凸出部分上，然后通過焊接劑確定凸出部分與印刷電路板之間的位置。
64.如權(quán)利要求63中的方法，其中的組件要經(jīng)過回流焊接工藝過程。
65.如權(quán)利要求64中的方法，其中焊接劑以焊接膏的形式施加在電路板通孔的周圍。
66.如權(quán)利要求65中的方法，其中當(dāng)施加焊接膏時(shí)，通孔上基本上沒有焊接膏。
67.如權(quán)利要求63中的方法，其中焊接劑流入到印刷電路板通孔中。
68.如權(quán)利要求63中的方法，其中焊接劑流動(dòng)形成焊縫。
69.如權(quán)利要求68中的方法，其中焊接劑快速流動(dòng)在法蘭的周圍形成焊縫。
70.如權(quán)利要求68中的方法，其中焊接劑流經(jīng)印刷電路板的通孔，在穿出電路板通孔的電路接頭銷栓部分周圍形成焊縫。
71.如權(quán)利要求62中的方法，其中在電路接頭銷栓插入到印刷電路板的通孔后，焊接劑從與銷栓插入方向相對(duì)的方向施加到通孔上。
72.如權(quán)利要求71中的方法，其中焊接劑是從位于印刷電路板下方的焊接劑熔化池中施加到印刷電路板上的。
73.如權(quán)利要求62中的方法，其中整流器的元件、材料和焊接部分不受溫度為210℃的焊接過程的負(fù)面影響。
74.如權(quán)利要求62中的方法，其中整流器基片所用焊接劑的熔化溫度高于210℃。
75.如權(quán)利要求62中的方法在電路接頭銷栓上帶有第二個(gè)法蘭，該法蘭頂靠住整流器的基片，銷栓從第二個(gè)法蘭延伸出來，插入到整流器基片中。
76.如權(quán)利要求62中的方法，法蘭沿銷栓的長(zhǎng)度方向伸入到整流器基片中。
77.如權(quán)利要求62中的方法，其中電路接頭銷栓帶有第二個(gè)凸出部分，該凸出部分頂靠住整流器的基片。
78.如權(quán)利要求77中的方法，其中電路接頭銷栓伸入到整流器基片中。
79.如權(quán)利要求78中的方法，其中電路接頭銷栓被擠壓入整流器基片中。
80.如權(quán)利要求79中的方法，其中伸入到整流器基片中的電路接頭銷栓部分的截面是有交點(diǎn)的截面形狀。
81.如權(quán)利要求80中的方法，其中伸入到整流器基片中的電路接頭銷栓部分被焊接到整流器的基片上。
82.如權(quán)利要求81中的方法，其中電路接頭銷栓是通過回流焊接工藝過程焊接到整流器基片上。
83.如權(quán)利要求62中的方法，其中電路接頭銷栓伸入到整流器基片之中。
84.如權(quán)利要求83中的方法，其中銷栓被頂入整流器的基片中，并形成緊密配合。
85.如權(quán)利要求84中的方法，其中伸入到整流器基片中的電路接頭銷栓部分的截面是有交點(diǎn)的截面形狀。
86.如權(quán)利要求85中的方法，其中伸入到整流器基片中的電路接頭銷栓部分被焊接到整流器的基片上。
87.如權(quán)利要求86中的方法，其中電路接頭銷栓是通過回流焊接工藝過程焊接到整流器基片上。
88.權(quán)利要求62中的方法還包括在電路接頭銷栓插入到電路板通孔之前，預(yù)先在法蘭凸出部分上施加焊接劑。
89.如權(quán)利要求88中的方法，其中焊接劑是膏體形式的焊接劑。
90.如權(quán)利要求88中的方法，其中焊接劑是預(yù)制好的形坯形式的焊接劑。
91.如權(quán)利要求88中的方法，其中焊接劑覆蓋在凸出部分上。
92.一種電路接頭銷栓，其組成如下細(xì)長(zhǎng)形狀的栓體，栓體插入到印刷電路板中；帶有凸出部分的法蘭，凸出部分頂靠住銷栓所插入的印刷電路板；預(yù)先施加在法蘭凸出部分上的焊接劑。
93.如權(quán)利要求92中的方法，其中焊接劑是膏體形式的焊接劑。
94.如權(quán)利要求92中的方法，其中焊接劑是預(yù)制好的形坯形式的焊接劑。
95.如權(quán)利要求92中的方法，其中焊接劑覆蓋在凸出部分上。
96.一種電路模塊，組成如下上面帶有電路的電路基片；至少一個(gè)與電路基片相連的堅(jiān)硬電路接頭銷栓，銷栓與電路之間形成導(dǎo)電連接，電路接頭銷栓包括法蘭，法蘭的凸出部分頂靠在印刷電路板，電路接頭銷栓插入到印刷電路板上的通孔中，法蘭的凸出部分上面預(yù)先涂有焊接劑。
97.如權(quán)利要求96中的電路組件，其中電路充滿直流/直流整流器。
98.一種電路模塊，組成如下電路基片，基片上帶有電路；至少一個(gè)與電路基片直接相連的堅(jiān)硬電路接頭銷栓，銷栓與電路形成導(dǎo)電連接，電路接頭銷栓包含有法蘭，法蘭帶有凸出部分，凸出部分頂靠住印刷電路板，電路接頭銷栓插入到印刷電路板上的通孔中，并與印刷電路板形成導(dǎo)電連接。凸出部分與整流器基片有間距，從而使整流器基片與印刷電路板之間產(chǎn)生間距。
99.一種電路部件，組成如下電路模塊，組成如下電路基片，基片上帶有電路；至少一個(gè)與整流器基片直接相連的堅(jiān)硬電路接頭銷栓，銷栓與電路形成導(dǎo)電連接，電路接頭銷栓包含有法蘭，法蘭帶有凸出部分，凸出部分與電路基片有間距；電路模塊的電路接頭銷栓插入到印刷電路板中，凸出部分頂靠住印刷電路板，電路接頭銷栓與印刷電路板焊接在一起，并與電路基片形成導(dǎo)電連接，電路基片與印刷電路板有間距。
100.一種將電路模塊安裝到印刷電路板上的方法，該方法包括提供電路模塊，其組成如下電路基片，基片上帶有電路；至少一個(gè)與電路基片相連的堅(jiān)硬電路接頭銷栓，銷栓與電路形成導(dǎo)電連接，電路接頭銷栓包含有法蘭，法蘭帶有凸出部分，凸出部分與電路基片之間有間距；電路接頭銷栓穿過電路板的通孔，通過該銷栓電路模塊被焊接到印刷電路板上；凸出部分頂靠住電路板以便使電路模塊與電路板形成間距。
全文摘要
直流/直流整流器通過堅(jiān)硬的電路接頭銷栓安裝到印刷電路板上，該銷栓伸進(jìn)整流器的基片中，與基片形成導(dǎo)電連接。電路接頭銷栓含有法蘭，法蘭的作用是支撐印刷電路板并使整流器基片與印刷電路板之間產(chǎn)生間距。法蘭與印刷電路板之間用焊接材料連接起來。
文檔編號(hào)H05K3/36GK1425269SQ00818553
公開日2003年6月18日 申請(qǐng)日期2000年12月19日 優(yōu)先權(quán)日1999年12月20日
發(fā)明者利納特·皮特澤勒 申請(qǐng)人:辛奎奧公司