專利名稱：使用各向異性導(dǎo)電粘接劑的半導(dǎo)體裝置的安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及使用各向異性導(dǎo)電粘接劑把半導(dǎo)體裝置連接固定到電路基板上邊的半導(dǎo)體裝置的安裝方法。
背景技術(shù)：
使用各向異性粘接劑把半導(dǎo)體裝置連接固定到電路基板上邊的半導(dǎo)體裝置的安裝方法，在此之前已實(shí)用化。使用

圖11到圖16，對該現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置的安裝方法進(jìn)行說明。
圖11到圖14的剖面圖示出了現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置的安裝方法的各個(gè)工序。如這些圖所示，在本安裝方法中，連接在電路基板17上邊設(shè)置的布線圖形15和在半導(dǎo)體裝置16上形成的突起電極14。在進(jìn)行該連接之際，要作成為使得把在各向異性導(dǎo)電粘接劑13中含有的具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電粒子12夾入在布線圖形15和突起電極14之間，且借助于該導(dǎo)電粒子12使兩者導(dǎo)通。
各向異性導(dǎo)電粘接劑13，是一種向由環(huán)氧系粘接劑構(gòu)成的熱硬化性的粘接劑樹脂11中混入導(dǎo)電粒子12以使之具有導(dǎo)電性的粘接劑，在基底薄膜上邊形成，并用保護(hù)層薄膜進(jìn)行保護(hù)。該導(dǎo)電性粒子12是由直徑5到10微米的銀或焊料等構(gòu)成的金屬制造的粒子，或?qū)λ芰现圃斓臉渲Ｗ拥谋砻媸┬辛隋兘?Au)的粒子。
電路基板17，在由玻璃環(huán)氧樹脂或陶瓷或者玻璃構(gòu)成的基板上邊形成有布線圖形15。該布線圖形15是由銅或金構(gòu)成的，或者由在液晶面板等中使用的ITO(銦和錫的氧化物)膜等構(gòu)成。
安裝半導(dǎo)體裝置的作業(yè)工序如下。
首先，如圖11所示，把各向異性導(dǎo)電粘接劑13復(fù)制到電路基板17的連接半導(dǎo)體裝置16的部分上。
其次，如圖12所示，使電路基板17的布線圖形15和在半導(dǎo)體裝置16上形成的突起電極14進(jìn)行位置對準(zhǔn)后，把半導(dǎo)體裝置16安裝到相向的電路基板17上邊。
接著，如圖13所示，用內(nèi)置加熱器的加熱加壓夾具18一邊加壓力P一邊加熱，把半導(dǎo)體裝置熱壓粘接到電路基板17上，使各向異性導(dǎo)電粘接劑13的粘接劑樹脂11硬化。
這樣一來，若使粘接劑樹脂11硬化，則如圖14所示，半導(dǎo)體裝置16被粘接固定到電路基板17上邊，結(jié)果就變成為得以借助于各向異性導(dǎo)電粘接劑13的導(dǎo)電粒子12，來保持半導(dǎo)體裝置16的突起電極14和布線圖形15間的導(dǎo)通。
若用該安裝方法，雖然為了用加熱加壓夾具18使粘接劑樹脂11硬化，一開始要用必要的溫度進(jìn)行熱壓粘接，但是，環(huán)氧系粘接劑等的熱硬化性的粘接劑樹脂11，在因加熱到某一溫度以上時(shí)就急劇地軟化而變成為半熔融狀態(tài)之后，就會(huì)進(jìn)行硬化反應(yīng)而硬化。在圖15和圖16中擴(kuò)大示出了熱壓粘接前后的情況。
圖15示出了已把半導(dǎo)體裝置16載置到電路基板17上邊時(shí)的狀態(tài)，就是說示出了用圖13所示的加熱加壓夾具18進(jìn)行的加熱加壓前的狀態(tài)，為便于理解突起電極14和布線圖形15之間存在的導(dǎo)電粒子12的情況，擴(kuò)大示出了半導(dǎo)體裝置16和電路基板17的一部分。在這一時(shí)刻，由于是在加熱加壓之前，故粘接劑樹脂11在復(fù)制后的薄膜上邊保持原樣不變。
其次，如圖16所示，當(dāng)為了使粘接劑樹脂11硬化，用加熱加壓夾具18邊加熱到使粘接劑樹脂11產(chǎn)生硬化反應(yīng)的溫度邊給半導(dǎo)體裝置16加上壓力P時(shí)，粘接劑樹脂11在急速地硬化的同時(shí)因被壓壞而流動(dòng)，因而從半導(dǎo)體裝置16向外邊吐出出來。由于突起電極14和布線圖形15之間的間隔變得最窄，故位于突起電極14附近的粘接劑樹脂11受到突起電極14強(qiáng)烈地?cái)D壓流動(dòng)得最大。
由于導(dǎo)電粒子12也將因該粘接劑樹脂11的流動(dòng)而一起被向突起電極14的外邊擠壓出去，故在之后，在粘接劑樹脂11進(jìn)行硬化完成熱壓粘接時(shí)，在從突起電極14的下表面向外吐出去的部分內(nèi)存在著很多導(dǎo)電粒子12。為此，在突起電極14和布線圖形15之間剩下的導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)將變得很少。
如上所述，若使用現(xiàn)有的安裝方法，由于歸因于進(jìn)行熱壓粘接時(shí)的加熱而存在著各向異性導(dǎo)電粘接劑13的粘接劑樹脂11硬化前的一時(shí)性的軟化現(xiàn)象，和歸因于向半導(dǎo)體裝置施加的加壓力而擠出導(dǎo)電粒子12，從而使在突起電極14和布線圖形15之間剩下的導(dǎo)電粒子12的個(gè)數(shù)很少，故存在著突起電極14和布線圖形15之間的連接電阻增高的問題。
要想壓低該連接電阻，必須在突起電極14和布線圖形15之間盡可能多地剩下導(dǎo)電粒子12，但是，要這么做的話，就必須展寬兩者的連接部分的面積，以便可以捕獲更多的導(dǎo)電粒子12。
但是，如果要進(jìn)行高密度安裝，就必須減小連接部分的面積，所以要在突起電極14和布線圖形15之間捕獲許多的導(dǎo)電粒子12是困難的，因而在連接部分中剩下的導(dǎo)電粒子12的個(gè)數(shù)不會(huì)多。因此，上邊所說的現(xiàn)有的安裝方法，連接電阻值高，且易于變成為不穩(wěn)定的連接，故不適合于進(jìn)行高密度安裝。
本發(fā)明就是為解決在使用各向異性導(dǎo)電粘接劑的半導(dǎo)體裝置的安裝方法中這些問題而發(fā)明的，目的是增加在半導(dǎo)體裝置的突起電極和電路基板的布線圖形之間捕獲的導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)，即便是減小連接部分的面積，也可以降低連接電阻且可以進(jìn)行穩(wěn)定的連接，使之適合于高密度安裝。
發(fā)明的公開使用本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電粘接劑的半導(dǎo)體裝置的安裝方法，其特征是為了實(shí)現(xiàn)上述目的，具有如下的從(1)到(4)的工序。
(1)把向熱硬化性的粘接劑樹脂中混入導(dǎo)電粒子而構(gòu)成的各向異性導(dǎo)電粘接劑配置到電路基板上邊的已形成了布線圖形的部分上的工序；
(2)使設(shè)置在半導(dǎo)體裝置上的突起電極和上述電路基板上邊的布線圖形進(jìn)行位置對準(zhǔn)后把該半導(dǎo)體裝置載置到該電路基板上邊的工序；(3)用比上述各向異性導(dǎo)電粘接劑的粘接劑樹脂的硬化溫度還低的溫度，并加上規(guī)定的壓力，把上述半導(dǎo)體裝置臨時(shí)加壓附著到上述電路基板上的工序；(4)用使上述粘接劑樹脂硬化的溫度使該粘接劑樹脂硬化，把上述臨時(shí)加壓附著后的半導(dǎo)體裝置粘接到上述電路基板上邊的工序。
在上述的半導(dǎo)體裝置的安裝方法中，理想的是借助于把上述半導(dǎo)體裝置臨時(shí)加壓附著到上述電路基板上的工序，形成半導(dǎo)體裝置的突起電極和電路基板的布線圖形之間的電導(dǎo)通。
此外，可以采用使用已設(shè)定為使上述粘接劑樹脂硬化的溫度的加熱加壓夾具進(jìn)行熱壓粘接的辦法進(jìn)行上述(4)的工序。
或者，也可以把已臨時(shí)附著上上述半導(dǎo)體裝置的電路基板放到已設(shè)定為上述粘接劑樹脂硬化溫度的爐內(nèi)進(jìn)行上述(4)的工序，或把上述電路基板放到已設(shè)定為同樣溫度的熱板的上邊進(jìn)行上述(4)的工序。
此外，在半導(dǎo)體裝置的安裝方法中，可以使上述導(dǎo)電粒子與突起電極和布線圖形進(jìn)行接觸。
倘采用本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的安裝方法，由于在把半導(dǎo)體裝置安裝到電路基板上邊之際，以各向異性導(dǎo)電粘接劑的粘接劑樹脂的流動(dòng)性低的狀態(tài)的溫度進(jìn)行臨時(shí)加壓附著，故導(dǎo)電粒子在粘接劑樹脂的粘度的低的狀態(tài)下被突起電極和布線圖形夾入其中，將在突起電極和布線圖形之間剩下許多導(dǎo)電粒子，所以可以在連接部分內(nèi)剩下許多導(dǎo)電粒子的狀態(tài)下，進(jìn)行連接電阻值低且穩(wěn)定的連接。此外，由于在連接部分內(nèi)剩下許多導(dǎo)電粒子，故可以縮小連接部分的面積，可以用比現(xiàn)有技術(shù)更為微細(xì)的連接節(jié)距進(jìn)行連接。
附圖的簡單說明圖1的概略剖面圖，擴(kuò)大示出了在本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的安裝方法中使用的各向異性導(dǎo)電粘接劑的一部分。
圖2到圖5的概略剖面圖，按順序示出了用來說明本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的安裝方法的一個(gè)實(shí)施例的各個(gè)工序。
圖6和圖7的概略剖面圖，分別擴(kuò)大示出了圖3和圖4所示的工序的關(guān)鍵部位。
圖8的曲線圖，與現(xiàn)有例進(jìn)行比較地示出了夾持在用本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的安裝方法安裝的半導(dǎo)體裝置的突起電極和電路基板的布線圖形之間的導(dǎo)電粒子個(gè)數(shù)。
圖9的概略剖面圖，示出了取代本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的安裝方法中的圖4所示的工序的另一工序的例子。
圖10的概略剖面圖，示出了取代本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的安裝方法中的圖4所示的工序的再一工序的例子。
圖11到圖14的概略剖面圖，按順序示出了用來說明現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置的安裝方法的各個(gè)工序。
圖15和圖16的概略剖面圖，分別擴(kuò)大示出了圖12和圖13所示的工序的關(guān)鍵部位。
優(yōu)選實(shí)施例以下，用圖1到圖10，詳細(xì)地說明用來實(shí)施本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的安裝方法的優(yōu)選實(shí)施例。另外，對于與圖11到圖16所示的現(xiàn)有例對應(yīng)的部分，賦予同一標(biāo)號。
圖1的概略剖面圖，擴(kuò)大示出了在本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的安裝方法中使用的各向異性導(dǎo)電粘接劑的一部分。另外，各向異性導(dǎo)電粘接劑，在使用之前，雖然在基底薄膜上邊形成為薄膜狀，并用保護(hù)薄膜保護(hù)相反一側(cè)的面，但這些都沒有畫出來。該各向異性導(dǎo)電粘接劑13的構(gòu)造是向厚度從15微米到100微米左右的粘接劑樹脂11的膜內(nèi)，混入許多直徑從3微米到數(shù)十微米左右大小的導(dǎo)電粒子12，使之在厚度方向上具有導(dǎo)電性。
粘接劑樹脂11的厚度雖然規(guī)定為從15微米到100微米左右，但具體的厚度要根據(jù)在圖6等所示的要想安裝的半導(dǎo)體裝置16上形成的突起電極14的高度(從基板算起的高度)和在電路基板17上邊設(shè)置的布線圖形15的高度(從基板算起的高度)來決定。例如倘假定突起電極的高度為20微米，布線圖形的高度為18微米，由于粘接劑樹脂11應(yīng)變成為兩者合計(jì)的高度(厚度)以上的厚度，故要設(shè)定為作為兩者合計(jì)的38微米以上的厚度。
此外，粘接劑樹脂可以用印刷法或復(fù)制法等形成為膜狀，但考慮到形成時(shí)的精度，實(shí)際上要形成為再加厚10微米左右。因此在上述情況下的粘接劑樹脂11，要形成為比38微米加厚10微米左右，即形成為50微米左右的厚度。
粘接劑樹脂使用環(huán)氧樹脂、苯酚樹脂等的絕緣性熱硬化樹脂，例如，使用環(huán)氧系熱硬化性樹脂。
混入到粘接劑樹脂11中的導(dǎo)電粒子12，具有直徑3到數(shù)十微米左右的大小，是由銀或焊料等構(gòu)成的金屬粒子，或?qū)λ芰现圃斓臉渲Ｗ拥谋砻鎸?shí)施了鍍金(Au)的粒子。
導(dǎo)電粒子12的大小隨著想要連接的布線圖形15彼此間的間隙(間隔)而變化。例如，若間隙為10微米，則要把導(dǎo)電粒子12的直徑設(shè)定得比10微米小，以便在圖形彼此之間不產(chǎn)生短路。使該導(dǎo)電粒子12對于粘接劑樹脂11以4wt％(重量％)的量添加進(jìn)去之后，進(jìn)行混合，制成各向異性導(dǎo)電粘接劑13。
圖2以下所示的電路基板17，在由玻璃環(huán)氧樹脂或陶瓷或玻璃構(gòu)成的基板上邊已經(jīng)形成了布線圖形15。該布線圖形15是由銅或金構(gòu)成的，或者，由在液晶面板等中使用的ITO(銦和錫的氧化物)膜等構(gòu)成。
把半導(dǎo)體裝置16安裝到電路基板17上的作業(yè)工序如下。
在本安裝方法中，也與現(xiàn)有技術(shù)一樣，連接在電路基板17上邊設(shè)置的布線圖形15和在半導(dǎo)體裝置上形成的突起電極14。在進(jìn)行該連接之際，要作成為使得把在各向異性導(dǎo)電粘接劑13中含有的具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電粒子12夾入在布線圖形15和突起電極14之間，且借助于該導(dǎo)電粒子12使兩者導(dǎo)通。另外，該突起電極14是用焊錫、金或銅等的材料用電鍍法或真空蒸鍍法形成的。
首先，如圖2所示，用復(fù)制等方法，把各向異性導(dǎo)電粘接劑13配置到電路基板17上邊的已形成了要載置半導(dǎo)體裝置16的布線圖形的部分上。該各向異性導(dǎo)電粘接劑13，配置在與要進(jìn)行安裝的半導(dǎo)體裝置16在平面上相同的大小，或在整個(gè)外周上都比其外形大(寬)約2微米的范圍內(nèi)。
在要復(fù)制在基底薄膜上邊形成的各向異性導(dǎo)電粘接劑13的情況下，要這樣地進(jìn)行預(yù)先使各向異性導(dǎo)電粘接劑13與要進(jìn)行復(fù)制的區(qū)域?qū)?zhǔn)后進(jìn)行切斷，然后再把該已切斷的各向異性導(dǎo)電粘接劑13配置到復(fù)制區(qū)域上。
然后，采用使用用加熱器加熱到從80℃到100℃的加熱頭(未畫出來)，對該已配置好了的各向異性導(dǎo)電粘接劑13進(jìn)行熱壓粘接的辦法，復(fù)制到電路基板17上邊。這時(shí)的壓力，只要是可以使各向異性導(dǎo)電粘接劑13粘貼到電路基板17上邊那種大小的壓力即可。然后，剝離基底薄膜。
其次，如圖3所示，使在電路基板17上邊形成的布線圖形15和在半導(dǎo)體裝置16上形成的突起電極14進(jìn)行位置對準(zhǔn)后，把半導(dǎo)體裝置16載置到電路基板17上邊。接著，用內(nèi)置加熱器的加熱加壓夾具18，從未形成突起電極14的背面一側(cè)，以規(guī)定的壓力P1對半導(dǎo)體裝置16進(jìn)行加壓的同時(shí)，以比使各向異性導(dǎo)電粘接劑13的粘接劑樹脂11的硬化反應(yīng)開始的溫度(叫做‘硬化溫度’)還低的溫度T1，把半導(dǎo)體裝置16熱壓附著(叫做‘臨時(shí)熱壓附著’)到電路基板17上邊進(jìn)行安裝。
加熱加壓夾具18具備加熱器和熱電偶，其構(gòu)成為可以用加熱器進(jìn)行加熱，用熱電偶進(jìn)行溫度控制。
該臨時(shí)熱壓附著，可以在粘接劑樹脂11的流動(dòng)性低且可以保持高粘度狀態(tài)的溫度下進(jìn)行。該溫度是比各向異性導(dǎo)電粘接劑13的粘接劑樹脂11的硬化溫度還低的溫度，具體地說，是從30℃到80℃這種程度的溫度。
此外，臨時(shí)熱壓附著的壓力P1，對于連接突起電極14的部分的面積，是大約200到1000kg／cm2的壓力。該臨時(shí)熱壓附著的壓力，只要是使各向異性導(dǎo)電粘接劑13內(nèi)的導(dǎo)電粒子12與半導(dǎo)體裝置16的突起電極14和電路基板17的布線圖形15連接，使兩者間電導(dǎo)通的那種程度的壓力即可。
此時(shí)，粘接劑樹脂在稍微軟化的程度下流動(dòng)性低，由于不容易從突起電極14和布線圖形15之間流出，所以可以在兩者間夾持許多導(dǎo)電粒子12。
接著，如圖4所示，用加熱加壓夾具18，邊用壓力P2加壓邊用各向異性導(dǎo)電粘接劑13的粘接劑樹脂11的硬化溫度以上的溫度T2進(jìn)行加熱(T2＞T1)。
在這種情況下，在把環(huán)氧樹脂用做粘接劑樹脂11的情況下，該進(jìn)行加熱的溫度T2規(guī)定為150℃到250℃左右，加熱5秒到30秒鐘，此外進(jìn)行加壓的壓力P2，對于半導(dǎo)體裝置16的突起電極14的進(jìn)行連接的面積約為200到1000kg／cm2左右的壓力。該壓力P2可以與上邊所說的臨時(shí)熱壓附著的壓力P1不同，理想的是比P1大(P1＜P2)。
當(dāng)象這樣地用溫度T2進(jìn)行利用加熱加壓夾具18實(shí)施的加壓加熱時(shí)，各向異性導(dǎo)電粘接劑13的粘接劑樹脂11雖然會(huì)臨時(shí)軟化而變成為半熔融狀態(tài)，但是，由于導(dǎo)電粒子12被夾持在突起電極14和布線圖形15之間故不會(huì)流出來，然后，進(jìn)行硬化反應(yīng)使粘接劑樹脂11硬化，如圖5所示，半導(dǎo)體裝置16被粘接到電路基板17上邊，結(jié)果變成為半導(dǎo)體裝置16的突起電極14和布線圖形15之間的導(dǎo)通也借助于被夾持在中間的多個(gè)導(dǎo)電粒子12而得以確實(shí)地保持。
如上所述，若用本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的安裝方法，由于采用進(jìn)行在臨時(shí)熱壓附著后使粘接劑樹脂11硬化這么一種2階段的加熱加壓的辦法來載置半導(dǎo)體裝置，故將收到與現(xiàn)有技術(shù)不同的下述的作用效果。用圖6和圖7說明該作用效果。
圖6和圖7的概略剖面圖，為便于理解夾持在突起電極14和布線圖形15之間的導(dǎo)電粒子12的情況，擴(kuò)大示出了圖3和圖4所示的工序的關(guān)鍵部位。在本發(fā)明中，如上所述，在把半導(dǎo)體裝置16載置到電路基板17上之際，如現(xiàn)有技術(shù)那樣，在此之前先經(jīng)過圖6所示的臨時(shí)熱壓附著的工序后進(jìn)行充分的加壓，而不臨時(shí)性地進(jìn)行使各向異性導(dǎo)電粘接劑13的粘接劑樹脂11硬化的加熱加壓附著。
為此，在如圖7所示要進(jìn)行使粘接劑樹脂11硬化的加熱加壓時(shí)，導(dǎo)電粒子12已經(jīng)被夾持在突起電極14和布線圖形15之間(在圖中為4個(gè))。因此，即便是在之后進(jìn)行用來使粘接劑樹脂11硬化的加熱，導(dǎo)電粒子12也得以維持被夾持在突起電極14和布線圖形15之間的狀態(tài)，即便是例如粘接劑樹脂11有時(shí)候進(jìn)行流動(dòng)，也不會(huì)流出到突起電極14的外邊。因此，可以在使突起電極14和布線圖形15進(jìn)行接觸的同時(shí)在雙方之間捕獲更多的導(dǎo)電粒子12。另外，導(dǎo)電粒子12由于被夾持在突起電極14和布線圖形15之間有若干變形(被壓垮)，故在導(dǎo)電粒子12和突起電極14及布線圖形15之間的各自的接觸面積變寬。因此導(dǎo)電性變得更好，降低連接電阻。
在這里，在圖8中，示出的是對用現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置的安裝方法進(jìn)行安裝的情況，和用本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的安裝方法進(jìn)行安裝的情況下的、在突起電極和布線圖形之間存在的導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)，進(jìn)行比較的情況。該圖的縱軸示出的是導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)。由該圖可知，在用本發(fā)明的安裝方法進(jìn)行安裝的情況下，平均存在8個(gè)導(dǎo)電粒子，而若用現(xiàn)有的安裝方法則平均約為5．5個(gè)。因此，可知本發(fā)明的安裝方法這一方，在連接部分中剩下的導(dǎo)電粒子多。
另外，對于透明的玻璃板，用本發(fā)明的方法和現(xiàn)有的方法分別安裝半導(dǎo)體裝置，以便能夠觀察突起電極和布線圖形之間的連接部分，并測定了在突起電極部分中剩下的導(dǎo)電粒子12的個(gè)數(shù)。
在上邊所說的實(shí)施例中，雖然用使用加熱加壓夾具18的加壓加熱工序進(jìn)行使各向異性導(dǎo)電粘接劑13的粘接劑樹脂11完全硬化的工序，但是，也可以這樣地進(jìn)行如圖9所示，把臨時(shí)加壓附著上半導(dǎo)體裝置16的電路基板17放置到已設(shè)定為本身為粘接劑樹脂11的硬化溫度的150℃到250℃的爐子20中，從爐子20的熱源21供給熱。
或者，如圖10所示，也可以這樣地進(jìn)行把臨時(shí)加熱附著上半導(dǎo)體裝置16的電路基板17放置到已設(shè)定為作為粘接劑樹脂11的硬化溫度的150℃到250℃的熱板30上邊，加熱5秒到30秒左右。另外，熱板30內(nèi)置有加熱器30。
工業(yè)上利用的可能性若用本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的安裝方法，由于在用各向異性導(dǎo)電粘接劑把半導(dǎo)體裝置熱壓粘接到電路基板上邊之際，在使各向異性導(dǎo)電粘接劑硬化之前，用粘接劑樹脂的流動(dòng)性低的溫度進(jìn)行臨時(shí)加壓附著，故可以把許多導(dǎo)電粒子夾持在突起電極和布線圖形之間。因此，可以進(jìn)行連接電阻值低且穩(wěn)定的連接，可以進(jìn)行可靠性高的安裝。
此外，由于導(dǎo)電粒子可以在連接部分內(nèi)剩下得更多，故可以維持在此之前相同的連接電阻的同時(shí)縮小連接部分的面積。因此，還可以進(jìn)行向比現(xiàn)有技術(shù)更為微細(xì)的布線圖形的連接，適合于高密度安裝。
權(quán)利要求
1．一種使用各向異性導(dǎo)電粘接劑的半導(dǎo)體裝置的安裝方法，其特征是具備下述工序把向熱硬化性的粘接劑樹脂中混入導(dǎo)電粒子而構(gòu)成的各向異性導(dǎo)電粘接劑配置到電路基板上邊的已形成了布線圖形的部分上的工序；使設(shè)置在半導(dǎo)體裝置上的突起電極和上述電路基板上邊的布線圖形進(jìn)行位置對準(zhǔn)后把該半導(dǎo)體裝置載置到該電路基板上邊的工序；用比上述各向異性導(dǎo)電粘接劑的粘接劑樹脂的硬化溫度還低的溫度，并加上規(guī)定的壓力，把上述半導(dǎo)體裝置臨時(shí)加壓附著到上述電路基板上的工序；用使上述粘接劑樹脂硬化的溫度使該粘接劑樹脂硬化，把上述臨時(shí)加壓附著后的半導(dǎo)體裝置粘接到上述電路基板上邊的工序。
2．權(quán)利要求1所述的使用各向異性導(dǎo)電粘接劑的半導(dǎo)體裝置的安裝方法，其特征是借助于把上述半導(dǎo)體裝置臨時(shí)加壓附著到上述電路基板上的工序，形成該半導(dǎo)體裝置的上述突起電極和該電路基板的該布線圖形之間的電導(dǎo)通。
3．權(quán)利要求1所述的使用各向異性導(dǎo)電粘接劑的半導(dǎo)體裝置的安裝方法，其特征是使用已設(shè)定為上述粘接劑樹脂硬化溫度的加熱加壓夾具進(jìn)行熱壓粘接的辦法，進(jìn)行使上述臨時(shí)加壓附著后的半導(dǎo)體裝置粘接到電路基板上邊的工序。
4．權(quán)利要求1或2所述的使用各向異性導(dǎo)電粘接劑的半導(dǎo)體裝置的安裝方法，其特征是把上述已進(jìn)行了臨時(shí)加壓附著上半導(dǎo)體裝置的電路基板，放置到已設(shè)定為上述粘接劑樹脂硬化溫度的爐內(nèi)，進(jìn)行使上述臨時(shí)加壓附著后的半導(dǎo)體裝置粘接到電路基板上邊的工序。
5．權(quán)利要求1所述的使用各向異性導(dǎo)電粘接劑的半導(dǎo)體裝置的安裝方法，其特征是把上述已進(jìn)行了臨時(shí)加壓附著上半導(dǎo)體裝置的電路基板，放置到已設(shè)定為上述粘接劑樹脂硬化的溫度的熱板上邊，進(jìn)行使上述臨時(shí)加壓附著后的半導(dǎo)體裝置粘接到電路基板上邊的工序。
6．權(quán)利要求1所述的使用各向異性導(dǎo)電粘接劑的半導(dǎo)體裝置的安裝方法，其特征是在使上述半導(dǎo)體裝置臨時(shí)加壓附著到上述電路基板上的工序中，使上述導(dǎo)電粒子與該半導(dǎo)體裝置的上述突起電極和該電路基板的上述布線圖形接觸。
全文摘要
把各向異性導(dǎo)電粘接劑(13)配置到電路基板(17)上邊,使設(shè)置在半導(dǎo)體裝置(16)上的突起電極(14)與電路基板(17)上邊的布線圖形(15)進(jìn)行位置對準(zhǔn)后,把半導(dǎo)體裝置(16)載置到電路基板(17)上邊,用加壓加熱夾具(18),用比各向異性導(dǎo)電粘接劑(13)的粘接劑樹脂(11)的硬化溫度還低的溫度邊加熱邊加壓,把半導(dǎo)體裝置(16)臨時(shí)加壓附著到電路基板(17)上,然后,用使粘接劑樹脂(11)硬化的溫度加熱粘接劑樹脂(11)使之硬化,把臨時(shí)加壓附著上的半導(dǎo)體裝置(16)粘接到電路基板(17)上邊。
文檔編號H05K3/32GK1293823SQ00800037
公開日2001年5月2日 申請日期2000年1月27日 優(yōu)先權(quán)日1999年1月27日
發(fā)明者渡邊真 申請人:時(shí)至準(zhǔn)鐘表股份有限公司