連接體、連接體的制造方法、連接方法、各向異性導(dǎo)電粘接劑的制作方法
【專利摘要】即便電路基板的布線間距或電子部件的電極端子被微細(xì)間距化，也確保電子部件與電路基板的導(dǎo)通性，并且防止電子部件的電極端子間的短路。在經(jīng)由各向異性導(dǎo)電粘接劑（1）在電路基板（12）上連接電子部件（18）的連接體（10）中，各向異性導(dǎo)電粘接劑（1）中有規(guī)則地配置導(dǎo)電性粒子（4），導(dǎo)電性粒子（4）的粒徑為電子部件（18）的連接電極（19）的高度的1/2以下。
【專利說明】
連接體、連接體的制造方法、連接方法、各向異性導(dǎo)電粘接劑
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及電子部件和電路基板的連接方法，特別涉及電子部件經(jīng)由含有導(dǎo)電性 粒子的粘接劑連接到電路基板的連接體、連接體的制造方法、電子部件的連接方法及各向 異性導(dǎo)電粘接劑。本申請以在日本于2014年1月16日申請的日本專利申請?zhí)柼卦?014 - 6285為基礎(chǔ)主張優(yōu)先權(quán)，該申請通過參照被引用至本申請。
【背景技術(shù)】
[0002] -直以來，作為電視機(jī)、PC監(jiān)視器、便攜電話、智能手機(jī)、便攜式游戲機(jī)、平板終端、 可穿戴終端、或者車載用監(jiān)視器等的各種顯示單元，采用液晶顯示裝置或有機(jī)EL面板。近年 來，在這樣的顯示裝置中，出于微細(xì)間距化、輕薄型化等的觀點(diǎn)，采用將驅(qū)動用IC直接安裝 于顯示面板的玻璃基板上的所謂C0G(chip on glass，玻璃覆晶）。
[0003] 例如采用COG安裝方式的液晶顯示面板中，如圖6(A)(B)所示，在由玻璃基板等構(gòu) 成的透明基板101形成有多個(gè)由ITO(氧化銦錫)等構(gòu)成的透明電極102,在這些透明電極102 上連接有液晶驅(qū)動用IC 103等的電子部件。液晶驅(qū)動用IC 103在安裝面對應(yīng)于透明電極 102形成有多個(gè)電極端子104,經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜105熱壓接到透明基板101上，從而連接 電極端子104與透明電極102。
[0004] 各向異性導(dǎo)電膜105向粘合劑樹脂中混入導(dǎo)電性粒子而制成膜狀，在兩個(gè)導(dǎo)體間 通過加熱壓接而以導(dǎo)電性粒子取得導(dǎo)體間的電導(dǎo)通，以粘合劑樹脂保持導(dǎo)體間的機(jī)械連 接。作為構(gòu)成各向異性導(dǎo)電膜105的粘接劑，通常，會使用可靠性高的熱固化性的粘合劑樹 月旨，但是也可以為光固化性的粘合劑樹脂或光熱并用型的粘合劑樹脂。
[0005] 經(jīng)由這樣的各向異性導(dǎo)電膜105將液晶驅(qū)動用IC 103向透明電極102連接的情況 下，首先，通過未圖示的臨時(shí)壓接單元將各向異性導(dǎo)電膜105臨時(shí)貼在透明基板101的透明 電極102上。接著，經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜105將液晶驅(qū)動用IC 103搭載在透明基板101上，形 成臨時(shí)連接體后，通過熱壓接頭106等的熱壓接單元將液晶驅(qū)動用IC 103與各向異性導(dǎo)電 膜105-起向透明電極102側(cè)加熱按壓。通過利用該熱壓接頭106進(jìn)行的加熱，各向異性導(dǎo)電 膜105引起熱固化反應(yīng)，由此液晶驅(qū)動用IC 103粘接到透明電極102上。
[0006] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)1:日本特許第4789738號公報(bào) 專利文獻(xiàn)2:日本特表2009 - 535843號公報(bào)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 發(fā)明要解決的課題 隨著近年來液晶顯示裝置和其他電子設(shè)備的小型化、高功能化，對電子部件也要求小 型化、低矮化，稱為凸塊的電極端子104的高度也變低。另外，也進(jìn)行電路基板的布線間距或 電子部件的電極端子的微細(xì)間距化，利用各向異性導(dǎo)電膜，在電極端子被微細(xì)間距化的電 路基板上COG連接IC芯片等的電子部件的情況下，為了在窄小化的電極端子間也可靠地夾 持導(dǎo)電性粒子并確保導(dǎo)通，需要高密度填充導(dǎo)電性粒子。
[0008] 然而，如圖7所示，若在進(jìn)行電極端子104的低矮化過程中以高密度填充導(dǎo)電性粒 子107,則電極端子104間的端子間短路的發(fā)生率變高。即，如圖7(A)所示，在電極端子104的 高度與以往同樣的情況下，由于能確保較寬的端子間面積，即便以高密度填充導(dǎo)電性粒子 107,也不會發(fā)生分散在端子間的導(dǎo)電性粒子107連續(xù)而端子間短路的問題。因而，能夠通過 導(dǎo)電性粒子107的高密度填充來提高導(dǎo)通性并能謀求防止端子間短路。
[0009] 然而，如圖7(B)所示，在電極端子104被低矮化的電子部件中端子間面積會被窄小 化，因此當(dāng)使用高密度填充導(dǎo)電性粒子107的各向異性導(dǎo)電膜時(shí)，在電極端子104的端子間 導(dǎo)電性粒子107會相連，從而會引起端子間短路。此外，一般形成在電路基板的電極通過印 刷等來以數(shù)十nm~數(shù)μπι級的薄度形成，因此電路基板側(cè)的電極間的短路不會成為問題。
[0010] 因此，本發(fā)明目的在于提供一種即便電路基板的布線間距或電子部件的電極端子 被微細(xì)間距化，也確保電子部件與電路基板的導(dǎo)通性，并能防止電子部件的電極端子間的 短路的連接體、連接體的制造方法、電子部件的連接方法及各向異性導(dǎo)電粘接劑。
[0011] 用于解決課題的方案 為了解決上述的課題，本發(fā)明所涉及的連接體經(jīng)由各向異性導(dǎo)電粘接劑在電路基板上 連接有電子部件，在上述連接體中，上述各向異性導(dǎo)電粘接劑中有規(guī)則地配置導(dǎo)電性粒子， 上述導(dǎo)電性粒子的粒徑為上述電子部件的連接電極的高度的1 /2以下。
[0012] 另外，本發(fā)明所涉及的連接體的制造方法經(jīng)由含有導(dǎo)電性粒子的粘接劑將電子部 件搭載在電路基板上，將上述電子部件相對于上述電路基板進(jìn)行按壓，并且使上述粘接劑 固化，從而將上述電子部件連接在上述電路基板上，在上述連接體的制造方法中，上述各向 異性導(dǎo)電粘接劑中有規(guī)則地配置導(dǎo)電性粒子，上述導(dǎo)電性粒子的粒徑為上述電子部件的連 接電極的高度的1/2以下。
[0013] 另外，本發(fā)明所涉及的電子部件的連接方法經(jīng)由含有導(dǎo)電性粒子的粘接劑將電子 部件搭載在電路基板上，將上述電子部件相對于上述電路基板進(jìn)行按壓，并且使上述粘接 劑固化，從而將上述電子部件連接在上述電路基板上，在上述連接方法中，上述各向異性導(dǎo) 電粘接劑中有規(guī)則地配置導(dǎo)電性粒子，上述導(dǎo)電性粒子的粒徑為上述電子部件的連接電極 的高度的1/2以下。
[0014] 另外，本發(fā)明所涉及的各向異性導(dǎo)電粘接劑粘著在電路基板的表面，并且搭載有 電子部件，從而對于上述電路基板連接上述電子部件，在上述各向異性導(dǎo)電粘接劑中，有規(guī) 則地配置導(dǎo)電性粒子，上述導(dǎo)電性粒子的粒徑為上述電子部件的連接電極的高度的1 /2以 下。
[0015] 發(fā)明效果 依據(jù)本發(fā)明，由于各向異性導(dǎo)電粘接劑的導(dǎo)電性粒子有規(guī)則地配置，并且導(dǎo)電性粒子 粒徑為電子部件的連接電極高度的1/2以下，所以在連接電極間不會凝聚導(dǎo)電性粒子，而保 持粒子間的距離。因而，即便連接電極間的截面積窄小化也能防止端子間短路。
【附圖說明】
[0016] 圖1是作為連接體的一個(gè)例子而示出的液晶顯示面板的截面圖。
[0017] 圖2是示出液晶驅(qū)動用IC與透明基板的連接工序的截面圖。
[0018] 圖3是示出各向異性導(dǎo)電膜的截面圖。
[0019]圖4是示出導(dǎo)電性粒子以點(diǎn)陣狀規(guī)則排列的各向異性導(dǎo)電膜的平面圖。
[0020]圖5(A)是示出具有現(xiàn)有的電極端子的高度的IC芯片的連接狀態(tài)的截面圖，圖5(B) 是示出本發(fā)明中謀求電極端子的低矮化的IC芯片的連接狀態(tài)的截面圖。
[0021]圖6是示出對液晶顯示面板的透明基板連接IC芯片的工序的截面圖。
[0022]圖7(A)是示出具有現(xiàn)有的電極端子的高度的IC芯片的連接狀態(tài)的截面圖，圖7(B) 是示出現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)中謀求電極端子的低矮化的IC芯片的連接狀態(tài)的截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]以下，參照附圖，對適用本發(fā)明的連接體、連接體的制造方法、連接方法、各向異性 導(dǎo)電粘接劑進(jìn)行詳細(xì)說明。此外，本發(fā)明并不僅限于以下的實(shí)施方式，顯然在不脫離本發(fā)明 的主旨的范圍內(nèi)能夠進(jìn)行各種變更。此外，附圖是示意性的，各尺寸的比例等有不同于現(xiàn)實(shí) 的情況。具體尺寸等應(yīng)該參考以下的說明進(jìn)行判斷。此外，應(yīng)當(dāng)理解到附圖相互之間也包含 彼此尺寸的關(guān)系或比例不同的部分。
[0024][液晶顯示面板] 以下，作為適用本發(fā)明的連接體，以在液晶顯示面板的玻璃基板安裝液晶驅(qū)動用的IC 芯片作為電子部件的情況為例進(jìn)行說明。該液晶顯示面板10如圖1所示，對置配置由玻璃基 板等構(gòu)成的兩塊透明基板11、12,并通過框狀的密封材料13來互相粘合這些透明基板11、 12。而且，液晶顯示面板10通過向由透明基板11、12圍繞的空間內(nèi)封入液晶14而形成面板顯 示部15。
[0025]透明基板11、12以使由ITO(氧化銦錫)等構(gòu)成的條紋狀的一對透明電極16、17互相 交叉的方式形成在互相對置的兩內(nèi)側(cè)表面。而且，兩透明電極16、17成為通過這兩透明電極 16、17的該交叉部位構(gòu)成作為液晶顯示的最小單位的像素。
[0026] 兩透明基板11、12之中，一個(gè)透明基板12形成為平面尺寸大于另一個(gè)透明基板11， 在該形成為較大的透明基板12的邊緣部12a，設(shè)有安裝液晶驅(qū)動用IC 18作為電子部件的 COG安裝部20。此外，在COG安裝部20形成有透明電極17的端子部17a以及與設(shè)在液晶驅(qū)動用 IC 18的IC側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記22重疊的基板側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記21。
[0027] 液晶驅(qū)動用IC 18通過對像素選擇性地施加液晶驅(qū)動電壓，使液晶的取向局部變 化，以能進(jìn)行既定液晶顯示。另外，如圖2所示，液晶驅(qū)動用IC 18在對透明基板12的安裝面 18a形成有與透明電極17的端子部17a導(dǎo)通連接的多個(gè)電極端子19(凸塊）。電極端子19適合 使用例如銅凸塊、金凸塊、或者對銅凸塊實(shí)施鍍金的材料等。
[0028][電極端子] 電極端子19例如使輸入凸塊沿著安裝面18a的一個(gè)側(cè)緣排成一列，使輸出凸塊沿著與 一個(gè)側(cè)緣對置的另一個(gè)側(cè)緣以交錯狀排成多列。電極端子19和設(shè)有透明基板12的COG安裝 部20的端子部17a分別以同數(shù)量且同間距形成，因透明基板12和液晶驅(qū)動用IC 18對位連接 而連接。
[0029]此外，隨著近年來液晶顯示裝置和其他電子設(shè)備的小型化、高功能化，對液晶驅(qū)動 用IC 18等的電子部件也要求小型化、低矮化，電極端子19的高度也變低(例如6~15μπι)。
[0030] 另外，液晶驅(qū)動用IC 18在安裝面18a形成有通過與基板側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記21重疊來進(jìn)行 對透明基板12的對準(zhǔn)的IC側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記22。此外，由于進(jìn)行透明基板12的透明電極17的布線 間距或液晶驅(qū)動用IC 18的電極端子19的微細(xì)間距化，液晶驅(qū)動用IC 18和透明基板12要求 高精度的對準(zhǔn)調(diào)整。
[0031] 基板側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記21及IC側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記22能夠使用通過組合能取得透明基板12和液 晶驅(qū)動用IC 18的對準(zhǔn)的各種標(biāo)記。
[0032] 形成在COG安裝部20的透明電極17的端子部17a上，利用各向異性導(dǎo)電膜1作為電 路連接用粘接劑而連接液晶驅(qū)動用IC 18。各向異性導(dǎo)電膜1含有導(dǎo)電性粒子4,用來經(jīng)由導(dǎo) 電性粒子4電連接液晶驅(qū)動用IC 18的電極端子19和在透明基板12的邊緣部12a形成的透明 電極17的端子部17a。該各向異性導(dǎo)電膜1因被熱壓接頭33熱壓接而粘合劑樹脂流化，從而 導(dǎo)電性粒子4在端子部17a與液晶驅(qū)動用IC 18的電極端子19之間壓碎，在該狀態(tài)下粘合劑 樹脂固化。由此，各向異性導(dǎo)電膜1將透明基板12和液晶驅(qū)動用IC 18電氣、機(jī)械地連接。 [0033]另外，在兩透明電極16、17上，形成有實(shí)施了既定摩擦處理的取向膜24,以通過該 取向膜24規(guī)定液晶分子的初始取向。而且，在兩透明基板11、12的外側(cè)配置有一對偏振光板 25、26,以通過這兩偏振光板25、26規(guī)定來自背光燈等的光源（未圖不）的透射光的振動方 向。
[0034][各向異性導(dǎo)電膜] 接著，對各向異性導(dǎo)電膜1進(jìn)行說明。各向異性導(dǎo)電膜(ACF:Anisotropic Conductive FilmH如圖3所示，通常，在成為基體材料的剝離膜2上形成含有導(dǎo)電性粒子4的粘合劑樹脂 層(粘接劑層)3。各向異性導(dǎo)電膜1為熱固化型或者紫外線等的光固化型粘接劑，粘著在液 晶顯示面板10的形成在透明基板12的透明電極17上并且搭載有液晶驅(qū)動用IC 18,通過用 熱壓接頭33來熱加壓而流化，從而導(dǎo)電性粒子4在相對置的透明電極17的端子部17a與液晶 驅(qū)動用IC 18的電極端子19之間壓碎，通過加熱或者紫外線照射，在導(dǎo)電性粒子壓碎的狀態(tài) 下固化。由此，各向異性導(dǎo)電膜1連接透明基板12與液晶驅(qū)動用IC 18,從而能夠使之導(dǎo)通。 [0035]另外，各向異性導(dǎo)電膜1在含有膜形成樹脂、熱固化性樹脂、潛伏性固化劑、硅烷偶 聯(lián)劑等的普通粘合劑樹脂層3中以既定圖案有規(guī)則地排列導(dǎo)電性粒子4。
[0036]支撐粘合劑樹脂層3的剝離膜2，例如，在PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯：P〇 I y Ethylene Terephthalate)、OPP(定向聚丙?。篛riented Polypropylene)、PMP(聚4 -甲基 戊稀一I:Poly-4-methylpentene-1 )、PTFE(聚四氣乙?。篜oIytetrafluoroethylene)等上 涂敷硅酮等的剝離劑而成，不僅防止各向異性導(dǎo)電膜1的干燥，而且維持各向異性導(dǎo)電膜1 的形狀。
[0037] 作為粘合劑樹脂層3中含有的膜形成樹脂，優(yōu)選平均分子量為10000~80000左右 的樹脂。作為膜形成樹脂，能舉出環(huán)氧樹脂、改性環(huán)氧樹脂、尿烷樹脂、苯氧基樹脂等的各種 樹脂。其中，出于膜形成狀態(tài)、連接可靠性等的觀點(diǎn)特別優(yōu)選苯氧基樹脂。
[0038] 作為熱固化性樹脂，無特別限定，能舉出例如市售的環(huán)氧樹脂、丙烯樹脂等。
[0039] 作為環(huán)氧樹脂，無特別限定，但是能舉出例如萘型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、酚 醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙酚型環(huán)氧樹脂、芪型環(huán)氧樹脂、三酚甲烷型環(huán)氧樹脂、酚醛芳烷基型 環(huán)氧樹脂、萘酚型環(huán)氧樹脂、二聚環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂等。這些既 可以單獨(dú)也可以組合2種以上而使用。
[0040] 作為丙烯樹脂，無特別限制，能夠根據(jù)目的適宜選擇丙烯化合物、液態(tài)丙烯酸酯 等。能夠舉出例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、環(huán)氧丙烯酸酯、 二丙烯酸乙二醇酯、二丙烯酸二乙二醇酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二羥甲基三環(huán)葵烷二 丙烯酸酯、1，4一丁二醇四丙烯酸酯、2 -羥基一 1，3 -二丙烯酰氧基丙烷、2,2-雙[4一（丙 烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4一（丙烯酰氧基乙氧基)苯基]丙烷、二環(huán)戊烯基丙 烯酸酯、三環(huán)葵基丙烯酸酯、樹狀(丙烯酰氧基乙基)異氰脲酸酯、尿烷丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯 酸酯等。此外，也能使用丙烯酸酯為甲基丙烯酸酯的材料。這些既可以單獨(dú)使用1種，也可以 并用2種以上。
[0041] 作為潛伏性固化劑，無特別限定，但是能舉出例如加熱固化型、UV固化型等的各種 固化劑。潛伏性固化劑通常不會反應(yīng)，通過熱、光、加壓等的根據(jù)用途而選擇的各種引發(fā)條 件來激活，并開始反應(yīng)。熱活性型潛伏性固化劑的激活方法有：以利用加熱的離解反應(yīng)等生 成活性種（陽離子、陰離子、自由基）的方法;在室溫附近穩(wěn)定地分散到環(huán)氧樹脂中而在高溫 與環(huán)氧樹脂相溶/熔化，并開始固化反應(yīng)的方法;在高溫熔出分子篩封入型的固化劑并開始 固化反應(yīng)的方法;利用微囊進(jìn)行的熔出/固化方法等。作為熱活性型潛伏性固化劑，有咪唑 類、酰肼類、三氟化硼一胺絡(luò)化物、锍鹽、胺化酰亞胺、聚胺鹽、雙氰胺等或它們的改性物，這 些既可以單獨(dú)使用，也可為2種以上的混合體。其中，優(yōu)選微囊型咪唑類潛伏性固化劑。
[0042] 作為硅烷偶聯(lián)劑，無特別限定，但是能夠舉出例如環(huán)氧類、氨類、巰基/硫化物類、 脈化物類等。通過添加硅烷偶聯(lián)劑，提尚有機(jī)材料和無機(jī)材料的界面中的粘接性。
[0043][導(dǎo)電性粒子] 作為導(dǎo)電性粒子4,能夠舉出各向異性導(dǎo)電膜1中使用的公知的任意導(dǎo)電性粒子。作為 導(dǎo)電性粒子4,能舉出例如鎳、鐵、銅、鋁、錫、鉛、鉻、鈷、銀、金等的各種金屬或金屬合金的粒 子;在金屬氧化物、碳、石墨、玻璃、陶瓷、塑料等的粒子的表面鍍敷金屬的粒子;或者，在這 些粒子的表面進(jìn)一步鍍敷絕緣薄膜的粒子等。在向樹脂粒子的表面鍍敷金屬的粒子的情況 下，作為樹脂粒子，能舉出例如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、丙烯樹脂、丙烯腈苯乙烯(AS)樹脂、苯 代三聚氰胺樹脂、二乙烯基苯類樹脂、苯乙烯類樹脂等的粒子。
[0044]此外，由于進(jìn)行透明基板12的透明電極17的布線間距或液晶驅(qū)動用IC 18的電極 端子19的微細(xì)間距化，在透明基板12上COG連接液晶驅(qū)動用IC 18的情況下，為了在窄小化 的電極端子間中也可靠地夾持導(dǎo)電性粒子從而確保導(dǎo)通，各向異性導(dǎo)電膜1高密度(例如， 16000個(gè)/mm 2)地填充有導(dǎo)電性粒子4。
[0045][導(dǎo)電性粒子的規(guī)則排列] 各向異性導(dǎo)電膜1中，導(dǎo)電性粒子4在俯視下以既定排列圖案有規(guī)則地排列，例如如圖4 所示，以點(diǎn)陣狀且均勻地排列。由于在俯視下有規(guī)則地排列，所以與導(dǎo)電性粒子4隨機(jī)分散 的情況相比，各向異性導(dǎo)電膜1即便液晶驅(qū)動用IC 18的鄰接的電極端子19間微細(xì)間距化、 端子間面積窄小化，并且導(dǎo)電性粒子4以高密度填充，也能防止液晶驅(qū)動用IC 18的連接工 序中，導(dǎo)電性粒子4的凝聚物造成的電極端子19間的短路。
[0046]另外，各向異性導(dǎo)電膜1因?qū)щ娦粤Ｗ?有規(guī)則地排列而在粘合劑樹脂層3以高密 度填充的情況下，也防止導(dǎo)電性粒子4的凝聚造成的粗密的發(fā)生。因而，依據(jù)各向異性導(dǎo)電 膜1，在微細(xì)間距化的端子部17a、電極端子19中也能捕捉導(dǎo)電性粒子4。導(dǎo)電性粒子4的均勻 排列圖案能夠任意設(shè)定，諸如俯視下四方點(diǎn)陣、六方點(diǎn)陣等。關(guān)于液晶驅(qū)動用IC 18的連接 工序，將在后面進(jìn)行詳述。
[0047]這樣的各向異性導(dǎo)電膜1能夠通過例如在可延伸的片上涂敷粘著劑，并在其上單 層排列導(dǎo)電性粒子4后，以期望的延伸倍率延伸該片的方法;在基板上以既定排列圖案排列 導(dǎo)電性粒子4后，對被剝離膜2支撐的粘合劑樹脂層3轉(zhuǎn)印導(dǎo)電性粒子4的方法;或者對被剝 離膜2支撐的粘合劑樹脂層3上，經(jīng)由設(shè)有與排列圖案對應(yīng)的開口部的排列板而供給導(dǎo)電性 粒子4的方法等來制造。
[0048][粒子個(gè)數(shù)密度] 另外，各向異性導(dǎo)電膜1被可靠地夾持在微細(xì)間距化的電極端子19及端子部17a之間， 因此對粘合劑樹脂層高密度填充，優(yōu)選個(gè)數(shù)密度為10000~60000個(gè)/mm2。若粒子個(gè)數(shù)密度 少于10000個(gè)/mm 2,則微細(xì)間距化的電極端子19及端子部17a之間的粒子捕捉數(shù)減少，導(dǎo)通 電阻會上升。另外，若粒子個(gè)數(shù)密度多于60000個(gè)/mm 2,則處于窄小化的電極端子19間的空 間的導(dǎo)電性粒子會相連，有可能使鄰接的電極端子19間短路。
[0049] 此外，各向異性導(dǎo)電膜1的形狀沒有特別限定，但是能夠制成例如如圖3所示、能夠 卷繞到卷取盤(卷取1)一少)6的長尺帶形狀，并切斷成既定長度而使用。
[0050] 另外，上述實(shí)施方式中，作為各向異性導(dǎo)電膜1，以將在粘合劑樹脂層3規(guī)則排列導(dǎo) 電性粒子4的熱固化性樹脂組合物成形為膜狀的粘接膜為例進(jìn)行了說明，但本發(fā)明所涉及 的粘接劑并不局限于此，可以為例如層疊僅由粘合劑樹脂3構(gòu)成的絕緣性粘接劑層和由規(guī) 則排列導(dǎo)電性粒子4的粘合劑樹脂3構(gòu)成的導(dǎo)電性粒子含有層的結(jié)構(gòu)。另外，各向異性導(dǎo)電 膜1只要導(dǎo)電性粒子4在俯視下規(guī)則排列，則除了如圖2所示那樣單層排列之外，也可以使導(dǎo) 電性粒子4遍及多個(gè)粘合劑樹脂層3而排列并且俯視下規(guī)則排列。另外，各向異性導(dǎo)電膜1也 可以在多層結(jié)構(gòu)的至少一個(gè)層內(nèi)以既定距離單一地分散。
[0051] [連接工序] 接著，對將液晶驅(qū)動用IC 18連接到透明基板12的連接工序進(jìn)行說明。首先，在透明基 板12的形成有端子部17a的COG安裝部20上臨時(shí)貼上各向異性導(dǎo)電膜1。接著，將該透明基板 12承載于連接裝置的平臺上，經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜1在透明基板12的安裝部上配置液晶驅(qū) 動用IC 18。
[0052]接著，通過加熱到使粘合劑樹脂層3固化的既定溫度的熱壓接頭33,以既定壓力、 時(shí)間從液晶驅(qū)動用IC 18上開始熱加壓。由此，各向異性導(dǎo)電膜1的粘合劑樹脂層3顯示流動 性，從液晶驅(qū)動用IC 18的安裝面18a與透明基板12的COG安裝部20之間流出，并且粘合劑樹 脂層3中的導(dǎo)電性粒子4被夾持在液晶驅(qū)動用IC 18的電極端子19與透明基板12的端子部 17a之間而壓碎。
[0053] 其結(jié)果，通過在電極端子19與端子部17a之間夾持導(dǎo)電性粒子4而電連接，在該狀 態(tài)下被熱壓接頭33加熱的粘合劑樹脂固化。由此，能夠制造在液晶驅(qū)動用IC 18的電極端子 19與形成在透明基板12的端子部17a之間確保導(dǎo)通性的液晶顯示面板10。
[0054] 不在電極端子19與端子部17a之間的導(dǎo)電性粒子4,在鄰接的電極端子19間分散在 粘合劑樹脂中，維持著電絕緣的狀態(tài)。由此，僅在液晶驅(qū)動用IC 18的輸出電極端子19與透 明基板12的端子部17a之間取得電導(dǎo)通。此外，作為粘合劑樹脂，通過使用自由基聚合反應(yīng) 類的速固化類型的粘合劑樹脂，使粘合劑樹脂在短的加熱時(shí)間內(nèi)也能速固化。另外，作為各 向異性導(dǎo)電膜1，不限于熱固化型，只要能進(jìn)行加壓連接，也可以使用光固化型或光熱并用 型的粘接劑。
[0055][導(dǎo)電性粒子粒徑] 在此，本發(fā)明中，設(shè)導(dǎo)電性粒子4的粒徑為上述的液晶驅(qū)動用IC 18的電極端子19的高 度的1/2以下。由此，在微細(xì)間距化的電極端子19間能夠防止因?qū)щ娦粤Ｗ?相連而造成的 端子間短路。
[0056] 即，如上所述，隨著近年來液晶顯示裝置和其他電子設(shè)備的小型化、高功能化，對 液晶驅(qū)動用IC 18等的電子部件也要求小型化、低矮化，由于電極端子19的高度也變低，所 以如圖5(A)(B)所示，鄰接的電極端子19間的面積也被窄小化。
[0057]在本發(fā)明中，不僅各向異性導(dǎo)電膜1的導(dǎo)電性粒子4被有規(guī)則地配置，而且導(dǎo)電性 粒子4的粒徑被設(shè)為上述液晶驅(qū)動用IC 18的電極端子19的高度的1/2以下。由此，液晶顯示 面板10能夠在電極端子19與端子部17a之間可靠地捕捉導(dǎo)電性粒子而確保導(dǎo)通性，且，在鄰 接的電極端子19間，保持既定的粒子間距離并分散，從而能夠防止電極端子19間的短路。 [0058] 此外，如上所述，導(dǎo)電性粒子的個(gè)數(shù)密度優(yōu)選為10000~60000個(gè)/mm2。通過具有該 個(gè)數(shù)密度，液晶顯示面板10防止窄小化的電極端子19間的短路，并且在微細(xì)間距化的電極 端子19與端子部17a之間可靠地捕捉導(dǎo)電性粒子4,從而能夠提高導(dǎo)通性。 實(shí)施例
[0059] 接著，對本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行說明。在本實(shí)施例中，利用導(dǎo)電性粒子規(guī)則排列的各 向異性導(dǎo)電膜、和導(dǎo)電性粒子隨機(jī)分散的各向異性導(dǎo)電膜，制成向評價(jià)用玻璃基板連接評 價(jià)用IC的連接體樣品，分別測定了電極間的導(dǎo)電性粒子的捕捉數(shù)、初始及可靠性實(shí)驗(yàn)后的 導(dǎo)通電阻、鄰接的端子間的短路發(fā)生數(shù)。
[0060] [各向異性導(dǎo)電膜] 評價(jià)用IC的連接所使用的各向異性導(dǎo)電膜的粘合劑樹脂層，通過調(diào)制在溶劑中加入苯 氧基樹脂（商品名：YP50，新日鐵化學(xué)公司制）60質(zhì)量份、環(huán)氧樹脂（商品名：jER828，二菱化 學(xué)公司制）40質(zhì)量份、陽離子類固化劑（商品名：SI - 60L，三新化學(xué)工業(yè)公司制）2質(zhì)量份的 粘合劑樹脂組合物，并將該粘合劑樹脂組合物涂敷在剝離膜上、燒成而形成。
[0061] [評價(jià)用 IC] 作為評價(jià)元件，使用了外形為1.5mmX 13mm、厚度0.5mm;凸塊(Au-plated，鍍金)面積為 25μ X 140μπι;凸塊間空間為7.5μπι的評價(jià)用1C。
[0062][評價(jià)用玻璃基板] 作為連接有評價(jià)用IC的評價(jià)用玻璃基板，使用了外形為30mmX 50mm、厚度0.5mm、形成 有與評價(jià)用IC的凸塊同尺寸同間距的梳齒狀的電極圖案的ITO圖案玻璃。
[0063] 在該評價(jià)用玻璃基板臨時(shí)貼上各向異性導(dǎo)電膜后，進(jìn)行評價(jià)用IC的凸塊與評價(jià)用 玻璃基板的布線電極的對準(zhǔn)的同時(shí)搭載評價(jià)用IC，利用熱壓接頭在180 °C、80MPa、5sec的條 件下進(jìn)行熱壓接，從而制成了連接體樣品。關(guān)于各連接體樣品，測定了處于IC凸塊和基板電 極之間的導(dǎo)電性粒子的捕捉數(shù)、初始及可靠性實(shí)驗(yàn)后的導(dǎo)通電阻、鄰接的凸塊間的短路發(fā) 生數(shù)。
[0064] 關(guān)于處于IC凸塊和基板電極之間的導(dǎo)電性粒子的捕捉數(shù)，針對各連接體樣品，關(guān) 于全部IC凸塊及基板電極計(jì)測在1對的評價(jià)用IC的凸塊與評價(jià)用玻璃基板的電極間捕捉的 導(dǎo)電性粒子的數(shù)，并求其平均數(shù)及最少數(shù)。另外，導(dǎo)通電阻是在初始及可靠性實(shí)驗(yàn)后(85°C 85%RH 500小時(shí))測定的。關(guān)于凸塊間的短路發(fā)生數(shù)，測定了評價(jià)用IC的凸塊間的短路的發(fā) 生數(shù)。
[0065] 另外，關(guān)于各連接體樣品，計(jì)測了導(dǎo)電性粒子彼此的間隔的最短距離(μπι)、及評價(jià) 用IC的凸塊的排列方向上的截面圖中存在于凸塊間的導(dǎo)電性粒子的最大個(gè)數(shù)。
[0066] [實(shí)施例1] 實(shí)施例1中，使用了導(dǎo)電性粒子規(guī)則排列在粘合劑樹脂層的各向異性導(dǎo)電膜。在實(shí)施例 1中使用的各向異性導(dǎo)電膜，通過向能夠延伸的片上涂敷粘著劑，并在其上單層排列導(dǎo)電性 粒子4后，以期望的延伸倍率延伸該片的狀態(tài)下，層壓粘合劑樹脂層而制造。所使用的導(dǎo)電 性粒子(商品名:AUL704，積水化學(xué)工業(yè)公司制)粒徑4μπι且粒子個(gè)數(shù)密度為16000個(gè)/mm 2。
[0067 ]另外，實(shí)施例1中所使用的評價(jià)用IC的凸塊高度為15μηι且凸塊間空間的截面積為 112 · 5ym2 (15ym X 7 · 5ym) 〇 [0068][實(shí)施例2] 實(shí)施例2中，除了評價(jià)用IC的凸塊高度為12μηι、且凸塊間空間的截面積為90μηι2(12μηι X 7 ·5μπι)之外，采用與實(shí)施例1相同的條件。
[0069][實(shí)施例3] 實(shí)施例3中，除了評價(jià)用IC的凸塊高度為8μηι、且凸塊間空間的截面積為60μηι2(8μηι X 7 ·5μπι)之外，采用與實(shí)施例1相同的條件。
[0070] [實(shí)施例4] 實(shí)施例4中，利用粒徑5μπι的導(dǎo)電性粒子(商品名:AUL705，積水化學(xué)工業(yè)公司制），并通 過與實(shí)施例1相同的制法得到了各向異性導(dǎo)電膜。粒子個(gè)數(shù)密度為16000個(gè)/mm2。
[0071] 另外，實(shí)施例4中所使用的評價(jià)用IC的凸塊高度為ΙΟμπι、且凸塊間空間的截面積為 7 5μηι2 (1 Ομπι X 7.5μηι) 〇
[0072] [實(shí)施例5] 實(shí)施例5中，利用與實(shí)施例1相同的導(dǎo)電性粒子，并通過與實(shí)施例1相同的制法，得到了 各向異性導(dǎo)電膜。粒子個(gè)數(shù)密度為1 〇〇〇〇個(gè)/mm2。
[0073] 另外，實(shí)施例5中所使用的評價(jià)用IC的凸塊高度為8μηι、且凸塊間空間的截面積為 60μηι2( IOym X 7.5μηι) 〇
[0074] [實(shí)施例6] 實(shí)施例6中，使用粒徑3μπι的導(dǎo)電性粒子(商品名:AUL703,積水化學(xué)工業(yè)公司制），并通 過與實(shí)施例1相同的制法得到了各向異性導(dǎo)電膜。粒子個(gè)數(shù)密度為60000個(gè)/mm2。
[0075] 另外，實(shí)施例6中所使用的評價(jià)用IC的凸塊高度為8μηι、且凸塊間空間的截面積為 60μηι2( IOym X 7.5μηι) 〇
[0076] [比較例1] 比較例1中，使用了通過向粘合劑樹脂組合物加入導(dǎo)電性粒子而調(diào)制，并涂敷到剝離膜 上、燒成，從而制造的導(dǎo)電性粒子隨機(jī)分散到粘合劑樹脂層的各向異性導(dǎo)電膜。所使用的導(dǎo) 電性粒子(商品名:AUL704，積水化學(xué)工業(yè)公司制)粒徑4μπι且粒子個(gè)數(shù)密度為16000個(gè)/mm 2。 [0077]另外，比較例1中所使用的評價(jià)用IC的凸塊高度為15μπι、且凸塊間空間的截面積為 112 · 5ym2 (15ym X 7 · 5ym) 〇
[0078][比較例2] 比較例2中，除了評價(jià)用IC的凸塊高度為8μηι、且凸塊間空間的截面積為60μηι2(8μηι X 7 ·5μπι)之外，采用與比較例1相同的條件。
[0079][比較例3] 比較例3中，使用粒徑5μπι的導(dǎo)電性粒子(商品名:AUL705,積水化學(xué)工業(yè)公司制），并通 過與實(shí)施例1相同的制法得到了各向異性導(dǎo)電膜。粒子個(gè)數(shù)密度為16000個(gè)/mm2。
[0080]另外，比較例3中所使用的評價(jià)用IC的凸塊高度為8μπι、且凸塊間空間的截面積為 60μηι2( 8μηι X 7.5μηι) 〇
[0081 ]如表1所示，在實(shí)施例1~6所涉及的連接體樣品中，夾持在1對的評價(jià)用IC的凸塊 和評價(jià)用玻璃基板的電極間的導(dǎo)電性粒子的數(shù)平均7.2以上，初始導(dǎo)通電阻為0.2 Ω，可靠 性實(shí)驗(yàn)后的導(dǎo)通電阻為5 Ω以下，是良好的。另外，在實(shí)施例1~6所涉及的連接體樣品中，凸 塊間的導(dǎo)電性粒子數(shù)最大為1~4，粒子間隔為0.5~2. Ιμπι，凸塊間的短路發(fā)生數(shù)為40ppm以 下，成為凸塊間的絕緣性也良好的結(jié)果。
[0082] 另一方面，比較例1中，由于導(dǎo)電性粒子隨機(jī)分散在粘合劑樹脂層，所以凸塊間的 導(dǎo)電性粒子數(shù)最大為7個(gè)，最少粒子間隔為Ομπι，即導(dǎo)電性粒子會連續(xù)，凸塊間的短路發(fā)生數(shù) 成為 3000ppm。
[0083] 另外，比較例2中，凸塊高度低到8μπι，凸塊間空間的截面積也為60μπι2，比比較例1 還窄小，因此凸塊間的導(dǎo)電性粒子數(shù)最大為6個(gè)，凸塊間的短路發(fā)生數(shù)成為5000ppm。
[0084] 比較例3中，雖然使用了均勻排列導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電膜，但導(dǎo)電性粒子的 粒徑(5μπι)大于凸塊高度(8μπι)的1/2。因此，在凸塊間空間會出現(xiàn)導(dǎo)電性粒子相連的部位， 凸塊間的短路發(fā)生數(shù)成為60ppm。由此，可知導(dǎo)電性粒子的粒徑優(yōu)選為凸塊高度的1/2以下。
[0085] 此外，實(shí)施例5中，導(dǎo)電性粒子的個(gè)數(shù)密度為10000個(gè)/mm2,但是粒子捕捉數(shù)最少為 6個(gè)，而4個(gè)以下則為不良，因此實(shí)際使用上沒有問題。另外實(shí)施例6中，導(dǎo)電性粒子的個(gè)數(shù)密 度為60000個(gè)/mm 2,但是凸塊間的短路數(shù)為40ppm以下，而50ppm以上則為不良，因此實(shí)際使 用上沒有問題。即，可知各向異性導(dǎo)電膜的粘接前的導(dǎo)電性粒子的個(gè)數(shù)密度優(yōu)選為10000~ 60000個(gè)/mm 2。
[0086] 標(biāo)號說明 1各向異性導(dǎo)電膜;2剝離膜;3粘合劑樹脂層;4導(dǎo)電性粒子;6卷取盤；10液晶顯 示面板；11、12透明基板；12a邊緣部；13密封材料；14液晶；15面板顯示部；16、17透明 電極;17a端子部；18液晶驅(qū)動用IC;18a安裝面;19電極端子;20 COG安裝部;21基板側(cè) 對準(zhǔn)標(biāo)記;22 IC側(cè)對準(zhǔn)標(biāo)記;33熱壓接頭。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種連接體，經(jīng)由各向異性導(dǎo)電粘接劑在電路基板上連接有電子部件，在所述連接 體中， 所述各向異性導(dǎo)電粘接劑中有規(guī)則地配置導(dǎo)電性粒子， 所述導(dǎo)電性粒子的粒徑為所述電子部件的連接電極的高度的1/2以下。2. 如權(quán)利要求1所述的連接體，其中，所述各向異性導(dǎo)電粘接劑中，所述導(dǎo)電性粒子的 個(gè)數(shù)密度為10000~60000/mm2。3. 如權(quán)利要求1或2所述的連接體，其中，所述導(dǎo)電性粒子以點(diǎn)陣狀排列。4. 一種連接體的制造方法，經(jīng)由含有導(dǎo)電性粒子的粘接劑將電子部件搭載在電路基板 上， 將所述電子部件相對于所述電路基板進(jìn)行按壓，并且使所述粘接劑固化，從而將所述 電子部件連接在所述電路基板上，在所述連接體的制造方法中， 所述各向異性導(dǎo)電粘接劑中有規(guī)則地配置導(dǎo)電性粒子， 所述導(dǎo)電性粒子的粒徑為所述電子部件的連接電極的高度的1/2以下。5. -種連接方法，經(jīng)由含有導(dǎo)電性粒子的粘接劑將電子部件搭載在電路基板上， 將所述電子部件相對于所述電路基板進(jìn)行按壓，并且使所述粘接劑固化，從而將所述 電子部件連接在所述電路基板上，在所述連接方法中， 所述各向異性導(dǎo)電粘接劑中有規(guī)則地配置導(dǎo)電性粒子， 所述導(dǎo)電性粒子的粒徑為所述電子部件的連接電極的高度的1/2以下。6. -種各向異性導(dǎo)電粘接劑，粘著在電路基板的表面，并且搭載有電子部件， 對于所述電路基板連接所述電子部件，在所述各向異性導(dǎo)電粘接劑中， 有規(guī)則地配置導(dǎo)電性粒子， 所述導(dǎo)電性粒子的粒徑為所述電子部件的連接電極的高度的1/2以下。
【文檔編號】H01B5/16GK105917529SQ201580004803
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2015年1月13日
【發(fā)明人】筱原誠郎, 筱原誠一郎
【申請人】迪睿合株式會社