一種塑膠與金屬組合的手機(jī)框架結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及手機(jī)配件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種塑膠與金屬組合的手機(jī)框架結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，眾多消費(fèi)類電子產(chǎn)品，例如手機(jī)、平板電腦等大多采用塑料成型，這種塑料成型配件，具有成本低、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)，但是，這類塑料成型配件也存在強(qiáng)度和硬度較低的缺陷，而采用金屬框架，其加工周期又較長(zhǎng)，遇到大批量生產(chǎn)時(shí)，往往無(wú)法滿足生產(chǎn)周期的快速需要，有鑒于此，本發(fā)明人針對(duì)上述配件存在的上述缺陷深入研究，遂作出改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種塑膠與金屬組合的手機(jī)框架結(jié)構(gòu)，本手機(jī)框架結(jié)構(gòu)具有較好的硬度和強(qiáng)度，同時(shí)，具有較好的外觀和較快的生產(chǎn)周期。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的一種塑膠與金屬組合的手機(jī)框架結(jié)構(gòu)，包括塑膠支撐板，還包括金屬框架框架，所述支撐板的邊緣設(shè)置有若干個(gè)卡扣，所述框架的內(nèi)側(cè)設(shè)置有與卡扣對(duì)應(yīng)的扣位，所述框架的表面至少設(shè)置有一層電鍍膜。
[0005]進(jìn)一步的，所述支撐板設(shè)置有用于容置電池的容置位，所述支撐板還設(shè)置有用于與主板連接的螺孔或彈性卡條。
[0006]進(jìn)一步的，所述框架設(shè)置有至少兩個(gè)相互對(duì)稱的定位孔。
[0007]進(jìn)一步的，所述支撐板的厚度為I?1.3mm。
[0008]進(jìn)一步的，所述框架的側(cè)壁分別設(shè)有功能鍵通孔以及功能端口。
[0009]進(jìn)一步的，所述框架電鍍膜的表面還依次設(shè)置有印刷層和保護(hù)膜。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果:與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的一種塑膠與金屬組合的手機(jī)框架結(jié)構(gòu)，包括塑膠支撐板，還包括金屬框架框架，所述支撐板的邊緣設(shè)置有若干個(gè)卡扣，所述框架的內(nèi)側(cè)設(shè)置有與卡扣對(duì)應(yīng)的扣位，所述框架的表面至少設(shè)置有一層電鍍膜；由于本手機(jī)框架結(jié)構(gòu)采用金屬與塑膠的結(jié)合結(jié)構(gòu)，所以，在確保較好的硬度和強(qiáng)度的同時(shí)，由于鋁鎂合金的框框具有良好的陽(yáng)極處理工藝，所以本手機(jī)框架具有較好的外觀表面和較快的生產(chǎn)周期。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的立體圖。
[0012]圖2為本實(shí)用新型支撐板與框架的連接結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖3為本實(shí)用新型支撐板帶彈性卡條的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖4為本實(shí)用新型框架的表面層狀結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]附圖標(biāo)記:
[0016]支撐板一I，卡扣一I I，容置位一I2，彈性卡條一13，框架一2，扣位一21，電鍍膜一22，印刷層一23，保護(hù)膜一24，定位孔一25。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。
[0018]參見(jiàn)圖1至圖4，一種塑膠與金屬組合的手機(jī)框架2結(jié)構(gòu)，包括塑膠支撐板I，所述，塑膠支撐板采用注塑成型，還包括金屬框架框架2，所述金屬框架為鋁鎂合金壓鑄成型，所述支撐板I的邊緣設(shè)置有若干個(gè)卡扣11，所述框架2的內(nèi)側(cè)設(shè)置有與卡扣11對(duì)應(yīng)的扣位21，所述框架2的表面至少設(shè)置有一層電鍍膜22;由于本手機(jī)框架2結(jié)構(gòu)采用金屬與塑膠的結(jié)合結(jié)構(gòu)，所以，在確保較好的硬度和強(qiáng)度的同時(shí)，由于鋁鎂合金的框框具有良好的陽(yáng)極處理工藝，所以本手機(jī)框架2具有較好的外觀表面和較快的生產(chǎn)周期。
[0019]在本技術(shù)方案中，所述支撐板I設(shè)置有用于容置電池的容置位12，所述支撐板I還設(shè)置有用于與主板連接的螺孔或彈性卡條13。所述容置位12的作用在于與手機(jī)鋰電池配合，本方案中，手機(jī)的主板可以采用沉頭螺釘連接，也可以須用卡接的連接方式，利用彈性卡條13與主板即可卡接，這種裝配起來(lái)更加方便。
[0020]在本技術(shù)方案中，為了更好的對(duì)手機(jī)的屏幕總成進(jìn)行定位和組裝，所述框架2設(shè)置有至少兩個(gè)相互對(duì)稱的定位孔25。利用該定位孔25與屏幕總成的背面對(duì)應(yīng)，即可實(shí)現(xiàn)定位，便于裝配。
[0021]在本技術(shù)方案中，所述支撐板I的厚度為I?1.3mm。該支撐板I的厚度易于成型，SP采用這種薄板的方式，可以防止短路等發(fā)生，提高手機(jī)的穩(wěn)定性。
[0022]在本技術(shù)方案中，所述框架2的側(cè)壁分別設(shè)有功能鍵通孔以及功能端口。當(dāng)然，可以根據(jù)實(shí)際的設(shè)計(jì)需要，在框架2上設(shè)置孔位等。
[0023]在本技術(shù)方案中，所述框架2電鍍膜22的表面還依次設(shè)置有印刷層23和保護(hù)膜24。所述印刷層23可以印刷相應(yīng)的圖案，同時(shí)施于保護(hù)膜24，可以延長(zhǎng)印刷層23的使用壽命。
[0024]以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種塑膠與金屬組合的手機(jī)框架結(jié)構(gòu)，包括塑膠支撐板，其特征在于:還包括金屬框架框架，所述支撐板的邊緣設(shè)置有若干個(gè)卡扣，所述框架的內(nèi)側(cè)設(shè)置有與卡扣對(duì)應(yīng)的扣位，所述框架的表面至少設(shè)置有一層電鍍膜。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種塑膠與金屬組合的手機(jī)框架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述支撐板設(shè)置有用于容置電池的容置位，所述支撐板還設(shè)置有用于與主板連接的螺孔或彈性卡條。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種塑膠與金屬組合的手機(jī)框架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述框架設(shè)置有至少兩個(gè)相互對(duì)稱的定位孔。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種塑膠與金屬組合的手機(jī)框架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述支撐板的厚度為I?1.3mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種塑膠與金屬組合的手機(jī)框架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述框架的側(cè)壁分別設(shè)有功能鍵通孔以及功能端口。6.根據(jù)權(quán)利要求1?5任一項(xiàng)所述的一種塑膠與金屬組合的手機(jī)框架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述框架電鍍膜的表面還依次設(shè)置有印刷層和保護(hù)膜。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及手機(jī)配件技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種塑膠與金屬組合的手機(jī)框架結(jié)構(gòu)，包括塑膠支撐板，還包括金屬框架框架，所述支撐板的邊緣設(shè)置有若干個(gè)卡扣，所述框架的內(nèi)側(cè)設(shè)置有與卡扣對(duì)應(yīng)的扣位，所述框架的表面至少設(shè)置有一層電鍍膜；由于本手機(jī)框架結(jié)構(gòu)采用金屬與塑膠的結(jié)合結(jié)構(gòu)，不僅具有較好的硬度和強(qiáng)度，而且本手機(jī)框架具有較好的外觀表面和較快的生產(chǎn)周期。
【IPC分類】H04M1/02
【公開(kāi)號(hào)】CN205356459
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620090516
【發(fā)明人】陳智勇
【申請(qǐng)人】興科電子科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年6月29日
【申請(qǐng)日】2016年1月29日