一種指向性mems麥克風(fēng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種麥克風(fēng)，屬于聲電轉(zhuǎn)換領(lǐng)域，更具體地，涉及一種指向性的MHMS麥克風(fēng)。
【背景技術(shù)】
[0002]MEMS (微型機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，其中的振膜、背極板是MEMS麥克風(fēng)中的重要部件，振膜、背極板構(gòu)成了電容器并集成在硅晶片上，實(shí)現(xiàn)聲電的轉(zhuǎn)換。
[0003]現(xiàn)有的MEMS麥克風(fēng)通常包括MEMS芯片和ASIC芯片，聲音從單一的聲孔進(jìn)入到MEMS芯片的振膜上，此類結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)為全指向性麥克風(fēng)，無法實(shí)現(xiàn)聲音的指向性，這在一定程度上限制了 MEMS麥克風(fēng)的應(yīng)用領(lǐng)域及范圍，這是因?yàn)槿赶蛐喳溈孙L(fēng)對(duì)每個(gè)角度的聲音敏感度是一樣的，也就是說，來自各個(gè)方向的聲音均能被其拾取到。當(dāng)應(yīng)用到某些特定場(chǎng)所時(shí)，該全指向性麥克風(fēng)便不能滿足需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的一個(gè)目的是提供一種指向性MEMS麥克風(fēng)。
[0005]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供一種指向性MEMS麥克風(fēng)，包括PCB板以及與PCB板圍成第一封裝結(jié)構(gòu)的第一殼體，還包括位于第一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的MEMS芯片以及ASIC芯片；還包括固定在PCB板上并與PCB板圍成第二封裝結(jié)構(gòu)的第二殼體，所述第一殼體位于第二封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部；其中，所述PCB板上設(shè)置有第一聲孔，所述第一殼體、第二封裝結(jié)構(gòu)上分別設(shè)置有第二聲孔、第三聲孔；其中，所述第一聲孔形成了連通外界與MEMS芯片一側(cè)的主聲孔，所述第二聲孔、第三聲孔形成了連通外界與MEMS芯片另一側(cè)的次聲孔，其中還包括用于覆蓋所述次聲孔的阻尼片。
[0006]優(yōu)選的是，所述MEMS芯片固定在PCB板上，所述第一聲孔設(shè)置在PCB板上位于MEMS芯片下方的位置。
[0007]優(yōu)選的是，所述阻尼片設(shè)置有一個(gè)，其覆蓋住所述第三聲孔。
[0008]優(yōu)選的是，所述阻尼片設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)阻尼片分別覆蓋住所述第二聲孔、第三聲孔。
[0009]優(yōu)選的是，所述兩個(gè)阻尼片的透氣量不同。
[0010]優(yōu)選的是，覆蓋所述第三聲孔的阻尼片的透氣量為346mm*s ;覆蓋所述第二聲孔的阻尼片的透氣量為170mm*s。
[0011]優(yōu)選的是，所述第三聲孔設(shè)置在第二外殼上。
[0012]優(yōu)選的是，所述第三聲孔設(shè)置在PCB板上。
[0013]優(yōu)選的是，所述阻尼片設(shè)有密集的通孔。
[0014]本實(shí)用新型還提供了另一種指向性MEMS麥克風(fēng)，包括PCB板以及與PCB板圍成第一封裝結(jié)構(gòu)的第一殼體，還包括位于第一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的MEMS芯片以及ASIC芯片；還包括固定在PCB板上并與PCB板圍成第二封裝結(jié)構(gòu)的第二殼體，所述第一殼體位于第二封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部；其中，所述PCB板上設(shè)置有第一聲孔，所述第一殼體、第二封裝結(jié)構(gòu)上分別設(shè)置有第二聲孔、第三聲孔；其中，所述第一聲孔形成了連通外界與MEMS芯片一側(cè)的主聲孔，所述第二聲孔、第三聲孔形成了連通外界與MEMS芯片另一側(cè)的次聲孔，其中還包括用于覆蓋所述第一聲孔的阻尼片。
[0015]本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)，在工作的時(shí)候，外界的聲音一方面從作為主聲孔的第一聲孔中進(jìn)入至MEMS芯片的一側(cè)，并作用在MEMS芯片的振膜上；另一方面從第三聲孔進(jìn)入至第二封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部，并從第二聲孔進(jìn)入至MEMS芯片的另一側(cè)，并作用在MEMS芯片振膜的另一側(cè)。也就是說，外界的聲音通過主聲孔、次聲孔分別作用于MEMS芯片中振膜的兩側(cè)，由于在次聲孔或主聲孔的位置設(shè)置了阻尼片，可以減小聲音通過次聲孔或主聲孔的聲壓，在物理結(jié)構(gòu)上加大了聲音經(jīng)主、次聲孔到達(dá)MEMS芯片振膜的聲程差。當(dāng)外界環(huán)境有不同角度的聲音輸入時(shí)，振膜的靈敏度會(huì)產(chǎn)生差異，也就是說，對(duì)來自不同方向的聲音產(chǎn)生不同的靈敏度，MEMS芯片在兩路聲波的共同作用下產(chǎn)生電信號(hào)輸出，從而實(shí)現(xiàn)了 MEMS麥克風(fēng)良好的指向性。
[0016]通過以下參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。
【附圖說明】
[0017]構(gòu)成說明書的一部分的附圖描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，并且連同說明書一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。
[0018]圖1是本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2是本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)另一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖3是本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)第三種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)描述本實(shí)用新型的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到:除非另外具體說明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對(duì)布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本實(shí)用新型的范圍。
[0022]以下對(duì)至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說明性的，決不作為對(duì)本實(shí)用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。
[0023]對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。
[0024]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。
[0025]應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步討論。
[0026]參考圖1、圖2，本實(shí)用新型提供了一種指向性MEMS麥克風(fēng)，其包括PCB板1以及設(shè)置在PCB板1上的第一外殼2，第一外殼2與PCB板1固定在一起后，二者形成了具有內(nèi)腔的第一封裝結(jié)構(gòu)8。其中，該第一外殼2可以呈一端開口的筒狀，其開口的一端固定在PCB板1上。當(dāng)然，第一外殼2也可以呈平板狀，此時(shí)，還需要設(shè)置一側(cè)壁部將第一外殼2支撐在PCB板1上，共同形成麥克風(fēng)的第一封裝結(jié)構(gòu)8。
[0027]本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)，還包括位于第一封裝結(jié)構(gòu)8內(nèi)部的MEMS芯片5以及ASIC芯片4。其中，MEMS芯片5為將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)的換能部件，其可以利用MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))工藝制作。ASIC芯片4主要用來將MEMS芯片5輸出的電信號(hào)進(jìn)行放大，并進(jìn)行處理。MEMS芯片5、ASIC芯片4的結(jié)構(gòu)以及工作原理，均屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識(shí)，在此不再進(jìn)行贅述。
[0028]本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)，還包括固定在PCB板1上并與PCB板1圍成第二封裝結(jié)構(gòu)7的第二殼體3。該第二殼體3可以呈一端開口的筒狀，其開口的一端固定在PCB板1上，二者圍成了具有內(nèi)腔的第二封裝結(jié)構(gòu)7。當(dāng)然，該第二殼體3也可以呈平板狀，此時(shí)還需要設(shè)置一側(cè)壁部將第二殼體3支撐在PCB板1上，共同形成麥克風(fēng)的第二封裝結(jié)構(gòu)7。
[0029]其中，所述第一殼體2位于第二封裝結(jié)構(gòu)7的內(nèi)部，也就是說，第二殼體3的尺寸要大于第一殼體2，使得第二殼體3可以將第一殼體2封裝在PCB板1上。
[0030]本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)，所述PCB板1上設(shè)置有第一聲孔6，所述第一殼體2、第二封裝結(jié)構(gòu)7上分別設(shè)置有第二聲孔12、第三聲孔11 ;其中，所述第一聲孔6形成了連通外界與ME