單指向mems麥克風(fēng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于聲電換能技術(shù)領(lǐng)域，具體地，本實用新型涉及一種單指向MEMS麥克風(fēng)。
【背景技術(shù)】
[0002]消費類電子產(chǎn)品已成為現(xiàn)代生活不可缺少的設(shè)備，人們對消費類電子產(chǎn)品的使用越來越頻繁。其中，麥克風(fēng)用以將聲音轉(zhuǎn)換成電信號，是手機等電子產(chǎn)品的重要器件?，F(xiàn)階段，在一些電子產(chǎn)品中主要采用MEMS(微型機電系統(tǒng))麥克風(fēng)作為聲電換能器件。
[0003]MEMS麥克風(fēng)通常包括MEMS芯片和ASIC芯片，聲波從外殼或PCB板上的聲孔傳入MEMS芯片中，MEMS芯片的振膜在聲波的作用下產(chǎn)生振動，從而將聲音轉(zhuǎn)換呈電信號。ASIC芯片起到放大信號的作用，將MEMS芯片生成的電信號進(jìn)行放大，便于實現(xiàn)傳輸。
[0004]由于手機等電子產(chǎn)品被使用的頻率越來越高，周圍的環(huán)境越來越復(fù)雜，相應(yīng)的體現(xiàn)出了傳統(tǒng)MEMS麥克風(fēng)的性能缺陷。例如，當(dāng)用戶在嘈雜的環(huán)境中使用手機通話時，MEMS麥克風(fēng)會接收到所有聲音，并轉(zhuǎn)換成電信號。這就造成通話的對方會聽到大量噪音，無法準(zhǔn)確辨識用戶的言語。
[0005]所以，有必要對MEMS麥克風(fēng)進(jìn)行改進(jìn)，使其能夠濾除噪音或不接收其它方向的聲音，從而改善用戶的使用體驗。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]本實用新型的一個目的是提供一種具有單指向性的MEMS麥克風(fēng)。
[0007]根據(jù)本實用新型的一個方面，提供了一種單指向MEMS麥克風(fēng)，包括:
[0008]PCB板，所述PCB板上設(shè)置有第一聲孔和第二聲孔；
[0009]殼體，所述殼體設(shè)置在所述PCB板上，所述殼體與PCB板形成容納腔，所述第一聲孔將所述容納腔與外界連通，所述第二聲孔位于所述容納腔外，所述殼體上設(shè)置有第三聲孔；
[0010]聲道，所述聲道設(shè)置在所述容納腔之外，所述聲道將所述第二聲孔與第三聲孔連通；
[0011]設(shè)置在所述容納腔中的MEMS芯片AISC芯片。
[0012]可選地，所述單指向MEMS麥克風(fēng)包括殼套，所述殼套罩在所述第二聲孔和第三聲孔上，所述殼套與所述殼體的外表面以及PCB板組合包圍形成所述聲道。
[0013]可選地，所述單指向MEMS麥克風(fēng)包括殼套，所述聲道形成在所述殼套中，所述聲道的兩端分別與所述第二聲孔和第三聲孔對接。
[0014]可選地，所述聲道與所述殼體為一體結(jié)構(gòu)，所述殼體設(shè)置在所述PCB板上時，所述聲道與所述第二聲孔對接。
[0015]優(yōu)選地，所述第二聲孔上設(shè)置有第二阻尼結(jié)構(gòu)?？蛇x地，所述第一聲孔外側(cè)可以設(shè)置有防塵網(wǎng)。
[0016]特別地，所述第一聲孔外側(cè)設(shè)置有第一阻尼結(jié)構(gòu)，所述第一阻尼結(jié)構(gòu)的透氣量大于所述第二阻尼結(jié)構(gòu)的透氣量。
[0017]可選地，所述第三聲孔設(shè)置在所述殼體的頂部或側(cè)壁上，所述聲道從所述殼體的頂面或側(cè)壁延伸到所述PCB板上。
[0018]優(yōu)選地，所述聲道呈“L”型。
[0019]優(yōu)選地，所述殼套為膠套。
[0020]本實用新型的一個技術(shù)效果在于，所述單指向MEMS麥克風(fēng)可以減小從第二聲孔傳入的聲音的聲壓，加大了聲音經(jīng)第一、第二聲孔到達(dá)MEMS芯片振膜的聲程差，從而使MEMS麥克風(fēng)具有單指向性。
[0021]通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細(xì)描述，本實用新型的其它特征及其優(yōu)點將會變得清楚。
【附圖說明】
[0022]構(gòu)成說明書的一部分的附圖描述了本實用新型的實施例，并且連同說明書一起用于解釋本實用新型的原理。
[0023]圖1是本實用新型具體實施例提供的單指向MEMS麥克風(fēng)的側(cè)面剖面圖。
【具體實施方式】
[0024]現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)描述本實用新型的各種示例性實施例。應(yīng)注意到:除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本實用新型的范圍。
[0025]以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本實用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。
[0026]對于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。
[0027]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。
[0028]應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進(jìn)行進(jìn)一步討論。
[0029 ]本實用新型提供了一種單指向MEMS麥克風(fēng)，其中包括PCB板、殼體、聲道以及MEMS芯片和ASIC芯片。如圖1所示，所述PCB板I為MEMS麥克風(fēng)的基板，其上設(shè)置有第一聲孔11和第二聲孔12。所述殼體2設(shè)置在所述PCB板I上，殼體2與PCB板I形成基本封閉的容納腔3。所述第一聲孔11將所述容納腔3與外界連通，所以所述第二聲孔12位于所述容納腔3之外。特別地，所述殼體2上還設(shè)置有第三聲孔21，所述聲道4是位于所述容納腔3之外的通道結(jié)構(gòu)，所述聲道4將所述第三聲孔21與所述第二聲孔12連通。所述容納腔3經(jīng)過所述第三聲孔21和聲道4，從所述第二聲孔12與外界連通。所述MEMS芯片5設(shè)置在所述容納腔3中，通常的，所述MEMS芯片5設(shè)置在所述PCB板I上正對所述第一聲孔11的位置。如圖1所示，所述單指向MEMS麥克風(fēng)中還包括ASIC芯片6，所述ASIC芯片6設(shè)置在所述PCB板I上，主要用于對MEMS芯片生成的電信號進(jìn)行放大。這樣，本實用新型提供的單指向MEMS麥克風(fēng)中具有兩個聲孔，所述第一聲孔11正對所述MEMS芯片5，第一聲孔11為主聲孔，所述容納腔3經(jīng)過所述聲道4從所述第二聲孔12與外界連通，第二聲孔12作為次聲孔。
[0030]本實用新型的MEMS麥克風(fēng)在工作時，部分外界的聲音從作為主聲孔的第一聲孔11傳到所述MEMS芯片5的一側(cè)，從一側(cè)對MEMS芯片5的振膜產(chǎn)生作用。其它聲音從作為次聲孔的第二聲孔12進(jìn)入所述聲道4，并經(jīng)過聲道4和第三聲孔21傳到所述容納腔3中，進(jìn)而從MEMS芯片5的另一側(cè)對MEMS芯片5的振膜產(chǎn)生作用。也就是說，外界的聲音通過主聲孔、次聲孔分別作用于MEMS芯片5中振膜的兩側(cè)。所述聲道4可以減小從次聲孔傳入容納腔3的聲音的聲壓，在物理結(jié)構(gòu)上加大了聲音經(jīng)主、次聲孔到達(dá)MEMS芯片5振膜的聲程差。MEMS芯片在聲道4的作用下對從主聲孔和次聲孔傳入的聲音的響應(yīng)靈敏度產(chǎn)生差異，從而實現(xiàn)了MEMS麥克風(fēng)的單指向性。
[0031]優(yōu)選地，如圖1所示，所述第二聲孔12上可以設(shè)置有第二阻尼結(jié)構(gòu)121，第二阻尼結(jié)構(gòu)121能夠降低第二聲孔12的通氣量，從而有效降低從第二聲孔12(次聲孔)傳入容納腔3的聲音的聲壓。所述第二阻尼結(jié)構(gòu)121與所述聲道4共同作用可以進(jìn)一步增大傳到MEMS芯片5兩側(cè)的聲音的聲程差。當(dāng)聲音從不同聲孔傳入MEMS芯片5時，MEMS芯片5的振膜的靈敏度會產(chǎn)生明顯的差異。如果將主聲孔和次聲孔引向不同的聲源方向，就會使MEMS麥克風(fēng)對不同方向的聲音產(chǎn)生明顯的單指向性，對來自主聲孔方向的聲音具有良好的響應(yīng)靈敏度，而對于來自次聲孔方向的聲音具有較低的響應(yīng)靈敏度。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實際的性能要求調(diào)整所述第二