一種光模塊與系統(tǒng)板的通信方法、裝置及一種光模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種光模塊與系統(tǒng)板的通信方法、裝置及一種光模塊，其中，該方法包括：光模塊接收系統(tǒng)板的控制信號(hào)；光模塊根據(jù)該控制信號(hào)從第一類型總線和第二類型總線中選擇與系統(tǒng)板進(jìn)行通信所采用的總線，其中，采用第二類型總線進(jìn)行通信時(shí)的通信速率大于采用第一類型總線進(jìn)行通信時(shí)的通信速率。通過(guò)本發(fā)明解決了相關(guān)技術(shù)中光模塊與系統(tǒng)板進(jìn)行通信的過(guò)程中速率較慢的問(wèn)題，進(jìn)而提升了光模塊與系統(tǒng)板之間傳輸數(shù)據(jù)的速率。
【專利說(shuō)明】
一種光模塊與系統(tǒng)板的通信方法、裝置及一種光模塊
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，具體而言，涉及一種光模塊與系統(tǒng)板的通信方法、裝置及一 種光模塊。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)及各種增值業(yè)務(wù)的不斷增加，推動(dòng)了光纖網(wǎng)絡(luò)的迅猛發(fā)展。從核 心網(wǎng)、承載網(wǎng)到接入網(wǎng)使用光纖網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為基本共識(shí)。光模塊從單一提供光電轉(zhuǎn)換功能 向智能化發(fā)展，提供豐富的輔助功能，光模塊與系統(tǒng)的管理接口數(shù)據(jù)量增大，目前光模塊 普遍采用的集成電路間（Inter - Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱為I2C)接口則受到本身速 率限制，難以滿足大量數(shù)據(jù)通信的場(chǎng)景，例如增加了光時(shí)域反射儀（Optical Time Domain Reflectometer，簡(jiǎn)稱為0TDR)的光模塊與系統(tǒng)板的通信數(shù)據(jù)量大增。
[0003] 在光纖通信中，光模塊是光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的一個(gè)重要組成部分。有完善的協(xié)議進(jìn)行規(guī) 范通信總線模式，例如 SFP(Small Form-Factor Pluggable)、XFP(10Gigabit Small Form Factor Pluggable Module)等封裝的光模塊MSA多源協(xié)議中定義總線為兩線式I2C總線， 光模塊通過(guò)串行數(shù)據(jù)（Serial Data，簡(jiǎn)稱為SDA)線和串行時(shí)鐘（Serial Clock Line，簡(jiǎn)稱 為SCL)線連接到系統(tǒng)板進(jìn)行信息交互。每個(gè)光模塊都有一個(gè)唯一的地址識(shí)別，系統(tǒng)通過(guò)地 址對(duì)光模塊從機(jī)尋址并通信。
[0004] 針對(duì)相關(guān)技術(shù)中，光模塊與系統(tǒng)板進(jìn)行通信的過(guò)程中速率較慢的問(wèn)題，還未提出 有效的解決方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明提供了一種光模塊與系統(tǒng)板的通信方法、裝置及一種光模塊，以至少解決 相關(guān)技術(shù)中光模塊與系統(tǒng)板進(jìn)行通信的過(guò)程中速率較慢的問(wèn)題。
[0006] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種光模塊與系統(tǒng)板的通信方法，其特征在于，包 括：光模塊接收系統(tǒng)板的控制信號(hào)；所述光模塊根據(jù)所述控制信號(hào)從第一類型總線和第二 類型總線中選擇與所述系統(tǒng)板進(jìn)行通信所采用的總線，其中，采用所述第二類型總線進(jìn)行 通信時(shí)的通信速率大于采用所述第一類型總線進(jìn)行通信時(shí)的通信速率。
[0007] 進(jìn)一步地，所述第一類型總線為兩線制總線，所述第二類型總線為四線制總線。
[0008] 進(jìn)一步地，所述第一類型總線為集成電路間I2C總線，所述第二類型總線為串行 外設(shè)接口 SPI總線。
[0009] 進(jìn)一步地，所述光模塊接收所述系統(tǒng)板的所述控制信號(hào)之后包括：所述光模塊根 據(jù)所述控制信號(hào)設(shè)置所述光模塊的指定管腳為低電平或高電平；其中，在所述指定管腳設(shè) 置為低電平時(shí)，所述光模塊與所述系統(tǒng)板之間通過(guò)所述第一類型總線進(jìn)行通信；在所述指 定管腳設(shè)置為高電平時(shí)，所述光模塊與所述系統(tǒng)板之間通過(guò)所述第二類總線進(jìn)行通信。
[0010] 進(jìn)一步地，所述指定管腳為M0D0管腳。
[0011] 進(jìn)一步地，所述光模塊根據(jù)所述控制信號(hào)從第一類型總線和第二類型總線中選擇 與所述系統(tǒng)板進(jìn)行通信所采用的總線之前包括：所述光模塊通過(guò)與所述指定管腳連接的反 相器觸發(fā)模擬開關(guān)，控制所述光模塊與所述系統(tǒng)板之間進(jìn)行通信所采用的總線。
[0012] 進(jìn)一步地，在所述光模塊采用四線制SPI總線與所述系統(tǒng)板進(jìn)行通信時(shí)，對(duì)所述 光模塊的TxFault管腳進(jìn)行復(fù)用，將所述TxFault管腳作為所述光模塊的主機(jī)輸入從機(jī)輸 出 MIS0〇
[0013] 根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，還提供了一種光模塊與系統(tǒng)板的通信方法，包括：系統(tǒng) 板向光模塊發(fā)送控制信號(hào)，所述控制信號(hào)用于指示所述光模塊從第一類型總線和第二類型 總線中選擇與所述系統(tǒng)板進(jìn)行通信所采用的總線，其中，采用所述第二類型總線進(jìn)行通信 時(shí)的通信速率大于采用所述第一類型總線進(jìn)行通信時(shí)的通信速率。
[0014] 進(jìn)一步地，所述控制信號(hào)通過(guò)以下方式從所述第一類型總線和所述第二類型總線 中選擇與所述系統(tǒng)板進(jìn)行通信所采用的總線：通過(guò)所述控制信號(hào)控制所述光模塊的指定管 腳設(shè)置為低電平還是高電平，其中，在所述指定管腳設(shè)置為低電平時(shí)，所述光模塊與所述系 統(tǒng)板之間通過(guò)所述第一類型總線進(jìn)行通信，在所述指定管腳設(shè)置為高電平時(shí)，所述光模塊 與所述系統(tǒng)板之間通過(guò)所述第二類型總線進(jìn)行通信。
[0015] 進(jìn)一步地，所述系統(tǒng)板向所述光模塊發(fā)送所述控制信號(hào)之前包括：所述系統(tǒng)板控 制所述系統(tǒng)板上的模擬開關(guān)產(chǎn)生所述控制信號(hào)。
[0016] 進(jìn)一步地，所述第一類型總線為集成電路間I2C總線，所述第二類型總線為串行 外設(shè)接口 SPI總線。
[0017] 根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，還提供了一種光模塊，包括：第一通路，采用第一類型 總線與系統(tǒng)板進(jìn)行通信；第二通路，采用第二類型總線與系統(tǒng)板進(jìn)行通信；其中，采用所述 第二通路進(jìn)行通信時(shí)的通信速率大于采用所述第一通路進(jìn)行通信時(shí)的通信速率；模擬開 關(guān)，用于根據(jù)來(lái)自所述系統(tǒng)板的控制信號(hào)選擇與所述系統(tǒng)板進(jìn)行通信的所述第一通路或所 述第二通路。
[0018] 進(jìn)一步地，還包括：指定管腳，用于接收所述控制信號(hào)，并根據(jù)所述控制信號(hào)產(chǎn)生 用于觸發(fā)所述模擬開關(guān)選擇所述第一通路或所述第二通路的觸發(fā)信號(hào)。
[0019] 進(jìn)一步地，所述指定管腳為M0D0管腳。
[0020] 進(jìn)一步地，所述觸發(fā)信號(hào)設(shè)置為低電平或者高電平，其中，在所述觸發(fā)信號(hào)設(shè)置為 低電平時(shí)，控制所述光模塊與所述系統(tǒng)板之間通過(guò)所述第一通路進(jìn)行通信，在所述觸發(fā)信 號(hào)設(shè)置為高電平時(shí)，所述光模塊與所述系統(tǒng)板之間通過(guò)所述第二通路進(jìn)行通信。
[0021] 進(jìn)一步地，所述第一類型總線為兩線制總線，所述第二類型總線為四線制總線。
[0022] 根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，還提供了一種光模塊與系統(tǒng)板的通信裝置，所述裝置 應(yīng)用于系統(tǒng)板，所述裝置包括：發(fā)送模塊，用于向光模塊發(fā)送控制信號(hào)，所述控制信號(hào)用于 指示所述光模塊從第一類型總線和第二類型總線中選擇與所述系統(tǒng)板進(jìn)行通信所采用的 總線，其中，采用所述第二類型總線進(jìn)行通信時(shí)的通信速率大于采用所述第一類型總線進(jìn) 行通信時(shí)的通信速率。
[0023] 通過(guò)本發(fā)明，采用光模塊接收系統(tǒng)板的控制信號(hào)；光模塊根據(jù)該控制信號(hào)從第一 類型總線和第二類型總線中選擇與系統(tǒng)板進(jìn)行通信所采用的總線，其中，采用第二類型總 線進(jìn)行通信時(shí)的通信速率大于采用第一類型總線進(jìn)行通信時(shí)的通信速率。解決了相關(guān)技術(shù) 中光模塊與系統(tǒng)板進(jìn)行通信的過(guò)程中速率較慢的問(wèn)題，進(jìn)而提升了光模塊與系統(tǒng)板之間傳 輸數(shù)據(jù)的速率。
【附圖說(shuō)明】
[0024] 此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本發(fā) 明的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中：
[0025] 圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的光模塊與系統(tǒng)板的通信方法的流程圖；
[0026] 圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的光模塊與系統(tǒng)板的通信方法的流程圖（一）；
[0027] 圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的光模塊的結(jié)構(gòu)框圖；
[0028] 圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的光模塊的結(jié)構(gòu)框圖（一）；
[0029] 圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的光模塊與系統(tǒng)板的通信裝置的結(jié)構(gòu)框圖；
[0030] 圖6是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的I2C與SPI總線復(fù)用框圖；
[0031] 圖7是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的I2C與SPI總線切換功能圖；
[0032] 圖8是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的光模塊通信復(fù)用的原理框圖；
[0033] 圖9是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的光模塊外形示意圖；
[0034] 圖10是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的SFP光模塊連接示意圖；
[0035] 圖11是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的光模塊與系統(tǒng)板連接原理框圖；
[0036] 圖12是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的XFP光模塊復(fù)用原理框圖及連接示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0037] 下文中將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明。需要說(shuō)明的是，在不沖突的 情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0038] 在本實(shí)施例中提供了一種光模塊與系統(tǒng)板的通信方法，圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例 的光模塊與系統(tǒng)板的通信方法的流程圖，如圖1所示，該流程包括如下步驟：
[0039] 步驟S102,光模塊接收系統(tǒng)板的控制信號(hào)；
[0040] 步驟S104,光模塊根據(jù)該控制信號(hào)從第一類型總線和第二類型總線中選擇與系統(tǒng) 板進(jìn)行通信所采用的總線，其中，采用第二類型總線進(jìn)行通信時(shí)的通信速率大于采用第一 類型總線進(jìn)行通信時(shí)的通信速率。
[0041] 通過(guò)上述步驟，由系統(tǒng)板控制光模塊選擇采用第一類型總線或者第二類型總線與 系統(tǒng)板進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳輸，相比于現(xiàn)有技術(shù)中，光模塊與系統(tǒng)板之間只能通過(guò)兩線制進(jìn)行通 信，解決了相關(guān)技術(shù)中光模塊與系統(tǒng)板進(jìn)行通信的過(guò)程中速率較慢的問(wèn)題，進(jìn)而提升了光 模塊與系統(tǒng)板之間傳輸數(shù)據(jù)的速率。
[0042] 在一個(gè)可選實(shí)施例中，上述第一類型總線為兩線制總線，上述第二類型總線為四 線制總線。從而，光模塊可以選擇采用兩線制總線或者四線制總線與系統(tǒng)板進(jìn)行通信。
[0043] 在一個(gè)可選實(shí)施例中，第一類型總線為集成電路間I2C總線，第二類型總線為串 行外設(shè)接口 SPI總線。
[0044] 光模塊接收系統(tǒng)板的該控制信號(hào)之后，在一個(gè)可選實(shí)施例中，光模塊根據(jù)該控制 信號(hào)設(shè)置光模塊的指定管腳為低電平或高電平。其中，在指定管腳設(shè)置為低電平時(shí)，光模塊 與系統(tǒng)板之間通過(guò)第一類型總線進(jìn)行通信，在指定管腳設(shè)置為高電平時(shí)，光模塊與系統(tǒng)板 之間通過(guò)第二類總線進(jìn)行通信。
[0045] 在一個(gè)可選實(shí)施例中，上述指定管腳為M0D0管腳。
[0046] 在光模塊根據(jù)該控制信號(hào)從第一類型總線和第二類型總線中選擇與系統(tǒng)板進(jìn)行 通信所采用的總線之前，在一個(gè)可選實(shí)施例中，光模塊通過(guò)與指定管腳連接的反相器觸發(fā) 模擬開關(guān)，控制該光模塊與系統(tǒng)板之間進(jìn)行通信所采用的總線。
[0047] 在一個(gè)可選實(shí)施例中，在光模塊采用四線制SPI總線與該系統(tǒng)板進(jìn)行通信時(shí)，對(duì) 光模塊的TxFault管腳進(jìn)行復(fù)用，將TxFault管腳作為該光模塊的主機(jī)輸入從機(jī)輸出MIS0。
[0048] 在本實(shí)施例中還提供了另一種光模塊與系統(tǒng)板的通信方法，圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí) 施例的光模塊與系統(tǒng)板的通信方法的流程圖（一），如圖2所示，該流程包括如下步驟：
[0049] 步驟S202,系統(tǒng)板向光模塊發(fā)送控制信號(hào)，該控制信號(hào)用于指示光模塊從第一類 型總線和第二類型總線中選擇與系統(tǒng)板進(jìn)行通信所采用的總線，其中，采用第二類型總線 進(jìn)行通信時(shí)的通信速率大于采用該第一類型總線進(jìn)行通信時(shí)的通信速率。
[0050] 通過(guò)上述步驟，由系統(tǒng)板控制光模塊選擇采用第一類型總線或者第二類型總線與 系統(tǒng)板進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳輸，相比于現(xiàn)有技術(shù)中，光模塊與系統(tǒng)板之間只能通過(guò)兩線制進(jìn)行通 信，解決了相關(guān)技術(shù)中光模塊與系統(tǒng)板進(jìn)行通信的過(guò)程中速率較慢的問(wèn)題，進(jìn)而提升了光 模塊與系統(tǒng)板之間傳輸數(shù)據(jù)的速率。
[0051] 在一個(gè)可選實(shí)施例中，控制信號(hào)通過(guò)以下方式從第一類型總線和第二類型總線中 選擇與系統(tǒng)板進(jìn)行通信所采用的總線：通過(guò)該控制信號(hào)控制該光模塊的指定管腳設(shè)置為低 電平還是高電平，其中，在指定管腳設(shè)置為低電平時(shí)，光模塊與該系統(tǒng)板之間通過(guò)第一類型 總線進(jìn)行通信，在指定管腳設(shè)置為高電平時(shí)，光模塊與系統(tǒng)板之間通過(guò)該第二類型總線進(jìn) 行通信。
[0052] 在系統(tǒng)板向光模塊發(fā)送該控制信號(hào)之前，在一個(gè)可選實(shí)施例中，系統(tǒng)板控制該系 統(tǒng)板上的模擬開關(guān)產(chǎn)生該控制信號(hào)。
[0053] 在一個(gè)可選實(shí)施例中，第一類型總線為集成電路間I2C總線，第二類型總線為串 行外設(shè)接口 SPI總線。
[0054] 根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)可選實(shí)施例中，還提供了一種光模塊，圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí) 施例的光模塊的結(jié)構(gòu)框圖，如圖3所示，該光模塊包括：第一通路32,采用第一類型總線與 系統(tǒng)板進(jìn)行通信；第二通路34,采用第二類型總線與系統(tǒng)板進(jìn)行通信；其中，采用第二通路 進(jìn)行通信時(shí)的通信速率大于采用第一通路進(jìn)行通信時(shí)的通信速率；模擬開關(guān)36,用于根據(jù) 來(lái)自系統(tǒng)板的控制信號(hào)選擇與系統(tǒng)板進(jìn)行通信的第一通路或第二通路。
[0055] 圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的光模塊的結(jié)構(gòu)框圖（一）；如圖4所示，該光模塊還包 括：指定管腳42,用于接收該控制信號(hào)，并根據(jù)該控制信號(hào)產(chǎn)生用于觸發(fā)該模擬開關(guān)選擇 第一通路或第二通路的觸發(fā)信號(hào)。
[0056] 可選地，上述指定管腳為M0D0管腳。
[0057] 可選地，觸發(fā)信號(hào)設(shè)置為低電平或者高電平，其中，在該觸發(fā)信號(hào)設(shè)置為低電平 時(shí)，控制該光模塊與該系統(tǒng)板之間通過(guò)該第一通路進(jìn)行通信，在觸發(fā)信號(hào)設(shè)置為高電平時(shí)， 該光模塊與該系統(tǒng)板之間通過(guò)該第二通路進(jìn)行通信。
[0058] 可選地，上述第一類型總線為兩線制總線，上述第二類型總線為四線制總線。
[0059] 在本實(shí)施例中還提供了一種光模塊與系統(tǒng)板的通信裝置，該裝置用于實(shí)現(xiàn)上述實(shí) 施例及優(yōu)選實(shí)施方式，已經(jīng)進(jìn)行過(guò)說(shuō)明的不再贅述。如以下所使用的，術(shù)語(yǔ)"模塊"可以實(shí)現(xiàn) 預(yù)定功能的軟件和/或硬件的組合。盡管以下實(shí)施例所描述的裝置較佳地以軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)， 但是硬件，或者軟件和硬件的組合的實(shí)現(xiàn)也是可能并被構(gòu)想的。
[0060] 圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的光模塊與系統(tǒng)板的通信裝置的結(jié)構(gòu)框圖，該裝置應(yīng)用 于系統(tǒng)板，如圖5所示，該裝置包括：發(fā)送模塊52,用于向光模塊發(fā)送控制信號(hào)，該控制信號(hào) 用于指示光模塊從第一類型總線和第二類型總線中選擇與該系統(tǒng)板進(jìn)行通信所采用的總 線，其中，采用第二類型總線進(jìn)行通信時(shí)的通信速率大于采用第一類型總線進(jìn)行通信時(shí)的 通信速率。
[0061] 需要說(shuō)明的是，上述各個(gè)模塊是可以通過(guò)軟件或硬件來(lái)實(shí)現(xiàn)的，對(duì)于后者，可以通 過(guò)以下方式實(shí)現(xiàn)，但不限于此：上述各個(gè)模塊均位于同一處理器中；或者，上述各個(gè)模塊分 別位于第一處理器、第二處理器和第三處理器…中。
[0062] 針對(duì)相關(guān)技術(shù)中存在的上述問(wèn)題，下面結(jié)合可選實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，在本可選實(shí)施 例中結(jié)合了上述可選實(shí)施例及其可選實(shí)施方式。
[0063] 圖6是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的I2C與SPI總線復(fù)用框圖，如圖6所示，光模塊內(nèi)部包 括微控制單元（Micro Control Unit，簡(jiǎn)稱為MCU)、擴(kuò)展功能以及I2C/SPI總線切換裝置。 系統(tǒng)板可以通過(guò)圖示切換裝置選擇與光模塊通過(guò)I2C總線通信或SPI總線通信。SPI是四線 制總線，與I2C兩線制總線采用類似的主機(jī)、從機(jī)尋址方式。主機(jī)與從機(jī)通過(guò)CSB (片選）、 M0SI (主機(jī)輸出從機(jī)輸入）、MIS0 (主機(jī)輸入從機(jī)輸出）、SCK (時(shí)鐘）尋址并通信。
[0064] 圖7是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的I2C與SPI總線切換功能圖，如圖7所示，是本發(fā)明可 選實(shí)施例兩線制I2C總線與四線制SPI總線切換功能圖，采用模擬開關(guān)切換總線，選擇I2C 總線模式，則系統(tǒng)板通過(guò)使能SEN控制模擬開關(guān)，與MCU芯片I2C_1和擴(kuò)展功能I2C_2連接， 實(shí)現(xiàn)兩線制總線方式通信，兼容SFP模塊多源協(xié)議相關(guān)定義。系統(tǒng)板通過(guò)串行數(shù)據(jù)（SDA) 線和串行時(shí)鐘（SCL)線在連接到光模塊MCU進(jìn)行信息傳遞。每個(gè)光模塊內(nèi)部MCU和擴(kuò)展功 能都有一個(gè)唯一地址，用于識(shí)別光模塊；模擬開關(guān)通過(guò)使能SEN可切換到SPI模式，建立通 {目。
[0065] 圖8是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的光模塊通信復(fù)用的原理框圖，如圖8所示，本可選實(shí) 施例的詳細(xì)原理框圖，本可選實(shí)施例采用了圖9所示的SFP光模塊封裝類型，兼容SFP MSA 多源協(xié)議，圖8是圖6的總線的其中一種實(shí)施切換原理框圖。模擬開關(guān)采用三組單刀雙擲 開關(guān)，由SFP光模塊的M0D0管腳通過(guò)反相器作為使能來(lái)觸發(fā)模擬開關(guān)，同時(shí)作為SPI總線 的片選信號(hào)由系統(tǒng)板輸出，如實(shí)施例圖11中復(fù)雜可編程邏輯器件（Complex Programmable Logic Device，簡(jiǎn)稱為CPLD)輸出至光模塊第6管腳信號(hào)。當(dāng)M0D0為低電平時(shí)，模擬開關(guān) 切換為兩線制I2C方式，1A與1B1連接，2A與2B1連接，3A與3B1連接。系統(tǒng)板可直接與光 模塊MCU SDA_1SCL_2,或擴(kuò)展功能SDA_2SCL_2連接，實(shí)現(xiàn)I2C總線通信方式。
[0066] 當(dāng)M0D0為高電平，模擬開關(guān)切換到四線制SPI方式，1A與1B2連接，2A與2B2連 接，3A與3B2連接，其中SFP光模塊中TxFault管腳被復(fù)用為SPI的MIS0。實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)板與光 模塊中擴(kuò)展功能SPI總線通信方式。SPI是是一種高速、全雙工通信總線，分別包括M0SI (主 機(jī)輸出從機(jī)輸入）、MIS0 (主機(jī)輸入從機(jī)輸出）、SCK (時(shí)鐘）、CSB (片選）。
[0067] 圖10是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的SFP光模塊連接示意圖，與表1是基于SFP(Small Form-Factor Pluggable)光模塊硬件示意圖及連接定義，圖12是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的XFP 光模塊復(fù)用原理框圖及連接示意圖，也是本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例與圖10表1光模塊對(duì)應(yīng)的系統(tǒng) 板連接原理框圖。實(shí)現(xiàn)I2C與SPI總線復(fù)用功能。
[0068] 表 1 :
[0069]
[0070] 本可選實(shí)施例充分考慮現(xiàn)有系統(tǒng)和模塊的兼容模式，可選實(shí)施例默認(rèn)通信總線為 I2C，對(duì)于不支持兩線制I2C與四線制SPI總線復(fù)用的光模塊無(wú)需任何改變，可直接與系統(tǒng) 板通信；對(duì)于不支持I2C/SPI復(fù)用的系統(tǒng)板，SFP多源協(xié)議定義M0D0為低電平，本發(fā)明專利 通過(guò)M0D0連接反向器輸出SEN為高電平，實(shí)現(xiàn)默認(rèn)了 I2C總線模式。
[0071] 圖12與表2是本發(fā)明另一可選實(shí)施例應(yīng)用于XFP(10Gigabit Small Form Factor Pluggable Module) 10G EPON OLT光模塊內(nèi)實(shí)現(xiàn)I2C與SPI復(fù)用的連接定義。與圖7總線 復(fù)用方法類似。本可選實(shí)施例可應(yīng)用于I2C通信方式的光模塊擴(kuò)展為I2C與SPI總線復(fù)用 方式。
[0072] 表 2 :
[0073]


[0074] 綜上所述，本發(fā)明提供一種I2C與SPI總線兼容的技術(shù)，光模塊與系統(tǒng)板的通信既 可以使用兩線制I2C總線，也可以切換為四線制SPI總線，實(shí)現(xiàn)了兼容現(xiàn)有光模塊多源協(xié) 議，支持兩線制I2C總線，同時(shí)也支持更高速的四線制SPI總線，支持光模塊平滑升級(jí)，支持 現(xiàn)網(wǎng)系統(tǒng)平滑升級(jí)和互通。
[0075] 在另外一個(gè)實(shí)施例中，還提供了一種軟件，該軟件用于執(zhí)行上述實(shí)施例及優(yōu)選實(shí) 施方式中描述的技術(shù)方案。
[0076] 在另外一個(gè)實(shí)施例中，還提供了一種存儲(chǔ)介質(zhì)，該存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)有上述軟件，該 存儲(chǔ)介質(zhì)包括但不限于：光盤、軟盤、硬盤、可擦寫存儲(chǔ)器等。
[0077] 顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，上述的本發(fā)明的各模塊或各步驟可以用通用 的計(jì)算裝置來(lái)實(shí)現(xiàn)，它們可以集中在單個(gè)的計(jì)算裝置上，或者分布在多個(gè)計(jì)算裝置所組成 的網(wǎng)絡(luò)上，可選地，它們可以用計(jì)算裝置可執(zhí)行的程序代碼來(lái)實(shí)現(xiàn)，從而，可以將它們存儲(chǔ) 在存儲(chǔ)裝置中由計(jì)算裝置來(lái)執(zhí)行，并且在某些情況下，可以以不同于此處的順序執(zhí)行所示 出或描述的步驟，或者將它們分別制作成各個(gè)集成電路模塊，或者將它們中的多個(gè)模塊或 步驟制作成單個(gè)集成電路模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)。這樣，本發(fā)明不限制于任何特定的硬件和軟件結(jié)合。
[0078] 以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技 術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修 改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種光模塊與系統(tǒng)板的通信方法，其特征在于，包括： 光模塊接收系統(tǒng)板的控制信號(hào)； 所述光模塊根據(jù)所述控制信號(hào)從第一類型總線和第二類型總線中選擇與所述系統(tǒng)板 進(jìn)行通信所采用的總線，其中，采用所述第二類型總線進(jìn)行通信時(shí)的通信速率大于采用所 述第一類型總線進(jìn)行通信時(shí)的通信速率。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一類型總線為兩線制總線，所述第 二類型總線為四線制總線。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一類型總線為集成電路間I2C總 線，所述第二類型總線為串行外設(shè)接口 SPI總線。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述光模塊接收所述系統(tǒng)板的所述控制 信號(hào)之后包括： 所述光模塊根據(jù)所述控制信號(hào)設(shè)置所述光模塊的指定管腳為低電平或高電平；其中， 在所述指定管腳設(shè)置為低電平時(shí)，所述光模塊與所述系統(tǒng)板之間通過(guò)所述第一類型總線進(jìn) 行通信；在所述指定管腳設(shè)置為高電平時(shí)，所述光模塊與所述系統(tǒng)板之間通過(guò)所述第二類 總線進(jìn)行通信。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述指定管腳為MODO管腳。6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述光模塊根據(jù)所述控制信號(hào)從第一類 型總線和第二類型總線中選擇與所述系統(tǒng)板進(jìn)行通信所采用的總線之前包括： 所述光模塊通過(guò)與所述指定管腳連接的反相器觸發(fā)模擬開關(guān)，控制所述光模塊與所述 系統(tǒng)板之間進(jìn)行通信所采用的總線。7. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，還包括：在所述光模塊采用四線制SPI總 線與所述系統(tǒng)板進(jìn)行通信時(shí)，對(duì)所述光模塊的TxFault管腳進(jìn)行復(fù)用，將所述TxFault管腳 作為所述光模塊的主機(jī)輸入從機(jī)輸出MISO。8. -種光模塊與系統(tǒng)板的通信方法，其特征在于，包括： 系統(tǒng)板向光模塊發(fā)送控制信號(hào)，所述控制信號(hào)用于指示所述光模塊從第一類型總線和 第二類型總線中選擇與所述系統(tǒng)板進(jìn)行通信所采用的總線，其中，采用所述第二類型總線 進(jìn)行通信時(shí)的通信速率大于采用所述第一類型總線進(jìn)行通信時(shí)的通信速率。9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述控制信號(hào)通過(guò)以下方式從所述第一 類型總線和所述第二類型總線中選擇與所述系統(tǒng)板進(jìn)行通信所采用的總線： 通過(guò)所述控制信號(hào)控制所述光模塊的指定管腳設(shè)置為低電平還是高電平，其中，在所 述指定管腳設(shè)置為低電平時(shí)，所述光模塊與所述系統(tǒng)板之間通過(guò)所述第一類型總線進(jìn)行通 信，在所述指定管腳設(shè)置為高電平時(shí)，所述光模塊與所述系統(tǒng)板之間通過(guò)所述第二類型總 線進(jìn)行通信。10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述系統(tǒng)板向所述光模塊發(fā)送所述控制 信號(hào)之前包括： 所述系統(tǒng)板控制所述系統(tǒng)板上的模擬開關(guān)產(chǎn)生所述控制信號(hào)。11. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述第一類型總線為集成電路間I2C總 線，所述第二類型總線為串行外設(shè)接口 SPI總線。12. -種光模塊，其特征在于，包括： 第一通路，采用第一類型總線與系統(tǒng)板進(jìn)行通信； 第二通路，采用第二類型總線與系統(tǒng)板進(jìn)行通信；其中，采用所述第二通路進(jìn)行通信時(shí) 的通信速率大于采用所述第一通路進(jìn)行通信時(shí)的通信速率； 模擬開關(guān)，用于根據(jù)來(lái)自所述系統(tǒng)板的控制信號(hào)選擇與所述系統(tǒng)板進(jìn)行通信的所述第 一通路或所述第二通路。13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的光模塊，其特征在于，還包括： 指定管腳，用于接收所述控制信號(hào)，并根據(jù)所述控制信號(hào)產(chǎn)生用于觸發(fā)所述模擬開關(guān) 選擇所述第一通路或所述第二通路的觸發(fā)信號(hào)。14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的光模塊，其特征在于，所述指定管腳為MODO管腳。15. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的光模塊，其特征在于，所述觸發(fā)信號(hào)設(shè)置為低電平或者高 電平，其中，在所述觸發(fā)信號(hào)設(shè)置為低電平時(shí)，控制所述光模塊與所述系統(tǒng)板之間通過(guò)所述 第一通路進(jìn)行通信，在所述觸發(fā)信號(hào)設(shè)置為高電平時(shí)，所述光模塊與所述系統(tǒng)板之間通過(guò) 所述第二通路進(jìn)行通信。16. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的光模塊，其特征在于，所述第一類型總線為兩線制總線，所 述第二類型總線為四線制總線。17. -種光模塊與系統(tǒng)板的通信裝置，所述裝置應(yīng)用于系統(tǒng)板，其特征在于，所述裝置 包括： 發(fā)送模塊，用于向光模塊發(fā)送控制信號(hào)，所述控制信號(hào)用于指示所述光模塊從第一類 型總線和第二類型總線中選擇與所述系統(tǒng)板進(jìn)行通信所采用的總線，其中，采用所述第二 類型總線進(jìn)行通信時(shí)的通信速率大于采用所述第一類型總線進(jìn)行通信時(shí)的通信速率。
【文檔編號(hào)】H04B10/25GK105991193SQ201510098505
【公開日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2015年3月5日
【發(fā)明人】匡國(guó)華, 陸建鑫, 朱梅冬, 陳雷
【申請(qǐng)人】中興通訊股份有限公司