一種光模塊散熱結(jié)構(gòu)及通訊設(shè)備的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N光模塊散熱結(jié)構(gòu)及通訊設(shè)備，其中，光模塊散熱結(jié)構(gòu)包括散熱底座和導(dǎo)風(fēng)齒，所述導(dǎo)風(fēng)齒設(shè)置在所述散熱底座與所述光模塊接觸面同側(cè)，且所述散熱底座的面積大于其與所述光模塊的接觸面積。所述通訊設(shè)備包括光模塊和光模塊散熱結(jié)構(gòu)，所述光模塊散熱結(jié)構(gòu)為上述技術(shù)方案所述散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)的貼合部與所述光模塊表面接觸將所述光模塊運(yùn)行所產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出。本申請(qǐng)?jiān)诒ＷC光模塊安裝空間的情況下，通過(guò)對(duì)散熱結(jié)構(gòu)形式的改變，擴(kuò)大散熱范圍，確保散熱效果提高設(shè)備運(yùn)行效率。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種光模塊散熱結(jié)構(gòu)及通訊設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種通訊技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種通訊設(shè)備中光模塊的散熱結(jié)構(gòu)及相應(yīng)的通訊設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著光通信的發(fā)展，高速率、緊密型的光通信設(shè)備成為主流趨勢(shì)，而100G單槽位光模塊屬于高速率、緊密型的光通信設(shè)備中的核心技術(shù)和產(chǎn)品。相較于之前的10G、40G光模塊，或者是100G雙槽位光模塊，100G單槽位光模塊擁有的空間更小，功耗更高，傳統(tǒng)散熱片完全滿(mǎn)足不了散熱要求。
[0003]現(xiàn)有的光模塊散熱結(jié)構(gòu)I如圖1所示，現(xiàn)有的光模塊散熱結(jié)構(gòu)I包括散熱底座101和復(fù)數(shù)個(gè)金屬導(dǎo)熱片102，所述散熱底座101為與光模塊表面吻合的矩形，復(fù)數(shù)個(gè)金屬導(dǎo)熱片102垂直于所述散熱底座101，位于散熱底座101與光模塊貼合面的反面。上述光模塊散熱結(jié)構(gòu)I在實(shí)際安裝環(huán)境中，散熱片的高度是受限制的，從而必須縮短金屬導(dǎo)熱片的長(zhǎng)度，這樣自然就影響了散熱效果。
[0004]如圖2所示，假定100G單槽位光模塊2，其和其散熱結(jié)構(gòu)Ia的整體安裝高度A是非常有限的(散熱結(jié)構(gòu)Ia由散熱底座1la和復(fù)數(shù)個(gè)金屬散熱片組成即采用圖1所示的散熱結(jié)構(gòu)，此處由于安裝空間限制復(fù)數(shù)個(gè)金屬散熱片將無(wú)法放置)，僅為100G雙槽位光模塊3和其散熱結(jié)構(gòu)Ib (由散熱底座1lb和復(fù)數(shù)個(gè)金屬散熱片102b組成即采用圖1所示的散熱結(jié)構(gòu))的整體安裝高度2A的二分之一。單槽位100G光模塊安裝散熱結(jié)構(gòu)后的高度和雙槽位光模塊本體高度差不多，這樣就導(dǎo)致了單槽位100G光模塊散熱結(jié)構(gòu)的安裝高度G極度有限。如果使用如圖1所示的散熱結(jié)構(gòu)la，除去散熱底座1la外，幾乎沒(méi)有多余的空間放置復(fù)數(shù)金屬導(dǎo)熱片，所以將圖1所示的散熱結(jié)構(gòu)應(yīng)用到100G單槽位光模塊2上其散熱效果將大打折扣。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]鑒于上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種新型的散熱結(jié)構(gòu)及采用此散熱結(jié)構(gòu)光模塊的通訊設(shè)備，其目的是在保證光模塊空間的情況下，通過(guò)對(duì)散熱結(jié)構(gòu)形式的改變，擴(kuò)大散熱范圍，確保散熱效果。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明一種光模塊散熱結(jié)構(gòu)包括散熱底座和導(dǎo)風(fēng)齒，所述導(dǎo)風(fēng)齒設(shè)置在所述散熱底座與所述光模塊接觸面同側(cè)，且所述散熱底座的面積大于其與所述光模塊的接觸面積。
[0007]進(jìn)一步地，所述散熱底座包括貼合部，所述貼合部與所述光模塊表面接觸；延展部，所述延展部由所述貼合部邊緣向外延伸形成；所述導(dǎo)風(fēng)齒倒掛在所述延展部。
[0008]進(jìn)一步地，所述延展部為所述貼合部所有邊緣或部分邊緣向外延展形成。
[0009]優(yōu)選地，所述導(dǎo)風(fēng)齒至少包括位于所述光模塊入風(fēng)口位置部分。
[0010]優(yōu)選地，所述散熱底座的厚度等于所述光模塊與其上部器件之間的空間高度。
[0011]進(jìn)一步地，還包括熱量分散結(jié)構(gòu)，所述熱量分散結(jié)構(gòu)與所述散熱底座固定。
[0012]進(jìn)一步地，所述熱量分散結(jié)構(gòu)為第一散熱管，所述第一散熱管敷設(shè)在所述散熱底座與所述光模塊的貼合面的相反面，其位置與所述光模塊內(nèi)熱耗最大的器件相對(duì)。
[0013]優(yōu)選地，所述第一散熱管至少包括平行于風(fēng)向部分。
[0014]進(jìn)一步地，所述熱量分散結(jié)構(gòu)還包括第二散熱管，所述第二散熱管敷設(shè)于與所述散熱底座與所述光模塊的貼合面。
[0015]進(jìn)一步地，所述熱量分散結(jié)構(gòu)還包括導(dǎo)熱凸臺(tái)，其與所述光模塊內(nèi)熱耗最大的器件正對(duì)。
[0016]進(jìn)一步地，所述第二散熱管上部穿過(guò)所述導(dǎo)熱凸臺(tái)下部。
[0017]在上述技術(shù)方案基礎(chǔ)上，本發(fā)明還提供一種通訊設(shè)備，包括光模塊和光模塊散熱結(jié)構(gòu)，所述光模塊散熱結(jié)構(gòu)為上述技術(shù)方案所述散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)的貼合部與所述光模塊表面接觸將所述光模塊運(yùn)行所產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出。
[0018]本發(fā)明和現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下有益效果:
[0019]本發(fā)明通過(guò)對(duì)散熱結(jié)構(gòu)形式的改變，實(shí)現(xiàn)了在有限的空間內(nèi)，達(dá)到了最佳散熱效果，為日益趨勢(shì)化的高速率、緊密型光通信的核心器件提供了高效的散熱及提高光模塊的運(yùn)行效率。
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1是現(xiàn)有的光模塊散熱結(jié)構(gòu)的主視圖；
[0021]其中，1-現(xiàn)有散熱結(jié)構(gòu)、101-散熱底座、102-散熱片。
[0022]圖2是雙槽位光模塊安裝現(xiàn)有散熱結(jié)構(gòu)和單槽位光模塊安裝現(xiàn)有散熱結(jié)構(gòu)尺寸對(duì)比圖；
[0023]其中，2-單槽位光模塊、3-雙槽位光模塊、Ia-單槽位光模塊散熱結(jié)構(gòu)、1la-散熱底座、Ib-雙槽位光模塊散熱結(jié)構(gòu)、1lb-散熱底座、102b-散熱片。
[0024]圖3是本發(fā)明的光模塊散熱結(jié)構(gòu)底座示意圖；
[0025]其中，4-本發(fā)明的散熱底座、401-貼合部、402-延展部一、403-延展部二、404-延展部三、405-延展部四。
[0026]圖4是本發(fā)明的光模塊散熱結(jié)構(gòu)底座反面示意圖；
[0027]其中，4a_貼合面的相反面、5-第一散熱管。
[0028]圖5是本發(fā)明的光模塊散熱結(jié)構(gòu)底座正面示意圖；
[0029]其中，4b_貼合面、6-導(dǎo)風(fēng)齒、7-第二散熱管、8-導(dǎo)熱凸臺(tái)。
[0030]圖6是本發(fā)明的光模塊散熱結(jié)構(gòu)與光模塊空間相對(duì)關(guān)系圖；
[0031]其中，4-本發(fā)明的散熱底座、6-導(dǎo)風(fēng)齒、9-光模塊、10-周?chē)骷?br>【具體實(shí)施方式】
[0032]為使本發(fā)明的發(fā)明目的、技術(shù)方案和有益效果更加清楚明了，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例和實(shí)施例中的特征可以相互任意組合。
[0033]本申請(qǐng)的核心是通過(guò)將散熱結(jié)構(gòu)的散熱片(導(dǎo)風(fēng)齒)設(shè)置在散熱底座與光模塊接觸面同側(cè)，為了滿(mǎn)足導(dǎo)風(fēng)齒的設(shè)置位置，要求所述散熱底座的面積大于其與所述光模塊的接觸面積。此技術(shù)方案的優(yōu)點(diǎn)是降低散熱結(jié)構(gòu)對(duì)安裝空間高度的要求，同時(shí)由于散熱片(導(dǎo)風(fēng)齒)不再占用光模塊與其上部器件之間的空間，為加厚散熱底座提供可能，從而實(shí)現(xiàn)在滿(mǎn)足安裝空間要求的情況下，提高了散熱效率。
[0034]具體實(shí)施參見(jiàn)圖3、圖4及圖5，一種光模塊散熱結(jié)構(gòu)，包括散熱底座4和導(dǎo)風(fēng)齒6，所述導(dǎo)風(fēng)齒6設(shè)置在所述散熱底座與所述光模塊9接觸面同側(cè)，且所述散熱底座的面積大于其與所述光模塊的接觸面積。本實(shí)施例中，散熱底座4包括與所述光模塊表面接觸的貼合部401 ;以及倒掛導(dǎo)風(fēng)齒6的延展部，所述延展部由所述貼合部401邊緣向外延伸形成，通常情況下，導(dǎo)風(fēng)齒6與延展部所在面垂直。所述延展部為所述貼合部401所有邊緣或部分邊緣向外延展形成。如圖3所示，本實(shí)施例中，延展部包括延展部一 402、延展部二 403、延展部三404、延展部四405。其中，展部一 402和延展部四405為貼合部401左右兩側(cè)邊緣向外延伸形成，延展部二 403和延展部三404為貼合部401前邊緣部分向外延伸形成。實(shí)施例僅為說(shuō)明延展部和貼合部的位置關(guān)系，并不對(duì)本申請(qǐng)的技術(shù)方案形成限制。
[0035]導(dǎo)風(fēng)齒的作用是將光模塊產(chǎn)生的熱量通過(guò)散熱底座4傳遞過(guò)來(lái)的熱量迅速導(dǎo)向光模塊周?chē)目諝?，使?dǎo)風(fēng)齒周?chē)臒峥諝馀c周?chē)淇諝獬浞纸佑|，從而實(shí)現(xiàn)迅速散熱，因此，雖然導(dǎo)風(fēng)齒的設(shè)置位置不受限制，但是所述導(dǎo)風(fēng)齒至少包括位于所述光模塊入風(fēng)口位置部分，且為了達(dá)到更好的散熱效果，最好位于出風(fēng)口的上風(fēng)口位置(風(fēng)向流動(dòng)方向如圖4和圖5中箭頭所示從入風(fēng)口流向出風(fēng)口，其中箭尾為入風(fēng)口，箭頭為出風(fēng)口)。其中，第一散熱管5、第二散熱管7和導(dǎo)熱凸臺(tái)8都是為了將光模塊內(nèi)部熱耗最大的器件產(chǎn)生的熱量均勻地傳導(dǎo)出去，導(dǎo)熱凸臺(tái)8是為了增加接觸，第一散熱管5、第二散熱管7是為了熱量分布均勻，避免發(fā)生局部溫度過(guò)高的情況發(fā)生。
[0036]上述散熱結(jié)構(gòu)的散熱過(guò)程為:通過(guò)與模塊接觸的貼合部將光模塊運(yùn)行產(chǎn)生的熱量迅速導(dǎo)出，并傳遞至導(dǎo)風(fēng)齒6，導(dǎo)風(fēng)齒6將散熱底座4傳遞過(guò)來(lái)的熱量迅速導(dǎo)向光模塊周?chē)目諝?，?dǎo)風(fēng)齒周?chē)臒峥諝馀c周?chē)淇諝獬浞纸佑|，從而實(shí)現(xiàn)迅速散熱。
[0037]由于本申請(qǐng)中將散熱片(導(dǎo)風(fēng)齒)設(shè)置在散熱底座與光模塊接觸面同側(cè)，光模塊與其上部器件之間的空間將會(huì)有盈余，散熱底座主要是將光模塊內(nèi)產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，其厚度直接決定導(dǎo)熱效果，當(dāng)光模塊與其上部器件之間的空間充分利用，使散熱底座的厚度等于所述光模塊與其上部器件之間的空間高度將可以實(shí)現(xiàn)散熱底座對(duì)光模塊的散熱作用。
[0038]為了在上述技術(shù)方案基礎(chǔ)上進(jìn)一步增強(qiáng)散熱效果，所述光模塊散熱結(jié)構(gòu)還包括熱量分散結(jié)構(gòu)，所述熱量分散結(jié)構(gòu)敷設(shè)于所述散熱底座表面。
[0039]具體請(qǐng)參見(jiàn)圖4，所述熱量分散結(jié)構(gòu)為第一散熱管5，所述第一散熱管5敷設(shè)在所述散熱底座與所述光模塊的貼合面的相反面4a(即散熱底座與空氣接觸面)，為了讓第一散熱管5充分發(fā)揮其散熱作用，其位置與所述光模塊內(nèi)熱耗最大的器件相對(duì)。第一散熱管的敷設(shè)位置無(wú)限制，但為了增強(qiáng)散熱效果，所述第一散熱管至少包括平行于風(fēng)向部分(風(fēng)由外部環(huán)境中的風(fēng)扇產(chǎn)生，從光模塊的一頭吹向另一頭如圖4中箭頭所示，其中箭尾為入風(fēng)口，前頭為出風(fēng)口)。
[0040]具體實(shí)施時(shí)，所述熱量分散結(jié)構(gòu)還包括第二散熱管，請(qǐng)參見(jiàn)圖5，所述第二散熱管敷設(shè)于與所述散熱底座與所述光模塊的貼合面4b。第二散熱管7和第一散熱管5的設(shè)置形式不受限制，可以是直線型，U型，或曲線型等。
[0041]在具體實(shí)施時(shí)，所述熱量分散結(jié)構(gòu)還可以包括導(dǎo)熱凸臺(tái)8，請(qǐng)參見(jiàn)圖5，所述導(dǎo)熱凸臺(tái)8焊錫膏焊接在所述第二散熱管7上，且與所述光模塊內(nèi)熱耗最大的器件正對(duì)。所述第二散熱管7必須穿過(guò)導(dǎo)熱凸臺(tái)8，以便帶走熱量。
[0042]在具體實(shí)施時(shí)，當(dāng)光模塊有發(fā)熱面時(shí)，所述貼合部與其發(fā)熱面接觸，如果沒(méi)有發(fā)熱面，使貼合部與光模塊中熱耗最大的器件所在位置接觸，起到迅速導(dǎo)熱的作用。
[0043]在具體實(shí)施時(shí)，散熱底座4的形狀不受限制，只要滿(mǎn)足有與光模塊接觸的貼合部和掛導(dǎo)風(fēng)齒的延展部，且散熱底座的形狀不與光模塊及其周邊器件發(fā)生位置沖突即可。當(dāng)光模塊的附件有高于光模塊的器件時(shí)，則散熱底座4的貼合部在向外延伸時(shí)，應(yīng)對(duì)高于光模塊的器件進(jìn)行規(guī)避，否則會(huì)導(dǎo)致散熱結(jié)構(gòu)無(wú)法安裝。
[0044]在具體實(shí)施時(shí)，散熱底座4及導(dǎo)熱凸臺(tái)8的材料可采用散熱良好的各種金屬材料如銅，但不限于銅。為了強(qiáng)化散熱效果，還可在基層表面貼服導(dǎo)熱界面材料。
[0045]在具體實(shí)施時(shí)，導(dǎo)風(fēng)齒6的高度不能與光模塊9所處環(huán)境相沖突。為了更直觀的說(shuō)明，請(qǐng)參見(jiàn)圖6，假定光模塊的高度為H，散熱結(jié)構(gòu)的散熱底座4的厚度為G，導(dǎo)風(fēng)齒6的長(zhǎng)度為S，光模塊的周?chē)骷?0的厚度為F，在進(jìn)行散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，要確保光模塊的周?chē)骷?0的厚度為F加上其對(duì)應(yīng)的導(dǎo)風(fēng)齒6的高度S必須小于等于光模塊高度H，即F+S ( H，否則發(fā)生沖突。
[0046]上述散熱結(jié)構(gòu)可用于各種通訊設(shè)備的各種光模塊的散熱，尤其適用于安裝空間高度較小的100G單槽位光模塊。
[0047]在上述散熱結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上還可以擴(kuò)展到一種通訊設(shè)備，包括光模塊和光模塊散熱結(jié)構(gòu)，所述光模塊散熱結(jié)構(gòu)上述的散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)的貼合部與所述光模塊表面接觸將所述光模塊運(yùn)行所產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出。通訊設(shè)備的其他器件可采用現(xiàn)有技術(shù)，此處不再贅述。
[0048]雖然本發(fā)明所揭示的實(shí)施方式如上，但其內(nèi)容只是為了便于理解本發(fā)明的技術(shù)方案而采用的實(shí)施方式，并非用于限定本發(fā)明。任何本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明所揭示的核心技術(shù)方案的前提下，可以在實(shí)施的形式和細(xì)節(jié)上做任何修改與變化，但本發(fā)明所限定的保護(hù)范圍，仍須以所附的權(quán)利要求書(shū)限定的范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光模塊散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括散熱底座和導(dǎo)風(fēng)齒，所述導(dǎo)風(fēng)齒設(shè)置在所述散熱底座與所述光模塊接觸面同側(cè)，且所述散熱底座的面積大于其與所述光模塊的接觸面積。2.如權(quán)利要求1所述的光模塊散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱底座包括貼合部，所述貼合部與所述光模塊表面接觸； 延展部，所述延展部由所述貼合部邊緣向外延伸形成；所述導(dǎo)風(fēng)齒倒掛在所述延展部。3.如權(quán)利要求2所述的光模塊散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述延展部為所述貼合部所有邊緣或部分邊緣向外延展形成。4.如權(quán)利要求1所述的光模塊散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)風(fēng)齒至少包括位于所述光模塊的入風(fēng)口位置部分。5.如權(quán)利要求1所述的光模塊散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱底座的厚度等于所述光模塊與其上部器件之間的空間高度。6.如權(quán)利要求1所述的光模塊散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:還包括熱量分散結(jié)構(gòu)，所述熱量分散結(jié)構(gòu)與所述散熱底座固定。7.如權(quán)利要求6所述的光模塊散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述熱量分散結(jié)構(gòu)為第一散熱管，所述第一散熱管敷設(shè)在所述散熱底座與所述光模塊的貼合面的相反面，其位置與所述光模塊內(nèi)熱耗最大的器件相對(duì)。8.如權(quán)利要求7所述的光模塊散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一散熱管至少包括平行于風(fēng)向部分。9.如權(quán)利要求6所述的光模塊散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述熱量分散結(jié)構(gòu)還包括第二散熱管，所述第二散熱管敷設(shè)于與所述散熱底座與所述光模塊的貼合面。10.如權(quán)利要求9所述的光模塊散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述熱量分散結(jié)構(gòu)還包括導(dǎo)熱凸臺(tái)，其與所述光模塊內(nèi)熱耗最大的器件正對(duì)。11.如權(quán)利要求10所述的光模塊散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二散熱管上部穿過(guò)所述導(dǎo)熱凸臺(tái)下部。12.—種通訊設(shè)備，包括光模塊和光模塊散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述光模塊散熱結(jié)構(gòu)采用權(quán)利要求1至11任一項(xiàng)所述的散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)的貼合部與所述光模塊表面接觸將所述光模塊運(yùn)行所產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK105991194SQ201510076541
【公開(kāi)日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2015年2月12日
【發(fā)明人】梅君瑤, 熊斌, 魯進(jìn), 孟祥泉
【申請(qǐng)人】中興通訊股份有限公司