布置在第二凹處中、并且被安裝到第二凹處的下表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊，其中所述基片進(jìn)一步包括: 第一多個導(dǎo)電引線，每個都被電連接到傳感器設(shè)備并且包括基片的底部表面上的接觸焊盤；以及 第二多個導(dǎo)電引線，其貫穿基片并且與基片絕緣，所述第二多個導(dǎo)電引線中的每個在位于頂部表面的第一接觸焊盤和位于底部表面的第二接觸焊盤之間延伸。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的相機(jī)模塊，其中所述第一多個導(dǎo)電引線中的每個在第一凹處的上表面、第一凹處的側(cè)壁和基片的底部表面之上延伸并且與第一凹處的上表面、第一凹處的側(cè)壁和基片的底部表面絕緣。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的相機(jī)模塊，進(jìn)一步包括: 第一多個電互連，每個都被電連接到所述第一多個導(dǎo)電引線的接觸焊盤中的一個；以及 第二多個電互連，每個都被電連接到所述第二多個導(dǎo)電引線的第二接觸焊盤中的一個。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的相機(jī)模塊，進(jìn)一步包括: 多個導(dǎo)線，每個都被電連接在第一接觸焊盤中的一個和LED設(shè)備之間。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的相機(jī)模塊，進(jìn)一步包括: 密封劑材料，其被形成在第二凹處中、形成在LED設(shè)備之上、形成在多個導(dǎo)線之上并且形成在所述基片的頂部表面的至少一部分之上。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的相機(jī)模塊，進(jìn)一步包括: 彎曲構(gòu)件，其安裝到頂部表面并且被布置在第二凹處、LED設(shè)備和多個導(dǎo)線之上。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊，其中至少一個光電檢測器被定向?yàn)榻邮沾┻^所述孔口的光，并且其中至少一個發(fā)光二極管被布置在第二凹處中并且面對第二凹處的位于基片的頂部表面處的開口。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊，進(jìn)一步包括: 透鏡模塊，其包括: 外殼，其被安裝到頂部表面并且安裝在所述孔口之上； 至少一個透鏡，其被固定在所述外殼中并且被布置為通過所述孔口來聚焦撞擊在頂部表面上的光并且將所述光聚焦到至少一個光電檢測器上。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊，其中第二凹處的側(cè)壁是錐形的并且被覆蓋有反射材料。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊，其中所述基片進(jìn)一步包括: 第三凹處，其從基片的底部表面延伸到第二凹處的下表面。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的相機(jī)模塊，進(jìn)一步包括: 散熱片，其被布置在第三凹處中并且被安裝到LED設(shè)備。13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的相機(jī)模塊，進(jìn)一步包括: 邏輯設(shè)備，其被布置在第三凹處中； 其中所述基片進(jìn)一步包括: 第三多個導(dǎo)電引線，每個都被電連接到所述邏輯設(shè)備并且包括基片的底部表面上的接觸焊盤，其中所述第三多個導(dǎo)電引線中的每個在第三凹處的側(cè)壁和基片的底部表面之上延伸并且與第三凹處的側(cè)壁和基片的底部表面絕緣。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的相機(jī)模塊，進(jìn)一步包括: 散熱片，其被安裝到所述邏輯設(shè)備。15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊，其中: 所述基片進(jìn)一步包括: 第三凹處，其被形成到所述基片的底部表面中并且具有上表面，以及 第二孔口，其從第三凹處的上表面延伸到所述基片的頂部表面， 所述相機(jī)模塊進(jìn)一步包括: 第二傳感器設(shè)備，其包括至少一個光電檢測器、被至少部分地布置在第三凹處中、并且被安裝到第三凹處的上表面。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的相機(jī)模塊，其中所述傳感器設(shè)備具有與第二傳感器設(shè)備的光學(xué)傳感特性不同的光學(xué)傳感特性。17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的相機(jī)模塊，進(jìn)一步包括: 第一透鏡模塊，其包括: 外殼，其被安裝到頂部表面并且安裝在所述孔口之上； 至少一個透鏡，其被固定在所述外殼中并且被布置為通過所述孔口來聚焦撞擊在頂部表面上的光并且將所述光聚焦到所述傳感器設(shè)備的至少一個光電檢測器上， 第二透鏡模塊，其包括: 第二外殼，其被安裝到頂部表面并且安裝在第二孔口之上； 至少一個第二透鏡，其被固定在所述外殼中并且被布置為通過第二孔口聚焦撞擊在頂部表面上的光并且將所述光聚焦到所述第二傳感器設(shè)備的至少一個光電檢測器上； 其中所述第一透鏡模塊具有與第二透鏡模塊的聚焦特性不同的至少一個聚焦特性。18.一種形成相機(jī)模塊的方法，包括: 提供導(dǎo)電硅的基片，其具有頂部表面和底部表面； 將第一凹處形成到基片的底部表面中，所述第一凹處具有上表面； 形成從第一凹處的上表面延伸到基片的頂部表面的孔口； 將第二凹處形成到基片的頂部表面中，所述第二凹處具有下表面； 將傳感器設(shè)備安裝到第一凹處的上表面，其中所述傳感器設(shè)備包括至少一個光電檢測器；以及 將LED設(shè)備安裝到第二凹處的下表面，其中所述LED設(shè)備包括至少一個發(fā)光二級管。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，進(jìn)一步包括: 形成第一多個導(dǎo)電引線，每個都被電連接到傳感器設(shè)備并且包括在基片的底部表面上的接觸焊盤；以及 形成第二多個導(dǎo)電引線，其貫穿基片并且與基片絕緣，其中所述第二多個導(dǎo)電引線中的每個在位于頂部表面處的第一接觸焊盤和位于底部表面處的第二接觸焊盤之間延伸。20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中所述第一多個導(dǎo)電引線中的每個在第一凹處的上表面、第一凹處的側(cè)壁和基片的底部表面之上延伸并且與第一凹處的上表面、第一凹處的側(cè)壁和基片的底部表面絕緣。21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，進(jìn)一步包括: 形成第一多個電互連，每個都被電連接到所述第一多個導(dǎo)電引線的接觸焊盤中的一個；以及 形成第二多個電互連，每個都被電連接到所述第二多個導(dǎo)電引線的第二接觸焊盤中的一個。22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，進(jìn)一步包括: 在LED設(shè)備和第一接觸焊盤之間連接多個導(dǎo)線。23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，進(jìn)一步包括: 形成密封劑材料，其被布置在第二凹處中、布置在LED設(shè)備之上、布置在多個導(dǎo)線之上并且布置在所述基片的頂部表面的至少一部分之上。24.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，進(jìn)一步包括: 將彎曲構(gòu)件安裝到頂部表面，其中所述彎曲構(gòu)件被布置在第二凹處、LED設(shè)備和多個導(dǎo)線之上。25.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中至少一個光電檢測器被定向?yàn)榻邮沾┻^孔口的光，并且其中至少一個發(fā)光二極管被布置在第二凹處中并且面對第二凹處的位于基片的頂部表面處的開口。26.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，進(jìn)一步包括: 將透鏡模塊安裝到頂部表面并且安裝在孔口之上，其中所述透鏡模塊包括至少一個透鏡，其被布置為通過所述孔口聚焦撞擊在基片的頂部表面上的光并且將所述光聚焦到至少一個光電檢測器上。27.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中所述第二凹處的形成包括: 形成第二凹處的錐形的側(cè)壁；以及 用反射材料覆蓋第二凹處的錐形的側(cè)壁。28.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，進(jìn)一步包括: 在基片中形成第三凹處，其從基片的底部表面延伸到第二凹處的下表面。29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的方法，進(jìn)一步包括: 將散熱片安裝到LED設(shè)備，其中所述散熱片被布置在第三凹處中。30.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，進(jìn)一步包括: 在第三凹處中安裝邏輯設(shè)備；以及 形成第三多個導(dǎo)電引線，每個都被電連接到所述邏輯設(shè)備并且包括基片的底部表面上的接觸焊盤，其中第三多個導(dǎo)電引線中的每個在第三凹處的側(cè)壁和基片的底部表面之上延伸并且與第三凹處的側(cè)壁和基片的底部表面絕緣。31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的方法，進(jìn)一步包括: 將散熱片安裝到所述邏輯設(shè)備。32.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，進(jìn)一步包括: 將第三凹處形成到所述基片的底部表面中，所述第三凹處具有上表面； 形成從第三凹處的上表面延伸到所述基片的頂部表面的第二孔口 ；以及 將第二傳感器設(shè)備安裝到第三凹處的上表面，其中所述第二傳感器設(shè)備包括至少一個光電檢測器。33.根據(jù)權(quán)利要求32所述的方法，其中所述傳感器設(shè)備具有與第二傳感器設(shè)備的光學(xué)傳感特性不同的光學(xué)傳感特性。34.根據(jù)權(quán)利要求32所述的方法，進(jìn)一步包括: 將第一透鏡模塊安裝到頂部表面并且安裝在孔口之上，其中所述第一透鏡模塊包括至少一個透鏡，其被布置為通過所述孔口聚焦撞擊在基片的頂部表面上的光并且將所述光聚焦到所述第一透鏡模塊的至少一個光電檢測器上；以及 將第二透鏡模塊安裝到頂部表面并且安裝在第二孔口之上，其中所述第二透鏡模塊包括至少一個第二透鏡，其被布置為通過所述第二孔口聚焦撞擊在基片的頂部表面上的光并且將所述光聚焦到所述第二透鏡模塊的至少一個光電檢測器上； 其中所述第一透鏡模塊具有與第二透鏡模塊的聚焦特性不同的至少一個聚焦特性。
【專利摘要】一種相機(jī)模塊及其制造方法，包括具有頂部表面和底部表面的導(dǎo)電硅的基片、傳感器設(shè)備和LED設(shè)備。該基片包括形成到基片的底部表面中并且具有上表面的第一凹處、從第一凹處的上表面延伸到基片的頂部表面的孔口，和形成到基片的頂部表面中并且具有下表面的第二凹處。該傳感器設(shè)備包括至少一個光電檢測器、被至少部分地布置在第一凹處中、并且被安裝到第一凹處的上表面。該LED設(shè)備包括至少一個發(fā)光二級管、被至少部分地布置在第二凹處中、并且被安裝到第二凹處的下表面。
【IPC分類】H04N5/238
【公開號】CN105474625
【申請?zhí)枴緾N201480047325
【發(fā)明人】V.奧加內(nèi)斯安, Z.盧
【申請人】奧普蒂茲公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2014年8月21日
【公告號】US20150054001, WO2015031145A1