一種高速率傳輸1394b收發(fā)器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種高速率傳輸?shù)?394B收發(fā)器，特別是收發(fā)器的PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的收發(fā)器是采用光纖模塊來(lái)完成，其最大的缺陷是體積較大，帶有這種缺陷的1394B收發(fā)器結(jié)構(gòu)已不能滿足飛控系統(tǒng)對(duì)于總線傳輸速度和傳輸距離的要求，為了獲得更長(zhǎng)的傳輸距離和更快的傳輸速度，基于現(xiàn)有收發(fā)器的結(jié)構(gòu)改進(jìn)是一個(gè)可行的方向。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種可以高速傳輸?shù)?394B火線收發(fā)器，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品小型化、低功耗和長(zhǎng)距離、高質(zhì)量、不失真的信號(hào)傳輸，同時(shí)能夠取代一些大體積的光纖傳輸設(shè)備，以滿足一些飛行器和飛控系統(tǒng)對(duì)電子元器件的需求。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案:一種高速率傳輸1394B收發(fā)器，包括射頻變壓器，射頻變壓器與1C芯片、電阻和電容相連構(gòu)成信號(hào)放大和整形電路，有優(yōu)化信號(hào)作用。即在現(xiàn)有常規(guī)產(chǎn)品基礎(chǔ)上增加使用了 1C芯片(以及芯片周邊的電阻、電容)來(lái)放大和整形信號(hào)，提高信號(hào)的質(zhì)量和增強(qiáng)信號(hào)傳輸?shù)木嚯x。所述的放大電路和整形電路均為本領(lǐng)域的常規(guī)電路，即只要具備信號(hào)放大和整形功能的電路都符合要求。
[0005]所述射頻變壓器、1C芯片、電阻和電容均焊接在PCB板上。
[0006]PCB板上焊接有金屬外殼。產(chǎn)品的封裝采用金屬外殼焊接在PCB板上，使干擾的噪聲金屬殼屏蔽到地，能防止產(chǎn)品的高頻干擾和抗干擾。
[0007]PCB板兩端設(shè)置有半孔，半孔的引腳大于等于10個(gè)，具體來(lái)說(shuō)引腳數(shù)量有28個(gè)，有12個(gè)，18個(gè)不等。
[0008]本發(fā)明中，射頻變壓器通過(guò)線路連接在1C芯片上，芯片和芯片周圍的電阻、電容都焊接在PCB板上，構(gòu)成高頻信號(hào)的放大、整形收發(fā)高速傳輸電路；本發(fā)明使用金屬殼焊接在PCB板上，并與產(chǎn)品的“地”接在一起，能有效的屏蔽噪聲和防護(hù)干擾；產(chǎn)品的引出端腳是利用PCB板邊緣的半孔做輸出引腳，有較好的腳平整度，保證產(chǎn)品焊接效果。
[0009]由于采用上述技術(shù)方案，本發(fā)明能廣泛應(yīng)用在高速率傳輸?shù)脑O(shè)備(諸如機(jī)載、飛控設(shè)備)之上，具有很高的可靠性和安全性。
[0010]本發(fā)明滿足飛控系統(tǒng)對(duì)總線傳輸速度和傳輸距離的要求，適用于長(zhǎng)距離傳輸?shù)母咚僮赃m應(yīng)均衡1394B收發(fā)器電路結(jié)構(gòu)。收發(fā)器發(fā)送端采用了輸出幅度、共模電平可調(diào)的驅(qū)動(dòng)器電路，通過(guò)增加輸出電壓的幅度可以適應(yīng)更長(zhǎng)的傳輸距離，通過(guò)對(duì)通道的高頻特性和低頻特性進(jìn)行不同幅度的增益補(bǔ)償，解決了由于信道與頻率相關(guān)的衰減特性帶來(lái)的碼間干擾的影響，提高了接收電路的誤碼性能。本發(fā)明使用特定的銅軸線纜最高可以支持50m的傳輸距離；產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在各種飛行器和飛控系統(tǒng)之中，可以實(shí)現(xiàn):
1.小包裝將主動(dòng)傳輸和被動(dòng)接收電路與隔離變壓器集成；
2.低功耗； 3.較低的傳輸/接收抖動(dòng)；
4.長(zhǎng)的傳輸距離；
5.模塊化的SMD封裝，能承受245度的IR。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明金屬外殼封裝示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]如圖1和圖2所示，一種高速率傳輸1394B收發(fā)器，包括射頻變壓器1，射頻變壓器1與1C芯片2、電阻3和電容4相連構(gòu)成信號(hào)放大和整形電路。所述射頻變壓器1、IC芯片
2、電阻3和電容4均焊接在PCB板5上。PCB板5上焊接有金屬外殼6。PCB板5兩端設(shè)置有半孔，半孔的引腳有28個(gè)，12個(gè)，18個(gè)等規(guī)格。
[0013]本發(fā)明是一種高速率傳輸1394B收發(fā)器產(chǎn)品，工作在信號(hào)的接收和發(fā)射模式；接收的信號(hào)經(jīng)過(guò)產(chǎn)品的接收射頻變壓器輸入到設(shè)備，起到接收信號(hào)的傳輸、阻抗匹配、雜波抑制和高壓隔離作用；輸出的信號(hào)經(jīng)過(guò)阻抗匹配后到芯片放大整形以后再經(jīng)過(guò)發(fā)射的射頻變壓器輸出，起到輸出信號(hào)的阻抗匹配、放大整形，雜波抑制、高壓隔離和信號(hào)傳輸?shù)淖饔?，而且傳輸?shù)木嚯x更遠(yuǎn)；
產(chǎn)品在使用時(shí)，因?yàn)楫a(chǎn)品使用了金屬外殼，并且與產(chǎn)品的接地焊接，所以能有較好的高頻EMI防護(hù)效果；
產(chǎn)品在焊接時(shí)適用SMD貼片工藝，產(chǎn)品的引出端腳是利用PCB板邊緣的半孔做輸出的引腳，有較好的腳平整度，保證產(chǎn)品焊接效果。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高速率傳輸1394B收發(fā)器，其特征在于:包括射頻變壓器(1)，射頻變壓器(1)與1C芯片(2)、電阻(3)和電容(4)相連構(gòu)成信號(hào)放大和整形電路。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高速率傳輸1394B收發(fā)器，其特征在于:所述射頻變壓器(1)、1C芯片(2)、電阻(3)和電容(4)均焊接在PCB板(5)上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高速率傳輸?shù)?394B收發(fā)器，其特征在于:PCB板(5)上焊接有金屬外殼(6)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高速率傳輸?shù)?394B收發(fā)器，其特征在于:PCB板(5)兩端設(shè)置有半孔，半孔的引腳大于等于10個(gè)。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種高速率傳輸?shù)氖瞻l(fā)器，一種高速率傳輸1394B收發(fā)器，包括射頻變壓器（1），射頻變壓器（1）與IC芯片（2）、電阻（3）和電容（4）相連構(gòu)成信號(hào)放大和整形電路。本發(fā)明具有金屬外殼（6）做屏蔽保護(hù)（金屬殼焊接在PCB板上），有較好的防輻射干擾效果，產(chǎn)品的引出端腳是利用PCB板邊緣的半孔做輸出的引腳，有較好的腳平整度，保證了產(chǎn)品焊接效果，產(chǎn)品有能廣泛應(yīng)用在高速率傳輸通訊設(shè)備如軍用飛機(jī)、民航飛機(jī)、飛控系統(tǒng)之上，具有較高的傳輸速率和防護(hù)性，以及很好的可靠性和安全性。
【IPC分類】H04B1/38
【公開(kāi)號(hào)】CN105429661
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510941822
【發(fā)明人】黃世讓
【申請(qǐng)人】貴陽(yáng)順絡(luò)迅達(dá)電子有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月23日
【申請(qǐng)日】2015年12月16日