耳機的耳殼及其應用的耳機的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子產品的制造領域，尤其涉及一種耳機的耳殼及其應用的耳機。
【背景技術】
[0002]目前耳機已經廣泛的應用于人們的日常生活中。耳機的耳殼一般包括前蓋和后蓋，前蓋和后蓋拼合后形成一能夠容置喇叭部件的空腔?，F(xiàn)有技術中，對于耳殼前蓋和后蓋的組裝大多是通過膠水粘接，而膠水粘接工藝工序繁雜，且膠水易污染耳機外觀及喇叭部件，加工成本高。并且通過膠水粘接方式拼合的前蓋和后蓋的抗拉脫能力差，在使用過程中，經常會發(fā)生前蓋與后蓋相互脫落而損毀的現(xiàn)象。

【發(fā)明內容】

[0003]為了克服現(xiàn)有技術中耳機的外殼相互脫落而導致?lián)p毀的問題，本發(fā)明實施例一方面提供一種耳機的耳殼，它包括均是塑膠材質的第一殼體和第二殼體，所述第一殼體和第二殼體拼合在一起，所述第一殼體的內側設有一個或者多個朝向第二殼體的內側延伸的定位柱，所述第一殼體具有第一邊緣部，第一邊緣部設有第一插槽；所述第二殼體的內側設有一個或者多個定位孔，第二殼體具有與第一邊緣部相貼合的第二邊緣部，第二邊緣部設有朝向第一殼體延伸的第一凸緣；每一定位柱插入一定位孔中并通過超聲波焊接的方式熔接在一起，第一凸緣插入第一插槽中并通過超聲波焊接的方式恪接在一起。
[0004]另一方面，本發(fā)明實施例還提供了一種耳機，它包括耳殼和設于耳殼內的喇叭部件，所述耳殼為上述耳殼。
[0005]本發(fā)明實施例提供的耳機的耳殼設置由定位柱和定位孔組成的第一組結合結構以及由第一凸緣和第一插槽組成的第二組結合結構，一方面第一殼體與第二殼體組裝方便快捷，另一方面提高第一殼體與第二殼體的結合強度大，提高第一殼體與第二殼體的抗拉脫能力。并且定位柱和定位孔、第一凸緣和第一插槽通過超聲波焊接的熔接在一起，其接合工藝實施便捷，無需使用膠水粘接，避免耳機的外殼相互脫落而損毀。
[0006]本發(fā)明實施例提供的耳機應用上述耳殼，具備上述耳殼的所有有益技術效果。
【附圖說明】
[0007]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0008]圖1示出了本發(fā)明的耳機的立體圖；
[0009]圖2示出了本發(fā)明的耳機的另一角度的立體圖；
[0010]圖3示出了本發(fā)明的耳殼的立體圖；
[0011]圖4示出了本發(fā)明的耳殼的另一角度的立體圖；
[0012]圖5示出了本發(fā)明的第一殼體與第二殼體拼合，而分離第三殼體的結構示意圖；
[0013]圖6不出了本發(fā)明的耳殼的立體分解不意圖；
[0014]圖7不出了本發(fā)明的耳殼的另一角度的立體分解不意圖；
[0015]圖8不出了本發(fā)明的第一殼體的立體圖；
[0016]圖9示出了本發(fā)明的第二殼體的立體圖；
[0017]圖10示出了本發(fā)明的第三殼體的立體圖；
[0018]圖11示出了本發(fā)明的第三殼體的正投影圖；
[0019]圖12示出了本發(fā)明的耳殼的結構示意圖；
[0020]圖13示出了圖12中的耳殼沿C-C線的剖視圖；
[0021]圖14示出了圖13的A部局部放大圖；
[0022]圖15示出了圖13的B部局部放大圖。
[0023]附圖標號:
[0024]I第一殼體、11第一殼體的內側、12定位柱、13第一邊緣部、14第一插槽、15第三邊緣部、16第二凸緣、17固定柱、171螺孔；
[0025]2第二殼體、21第二殼體的內側、22定位孔、221插柱、23第二邊緣部、24第一凸緣、25第四邊緣部、26第三凸緣；
[0026]3第三殼體、31第五邊緣部、32第六邊緣部、33第二插槽、34第三插槽、35固定環(huán)、36凹陷位、37過線孔；
[0027]4喇叭單元；41耳機線；5螺釘；10缺口；20容置腔。
【具體實施方式】
[0028]為了使本發(fā)明所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0029]在本發(fā)明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個以上。
[0030]實施例一:
[0031]本實施例是對照圖3至圖15進行說明的。
[0032]參閱圖3和圖4，本發(fā)明實施例提供了一種耳機的耳殼，包括均是塑膠材質的第一殼體I和第二殼體2，所述第一殼體I和第二殼體2拼合在一起；
[0033]參閱圖6和圖8，所述第一殼體的內側11設有一個或者多個朝向第二殼體的內側21延伸的定位柱12，本實施方式中，定位柱12的數(shù)量為三個。所述第一殼體I具有第一邊緣部13，第一邊緣部13設有第一插槽14，本實施例所述的第一殼體的內側11是指第一殼體I的內壁一側；
[0034]參閱圖7和圖9，所述第二殼體的內側21設有一個或者多個定位孔22，本實施方式中，定位孔22的數(shù)量為三個。第二殼體2具有與第一邊緣部13相貼合的第二邊緣部23，第二邊緣部23設有朝向第一殼體I延伸的第一凸緣24 ;本實施例所述的第二殼體的內側21是指第二殼體2的內壁一側，每一定位孔22形成于一從第二殼體的內側21朝向第一殼體的內側11延伸的插柱221上；
[0035]本實施例中，定位柱12的數(shù)量與定位孔22的數(shù)量是相同的。所述第一殼體I相當于該耳機佩戴時朝向耳朵內部的前蓋，所述第二殼體2相當于該耳機佩戴時朝向耳朵外部的后蓋。當然，第一殼體I也可以是后蓋，相對地，第二殼體2則是前蓋；
[0036]每一定位柱12插入一定位孔22中并通過超聲波焊接的方式熔接在一起；參閱圖13和圖15，第一凸緣24插入第一插槽14中并通過超聲波焊接的方式熔接在一起。
[0037]參閱圖3、圖4和圖5所述耳機耳殼還包括第三殼體3 ;
[0038]所述第一殼體I還具有第三邊緣部15，所述第二殼體2還具有第四邊緣部25 ;
[0039]第三邊緣部15與第四邊緣部25限定一缺口 10，第三殼體3蓋封該缺口 10，第一殼體1、第二殼體2和第三殼體3共同圍成一可用于容置耳機的喇叭部件4的容置腔20 (參閱圖13)，第一殼體I的內壁和第二殼體2的內壁構成容置腔的部分壁面。
[0040]所述第三殼體3也是塑膠材質；
[0041]參閱圖10和圖11，所述第三殼體3包括一與第三邊緣部15相貼合的第五邊緣部31和一與第四邊緣部25相貼合的第六邊緣部32，所述第五邊緣部31上設有第二插槽33，所述第六邊緣部32上設有第三插槽34 (參閱圖14);
[0042]所述第三邊緣部15(參閱圖5、6、7、8、14)設有朝向第三殼體3 (參閱圖1至7、10、11、13、14)延伸的第二凸緣16 (參閱圖6、8、14)，所述第四邊緣部25 (參閱圖5、6、9、14)設有朝向第三殼體3延伸的第三凸緣26 (參閱圖9、14);
[0043]參閱圖12和圖13，所述第二凸緣16插入第二插槽33中并通過超聲波焊接的方式熔接在一起，所述第三凸緣26插入第三插槽34中并通過超聲波焊接的方式熔接在一起。通過設置第二凸緣16和第二插槽33并通過超聲波焊接的方式熔接能夠提高第三殼體3與第一殼體I的結合強度，通過設置第三凸緣26和第三插槽34并通過超聲波焊接的