一種耳機(jī)微型調(diào)音孔的加工工藝及耳機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域,尤其涉及一種耳機(jī)微型調(diào)音孔的加工工藝及耳機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中,已出現(xiàn)一種無需調(diào)音介質(zhì)的耳機(jī)技術(shù),通過控制調(diào)音孔孔徑來實(shí)現(xiàn)所需要的音質(zhì)效果,因此,耳機(jī)調(diào)音孔對(duì)于耳機(jī)音質(zhì)效果的調(diào)試起到重要作用。而在加工生產(chǎn)中,調(diào)音孔的孔徑精度是影響耳機(jī)的客觀音質(zhì)曲線一致性的重要因素。對(duì)于耳機(jī)調(diào)音孔的加工,現(xiàn)有技術(shù)中有如下兩種方法:
[0003]其一,是對(duì)于耳機(jī)腔體為塑膠殼體的調(diào)音孔,通過模具內(nèi)增加相應(yīng)尺寸的頂針直接注塑成型,此種方法加工而來的調(diào)音孔孔徑一般是Φ0.8?1.0_ ;對(duì)于需求微型的調(diào)音孔(如Φ0.15_),如仍要通過Φ0.15_的模具頂針注塑成型,模具裝配及注塑加工時(shí)頂針易斷,廣品良率低,加工費(fèi)用昂貴。
[0004]其二,是對(duì)于耳機(jī)腔體是五金件的調(diào)音孔,通過車床CNC(Computer numericalcontrol,計(jì)算機(jī)數(shù)字控制)加工成型;同樣,利用車床CNC加工微型調(diào)音孔,對(duì)應(yīng)的微型刀具極難下沉,且刀具易斷、磨損,精度差,CNC加工基本無法有效實(shí)現(xiàn)。
[0005]綜述,現(xiàn)有技術(shù)對(duì)于微型調(diào)音孔的加工,存在精度差、加工困難、效率低、成本高等缺點(diǎn),且對(duì)此并沒有較好的解決方案。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,有效解決耳機(jī)微型調(diào)音孔在加工過程中的問題,本發(fā)明的目的是提供一種耳機(jī)微型調(diào)音孔的加工工藝及耳機(jī)。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明實(shí)施例一方面提供了一種耳機(jī)微型調(diào)音孔的加工工藝,包括:
[0008]根據(jù)所述耳機(jī)的殼體的形狀,加工殼體治具;
[0009]根據(jù)所述殼體的材質(zhì),確定加工儀器,所述加工儀器包括,鐳射激光儀器或精雕儀器;
[0010]對(duì)被選取的加工儀器進(jìn)行調(diào)試,獲取加工所述殼體上微型調(diào)音孔的加工參數(shù);
[0011]固定所述殼體于所述殼體治具上,根據(jù)所述加工參數(shù),利用所述加工儀器,加工微型調(diào)音孔。
[0012]另一方面,本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種耳機(jī),包括后蓋、后腔殼體、喇叭單元、前腔殼體和前蓋,所述后腔殼體置于所述后蓋中,所述喇叭單元置于所述后腔殼體的空腔內(nèi),所述前腔殼體置于喇叭單元之上,所述前腔殼體上的外螺紋與所述后蓋上的內(nèi)螺紋緊密配合連接,所述前蓋與所述前腔殼體緊固連接,其特征在于,所述耳機(jī)采用如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的加工工藝進(jìn)行處理。
[0013]本發(fā)明實(shí)施例,首先通過加工前腔殼體治具和后腔殼體治具,調(diào)試加工微型調(diào)音孔的最佳參數(shù),利用鐳射激光或精雕工藝的方法,加工微型調(diào)音孔。由于采用本發(fā)明實(shí)施例的耳機(jī)微型調(diào)音孔加工工藝,使微型調(diào)音孔孔徑更小、孔徑精度更高,且耳機(jī)的制造成本低、產(chǎn)品合格率高;本發(fā)明實(shí)施例的耳機(jī),音質(zhì)效果更好,用戶的感官效果更好。
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1是本發(fā)明耳機(jī)微型調(diào)音孔的加工工藝實(shí)施例一的流程示意圖;
[0016]圖2是本發(fā)明耳機(jī)微型調(diào)音孔的加工工藝實(shí)施例一的框架示意圖;
[0017]圖3是本發(fā)明耳機(jī)微型調(diào)音孔的加工工藝實(shí)施例一中前腔殼體的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0018]圖4是本發(fā)明耳機(jī)微型調(diào)音孔的加工工藝實(shí)施例一中后腔殼體的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0019]圖5是本發(fā)明耳機(jī)實(shí)施例一的爆破結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
[0021]當(dāng)本發(fā)明實(shí)施例提及“第一”、“第二”等序數(shù)詞時(shí),除非根據(jù)上下文其確實(shí)表達(dá)順序之意,應(yīng)當(dāng)理解為僅僅是起區(qū)分之用。
[0022]如圖1所示,為本發(fā)明耳機(jī)微型調(diào)音孔的加工工藝實(shí)施例一的流程示意圖,如圖2所示,為本發(fā)明耳機(jī)微型調(diào)音孔的加工工藝實(shí)施例一的框架示意圖。
[0023]本實(shí)施例中,耳機(jī)微型調(diào)音孔的加工工藝主要包括以下幾個(gè)步驟:
[0024]步驟S11,根據(jù)所述耳機(jī)的殼體的形狀,加工殼體治具。
[0025]本實(shí)施例中,耳機(jī)的殼體包括前腔殼體和后腔殼體。
[0026]如圖3所示,為本發(fā)明耳機(jī)微型調(diào)音孔的加工工藝實(shí)施例一中前腔殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。本步驟中,根據(jù)前腔殼體14的形狀和尺寸,加工前腔殼體治具。示例性的,前腔殼體14為一環(huán)形,所加工的治具需能穩(wěn)固的夾住該環(huán)形前腔殼體,并且可以將前腔殼體按設(shè)計(jì)要求,擺放到待加工臺(tái)上。
[0027]如圖4所示,為本發(fā)明耳機(jī)微型調(diào)音孔的加工工藝實(shí)施例一中后腔殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。本步驟中,和制作前腔殼體治具一樣,根據(jù)后腔殼體12的形狀和尺寸,制作后腔殼體治具。
[0028]步驟S12,根據(jù)所述殼體的材質(zhì),確定加工儀器,所述加工儀器包括,鐳射激光儀器或精雕儀器。
[0029]本發(fā)明中,當(dāng)所述前腔殼體14或后腔殼體12的材質(zhì)為塑膠材質(zhì)時(shí),選取鐳射激光儀器或精雕儀器進(jìn)行加工;
[0030]當(dāng)所述前腔殼體14或后腔殼體12的材質(zhì)為金屬材質(zhì)時(shí),選取鐳射激光儀器進(jìn)行加工。
[0031]示例性的,本實(shí)施例中,前腔殼體14為金屬材質(zhì),選用鐳射激光儀器進(jìn)行加工微型調(diào)音孔,后腔殼體為塑膠材質(zhì),選用精雕儀器加工微型調(diào)音孔。
[0032]步驟S13,對(duì)被選取的加工儀器進(jìn)行調(diào)試,獲取加工所述殼體上微型調(diào)音孔的加工參數(shù)。
[0033]本步驟中,根據(jù)所述殼體治具的形狀和尺寸、以及待加工的微型調(diào)音孔的位置和尺寸,獲取符合微型調(diào)音孔的設(shè)計(jì)要求的加工參數(shù),所述加工參數(shù)包括第一加工參數(shù)和第二加工參數(shù);
[0034]所述第一加工參數(shù)包括:鐳射激光的照射頻率、照射面積、照射次數(shù)、探頭高度;
[0035]所述第二加工參數(shù)包括:精雕儀器的鉆孔頻率、鉆孔面積、鉆孔次數(shù)、鉆頭高度和角度。
[0036]在制作正式的耳機(jī)微型調(diào)音孔之前,根據(jù)所制作的殼體治具的形狀和尺寸,以及設(shè)計(jì)的微型調(diào)音孔在殼體上的位置和尺寸,通過耳機(jī)前腔殼體或后腔殼體的樣品,經(jīng)過多次測試,獲取數(shù)據(jù),當(dāng)在樣品上,加工的微型調(diào)音孔完全符合設(shè)計(jì)要求時(shí),選擇一組較佳的儀器參數(shù),例如,鐳射激光的照射頻率、照射面積、照射次數(shù)、探頭高度等參數(shù)。
[0037]當(dāng)采用精雕儀器加工微型調(diào)音孔時(shí),主要獲取,在樣品上,加工的微型調(diào)音孔完全符合設(shè)計(jì)要求時(shí),選擇一組較佳的儀器參數(shù),例如精雕儀器的鉆孔頻率、鉆孔面積、鉆