攝像頭模塊的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及包括層疊體的攝像頭模塊的制造方法。
【背景技術】
[0002]以往，移動電話或PDA等便攜式設備幾乎都具備攝影攝像功能。作為實現(xiàn)這種攝影攝像功能的攝像頭模塊，例如有專利文獻I所記載的模塊。圖10(A)是參考專利文獻I來構(gòu)成的現(xiàn)有的攝像頭模塊40的側(cè)面剖視圖。
[0003]攝像頭模塊40包括:基板(柔性布線基板)44;基板(金屬板)45;圖像傳感器IC22以及透鏡單元25。透鏡單元具有透鏡23和透鏡驅(qū)動部24。圖像傳感器22具有受光元件221。
[0004]基板44與基板45相層疊。在基板44、45形成有貫通孔21。在本文獻中未明確記載貫通孔的形成方法和形成時刻，但通常按以下方式制作:在基板44、45分別設置成為貫通孔21的貫通孔，之后，將基板44、45進行粘合(層疊)。透鏡單元25和圖像傳感器IC22隔著貫通孔21進行配置。通過透鏡23的光前進到由貫通孔21構(gòu)成的光路，并被受光元件221捕獲。
現(xiàn)有技術文獻專利文獻
[0005]專利文獻1:日本專利特許第4849703號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術問題
[0006]若要實際制造攝像頭模塊40，有時如圖10(B)、圖10(C)所示那樣因?qū)盈B精度等造成基板44上所形成的貫通孔和基板45所形成的貫通孔產(chǎn)生偏移。圖10(B)是貫通孔的位置發(fā)生偏移的情況下的攝像頭模塊40的側(cè)面剖視圖。圖10(C)是貫通孔的位置發(fā)生偏移的情況下的基板44、45的俯視圖。
[0007]在該情況下，貫通孔21的壁面形成高低差，因此，通過透鏡23之后的光在貫通孔21的壁面發(fā)生反射。因此，受光元件221有可能無法適當?shù)夭东@光。此外，貫通孔21的開口面積變小，因此，由受光元件221捕獲的光減少。其結(jié)果是，攝像頭模塊的光學特性有可能會顯著變差。
[0008]此外，將貫通孔形成于基板44、45的情況下，基板44、45的強度變差，因此，有可能無法保持基板44、45的形狀。若使用這種狀態(tài)的基板44、45，則容易在貫通孔21的壁面產(chǎn)生尚低差。
[0009]本發(fā)明的目的在于提供一種具有優(yōu)良的光學特性的攝像頭模塊的制造方法。
解決技術問題所采用的技術方案
[0010](I)本發(fā)明的第一制造方法涉及一種攝像頭模塊的制造方法，該攝像頭模塊包括將多片第一構(gòu)件一體化來形成的層疊體，且隔著形成于層疊體的光路來配置圖像傳感器IC和透鏡。本發(fā)明的制造方法包括第一工序和第二工序。在第一工序中，將多片第一構(gòu)件層疊并進行一體化，從而形成層疊體。在第二工序中，對構(gòu)成層疊體的至少一部分的多片第一構(gòu)件設置貫通孔，形成由貫通孔構(gòu)成的光路。
[0011]在該工序中，形成于多片第一構(gòu)件的貫通孔的位置不會偏移。因此，不會在貫通孔的壁面形成高低差，貫通孔的開口面積不會減小。其結(jié)果是，能制造出具有優(yōu)良的光學特性的攝像頭t吳塊。
[0012]此外，層疊體具有規(guī)定的厚度，因此，在將貫通孔形成于層疊體之后也能確保層疊體的強度。因此，在后續(xù)工序中對層疊體進行處理時，層疊體不會變形。
[0013](2)在第一制造方法的基礎上優(yōu)選進一步具有如下特征。層疊體具有從層疊方向的第一面朝向內(nèi)部設置開口的空腔。貫通孔從空腔的底面貫穿到層疊體的層疊方向的第二面來形成。
在該工序中，將圖像傳感器IC收納于空腔內(nèi)，從而能大幅抑制通過透鏡的光以外的外光照射于圖像傳感器IC的受光面。
[0014](3)在第一制造方法中，優(yōu)選為，在第二工序?qū)盈B體的第二面與平坦的操作面相抵接，從層疊體的第一面?zhèn)乳_始形成貫通孔。
在該工序中，能在平坦的操作面對層疊體進行加工，因此，容易在加工前和加工后移動層疊體。此外，空腔底面?zhèn)鹊呢炌椎倪吘壊粫a(chǎn)生毛刺(突起)，因此，能容易將圖像傳感器IC安裝于空腔的底面。
[0015](4)在第一制造方法中，優(yōu)選包括第三工序，在該第三工序中，夾著貫通孔來安裝圖像傳感器IC和透鏡。
[0016](5)在第一制造方法中，第二工序中的貫通孔的形成優(yōu)選通過激光加工來進行。 在該工序中，能以高精度來形成貫通孔。此外，能將貫通孔的壁面形成得光滑。此外，
不需要沖壓加工等中使用的金屬模。
[0017](6)本發(fā)明的第二制造方法涉及一種攝像頭模塊的制造方法，該攝像頭模塊包括將第一構(gòu)件和第二構(gòu)件一體化來形成的層疊體，且隔著形成于層疊體的光路來配置圖像傳感器IC和透鏡。本發(fā)明的制造方法包括第一工序和第二工序。在第一工序中，將第一構(gòu)件和第二構(gòu)件層疊并進行一體化，從而形成層疊體。在第二工序中，對層疊并一體化得到的第一構(gòu)件和第二構(gòu)件設置貫通孔，且形成由貫通孔構(gòu)成的光路。
[0018]在該工序中，也能制造出具有優(yōu)良的光學特性的攝像頭模塊。此外，在將貫通孔形成于層疊體之后的工序中對層疊體進行處理時，層疊體不會變形。此外，能通過第二構(gòu)件來提尚攝像頭t旲塊的強度。
[0019](7)在第二制造方法中，包括第三工序，該第三工序中將多片第一構(gòu)件進行層疊來一體化，優(yōu)選為在第三工序之后進行第一工序。
[0020](8)在第二制造方法中，包括第三工序，該第三工序中將多片第一構(gòu)件進行層疊來一體化，優(yōu)選為第三工序和第一工序同時進行。
在該工序中，能夠減少工序數(shù)量。
[0021](9)在第二制造方法的基礎上優(yōu)選進一步具有如下特征。層疊體具有從層疊方向的第一面朝向內(nèi)部開口的空腔。第二構(gòu)件配置于空腔的底面。
[0022](10)在第二制造方法中，優(yōu)選為，在第二工序?qū)盈B體的層疊方向的第二面與平坦的操作面相抵接，從層疊體的第一面?zhèn)乳_始形成貫通孔。
[0023](11)在第二制造方法中，優(yōu)選包括第四工序，在該第四工序中，夾著貫通孔來安裝圖像傳感器IC和透鏡。
[0024](12)在第二制造方法中，優(yōu)選為，第二構(gòu)件是彈性模量比第一構(gòu)件高的平板狀構(gòu)件。
在該工序中，能進一步提尚攝像頭t吳塊的強度。
[0025](13)在第二制造方法中，第二工序中的貫通孔的形成優(yōu)選通過激光加工來進行。
[0026](14)在第二制造方法中，優(yōu)選在第二工序中，將形成于第一構(gòu)件的層間連接導體與形成于第二構(gòu)件的導體層接觸并進行加熱沖壓。
在該工序中，通過加熱沖壓來使層間連接導體和導體層相接合。由此，將第二構(gòu)件固定于第一構(gòu)件。因此，不需要用于將第二構(gòu)件固定于第一構(gòu)件的接合材料。
[0027](15)在第一或第二制造方法中，第一構(gòu)件優(yōu)選為熱塑性樹脂。
發(fā)明效果
[0028]根據(jù)本發(fā)明，能制造出具有優(yōu)良的光學特性的攝像頭模塊。
【附圖說明】
[0029]圖1是表示實施方式I所涉及的攝像頭模塊的制造方法的側(cè)面剖視圖。
圖2(A)是表示通過沖割加工來形成貫通孔21的方法的側(cè)面剖視圖。圖2(B)是表示通過剪切切割加工來形成貫通孔21的方法的側(cè)面剖視圖。
圖3是本發(fā)明的實施方式I所涉及的攝像頭模塊的功能框圖。
圖4(A)是實施方式I所涉及的攝像頭模塊的一個主面?zhèn)鹊母┮晥D。圖4(B)是實施方式I所涉及的攝像頭模塊的另一個主面?zhèn)鹊母┮晥D。
圖5是實施方式I所涉及的攝像頭模塊的側(cè)面剖視圖。
圖6是表示實施方式2所涉及的攝像頭模塊的制造方法的側(cè)面剖視圖。
圖7是表示實施方式2所涉及的攝像頭模塊的制造方法的側(cè)面剖視圖。
圖8是表示實施方式3所涉及的攝像頭模