振膜組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電聲領(lǐng)域，具體的涉及一種振膜組件。
【背景技術(shù)】
[0002]振膜是揚聲器實現(xiàn)電聲能轉(zhuǎn)換的重要部件，隨著信息產(chǎn)業(yè)和電子科技的不斷發(fā)展以及對基礎(chǔ)材料研宄的不斷深入，人們在振膜材料這一技術(shù)領(lǐng)域進行了諸多嘗試與探索，以期產(chǎn)品性能更為優(yōu)化。
[0003]現(xiàn)有的揚聲器中，振膜結(jié)構(gòu)主要為單層高分子材料，如聚對苯二甲酸已二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亞胺(PEI)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯(PAR)、熱塑性聚氨酯彈性體(TPU)等，也有一些振膜為上述材料的兩種或者多種的復合結(jié)構(gòu)，但上述材料的振膜普遍存在強度弱、均勻性差等問題。具體而言，單層的高分子材料振膜成型加工比較困難，而多層上述高分子材料的復合振膜，成型時均勻性不一致，易影響產(chǎn)品的聲學性能。另外，上述高分子材料振膜很難同時具有較好的強度和韌性，容易出現(xiàn)破膜等現(xiàn)象，且振膜順性并不理想；再者，高分子材料振膜在長時間工作時，會發(fā)生溫度的變化，溫度穩(wěn)定性差的振膜容易發(fā)生變形和軟化，從而影響產(chǎn)品品質(zhì)和使用壽命。
[0004]因此，有必要針對上述問題對振膜結(jié)構(gòu)的材料構(gòu)成提出新的改進方案，進一步改善振膜的溫度穩(wěn)定性和順性等指標。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種振膜組件，其具有較好的順性、較寬的溫度適應(yīng)性以及較強的化學穩(wěn)定性。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:一種振膜組件，包括振膜；所述振膜包括中間部和環(huán)繞于所述中間部外周的折環(huán)部，其中，所述振膜包括振膜基底層和硅膠層；所述硅膠層至少部分結(jié)合于所述振膜基底層；所述振膜基底層為高分子材料層；所述硅膠層結(jié)合于所述折環(huán)部的表面；所述硅膠層與所述高分子材料層注塑成型。
[0007]作為一種改進，所述硅膠層為液態(tài)硅膠。
[0008]作為一種改進，所述振膜組件還包括設(shè)置于所述振膜中間位置的補強部；所述補強部結(jié)合于所述中間部的上側(cè)/下側(cè)；所述中間部為所述振膜基底層或者所述振膜基底層與所述硅膠層的復合結(jié)構(gòu)。
[0009]作為一種改進，所述硅膠層結(jié)合于所述折環(huán)部的上側(cè)表面和/或下側(cè)表面。
[0010]作為一種改進，所述折環(huán)部為跑道型，包括兩個長軸部和連接兩個所述長軸部的弧形部；所述硅膠層結(jié)合于所述長軸部和/或所述弧形部的表面。
[0011]作為一種改進，所述振膜基底層為單層高分子材料層或者多層高分子材料層。
[0012]作為一種改進，所述振膜基底層為單層高分子材料層；所述單層高分子材料層為聚對苯二甲酸已二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚醚酰亞胺、聚苯硫醚、聚芳酯、熱塑性聚氨酯彈性體中的任意一種。
[0013]作為一種改進，所述振膜基底層為多層高分子材料層；所述多層高分子材料層為聚對苯二甲酸已二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚醚酰亞胺、聚苯硫醚、聚芳酯、熱塑性聚氨酯彈性體中的任意兩種或者多種。
[0014]作為一種改進，所述多層高分子材料層之間設(shè)置有將相鄰兩層高分子材料層粘結(jié)固定的膠層；所述硅膠層與所述多層高分子材料層注塑結(jié)合。
[0015]作為一種改進，所述高分子材料層的厚度為3-100 μπι;所述硅膠層的厚度為
20-200 μπ?ο
[0016]采用了上述技術(shù)方案后，本發(fā)明的有益效果是:
[0017]本發(fā)明的振膜折環(huán)部表面結(jié)合有硅膠層，硅膠層與高分子材料層注塑結(jié)合，由于硅膠材料本身的溫度適應(yīng)范圍較寬，具有較強的耐溫性能，因此在工作中不易發(fā)生變形，能夠克服折環(huán)部分因溫度變化而出現(xiàn)的軟化現(xiàn)象，提高產(chǎn)品的可靠性良率；另一方面，硅膠材料的柔順性較好，振膜折環(huán)部表面結(jié)合硅膠層可有效調(diào)節(jié)折環(huán)部分的順性，改善產(chǎn)品諧波失真的現(xiàn)象，提高產(chǎn)品聽音良率；此外，硅膠材料的機械性能好，彈性較強，可在一定程度上增大振膜的振動幅度。
[0018]由于本發(fā)明的振膜組件，硅膠層為液態(tài)硅膠，其具有較好的流動性，且硫化較快，可與高分子材料層直接注塑加工成型，解決了傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)成型困難的問題，簡化了成型工藝，便于操作。
[0019]綜上所述，本發(fā)明的振膜組件，折環(huán)部表面與硅膠層相結(jié)合的設(shè)計，是改善振膜折環(huán)部的溫度適應(yīng)性、順性以及穩(wěn)定性的有效方法，可在單層或者多層高分子材料復合的振膜基底層以及不同類型的電聲器件結(jié)構(gòu)中推廣應(yīng)用。
【附圖說明】
[0020]圖1為本發(fā)明的振膜組件結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為本發(fā)明的振膜組件結(jié)構(gòu)的爆炸圖；
[0022]圖3為本發(fā)明實施例一振膜組件結(jié)構(gòu)的剖視圖；
[0023]圖4為本發(fā)明實施例二振膜組件結(jié)構(gòu)的剖視圖；
[0024]圖5為本發(fā)明實施例三振膜組件結(jié)構(gòu)的剖視圖；
[0025]其中的附圖標記包括:1、振膜，2、折環(huán)部，21、長軸部，22、弧形部，3、中間部，4、補強部，5、振膜基底層，5’、振膜基底層，6、硅膠層，7、聚醚醚酮材料層，8、熱塑性聚氨酯彈性體材料層，9、膠層。
【具體實施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖，詳細說明本
【發(fā)明內(nèi)容】
:
[0027]實施例一:
[0028]參閱圖1-圖3所示，為本發(fā)明實施例一的振膜組件結(jié)構(gòu)，本實施例中，振膜基底層為單層高分子材料層，振膜的中間部為振膜基底層。
[0029]如圖1-圖3所示，振膜組件包括振膜1，振膜I包括中間部3和環(huán)繞于中間部3外周的折環(huán)部2。振膜組件還包括設(shè)置于振膜I中間位置的補強部4，補強部4結(jié)合于中間部3的上側(cè)或者下側(cè)，一般為聚醚醚酮(PEEK)、熱塑性聚氨酯彈性體(TPU)或者其他高分子材料組成的單層結(jié)構(gòu)或者多層結(jié)構(gòu)，可以有效增強振膜I在高頻處的性能。
[0030]振膜I包括振膜基底層5以及結(jié)合于折環(huán)部2表面的硅膠層6。其中，振膜基底層5為單層高分子材料層，可以具體選用聚對苯二甲酸已二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亞胺(PEI)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯(PAR)、熱塑性聚氨酯彈性體(TPU)中的任意一種，硅膠層6與上述其中任意一種高分子材料層注塑成型。需要說明的是，具體實施時，并不限于上述材料，也可以選用其他高分子材料作為振膜基底層5。
[0031]本實施方式中，中間部3為振膜基底層5，即硅膠層6僅結(jié)合于折環(huán)部2的表面，中間部3仍為高分子材料層結(jié)構(gòu)。
[0032]優(yōu)選的，硅膠層6為液態(tài)硅膠，具有較強的流動性，可通過注塑直接加工成型。
[003