測試設(shè)備、系統(tǒng)及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域,具體而言,涉及測試設(shè)備、系統(tǒng)及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有通信終端生產(chǎn)測試采用信號(hào)源、頻譜分析儀等儀器對(duì)終端進(jìn)行射頻收發(fā)信機(jī)校準(zhǔn)、射頻收發(fā)信機(jī)測試,采用通用儀器的方案需要的設(shè)備包括:射頻矢量信號(hào)源、射頻矢量信號(hào)分析儀等設(shè)備,PC與測試儀器之間通過GPIB線連接,這些測試設(shè)備成本高,同時(shí)PC與測試設(shè)備之間數(shù)據(jù)交互受總線影響,測試花費(fèi)時(shí)間也比較長,測試速度較慢。
[0003]對(duì)于相關(guān)技術(shù)中存在的上述問題,目前還沒有提出合理的解決方案。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明提供了測試設(shè)備、系統(tǒng)及方法,以至少解決相關(guān)技術(shù)中通信終端生產(chǎn)測試速度較慢的問題。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,提供了一種測試設(shè)備,包括:射頻部分電路,與被測設(shè)備連接,用于為所述被測設(shè)備提供測試射頻通道;數(shù)字處理部分電路,與所述射頻部分電路連接,用于控制所述射頻部分電路想所述被測設(shè)備發(fā)射信號(hào),并且,通過所述射頻部分電路接收所述被測設(shè)備發(fā)射的信號(hào),完成對(duì)所述被測設(shè)備的測試。
[0006]優(yōu)選地,所述射頻部分電路域所述數(shù)字處理部分電路設(shè)置在兩個(gè)電路板上,所述兩個(gè)電路板通過背板進(jìn)行連接。
[0007]優(yōu)選地,所述射頻部分電路包括:功率檢波電路,用于獲取輸入和/或輸出功率值;接收電路,用于接收信號(hào);發(fā)送電路,用于發(fā)送信號(hào);存儲(chǔ)器,用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。
[0008]優(yōu)選地,所述射頻部分電路還包括:溫度傳感器,用于通過對(duì)溫度的測量,實(shí)現(xiàn)溫度補(bǔ)償。
[0009]優(yōu)選地,所述數(shù)字處理部分電路包括:第一處理器,用于執(zhí)行以下至少之一:與網(wǎng)絡(luò)端口通信、系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置、測試對(duì)象程序下載、加載第二處理器;所述第二處理器,用于執(zhí)行以下至少之一:測試流程控制、采集數(shù)據(jù)的處理與分析、產(chǎn)生和發(fā)送測試信號(hào)。
[0010]優(yōu)選地,所述數(shù)字處理部分電路還包括:
[0011]現(xiàn)場可編程門陣列,用于實(shí)現(xiàn)以下至少之一:所述第一處理器和所述第二處理器的接口設(shè)計(jì)、AD/DA接口設(shè)計(jì)、希爾伯特變換、鎖相環(huán)配置、被測設(shè)備邏輯控制。
[0012]優(yōu)選地,所述第一處理器為ARM處理器,所述第二處理器為DSP。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,還提供了一種測試系統(tǒng),其特征在于,包括上述測試設(shè)備,還包括:計(jì)算機(jī),與所述測試設(shè)備連接,所述計(jì)算機(jī)包括:屏幕,用于顯示人機(jī)界面,所述人機(jī)界面用戶顯示測試結(jié)果;存儲(chǔ)器,用于存儲(chǔ)測試結(jié)果;接口,用于接收測試命令和/或測試數(shù)據(jù)。
[0014]優(yōu)選地,還包括:網(wǎng)絡(luò)接口,位于所述計(jì)算機(jī)和/或所述測試設(shè)備上,用于接收遠(yuǎn)程命令和/或數(shù)據(jù)。
[0015]優(yōu)選地,還包括:所述網(wǎng)絡(luò)接口,還用于與其他測試系統(tǒng)連接,用于實(shí)現(xiàn)測試數(shù)據(jù)的共享。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面,還提供了一種測試方法,使用上述的測試系統(tǒng),所述方法包括:下載測試程序到所述被測設(shè)備;進(jìn)行以下測試的至少之一:接收帶寬頻響測試、接收平坦度測試、接收校準(zhǔn)表測試、接收隔離度測試、接收TDD SINR系數(shù)測試、接收CNR系數(shù)測試、接收噪聲系數(shù)測試、接收ACPR測試;在進(jìn)行接收頻偏校準(zhǔn)之后進(jìn)行以下測試的至少之一:發(fā)射頻偏和發(fā)射I/Q不平度測試、最大線性發(fā)射功率測試、最大發(fā)射功率測試、最優(yōu)發(fā)射功率校準(zhǔn)、發(fā)射校準(zhǔn)表測試、發(fā)射SINR和CNR測試、發(fā)射隔離度測試、發(fā)射平坦度測試、發(fā)射ACPR測試、發(fā)射載波抑制測試、發(fā)射帶寬頻響測試;生成測試報(bào)告。
[0017]通過本發(fā)明,射頻部分電路,與被測設(shè)備連接,用于為所述被測設(shè)備提供測試射頻通道;數(shù)字處理部分電路,與所述射頻部分電路連接,用于控制所述射頻部分電路想所述被測設(shè)備發(fā)射信號(hào),并且,通過所述射頻部分電路接收所述被測設(shè)備發(fā)射的信號(hào),完成對(duì)所述被測設(shè)備的測試,解決了相關(guān)技術(shù)中通信終端生產(chǎn)測試設(shè)備成本高,測試速度較慢的問題,提聞了生廣效率。
【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的測試設(shè)備的框圖;
[0020]圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的ATE設(shè)計(jì)框圖;
[0021]圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的射頻板結(jié)構(gòu)框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例;需要說明的是,在不沖突的情況下,本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0023]在本實(shí)施例中,提供了一種測試設(shè)備,圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的測試設(shè)備的框圖,如圖1所示,該測試設(shè)備包括:
[0024]射頻部分電路104,與被測設(shè)備102連接,用于為該被測設(shè)備提供測試射頻通道;
[0025]數(shù)字處理部分電路106,與該射頻部分電路104連接,用于控制該射頻部分電路想該被測設(shè)備發(fā)射信號(hào),并且,通過該射頻部分電路接收該被測設(shè)備發(fā)射的信號(hào),完成對(duì)該被測設(shè)備的測試。
[0026]在本實(shí)施例中提供了一個(gè)專用于進(jìn)行測試的測試設(shè)備,通過該測試設(shè)備的射頻部分電路和數(shù)字處理部分電路實(shí)現(xiàn)了對(duì)被測設(shè)備的測試,從而解決了相關(guān)技術(shù)中通信終端生產(chǎn)測試設(shè)備成本高,測試速度較慢的問題,提高了生產(chǎn)效率。
[0027]優(yōu)選地,該射頻部分電路域該數(shù)字處理部分電路設(shè)置在兩個(gè)電路板上,該兩個(gè)電路板通過背板進(jìn)行連接。
[0028]優(yōu)選地,該射頻部分電路包括:功率檢波電路,用于獲取輸入和/或輸出功率值;接收電路,用于接收信號(hào);發(fā)送電路,用于發(fā)送信號(hào);存儲(chǔ)器,用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。
[0029]優(yōu)選地,該射頻部分電路還包括:溫度傳感器,用于通過對(duì)溫度的測量,實(shí)現(xiàn)溫度補(bǔ)償。
[0030]優(yōu)選地,該數(shù)字處理部分電路包括:第一處理器,用于執(zhí)行以下至少之一:與網(wǎng)絡(luò)端口通信、系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置、測試對(duì)象程序下載、加載第二處理器;該第二處理器,用于執(zhí)行以下至少之一:測試流程控制、采集數(shù)據(jù)的處理與分析、產(chǎn)生和發(fā)送測試信號(hào)。
[0031]優(yōu)選地,該數(shù)字處理部分電路還包括:現(xiàn)場可編程門陣列,用于實(shí)現(xiàn)以下至少之一:該第一處理器和該第二處理器的接口設(shè)計(jì)、AD/DA接口設(shè)計(jì)、希爾伯特變換、鎖相環(huán)配置、被測設(shè)備邏輯控制。
[0032]優(yōu)選地,該第一處理器為ARM處理器,該第二處理器為DSP。
[0033]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面,還提供了一種測試系統(tǒng),包括上述測試設(shè)備,還包括:計(jì)算機(jī),與該測試設(shè)備連接,該計(jì)算機(jī)包括:屏幕,用于顯示人機(jī)界面,該人機(jī)界面用戶顯示測試結(jié)果;存儲(chǔ)器,用于存儲(chǔ)測試結(jié)果;接口,用于接收測試命令和/或測試數(shù)據(jù)。
[0034]優(yōu)選地,還包括:網(wǎng)絡(luò)接口,位于該計(jì)算機(jī)和/或該測試設(shè)備上,用于接收遠(yuǎn)程命令和/或數(shù)據(jù)。該網(wǎng)絡(luò)接口,還用于與其他測試系統(tǒng)連接,用于實(shí)現(xiàn)測試數(shù)據(jù)的共享。
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