無線通訊模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種無線通訊模塊，特別是涉及一種可使得阻抗不匹配的現(xiàn)象降低的無線通訊模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]請參閱圖1，一種現(xiàn)有的無線通訊模塊I主要包括有一電路板10、一天線集成電路20及一天線30。
[0003]天線集成電路20及天線30是分別設(shè)置于電路板10的兩相對表面之上。在此，天線集成電路20主要是用來控制天線30的運(yùn)作以及用來控制信號的收發(fā)。
[0004]此外，電路板10之中成型有一導(dǎo)電柱(via) 11。在此，導(dǎo)電柱11是貫穿整個(gè)電路板10而連接于天線集成電路20與天線30之間，如此一來，天線集成電路20即可電連接于天線30，因而可允許天線集成電路20控制天線30的運(yùn)作。
[0005]然而，由于貫穿整個(gè)電路板10的導(dǎo)電柱11通常會(huì)具有一較長的導(dǎo)通路徑，故天線集成電路20與天線30之間的阻抗會(huì)較為不易被控制，因而會(huì)易于發(fā)生阻抗不匹配(impedance mismatch)的現(xiàn)象,進(jìn)而會(huì)發(fā)生射頻路徑損耗(RF trace loss)的問題。因此，無線通訊模塊I的性能會(huì)因?yàn)樽杩共黄ヅ湟约吧漕l路徑損耗而降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明基本上采用如下所詳述的特征以為了要解決上述的問題。
[0007]本發(fā)明的一實(shí)施例提供一種無線通訊模塊，其包括一電路板，具有一第一側(cè)壁、一第二側(cè)壁及一第三側(cè)壁，其中，該第二側(cè)壁垂直于該第一側(cè)壁及該第三側(cè)壁，并且連接于該第一側(cè)壁與該第三側(cè)壁之間；多個(gè)內(nèi)層線路，成型于該電路板之中；一天線集成電路，設(shè)置于該電路板的該第二側(cè)壁之上，并且連接于該多個(gè)內(nèi)層線路；一天線，成型于該電路板的該第一側(cè)壁之上，其中，該多個(gè)內(nèi)層線路之一連接于該天線集成電路與該天線之間；以及至少一外部焊接墊，成型于該電路板的該第三側(cè)壁之上，其中，該多個(gè)內(nèi)層線路之另一連接于該天線集成電路與該外部焊接墊之間。
[0008]根據(jù)上述的實(shí)施例，該無線通訊模塊還包括一第一導(dǎo)電柱，連接于該多個(gè)內(nèi)層線路之一與該天線之間。
[0009]根據(jù)上述的實(shí)施例，該無線通訊模塊還包括一第二導(dǎo)電柱，連接于該多個(gè)內(nèi)層線路之另一與該外部焊接墊之間。
[0010]根據(jù)上述的實(shí)施例，該無線通訊模塊還包括一封罩，設(shè)置于該電路板的該第二側(cè)壁之上，并且覆蓋該天線集成電路。
[0011]本發(fā)明的另一實(shí)施例提供一種無線通訊模塊，其包括一電路板，具有一第一側(cè)壁、一第二側(cè)壁及一第三側(cè)壁，其中，該第一側(cè)壁垂直于該第二側(cè)壁及該第三側(cè)壁，并且連接于該第二側(cè)壁與該第三側(cè)壁之間；多個(gè)內(nèi)層線路，成型于該電路板之中；一天線集成電路，設(shè)置于該電路板的該第二側(cè)壁之上，并且連接于該多個(gè)內(nèi)層線路；一天線，成型于該電路板的該第一側(cè)壁之上，其中，該多個(gè)內(nèi)層線路之一連接于該天線集成電路與該天線之間；以及至少一外部焊接墊，成型于該電路板的該第三側(cè)壁之上，其中，該多個(gè)內(nèi)層線路之另一連接于該天線集成電路與該外部焊接墊之間。
[0012]根據(jù)上述的實(shí)施例，該無線通訊模塊還包括一導(dǎo)電柱，連接于該多個(gè)內(nèi)層線路之一與該天線之間。
[0013]根據(jù)上述的實(shí)施例，該無線通訊模塊還包括一封罩，設(shè)置于該電路板的該第二側(cè)壁之上，并且覆蓋該天線集成電路。
[0014]本發(fā)明的又一實(shí)施例提供一種無線通訊模塊，其包括一電路板，具有一第一側(cè)壁、一第二側(cè)壁及一第三側(cè)壁，其中，該第一側(cè)壁、該第二側(cè)壁及該第三側(cè)壁垂直于彼此，并且連接于彼此；多個(gè)內(nèi)層線路，成型于該電路板之中；一天線集成電路，設(shè)置于該電路板的該第二側(cè)壁之上，并且連接于該多個(gè)內(nèi)層線路；一天線，成型于該電路板的該第一側(cè)壁之上，其中，該多個(gè)內(nèi)層線路之一連接于該天線集成電路與該天線之間；以及至少一外部焊接墊，成型于該電路板的該第三側(cè)壁之上，其中，該多個(gè)內(nèi)層線路之另一連接于該天線集成電路與該外部焊接墊之間。
[0015]根據(jù)上述的實(shí)施例，該無線通訊模塊還包括一封罩，設(shè)置于該電路板的該第二側(cè)壁之上，并且覆蓋該天線集成電路。
[0016]根據(jù)上述的實(shí)施例，該無線通訊模塊還包括一第一導(dǎo)電柱及一第二導(dǎo)電柱，其中，該第一導(dǎo)電柱連接于該多個(gè)內(nèi)層線路之一與該天線之間，以及該第二導(dǎo)電柱連接于該多個(gè)內(nèi)層線路之另一與該外部焊接墊之間。
[0017]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例并配合所附附圖做詳細(xì)說明。
【附圖說明】
[0018]圖1是顯示一種現(xiàn)有的無線通訊模塊的剖面示意圖；
[0019]圖2是顯示本發(fā)明的第一實(shí)施例的無線通訊模塊的應(yīng)用狀態(tài)示意圖；
[0020]圖3是顯示本發(fā)明的第一實(shí)施例的無線通訊模塊的剖面示意圖；
[0021]圖4是顯示本發(fā)明的第二實(shí)施例的無線通訊模塊的應(yīng)用狀態(tài)示意圖；以及
[0022]圖5是顯示本發(fā)明的第三實(shí)施例的無線通訊模塊的應(yīng)用狀態(tài)示意圖。
[0023]符號說明
[0024]1、101、102、103?無線通訊模塊
[0025]10、110?電路板
[0026]11?導(dǎo)電柱
[0027]20、130?天線集成電路
[0028]30、140 ?天線
[0029]111?第一側(cè)壁
[0030]112?第二側(cè)壁
[0031]113?第三側(cè)壁
[0032]120?內(nèi)層線路
[0033]150?外部焊接墊
[0034]160?導(dǎo)電柱
[0035]161?第一導(dǎo)電柱
[0036]162?第二導(dǎo)電柱
[0037]170?封罩
[0038]200?基板
【具體實(shí)施方式】
[0039]茲配合【附圖說明】本發(fā)明的較佳實(shí)施例。
[0040]有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考附圖的一較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。以下實(shí)施例中所提到的方向用語，例如:上、下、左、右、前或后等，僅是參考附加附圖的方向。因此，使用的方向用語是用來說明并非用來限制本發(fā)明。
[0041]第一實(shí)施例
[0042]請參閱圖2，本實(shí)施例的無線通訊模塊101可以是被配置于一無線通訊裝置(例如，一移動(dòng)電話)的一基板200之上。
[0043]請參閱圖3，無線通訊模塊101主要包括有一電路板110、多個(gè)內(nèi)層線路120、一天線集成電路130、一天線140、至少一外部焊接墊150、一第一導(dǎo)電柱161、一第二導(dǎo)電柱162及一封罩170。
[0044]電路板110具有一第一側(cè)壁111、一第二側(cè)壁112及一第三側(cè)壁113。在本實(shí)施例之中，第二側(cè)壁112是垂直于第一側(cè)壁111及第三側(cè)壁113，并且第二側(cè)壁112是連接于第一側(cè)壁111與第三側(cè)壁113之間。
[0045]多個(gè)內(nèi)層線路120是成型于電路板110之中。
[0046]天線集成電路130是設(shè)置于電路板110的第二側(cè)壁112之上，并且天線集成電路130是連接于多個(gè)內(nèi)層線路120。在此，天線集成電路130可以是利用錫球焊接的方式連接于多個(gè)內(nèi)層線路120。
[0047]天線140是成型于電路板110的第一側(cè)壁111之上。在此，多個(gè)內(nèi)層線路120之一是連接于天線集成電路130與天線140之間。更具體而言，第一導(dǎo)電柱161是連接于多個(gè)內(nèi)層線路120之一與天線140之間。換言之，天線140與天線集成電路130之間的電連接是同時(shí)通過多個(gè)內(nèi)層線路120之一與第一導(dǎo)電柱161所達(dá)成。然而，值得注意的是，天線140與天線集成電路130之間的電連接也可以省略第一導(dǎo)電柱161的構(gòu)造，而僅是通過多個(gè)內(nèi)層線路120之一所達(dá)成。
[0048]外部焊接墊150是成型于電路板110的第三側(cè)壁113之上。在此，多個(gè)內(nèi)層線路120之另一是連接于天線集成電路130與外部焊接墊150之間。更具體而言，第二導(dǎo)電柱162是連接于多個(gè)內(nèi)層線路120之另一與外部焊接墊150之間。換言之，外部焊接墊150與天線集成電路130之間的電連接是同時(shí)通過多個(gè)內(nèi)層線路120之另一與第二導(dǎo)電柱162所達(dá)成。
[0049]封罩170是設(shè)置于電路板110的第二側(cè)壁112之上，并且封罩170是覆蓋著天線集成電路130。
[0050]如圖2所示，在將無線通訊模塊101配置于基板200之上時(shí)，無線通訊模塊101是通過其外部焊接墊150焊接于基板200，以達(dá)成使無線通訊模塊101電連接于基板200的目的。
[0051]如上所述，由于天線集成電路130及天線140是分別位于兩鄰接的第二側(cè)壁112及第一側(cè)壁111之上，故天線集成電路130與天線140之間的導(dǎo)通路徑可以被縮短，因而可以使得阻抗不匹配的現(xiàn)象大為降低。因此，無線通訊模塊101的性能會(huì)因?yàn)樽杩共黄ヅ涞慕档投行У乇辉鲞M(jìn)。
[0052]第二實(shí)施例
[0053]在本實(shí)施例中，與第一實(shí)施例相同的元件均標(biāo)示以相同的符號。
[0054]請參閱圖4，本實(shí)施例的無線通訊模塊102也可以是被配置于一無線通訊裝置(例如，一移動(dòng)電話)的一