一種無(wú)線通信模塊的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種無(wú)線通信模塊，包括：線路板，所述線路板的端邊設(shè)有功能引腳；連接在所述線路板表面的、用于實(shí)現(xiàn)無(wú)線通信功能的芯片；將所述芯片罩住的金屬殼體。本實(shí)用新型無(wú)線通信模塊通過(guò)設(shè)置金屬殼體作為屏蔽殼。基于金屬殼體的屏蔽作用，可防止芯片產(chǎn)生的雜散信號(hào)向外輻射，避免了雜散信號(hào)干擾模塊本身及其它設(shè)備，保證了模塊的通信質(zhì)量。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種無(wú)線通信模塊
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及無(wú)線通信器件技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種無(wú)線通信模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]無(wú)線通信模塊應(yīng)用于WiF1、Bluetooth、Zigbee等無(wú)線通信功能。雜散干擾是無(wú)線通信模塊常遇到的一個(gè)技術(shù)問(wèn)題，雜散干擾指發(fā)射機(jī)輸出信號(hào)通常為大功率信號(hào)，在產(chǎn)生大功率信號(hào)的過(guò)程中會(huì)在發(fā)射信號(hào)頻帶之外產(chǎn)生較高的雜散。如果雜散信號(hào)落入系統(tǒng)接收頻段內(nèi)的幅度較高，會(huì)導(dǎo)致接收系統(tǒng)的輸入信噪比降低，通信質(zhì)量惡化。各個(gè)國(guó)家對(duì)無(wú)線通信設(shè)備都有相應(yīng)的強(qiáng)制認(rèn)證，雜散干擾如果超標(biāo)的話，無(wú)法通過(guò)相應(yīng)認(rèn)證，產(chǎn)品將無(wú)法在該國(guó)家上市。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型提供一種無(wú)線通信模塊，對(duì)雜散信號(hào)具有屏蔽作用，防止了雜散干擾模塊本身及其它設(shè)備。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0005]一種無(wú)線通信模塊，包括:
[0006]線路板，所述線路板的端邊設(shè)有功能引腳；
[0007]連接在所述線路板表面的、用于實(shí)現(xiàn)無(wú)線通信功能的芯片；
[0008]將所述芯片罩住的金屬殼體。
[0009]可選的，所述金屬殼體包括覆蓋在所述芯片上方的殼體上部、遮擋在所述芯片側(cè)部的殼體側(cè)部；
[0010]所述殼體上部與所述殼體側(cè)部封閉連接，所述殼體側(cè)部下端與所述線路板封閉連接。
[0011 ]可選的，所述殼體上部為平面。
[0012]可選的，所述殼體上部的形狀為方形，所述殼體側(cè)部的形狀為方形。
[0013]可選的，還包括與所述芯片連接的、用于指示所述芯片的工作狀態(tài)的指示燈。
[0014]可選的，所述指示燈設(shè)置在所述線路板上，通過(guò)所述線路板內(nèi)部電氣線路與所述芯片連接。
[0015]可選的，所述指示燈為發(fā)光二極管。
[0016]由上述內(nèi)容可知，本實(shí)用新型所提供的無(wú)線通信模塊，包括線路板和用于實(shí)現(xiàn)無(wú)線通信功能的芯片，芯片連接在線路板表面，線路板的端邊設(shè)有功能引腳。所述模塊還包括將芯片罩住的金屬殼體?；诮饘贇んw的屏蔽作用，能夠阻止芯片產(chǎn)生的雜散信號(hào)向外輻射，從而避免了雜散信號(hào)干擾模塊本身及其它設(shè)備。
【附圖說(shuō)明】
[0017]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種無(wú)線通信模塊的俯視示意圖；
[0019]圖2為圖1所示無(wú)線通信模塊的正視示意圖；
[0020]圖3為本實(shí)用新型又一實(shí)施例提供的一種無(wú)線通信模塊的俯視示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實(shí)用新型中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0022]請(qǐng)參考圖1和圖2，圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種無(wú)線通信模塊的俯視示意圖，圖2為圖1所示無(wú)線通信模塊的正視示意圖，所述無(wú)線通信模塊包括:
[0023]線路板I，所述線路板的端邊設(shè)有功能引腳10;
[0024]連接在所述線路板I表面的、用于實(shí)現(xiàn)無(wú)線通信功能的芯片；
[0025]將所述芯片罩住的金屬殼體2。
[0026]由上述內(nèi)容可知，本實(shí)施例所述無(wú)線通信模塊，包括線路板I和用于實(shí)現(xiàn)無(wú)線通信功能的芯片(圖中未示出，位于金屬殼體2內(nèi)部)，芯片連接在線路板I表面，線路板I的端邊設(shè)有功能引腳10。模塊還包括將芯片罩蓋的金屬殼體2?；诮饘贇んw的屏蔽作用，能夠阻止芯片產(chǎn)生的雜散信號(hào)向外輻射，避免雜散信號(hào)干擾模塊本身及其它設(shè)備，保證了無(wú)線通信模塊的通信質(zhì)量。
[0027]設(shè)置的金屬殼體2作為屏蔽殼，將模塊線路板上的芯片以及相關(guān)元器件罩住，內(nèi)部芯片所產(chǎn)生的雜散信號(hào)在遇到金屬殼體會(huì)被反射回，從而阻止了其向外輻射，避免干擾影響模塊的通信質(zhì)量及其它外部設(shè)備。
[0028]本實(shí)施例中，所述金屬殼體2包括覆蓋在所述芯片上方的殼體上部、遮擋在所述芯片側(cè)部的殼體側(cè)部。所述殼體上部與所述殼體側(cè)部封閉連接，所述殼體側(cè)部下端與所述線路板封閉連接，這樣，封閉型的金屬殼體2將模塊上芯片和元器件罩住，屏蔽了芯片產(chǎn)生的雜散信號(hào)對(duì)外輻射。具體的，殼體側(cè)部下端可焊接在模塊線路板I上。
[0029]具體的，所述殼體上部為平面，與位于芯片側(cè)部的殼體側(cè)部封閉連接。
[0030]具體的，本實(shí)施例中，殼體上部的形狀為方形，殼體側(cè)部的形狀為方形，殼體側(cè)部在芯片側(cè)向?qū)⑿酒⒃骷跈n圍住。
[0031 ]因此，本實(shí)施例所述無(wú)線通信模塊，設(shè)有金屬殼體作為屏蔽殼，可防止芯片產(chǎn)生的雜散信號(hào)向外輻射，從而防止雜散干擾對(duì)模塊及外部設(shè)備的影響。
[0032]可選的，本實(shí)施例提供的無(wú)線通信模塊，還包括與芯片連接的、用于指示芯片的工作狀態(tài)的指示燈。無(wú)線通信模塊通過(guò)指示燈指示模塊的工作狀態(tài)，指示燈與芯片的某個(gè)通信引腳連接，通過(guò)相應(yīng)的軟件編程，控制該引腳輸出電平的高低，來(lái)控制指示燈的亮和滅，從而通過(guò)該指示燈的亮、滅來(lái)指示模塊的當(dāng)前工作狀態(tài)。
[0033]指示方式可以包括滅、常亮、慢閃、快閃等幾種狀態(tài)，可選的，通過(guò)對(duì)芯片軟件編程，可設(shè)置為指示燈常亮?xí)r表示模塊與其他設(shè)備已建立連接，指示燈慢閃表示模塊與其他設(shè)備連接中。具體的指示方式也可采用其它方式。
[0034]現(xiàn)有技術(shù)中監(jiān)控模塊的工作狀態(tài)的方法是通過(guò)信號(hào)接口、控制命令、電腦來(lái)讀取模塊的工作狀態(tài)，過(guò)程比較麻煩，本實(shí)施例無(wú)線通信模塊通過(guò)指示燈指示模塊的工作狀態(tài)，簡(jiǎn)單方便。
[0035]本實(shí)施例中，可選的，參考圖3所示，用于指示模塊工作狀態(tài)的指示燈3設(shè)置在模塊線路板I上，通過(guò)所述線路板內(nèi)部電氣線路與芯片連接。
[0036]在另外一種實(shí)施方式中，指示燈與模塊芯片連接，指示燈引出連接，用戶(hù)可以把指示燈引出安裝在產(chǎn)品的電路板或者產(chǎn)品上，來(lái)指示模塊的工作狀態(tài)。
[0037]本實(shí)施例中，所述指示燈可采用發(fā)光二極管(Light Emitting D1de，LED)，可以理解的是，指示燈也可采用其它指示燈，也均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍內(nèi)。
[0038]本實(shí)施例所述無(wú)線通信模塊，通過(guò)設(shè)置金屬殼體作為屏蔽殼。基于金屬殼體的屏蔽作用，可防止芯片產(chǎn)生的雜散信號(hào)向外輻射，避免了雜散信號(hào)干擾模塊本身及其它設(shè)備，保證了模塊的通信質(zhì)量，并通過(guò)指示燈來(lái)指示模塊的工作狀態(tài)，簡(jiǎn)單方便。
[0039]以上對(duì)本實(shí)用新型所提供的一種無(wú)線通信模塊進(jìn)行了詳細(xì)介紹。本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種無(wú)線通信模塊，其特征在于，包括: 線路板，所述線路板的端邊設(shè)有功能引腳； 連接在所述線路板表面的、用于實(shí)現(xiàn)無(wú)線通信功能的芯片； 將所述芯片罩住的金屬殼體。2.如權(quán)利要求1所述的無(wú)線通信模塊，其特征在于，所述金屬殼體包括覆蓋在所述芯片上方的殼體上部、遮擋在所述芯片側(cè)部的殼體側(cè)部； 所述殼體上部與所述殼體側(cè)部封閉連接，所述殼體側(cè)部下端與所述線路板封閉連接。3.如權(quán)利要求2所述的無(wú)線通信模塊，其特征在于，所述殼體上部為平面。4.如權(quán)利要求2所述的無(wú)線通信模塊，其特征在于，所述殼體上部的形狀為方形，所述殼體側(cè)部的形狀為方形。5.如權(quán)利要求1所述的無(wú)線通信模塊，其特征在于，還包括與所述芯片連接的、用于指示所述芯片的工作狀態(tài)的指示燈。6.如權(quán)利要求5所述的無(wú)線通信模塊，其特征在于，所述指示燈設(shè)置在所述線路板上，通過(guò)所述線路板內(nèi)部電氣線路與所述芯片連接。7.如權(quán)利要求5或6任一項(xiàng)所述的無(wú)線通信模塊，其特征在于，所述指示燈為發(fā)光二極管。
【文檔編號(hào)】H05K5/04GK205453668SQ201620179066
【公開(kāi)日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2016年3月9日
【發(fā)明人】蔣琛, 景旻華
【申請(qǐng)人】上海慶科信息技術(shù)有限公司