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移動通訊終端及其印刷電路板的制作方法

文檔序號:12909647閱讀:230來源:國知局
移動通訊終端及其印刷電路板的制作方法與工藝

本申請有關(guān)一種移動通訊終端及其印刷電路板,尤其是有關(guān)一種方便抽取SIM卡的移動通訊終端及其印刷電路板。



背景技術(shù):

目前手持設(shè)備正在朝著越來越輕薄且越來越簡潔的方向發(fā)展,當(dāng)下的各家旗艦手機(jī)和可通話平板電腦中,其外觀設(shè)計都趨向于主流的一體式不可拆卸設(shè)計,手機(jī)的SIM卡安裝不在是手機(jī)拆卸電池后的卡槽鑲嵌安裝,而是將其安裝在鑲嵌在手機(jī)側(cè)邊中。這樣一來每次拆裝SIM卡都要關(guān)機(jī),同時要拆下電池蓋和電池,待SIM卡拆裝完成后在裝好電池及電池蓋然后開機(jī),此過程相當(dāng)繁瑣,嚴(yán)重降低了用戶的體驗,并且浪費時間。

現(xiàn)有技術(shù)對上述情況作出了改進(jìn),改進(jìn)后方法是采用彈出式的SIM托盤,通過卡針的戳動來彈出SIM托盤,托盤所在的卡槽所鑲嵌的結(jié)構(gòu)中是兩個連桿相連接的,通??ㄡ樀拇羷邮箓?cè)邊緣的連桿帶動底端的連桿,通過過杠桿原理使托盤解鎖彈出,較之前依靠復(fù)雜拆卸的SIM卡結(jié)構(gòu)有較大改善。但因為SIM卡座彈出SIM卡卡座的彈片與PCB板邊緣平齊或者PCB板邊緣比彈片突出一點點,在使用探針觸碰彈片時,容易先觸碰到PCB板邊緣或者一半觸碰PCB邊緣一半觸碰彈片,在用力推入時進(jìn)而刺破PCB表層取出SIM卡卡座,久而久之會引起PCB表層線路斷裂,造成手機(jī)主板損壞。

因此需要一種新的設(shè)計方案,避免上述PCB在長期的使用中被損壞的問題。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本申請的目的在于提供一種移動通訊終端及其印刷電路板,其在抽取SIM卡時可以避免對于主板的可能的破壞。

本申請?zhí)峁┮环N具有SIM卡托盤的印刷電路板10,包括印刷電路板主 板100,設(shè)置于所述主板100上的卡座101,所述卡座101上可以承載SIM托盤105于其上,一個彈性組件102抵接于所述SIM托盤105上,所述彈性組件102具有彈片103,所述彈性組件102設(shè)置成觸動所述彈片103,可以使所述彈性組件102將所述SIM托盤105自所述卡座101彈出,所述主板100邊緣與所述彈片103間隔一定距離。

優(yōu)選地,所述主板100邊緣在所述彈片103位置向內(nèi)凹進(jìn),形成凹進(jìn)部106,所述主板100邊緣與所述彈片103間隔一定距離。

優(yōu)選地,所述彈片103自所述主板100邊緣向外突出,所述主板100邊緣與所述彈片103間隔一定距離。

優(yōu)選地,所述彈性組件102包括連桿1021及與所述連桿1021連接的底桿1022,觸動所述彈片103,則所述彈片103通過連桿1021帶動所述底桿1022推出所述SIM卡托盤105。

本申請還提供一種移動通訊終端1,包括殼體11及設(shè)置于所述殼體11內(nèi)的如上所述的印刷電路板10,其中所述殼體11上對應(yīng)于所述彈片103位置開設(shè)有插孔111。

優(yōu)選地,所述移動通訊終端1為手機(jī)。

使用本申請的移動通訊終端及其印刷電路板,在抽取SIM卡時可以防止對于主板的破壞。

附圖說明

下面將參考附圖對本申請的示例性實施例進(jìn)行詳細(xì)說明,應(yīng)當(dāng)理解,下面描述的實施例僅用于解釋本申請,而不對本申請的范圍作出限制,所附附圖其中:

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中移動通訊終端的結(jié)構(gòu)示意圖,其中移動通訊終端僅顯示部分結(jié)構(gòu)。

圖2是本申請一種移動通訊終端的一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖,其中移動通訊終端僅顯示部分結(jié)構(gòu),主要用以展示與本申請的印刷電路板的一個實施例互動部分的結(jié)構(gòu)圖。

具體實施方式

在不同的附圖中,相同或相似的部件用相同的附圖標(biāo)記表示。

應(yīng)當(dāng)理解,附圖僅用于對本申請進(jìn)行說明,其中部件的尺寸、比例關(guān)系以及部件的數(shù)目均不作為對本申請的限制。

請參閱圖1所示,現(xiàn)有技術(shù)的移動通訊終端1包括殼體11及設(shè)置于殼體11內(nèi)的印刷電路板10。在殼體11上具有插孔111。印刷電路板10包括印刷電路板主板100,設(shè)置于所述主板100上的卡座101,所述卡座101上可以承載SIM托盤105于其上。彈性組件102包括連桿1021及與連桿1021在一端相連接的底桿1022,彈片103設(shè)置于連桿1021的另一端。觸動彈片103,可以抵推連桿1021,從而連桿1021聯(lián)動底桿1022。使用杠桿的原理,使SIM卡托盤105自卡座101上彈出,從而突出于殼體11之外,方便用戶操作。但是,由于彈片103與印刷電路板主板100緊貼或只有極小的距離,彈片103在被按壓時會對主板100產(chǎn)生一定的壓力,時間長了可能會有一定的破壞。

請參閱圖2所示,其為本申請的移動通訊終端一個實施例的示意圖。移動通訊終端1在本實施例中為手機(jī),包括殼體11及設(shè)置于殼體11內(nèi)的印刷電路板10。在殼體11上具有插孔111。印刷電路板10包括印刷電路板主板100,設(shè)置于所述主板100上的卡座101,所述卡座101上可以承載SIM托盤105于其上。彈性組件102包括連桿1021及與連桿1021在一端相連接的底桿1022,彈片103設(shè)置于連桿1021的另一端。觸動彈片103,可以抵推連桿1021,從而連桿1021聯(lián)動底桿1022。使用杠桿的原理,使SIM卡托盤105自卡座101上彈出,從而突出于殼體11之外,方便用戶操作。以上的技術(shù)為現(xiàn)有技術(shù),本專業(yè)的技術(shù)人員已經(jīng)知曉,尤其是彈性組件102部分,可以使用在本實施例中所描述的結(jié)構(gòu),也可以使用類似結(jié)構(gòu)。

請繼續(xù)參閱圖2所示,在彈片103對應(yīng)的主板100的位置上,所述主板100邊緣向內(nèi)凹進(jìn),形成凹進(jìn)部106,所述主板100邊緣因此與所述彈片103間隔一定距離。當(dāng)然,在其它的實施例中,也可以設(shè)置成所述彈片103自所述主板100邊緣向外突出,所述主板100邊緣與所述彈片103間隔一定距離。只要能使彈片103與主板100的邊緣產(chǎn)生一定的距離從而在彈片103被觸動時不會抵壓于所述主板100即可。

在使用中,用戶使用頂針通過插孔111觸動彈片103,則彈片103去促使連桿1021,從而底桿1022通過杠桿原理將SIM卡托盤105自卡座101中彈出殼體11之外,方便用戶操作。

本申請還提供了在圖2中所述的印刷電路板。

以上僅結(jié)合目后考慮的最實用的優(yōu)選實施例對本申請進(jìn)行描述,需要理解的是,上述說明并非是對本申請的限制,本申請也并不限于上述舉例,本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本申請的實質(zhì)范圍內(nèi)所做出的變化、改型、添加或替換,也應(yīng)屬于本申請的保護(hù)范圍。

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