本發(fā)明涉及移動(dòng)終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種指紋識(shí)別裝飾環(huán)、模組及手機(jī)。

背景技術(shù)：

隨著科技的發(fā)展和人們生活水平的提高，手機(jī)已成為人們生活必不可少的生活用品，不管居家工作，還是出差旅游，生活的方方面面都離不開手機(jī)。

在社會(huì)飛速發(fā)展的今天，人們不僅注重手機(jī)的性能，對(duì)手機(jī)外觀的要求也越來越高，例如對(duì)窄邊框的追求，使得整機(jī)的寬度變小，屏幕占比越來越大，手機(jī)越來越美觀，但是整機(jī)長(zhǎng)度方向受到堆疊限制，難以縮小。

目前指紋識(shí)別手機(jī)的指紋識(shí)別模組設(shè)計(jì)都需要增加金屬環(huán)，一方面起到保護(hù)IC作用，另一方面有裝飾作用，但金屬環(huán)的增加也增大了指紋模組的體積，使手機(jī)邊框的寬度和厚度都大大增加，不利于手機(jī)窄邊框的發(fā)展，并且金屬環(huán)的配備也使整機(jī)成本增加。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明目的在于提供一種指紋識(shí)別裝飾環(huán)、模組及手機(jī)，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中金屬環(huán)的存在導(dǎo)致整機(jī)尤其是手機(jī)邊框的寬度增加的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

一種用于移動(dòng)終端的指紋識(shí)別裝飾環(huán)，所述指紋識(shí)別裝飾環(huán)為在觸摸屏面板上絲印、轉(zhuǎn)印或電鍍形成，并形成在觸摸屏面板的指紋識(shí)別模組預(yù)留孔的周圍。

優(yōu)選的，所述指紋識(shí)別裝飾環(huán)的形狀為圓形、橢圓形、方形或長(zhǎng)方形中的一種。

一種指紋識(shí)別模組，包括用于感應(yīng)指紋信息的指紋識(shí)別模組芯片，設(shè)置于所述指紋識(shí)別模組芯片下面用于接通指紋識(shí)別模組線路的指紋識(shí)別模組線路板，還包括所述的指紋識(shí)別裝飾環(huán)，所述指紋識(shí)別裝飾環(huán)設(shè)置在所述指紋識(shí)別模組芯片周圍。

優(yōu)選的，還包括設(shè)置于所述指紋識(shí)別模組線路板下面用于增強(qiáng)所述指紋識(shí)別模組強(qiáng)度的補(bǔ)強(qiáng)鋼片。

一種指紋識(shí)別手機(jī)，包括顯示屏，設(shè)置于所述顯示屏之上用于感應(yīng)外界觸摸信號(hào)的觸摸屏芯片，設(shè)置于所述觸摸屏芯片之上用于保護(hù)所述觸摸屏芯片的觸摸屏面板，所述顯示屏的一端設(shè)置有顯示屏觸控IC及顯示屏觸控線路板，所述觸摸屏面板上設(shè)置有指紋識(shí)別模組預(yù)留孔，還包括所述的指紋識(shí)別模組，所述指紋識(shí)別模組芯片設(shè)置于所述指紋識(shí)別模組預(yù)留孔中。

優(yōu)選的，所述指紋識(shí)別模組的設(shè)置位置與所述顯示屏設(shè)置有顯示屏觸控IC及顯示屏觸控線路板的一端對(duì)應(yīng)。

優(yōu)選的，所述指紋識(shí)別模組線路板及補(bǔ)強(qiáng)鋼片嵌入所述觸摸屏面板及顯示屏之間的空隙。

優(yōu)選的，所述指紋識(shí)別模組芯片與指紋識(shí)別模組預(yù)留孔的形狀相應(yīng)且所述指紋識(shí)別模組芯片的寬度小于所述指紋識(shí)別模組預(yù)留孔的寬度。

優(yōu)選的，所述指紋識(shí)別模組與觸摸屏面板通過膠水粘合。

優(yōu)選的，所述指紋識(shí)別模組芯片的厚度小于所述觸摸屏面板的厚度。

本發(fā)明提供了一種指紋識(shí)別裝飾環(huán)、模組及手機(jī)，本發(fā)明在觸摸屏面板上絲印、轉(zhuǎn)印或電鍍形成指紋識(shí)別裝飾環(huán)來代替指紋識(shí)別金屬環(huán)，可縮小觸摸屏面板上指紋識(shí)別模組的開孔孔徑，做窄邊框，同時(shí)，去掉金屬環(huán)大大減薄了指紋模組的厚度，減薄后的指紋識(shí)別模組的線路板及補(bǔ)強(qiáng)鋼片可嵌入所述觸摸屏面板及顯示屏之間的空隙，縮小整機(jī)長(zhǎng)度。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對(duì)本申請(qǐng)的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本申請(qǐng)的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本申請(qǐng)，并不構(gòu)成對(duì)本申請(qǐng)的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1為本發(fā)明的一種指紋識(shí)別手機(jī)的實(shí)施例的主視圖。

圖2a為普通帶指紋識(shí)別金屬環(huán)的手機(jī)的側(cè)面視圖的部分。

圖2b為本發(fā)明的指紋識(shí)別手機(jī)的實(shí)施例的側(cè)面視圖的部分。

具體實(shí)施方式

以下將配合附圖及實(shí)施例來詳細(xì)說明本申請(qǐng)的實(shí)施方式，藉此對(duì)本申請(qǐng)如何應(yīng)用技術(shù)手段來解決技術(shù)問題并達(dá)成技術(shù)功效的實(shí)現(xiàn)過程能充分理解并據(jù)以實(shí)施。

具體在實(shí)施例中，如圖1所示，本發(fā)明指紋識(shí)別裝飾環(huán)101通過在觸摸屏面板202上絲印、轉(zhuǎn)印或電鍍形成，并形成在觸摸屏面板上指紋識(shí)別模組預(yù)留孔的周圍，便于在手機(jī)裝配后可包圍在指紋識(shí)別模組芯片102的周圍，達(dá)到普通指紋識(shí)別手機(jī)的指紋識(shí)別金屬環(huán)的視覺效果?？梢岳斫?，本發(fā)明的指紋識(shí)別裝飾環(huán)101并不僅限于在觸摸屏面板202上絲印、轉(zhuǎn)印或電鍍的形成方式，還可以通過其它類似方式形成，例如在觸摸屏面板蝕刻、雕琢等。

如圖2b所示，本發(fā)明指紋識(shí)別模組包括指紋識(shí)別裝飾環(huán)101、用于感應(yīng)指紋信息的指紋識(shí)別模組芯片102及設(shè)置于所述指紋識(shí)別模組芯片下面用于接通指紋識(shí)別模組線路的指紋識(shí)別模組線路板103，優(yōu)選的，還包括設(shè)置于指紋識(shí)別模組線路板103下面的補(bǔ)強(qiáng)鋼片104，補(bǔ)強(qiáng)鋼片104與指紋識(shí)別模組線路板103通過膠水貼合，可增強(qiáng)指紋識(shí)別模組的強(qiáng)度，使指紋識(shí)別模組在受力時(shí)不易變形，提升手機(jī)質(zhì)量，使手機(jī)更耐用。

本發(fā)明指紋識(shí)別手機(jī)包括如前所述的指紋識(shí)別模組，還包括顯示屏300，設(shè)置于所述顯示屏之上用于感應(yīng)外界觸摸信號(hào)的觸摸屏芯片201、設(shè)置于觸摸屏芯片201之上用于保護(hù)觸摸屏芯片201的觸摸屏面板202、顯示屏300的一端設(shè)置有顯示屏觸控線路板301及顯示屏觸控IC302，觸摸屏面板202上設(shè)置有指紋識(shí)別模組預(yù)留孔，指紋識(shí)別模組芯片102設(shè)置于指紋識(shí)別模組預(yù)留孔中，如此一來，形成在指紋識(shí)別模組預(yù)留孔周圍的指紋識(shí)別裝飾環(huán)101同時(shí)也在指紋識(shí)別模組芯片102的周圍，普通指紋識(shí)別手機(jī)的指紋識(shí)別金屬環(huán)的視覺效果，優(yōu)選的指紋識(shí)別模組與觸摸屏面板202通過膠水粘合，使指紋識(shí)別模組更穩(wěn)固的與觸摸屏面板202貼合，使用時(shí)不易松動(dòng)，顯示屏300與觸摸屏全膠水貼合，互相固定，指紋識(shí)別模組芯片102與指紋識(shí)別模組預(yù)留孔的形狀相應(yīng)且指紋識(shí)別模組芯片102的寬度小于指紋識(shí)別模組預(yù)留孔的寬度，這樣在指紋識(shí)別模組芯片102受到按壓時(shí)，例如指紋識(shí)別模組芯片102在作為主頁(yè)鍵受到按壓時(shí)，可與所述指紋識(shí)別模組預(yù)留孔有相對(duì)滑動(dòng)的空隙，不會(huì)卡住損壞指紋識(shí)別模組芯片102。

請(qǐng)參照?qǐng)D2a、圖2b，本發(fā)明的指紋識(shí)別裝飾環(huán)101通過在觸摸屏面板102上絲印、轉(zhuǎn)印或電鍍形成，取代普通指紋識(shí)別手機(jī)指紋識(shí)別模塊的金屬裝飾環(huán)401。普通指紋識(shí)別手機(jī)的金屬裝飾環(huán)401具有較大的體積和重量，在長(zhǎng)度、寬度和重量上都給整機(jī)造成很大的累贅，使整機(jī)加長(zhǎng)加寬加重，不利于手機(jī)市場(chǎng)對(duì)手機(jī)輕薄化的要求，也滿足不了用戶對(duì)手機(jī)窄邊框的追求，再者金屬件的增加不僅只是材料成本的增加，更大的成本是制造金屬件的沖壓、打磨、車床銑床、拋光及后續(xù)包裝運(yùn)輸?shù)纫幌盗匈M(fèi)用的增加，因此金屬環(huán)的取消不僅減小了手機(jī)的長(zhǎng)度、寬度及重量，還大大節(jié)約了加工成本，同時(shí)降低了生產(chǎn)過程中的裝配工序及難度，提升了手機(jī)成品的質(zhì)量。

請(qǐng)繼續(xù)參照?qǐng)D2a、圖2b，本發(fā)明指紋識(shí)別裝飾環(huán)101通過在觸摸屏面板102上絲印、轉(zhuǎn)印或電鍍形成，并形成在觸摸屏面板的指紋識(shí)別模組預(yù)留孔的周圍，取代普通指紋識(shí)別手機(jī)指紋識(shí)別模塊的金屬裝飾環(huán)401，使得觸摸屏面板202上為指紋識(shí)別模組預(yù)留的開孔孔徑減小，從而縮小了手機(jī)邊框的長(zhǎng)度，滿足用戶對(duì)手機(jī)窄邊框的要求，普通指紋識(shí)別手機(jī)的下邊框基本都是很寬，本發(fā)明的指紋識(shí)別手機(jī)可以做到整機(jī)上下邊框一樣寬度，實(shí)現(xiàn)對(duì)稱，而且觸摸屏面板202上為指紋識(shí)別模組預(yù)留的開孔孔徑減小不僅使手機(jī)邊框可以做窄，同時(shí)也減小了整機(jī)的長(zhǎng)度，縮小整機(jī)的體積，給用戶帶來方便，提升用戶體驗(yàn)。

如圖2b所示，手機(jī)顯示屏300其中一端包括有顯示屏觸控線路板301及顯示屏觸控IC302，組裝過程中，如果手機(jī)顯示屏正置，即所述手機(jī)顯示屏包括有顯示屏觸控線路板301及顯示屏觸控IC302的一端放置在靠近手機(jī)頂端安裝，則所述手機(jī)顯示屏包括有顯示屏觸控線路板301及顯示屏觸控IC302的一端會(huì)與手機(jī)攝像頭互相阻礙，導(dǎo)致手機(jī)上半部分區(qū)域或者手機(jī)上邊框需要較大長(zhǎng)度；如果手機(jī)顯示屏倒置，即所述手機(jī)顯示屏包括有顯示屏觸控線路板301及顯示屏觸控IC302的一端放置在靠近手機(jī)底端安裝，那么所述手機(jī)顯示屏包括有顯示屏觸控線路板301及顯示屏觸控IC302的一端會(huì)與指紋識(shí)別模組互相阻礙，導(dǎo)致手機(jī)下半部分區(qū)域或者手機(jī)下邊框需要較大長(zhǎng)度。針對(duì)上述問題，將圖2b中本發(fā)明的指紋識(shí)別手機(jī)及圖2a中普通指紋識(shí)別手機(jī)對(duì)比可知，本發(fā)明的指紋識(shí)別手機(jī)通過在觸摸屏面板102上絲印、轉(zhuǎn)印或電鍍形成指紋識(shí)別裝飾環(huán)101而不需要普通手機(jī)的指紋識(shí)別金屬裝飾環(huán)401后，本發(fā)明指紋識(shí)別模組嵌入觸摸屏面板202下面的底部在減少了金屬環(huán)的厚度的情況下可以實(shí)現(xiàn)做薄，做薄后的指紋識(shí)別模組的底部（即指紋識(shí)別模組線路板103及補(bǔ)強(qiáng)鋼片104）可嵌入顯示屏300與觸摸屏面板202之間的空隙，大大減小了手機(jī)邊框及整機(jī)的長(zhǎng)度，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了手機(jī)窄邊框的要求。

本發(fā)明實(shí)施例中，優(yōu)選的指紋識(shí)別模組芯片102的厚度比觸摸屏面板202的厚度小，這樣在裝配完成后，指紋識(shí)別模組芯片102相對(duì)于觸摸屏面板202向下凹，如果手機(jī)使用過程中不慎從高處摔落，則是觸摸屏面板202與地面接觸，不會(huì)碰撞到指紋識(shí)別模組，使指紋識(shí)別模組得到保護(hù)，指紋識(shí)別裝飾環(huán)101的寬度大致為指紋識(shí)別模組芯片102寬度的1/10為最合理寬度，同時(shí)還可以得到更好的視覺效果。

綜上所述，本發(fā)明提供了一種用于移動(dòng)終端的指紋識(shí)別裝飾環(huán)，所述指紋識(shí)別裝飾環(huán)為在觸摸屏面板上絲印、轉(zhuǎn)印或電鍍形成，并形成在觸摸屏面板的指紋識(shí)別模組預(yù)留孔的周圍；一種指紋識(shí)別模組，包括用于感應(yīng)指紋信息的指紋識(shí)別模組芯片，設(shè)置于所述指紋識(shí)別模組芯片下面用于接通指紋識(shí)別模組線路的指紋識(shí)別模組線路板，還包括所述的指紋識(shí)別裝飾環(huán)，所述指紋識(shí)別裝飾環(huán)設(shè)置在所述指紋識(shí)別模組芯片周圍，優(yōu)選的，還包括設(shè)置于所述指紋識(shí)別模組線路板下面用于增強(qiáng)所述指紋識(shí)別模組強(qiáng)度的補(bǔ)強(qiáng)鋼片；一種指紋識(shí)別手機(jī)，包括顯示屏，設(shè)置于所述顯示屏之上用于感應(yīng)外界觸摸信號(hào)的觸摸屏芯片，設(shè)置于所述觸摸屏芯片之上用于保護(hù)所述觸摸屏芯片的觸摸屏面板，所述顯示屏的一端設(shè)置有顯示屏觸控IC及顯示屏觸控線路板，所述觸摸屏面板上設(shè)置有指紋識(shí)別模組預(yù)留孔，還包括所述指紋識(shí)別模組，所述指紋識(shí)別模組芯片設(shè)置于所述指紋識(shí)別模組預(yù)留孔中。本發(fā)明在觸摸屏面板上絲印、轉(zhuǎn)印或電鍍形成指紋識(shí)別裝飾環(huán)來代替指紋識(shí)別金屬環(huán)，可縮小觸摸屏面板上指紋識(shí)別模組的開孔孔徑，做窄邊框，同時(shí)，去掉金屬環(huán)大大減薄了指紋模組的厚度，減薄后的指紋識(shí)別模組的線路板及補(bǔ)強(qiáng)鋼片可嵌入所述觸摸屏面板及顯示屏之間的空隙，縮小整機(jī)長(zhǎng)度。

以上內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非是對(duì)本發(fā)明做任何形式上的限制。雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許更動(dòng)或修飾，得到等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。