分體式手機保護套的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種分體式手機保護套，包括主要由頂邊框、底邊框、第一側(cè)邊框以及第二側(cè)邊框組成的套體，在所述第一側(cè)邊框和第二側(cè)邊框同側(cè)的至少一端設有卡頭，在所述卡頭內(nèi)開設有卡槽；所述頂邊框和/或底邊框的兩端設置有容納所述卡頭的卡口，在該卡口內(nèi)設置與所述卡頭上的卡槽卡接配合的卡鉤；所述第一側(cè)邊框、第二側(cè)邊框與所述頂邊框、底邊框通過所述卡槽和卡鉤卡接為一體結(jié)構(gòu)。本實用新型的分體式手機保護套在使用時，只需要將相應的組件安放在手機相對應的位置，通過卡接即可完成保護套組裝，安裝拆卸方便。
【專利說明】分體式手機保護套
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及手機保護套，尤其涉及一種可拆卸便于組裝的分體式手機保護套。
【背景技術】
[0002]手機已經(jīng)成為人們生活中必不可少的物品。而大屏幕手機也因其功能多，容易操作而越來越受到年輕人及老年人的喜愛。人們?yōu)榱朔乐故謾C磨損，經(jīng)常在手機的背面安裝保護套，既防止了手機的磨損，又增加了美觀，但現(xiàn)有的手機保護套都是一體式的，在安裝手機時一般都需要將保護套用力撐開，再將手機壓入，在需要卸掉保護套的時候也需要如此，這種一體式的結(jié)構(gòu)給保護套的安裝、拆卸帶來了很大的不便。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的是解決現(xiàn)有技術中的問題，提供一種便于拆卸、安裝組合的分體式手機保護套。
[0004]本實用新型的技術方案是:一種分體式手機保護套，包括主要由頂邊框、底邊框、第一側(cè)邊框以及第二側(cè)邊框組成的套體，在所述第一側(cè)邊框和第二側(cè)邊框同側(cè)的至少一端設有卡頭，在所述卡頭內(nèi)開設有卡槽；所述頂邊框和/或底邊框的兩端設置有容納所述卡頭的卡口，在該卡口內(nèi)設置與所述卡頭上的卡槽卡接配合的卡鉤；所述第一側(cè)邊框、第二側(cè)邊框與所述頂邊框、底邊框通過所述卡槽和卡鉤卡接為一體結(jié)構(gòu)。
[0005]優(yōu)選的，所述第一側(cè)邊框和第二側(cè)邊框的兩端均開設有卡頭。
[0006]優(yōu)選的,所述卡頭為半圓形,所述卡槽沿該卡頭的寬度方向開設。
[0007]優(yōu)選的，在所述卡槽的兩側(cè)開設有與其相通的半圓卡孔。
[0008]優(yōu)選的，在所述卡口的形狀為與所述卡頭形狀吻合的半圓形。
[0009]優(yōu)選的，所述頂邊框、底邊框、第一側(cè)邊框以及第二側(cè)邊框?qū)謾C的各按鍵或插孔開設有相應的通孔。
[0010]本實用新型的分體式手機保護套在使用時，只需要將相應的組件安放在手機相對應的位置，通過卡接即可完成保護套組裝，安裝拆卸方便。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型分體式手機保護套的立體圖；
[0012]圖1a為圖1的Bl-Bl向局部放大剖視圖；
[0013]圖1b為圖1的B2-B2向局部放大剖視圖；
[0014]圖1c為圖1的Cl-Cl向局部放大剖視圖；
[0015]圖1d為圖1的C2-C2向局部放大剖視圖；
[0016]圖2為本實用新型分體式手機保護套的爆炸圖；
[0017]圖3為本實用新型分體式手機保護套的側(cè)視圖；[0018]圖4為本實用新型分體式手機保護套的水平剖視圖；
[0019]圖4a為圖2的D部局部剖視放大圖；
[0020]圖4b為圖4的A部局部剖視放大圖。
【具體實施方式】
[0021]為了使本實用新型實現(xiàn)的技術手段、技術特征、實用新型目的與技術效果易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進一步闡述本實用新型。
[0022]如圖1、圖2以及圖3所示，為本實用新型的一種分體式手機保護套，優(yōu)選用于iphone5。其包括主要由頂邊框100、底邊框200、第一側(cè)邊框300以及第二側(cè)邊框400組成的套體500。
[0023]在本實用新型中的第一側(cè)邊框300和第二側(cè)邊框400兩端均設有卡頭301，根據(jù)需要也可以在第一側(cè)邊框300和第二側(cè)邊框400同側(cè)的一端設置卡頭301，在所述卡頭301內(nèi)開設有卡槽302 ;卡槽302的兩側(cè)開設有與其相通的半圓卡孔303。本實用新型的卡頭301為半圓形，所述卡槽302沿該卡頭301的寬度方向開設,如圖4和圖4a。
[0024]頂邊框300和底邊框400的兩端設置有容納卡頭301的卡口 101，在該卡口 101內(nèi)設置與所述卡頭301上的卡槽302、半圓卡孔303卡接配合的卡鉤102 ;卡口 101的形狀與卡頭301形狀吻合的半圓形。第一側(cè)邊框300、第二側(cè)邊框400與所述頂邊框100、底邊框200通過卡槽302、半圓卡孔303和卡鉤102卡接為一體結(jié)構(gòu)，如圖4a與4b為卡接配合示意圖。
[0025]本實用新型中的頂邊框100、底邊框200、第一側(cè)邊框300以及第二側(cè)邊框400對應手機的各按鍵或插孔開設有相應的通孔401，參考圖la、lb、lc以及Id所示，以控制手機相應的功能按鍵，或者插入數(shù)據(jù)線、耳機等外接線纜。
[0026]在本實用新型中的頂邊框100、底邊框200、第一側(cè)邊框300以及第二側(cè)邊框400有多種組合方式，優(yōu)選的幾個組合方式如下:
[0027]組合1:
[0028]本實用新型可以將頂邊框100與第一側(cè)邊框300以及第二側(cè)邊框400制作為一體結(jié)構(gòu)，在第一側(cè)邊框300以及第二側(cè)邊框400的另端設置卡頭301，底邊框200兩端開設卡口 101，使底邊框200與第一側(cè)邊框300以及第二側(cè)邊框400進行卡接為一體結(jié)構(gòu)。
[0029]組合2:
[0030]本實用新型可以將底邊框200與第一側(cè)邊框300以及第二側(cè)邊框400制作為一體結(jié)構(gòu)，在第一側(cè)邊框300以及第二側(cè)邊框400的另端設置卡頭301，頂邊框100兩端開設卡口 101，使頂邊框100與第一側(cè)邊框300以及第二側(cè)邊框400進行卡接為一體結(jié)構(gòu)。
[0031]組合3:
[0032]本實用新型可以在第一側(cè)邊框300以及第二側(cè)邊框400的兩端端均設置卡頭301，頂邊框100、底邊框200兩端開設卡口 101，使頂邊框100、底邊框200與第一側(cè)邊框300以及第二側(cè)邊框400進行卡接為一體結(jié)構(gòu)。
[0033]當然本實用新型還有其他組合方式，比如第一側(cè)框300與底邊框200制作為一體、第二側(cè)框400與頂邊框100制作為一體，或比如第二側(cè)框400與底邊框200制作為一體、第一側(cè)框300與頂邊框100制作為一體，然后重新組合為一體等，在此不再贅述。[0034]本實用新型的分體式手機保護套在使用時，只需要將相應的組件安放在手機相對應的位置，通過卡接即可完成保護套組裝，安裝拆卸方便。
[0035]綜上所述僅為本實用新型較佳的實施例，并非用來限定本實用新型的實施范圍。即凡依本實用新型申請專利范圍的內(nèi)容所作的等效變化及修飾，皆應屬于本實用新型的技術范疇。
【權(quán)利要求】
1.分體式手機保護套，包括主要由頂邊框、底邊框、第一側(cè)邊框以及第二側(cè)邊框組成的套體，其特征在于:在所述第一側(cè)邊框和第二側(cè)邊框同側(cè)的至少一端設有卡頭，在所述卡頭內(nèi)開設有卡槽；所述頂邊框和/或底邊框的兩端設置有容納所述卡頭的卡口，在該卡口內(nèi)設置與所述卡頭上的卡槽卡接配合的卡鉤；所述第一側(cè)邊框、第二側(cè)邊框與所述頂邊框、底邊框通過所述卡槽和卡鉤卡接為一體結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分體式手機保護套，其特征在于:所述第一側(cè)邊框和第二側(cè)邊框的兩端均開設有卡頭。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的分體式手機保護套，其特征在于:所述卡頭為半圓形，所述卡槽沿該卡頭的寬度方向開設。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的分體式手機保護套，其特征在于:在所述卡槽的兩側(cè)開設有與其相通的半圓卡孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的分體式手機保護套，其特征在于:在所述卡口的形狀為與所述卡頭形狀吻合的半圓形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的分體式手機保護套，其特征在于:所述頂邊框、底邊框、第一側(cè)邊框以及第二側(cè)邊框?qū)謾C的各按鍵或插孔開設有相應的通孔。
【文檔編號】H04M1/02GK203788316SQ201420031480
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年1月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月17日
【發(fā)明者】劉鴻簫, 丁建國 申請人:劉鴻簫