專利名稱：一種新型的手機保護套的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及手機護套技術(shù)領(lǐng)域，具體說是ー種新型的手機保護套的技木。
背景技術(shù)：
手機的大量普及，為了保護手機，外殼免被劃傷或磨損，手機保護套應(yīng)運而生，成為了ー種常見的產(chǎn)品。現(xiàn)有的新型的手機保護套如圖1-2所示，手機軟包殼2與硬底板I進行熱封裝時，在硬底板I四邊是做成階梯形，對應(yīng)的在手機軟包殼2也做成階梯形，然后通過熱封方式進行熔接，這種產(chǎn)品熱封后往往不牢固，很容易受撕拉而使硬底板I跟手機軟包殼2脫離。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是提供ー種結(jié)構(gòu)簡單，連接牢固，降低不良率，提高品質(zhì)，增強使用壽命的新型的手機保護套。下面通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)ー種新型的手機保護套，包括手機軟包殼與硬底板，硬底板固定在手機軟包殼的底面?zhèn)龋涮卣髟诟墒謾C軟包殼與硬底板之間的連接處設(shè)有鑲嵌結(jié)構(gòu)。所述手機軟包殼的底面?zhèn)鹊膬?nèi)凸沿部設(shè)有凹槽，硬底板的周邊上設(shè)有凸沿，硬底板的周邊上的凸沿嵌入手機軟包殼的底面?zhèn)鹊膬?nèi)凸沿部的凹槽內(nèi)。所述硬底板通過注塑成型而成，手機軟包殼與硬底板之間通過熱封裝方式固定連接。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點。本實用新型由于在手機軟包殼與硬底板之間的連接處設(shè)有鑲嵌結(jié)構(gòu)，特別是硬底板四邊注塑有凸沿，硬底板的周邊上設(shè)有凸沿，硬底板的周邊上的凸沿嵌入手機軟包殼的底面?zhèn)鹊膬?nèi)凸沿部的凹槽內(nèi)，這樣無論是在接觸面積上還是受カ效果上都好，不容易受撕拉而使硬底板跟手機軟包殼脫離，降低了不良率，提高了品質(zhì)，增強了使用壽命。

圖I為現(xiàn)有廣品的結(jié)構(gòu)不意圖；圖2為圖I在A處的放大示意圖；圖3為本實用新型手機保護套立體圖；圖4是圖3的主視圖；圖5是在圖4之C-C處的剖面圖；圖6是在圖4之D-D處的剖面圖；圖7為圖6在B處的放大示意圖。
具體實施方式
[0017]
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進ー步詳細描述。如圖3-7，本實用新型所述的手機保護套，包括手機軟包殼3與硬底板4，硬底板4固定在手機軟包殼3的底面?zhèn)?，手機軟包殼3與硬底板4之間的連接處設(shè)有鑲嵌結(jié)構(gòu)。具體來說，是在手機軟包殼3的底面?zhèn)鹊膬?nèi)凸沿部設(shè)有凹槽31，硬底板4的周邊上設(shè)有凸沿41，硬底板的周邊上的凸沿41嵌入手機軟包殼的底面?zhèn)鹊膬?nèi)凸沿部的凹槽31內(nèi)。硬底板通過注塑成型而成，手機軟包殼與硬底板之間通過熱封裝方式固定連接。由于硬底板4的四邊注塑成凸沿41，這樣無論是在接觸面積上還是受カ效果上都會更好，不容易受撕拉而使硬底板跟手機軟包殼脫離。
權(quán)利要求1.ー種新型的手機保護套，包括手機軟包殼與硬底板，硬底板固定在手機軟包殼的底面?zhèn)?，其特征在干手機軟包殼與硬底板之間的連接處設(shè)有鑲嵌結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述新型的手機保護套，其特征在于所述手機軟包殼的底面?zhèn)鹊膬?nèi)凸沿部設(shè)有凹槽，硬底板的周邊上設(shè)有凸沿，硬底板的周邊上的凸沿嵌入手機軟包殼的底面?zhèn)鹊膬?nèi)凸沿部的凹槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述新型的手機保護套，其特征在于所述硬底板注塑成型而成，手機軟包殼與硬底板之間通過熱封裝方式固定連接。
專利摘要本實用新型公開了一種新型的手機保護套，包括手機軟包殼與硬底板，硬底板固定在手機軟包殼的底面?zhèn)龋涮卣髟谟谑謾C軟包殼與硬底板之間的連接處設(shè)有鑲嵌結(jié)構(gòu)，所述手機軟包殼的底面?zhèn)鹊膬?nèi)凸沿部設(shè)有凹槽，硬底板的周邊上設(shè)有凸沿，硬底板的周邊上的凸沿嵌入手機軟包殼的底面?zhèn)鹊膬?nèi)凸沿部的凹槽內(nèi)。通過本實用新型的技術(shù)方案，本產(chǎn)品無論是在接觸面積上還是受力效果上都好，不容易受撕拉而使硬底板跟手機軟包殼脫離，降低了不良率，提高了品質(zhì)，增強了使用壽命。
文檔編號H04M1/02GK202354641SQ201120439329
公開日2012年8月1日 申請日期2011年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月7日
發(fā)明者陳春豐 申請人:陳春豐