蓋體及應用該蓋體的電子裝置制造方法
【專利摘要】一種蓋體，包括形成于該蓋體一表面的卡勾，所述蓋體進一步包括金屬片，該金屬片至少部分容納于卡勾中，以增強該卡勾的強度。本發(fā)明還提供一種應用該蓋體的電子裝置。
【專利說明】蓋體及應用該蓋體的電子裝置

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種蓋體，尤其涉及一種使用壽命長的蓋體及應用該蓋體的電子裝 置。

【背景技術】
[0002]現(xiàn)有技術，通常將蓋體的卡勾卡持于本體的卡持塊上，以將蓋體與本體卡合。為 防止卡勾不被損壞，常采用增加卡勾厚度的方法來增強卡勾的強度?，F(xiàn)有的卡勾的厚度為 3. 5~4· 5mm，卡持塊的寬度為5?5· 5mm。隨著電子裝置功能的提升，電子裝置中的部件不斷增 力口，且排列較密集，導致電子裝置無法提供足夠的空間來容納卡勾與卡持塊。當降低卡勾的 厚度時，卡勾易被損壞，導致電子裝置的使用壽命較短。


【發(fā)明內容】

[0003] 鑒于以上缺點，有必要提供一種使用壽命長的蓋體及應用該蓋體的電子裝置。
[0004] 一種蓋體，包括形成于該蓋體一表面的卡勾，所述蓋體進一步包括金屬片，該金屬 片至少部分容納于卡勾中，以增強該卡勾的強度。
[0005] 一種電子裝置，包括本體及裝配于該本體上的蓋體，該蓋體包括形成于該蓋體一 表面的卡勾，該卡勾卡持于該本體上，其特征在于：所述蓋體進一步包括金屬片，該金屬片 至少部分容納于該卡勾中，以增強該卡勾的強度。
[0006] 上述的金屬片至少部分容納于卡勾中，以增強卡勾的強度，使得該卡勾在卡合過 程中不易被損壞，使得該電子裝置的使用壽命較長。該卡勾較薄，從而節(jié)省電子裝置的文 間。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007] 圖1為本發(fā)明一較佳實施例電子裝置的部分示意圖； 圖2為圖1所示電子裝置的分解圖； 圖3為圖2所示電子裝置的蓋體的示意圖； 圖4為圖1所示電子裝置沿IV-IV線的剖示圖。
[0008] 主要元件符號說明

【權利要求】
1. 一種蓋體，包括形成于該蓋體一表面的卡勾，其特征在于：所述蓋體進一步包括金 屬片，該金屬片至少部分容納于卡勾中，以增強該卡勾的強度。
2. 如權利要求1所述的蓋體，其特征在于：所述卡勾的厚度為0. 7~1. Omm。
3. 如權利要求1所述的蓋體，其特征在于：所述卡勾上形成有容納槽，所述金屬片通過 模內嵌件成型方式形成于該卡勾的容納槽內。
4. 如權利要求3所述的蓋體，其特征在于：所述蓋體進一步開設有凹槽；所述金屬片包 括第一片體及由該第一片體彎折延伸形成的第二片體，該第一片體容納于該凹槽中，該第 二片體經(jīng)由該凹槽貫穿該蓋體并容納于容納槽中。
5. 如權利要求4所述的蓋體，其特征在于：所述金屬片通過模內嵌件成型方式形成于 該卡勾的容納槽和所述凹槽中。
6. -種電子裝置，包括本體及裝配于該本體上的蓋體，該蓋體包括形成于該蓋體一表 面的卡勾，該卡勾卡持于該本體上，其特征在于：所述蓋體進一步包括金屬片，該金屬片至 少部分容納于該卡勾中，以增強該卡勾的強度。
7. 如權利要求6所述的電子裝置，其特征在于：所述本體包括底壁及凸設于該底壁上 的側壁，該側壁形成有卡持塊，該卡持塊形成有抵持面；所述卡勾的端部形成有卡塊，該卡 塊具有傾斜的導向壁，該導向壁沿該抵持面滑動以將卡勾卡持于卡持塊上。
8. 如權利要求7所述的電子裝置，其特征在于：所述卡勾的厚度為0. 7~1. 0mm，所述卡 持塊的寬度為1. 2~1. 5mm。
9. 如權利要求7所述的電子裝置，其特征在于：所述電子裝置進一步包括容納于本體 中的電路板，該電路板開設有通槽，該卡勾穿過該通槽卡持于該卡持塊。
10. 如權利要求7所述的電子裝置，其特征在于：所述本體與所述卡持塊的材質為彈性 塑料。
【文檔編號】H04M1/02GK104284544SQ201310290274
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2013年7月11日 優(yōu)先權日:2013年7月11日
【發(fā)明者】李國棟 申請人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司, 奇美通訊股份有限公司